JPS589364A - カラ−用固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
カラ−用固体撮像装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS589364A JPS589364A JP56107477A JP10747781A JPS589364A JP S589364 A JPS589364 A JP S589364A JP 56107477 A JP56107477 A JP 56107477A JP 10747781 A JP10747781 A JP 10747781A JP S589364 A JPS589364 A JP S589364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- bonding
- color separation
- passivation film
- openings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/30—Coatings
- H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、カラー用固体撮像装置の製造方法に関し、特
に固体撮像素子上に直接的に色分離フィルタを形成した
カラー用固体撮像装置の製造方法に係わる。
に固体撮像素子上に直接的に色分離フィルタを形成した
カラー用固体撮像装置の製造方法に係わる。
従来、ＣＣＤ用固体操像素像素子上接的に色分離フィル
タを形成したカラー用固体撮像装置としでは、第１図に
示すものが知られている。
タを形成したカラー用固体撮像装置としでは、第１図に
示すものが知られている。
図中１は、内部が階段状の凹部を有するセラミックパッ
ケージである。このパッケージ１の内部底面上には、導
電性の接着剤２を介して固体撮像素子３がマウントされ
、これにより図示しないダイギタッチ部に接続されてい
る。この素子３の上面（受光面）の中央には色分離フィ
ルタ４が形成され、該フィルタ４の周辺には複数のボン
ディング・パッド部５″・・・が露出して形成されてい
る。このボンディング・パッド部５′・・・は、アルミ
ニウム又は金等のボンディング・ワイヤ６・・・を介し
てパッケージ１内の平坦な階段に設けられたボスト部７
に接続され、かつこのポスト部７はパッケージ１の外部
に取り付けられた端子（図示せず）にスルホール等を介
して接続されている。更に、パッケージ１の開口端には
、前記素子３を気密に封止するための光学窓ガラス体８
が封止材９を介して固定されているＯ ところで、上記固体撮像装置において、固体撮像素子と
色分離フィルタからなるＣＣＤチップは、固体撮像素子
上に色分離フィルタを直接形成するとともに、ワイヤ・
ボンディングのためにボンディング・パッド部が露出し
ている必要があり、従来その製造は次のようにして行な
われている。まず、シリコンウェハ上に通常のウェハプ
ロセスである気相成長、不純物拡散、写真蝕刻等により
固体撮像素子を形成し、次に前記各素子上に適宜にＡ１
等の金属を蒸着し、写真゛蝕刻番こより、シリコン基板
とのコンタクトやボンディング・パッドを形成する。次
いで、ウェハ全体にパッシベーション膜を形成する。
ケージである。このパッケージ１の内部底面上には、導
電性の接着剤２を介して固体撮像素子３がマウントされ
、これにより図示しないダイギタッチ部に接続されてい
る。この素子３の上面（受光面）の中央には色分離フィ
ルタ４が形成され、該フィルタ４の周辺には複数のボン
ディング・パッド部５″・・・が露出して形成されてい
る。このボンディング・パッド部５′・・・は、アルミ
ニウム又は金等のボンディング・ワイヤ６・・・を介し
てパッケージ１内の平坦な階段に設けられたボスト部７
に接続され、かつこのポスト部７はパッケージ１の外部
に取り付けられた端子（図示せず）にスルホール等を介
して接続されている。更に、パッケージ１の開口端には
、前記素子３を気密に封止するための光学窓ガラス体８
が封止材９を介して固定されているＯ ところで、上記固体撮像装置において、固体撮像素子と
色分離フィルタからなるＣＣＤチップは、固体撮像素子
上に色分離フィルタを直接形成するとともに、ワイヤ・
ボンディングのためにボンディング・パッド部が露出し
ている必要があり、従来その製造は次のようにして行な
われている。まず、シリコンウェハ上に通常のウェハプ
ロセスである気相成長、不純物拡散、写真蝕刻等により
固体撮像素子を形成し、次に前記各素子上に適宜にＡ１
等の金属を蒸着し、写真゛蝕刻番こより、シリコン基板
とのコンタクトやボンディング・パッドを形成する。次
いで、ウェハ全体にパッシベーション膜を形成する。
この後、該パッシベーション膜の一部を選択的にエツチ
ングしてボンディング・パッド部を露出させる。以上の
ような工程の後、色分離フィルタを素子上に形成し、最
後にダイシング・ラインに沿って各素子を割断してＣＣ
Ｄチップを造る。
ングしてボンディング・パッド部を露出させる。以上の
ような工程の後、色分離フィルタを素子上に形成し、最
後にダイシング・ラインに沿って各素子を割断してＣＣ
Ｄチップを造る。
しかしながら、上述した方法にあっては、色分離フィル
タの形成に際して、露出するボンディング・パッド部上
のフィルタ形成被膜をアルカリ系の溶剤で処理するため
、ボンディング・パッド部が該アルカリ系の溶剤で洗わ
れて侵食されたり、或いはフィルタ形成被膜の成分材料
がボンディング・パッド部上に残り、汚染されたりして
、ボンディング・ワイヤとのボンディング性が悪化する
という欠点があった。また、ボンディング・パッド部上
のパッシベーション膜に該バット、部を露出させる穴が
おいているため、色分離フィルタを形成時ボンディング
・パッド部近辺の色分離フィルタは、ＣＣＤチップの中
心部のフィルタに対して落ち込み、該フィルタの厚みを
均一にできず、ＣＣＤチップの中心部とボンディング・
パッド部近辺における分光特性が異なるという問題点が
あった。なお、上記の改善策として、穴あけしたボンデ
ィング・パッド部に詰め物をしたり、レジスト膜をかぶ
せたりすることが行なわれている。こうした方法によれ
ば、色分離フィルタの均一化は達せられるものの、前記
同様に残留物によるボンディング・パッドへの悪影響は
解消できず、しかも詰め物で埋めるという工程が増え、
製造効率の低下要因となる。
タの形成に際して、露出するボンディング・パッド部上
のフィルタ形成被膜をアルカリ系の溶剤で処理するため
、ボンディング・パッド部が該アルカリ系の溶剤で洗わ
れて侵食されたり、或いはフィルタ形成被膜の成分材料
がボンディング・パッド部上に残り、汚染されたりして
、ボンディング・ワイヤとのボンディング性が悪化する
という欠点があった。また、ボンディング・パッド部上
のパッシベーション膜に該バット、部を露出させる穴が
おいているため、色分離フィルタを形成時ボンディング
・パッド部近辺の色分離フィルタは、ＣＣＤチップの中
心部のフィルタに対して落ち込み、該フィルタの厚みを
均一にできず、ＣＣＤチップの中心部とボンディング・
パッド部近辺における分光特性が異なるという問題点が
あった。なお、上記の改善策として、穴あけしたボンデ
ィング・パッド部に詰め物をしたり、レジスト膜をかぶ
せたりすることが行なわれている。こうした方法によれ
ば、色分離フィルタの均一化は達せられるものの、前記
同様に残留物によるボンディング・パッドへの悪影響は
解消できず、しかも詰め物で埋めるという工程が増え、
製造効率の低下要因となる。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、固体撮
像素子に色分離フィルタを形成後にボンディング・パッ
ド部の穴明けを行なうことで、アルカリ系の溶剤によ乞
処理や色分離フィルタの成分材料の残留によるボンディ
ング・パッド部への悪影響を防止し、かっ色分離フィル
タが直接的に一様に形成されたカラー月面体操像装置の
製造方法を提供することを目的とする。
像素子に色分離フィルタを形成後にボンディング・パッ
ド部の穴明けを行なうことで、アルカリ系の溶剤によ乞
処理や色分離フィルタの成分材料の残留によるボンディ
ング・パッド部への悪影響を防止し、かっ色分離フィル
タが直接的に一様に形成されたカラー月面体操像装置の
製造方法を提供することを目的とする。
即ち、本発明はボンディング・パッドを有する複数の固
体撮像素子が形成されたウェハ上にパッシベーション膜
を被覆し、該膜上に色分離フィルタを形成した後、前記
素子のボンディング・パッドに対応する色分離フィルタ
を開孔し、更にとの開孔部分から露出するパッシベーシ
ョン膜部分をエツチング除去してボンディング・パッド
部を露出させることを特徴とするものである。
体撮像素子が形成されたウェハ上にパッシベーション膜
を被覆し、該膜上に色分離フィルタを形成した後、前記
素子のボンディング・パッドに対応する色分離フィルタ
を開孔し、更にとの開孔部分から露出するパッシベーシ
ョン膜部分をエツチング除去してボンディング・パッド
部を露出させることを特徴とするものである。
本発明で用いられる色分離フィルタの形状にはモザイク
状、市松状、ストライプ状等のものがあり、色分離フィ
ルタの色には、赤、青、緑の３原色の他、補色、或いは
光シールドの黒色等が挙げられる。また、色分離フィル
タの種類としては、ゼラチン等の材料を主体とした有機
材からなるもの、写真フィルムと同様の乳剤からなるも
の等が挙げられる。更に固体撮像素子上に形成され、る
ときの色分離フィルタの着色順序はいずれの色から行な
ってもよい。
状、市松状、ストライプ状等のものがあり、色分離フィ
ルタの色には、赤、青、緑の３原色の他、補色、或いは
光シールドの黒色等が挙げられる。また、色分離フィル
タの種類としては、ゼラチン等の材料を主体とした有機
材からなるもの、写真フィルムと同様の乳剤からなるも
の等が挙げられる。更に固体撮像素子上に形成され、る
ときの色分離フィルタの着色順序はいずれの色から行な
ってもよい。
本発明に用いるパッシベーション膜トしては、例えばリ
ン珪酸ガラス膜（ＰＳＧ膜）、ホウ珪酸ガラス膜（ＢＳ
Ｇ膜）、上素珪酸ガラス膜（Ａｇ２Ｏ膜）、シリコン窒
化膜（ＳｌｍＮｍ膜）等が挙げらむる。また、その形成
手段としては、例えばＣＶＤ法、ケイ素化合物あるいは
リン、ボロン等の化合物を含むケイ素化合物をアルコー
ル等に溶解した無機材料等をスピンナー等で回転塗布す
る方法、或いは微粒子状ガラスを有機バインダー、溶剤
でインキ化後、スクリーン印祠法で形成する方法等を採
用し得る。
ン珪酸ガラス膜（ＰＳＧ膜）、ホウ珪酸ガラス膜（ＢＳ
Ｇ膜）、上素珪酸ガラス膜（Ａｇ２Ｏ膜）、シリコン窒
化膜（ＳｌｍＮｍ膜）等が挙げらむる。また、その形成
手段としては、例えばＣＶＤ法、ケイ素化合物あるいは
リン、ボロン等の化合物を含むケイ素化合物をアルコー
ル等に溶解した無機材料等をスピンナー等で回転塗布す
る方法、或いは微粒子状ガラスを有機バインダー、溶剤
でインキ化後、スクリーン印祠法で形成する方法等を採
用し得る。
次に、本発明の実施例を第２図（ａ）〜（ｅ）、第３図
、第４図に基づいて詳細に説明する。
、第４図に基づいて詳細に説明する。
〔１〕まず、Ｐ形シリコン基板（ウェハ）Ｕに会知の所
定の方法により選択拡散、エツチング処理、開孔等を行
ない、ＣＣＤ動作に必要な埋め込みチャネル用のｎ中層
２２・・・、出力回路のソースやドレインのｎ中層２３
・・・、及びチャネルカット用ｐ＋層２４・・・が設け
られ前記基板Ｕ上には絶縁膜を介して例えばゲート電極
等のポリシリコン電極（図示せず）が形成されている。
定の方法により選択拡散、エツチング処理、開孔等を行
ない、ＣＣＤ動作に必要な埋め込みチャネル用のｎ中層
２２・・・、出力回路のソースやドレインのｎ中層２３
・・・、及びチャネルカット用ｐ＋層２４・・・が設け
られ前記基板Ｕ上には絶縁膜を介して例えばゲート電極
等のポリシリコン電極（図示せず）が形成されている。
次に、この電極を含む全面に層間絶縁膜２５を堆積し、
更に前記ｎ中層２３及びポリシリコン電極部（図示せず
）等に対応する層間絶縁膜２５部分にコンタクトホール
２６を開孔し、同時に各チップ間のダイシング・ライン
２７に沿う層間絶縁膜２５部分を選択的にエツチング除
去する。更に絶縁膜２５上にＡノ膜を真空蒸着し、パタ
ーニングして一端が前記コンタクトホール２６を介して
ｎ 層２３と接続し、他端が層間絶縁膜２５上に延出し
てボンディング・パッド２８とした配線を形成する。次
いで、前記絶縁膜２５上にＣＶＤ法により例えばリン珪
酸ガラス（Ｐ Ｓ Ｇ）からなるパッシベーション膜２
９を堆積する。
更に前記ｎ中層２３及びポリシリコン電極部（図示せず
）等に対応する層間絶縁膜２５部分にコンタクトホール
２６を開孔し、同時に各チップ間のダイシング・ライン
２７に沿う層間絶縁膜２５部分を選択的にエツチング除
去する。更に絶縁膜２５上にＡノ膜を真空蒸着し、パタ
ーニングして一端が前記コンタクトホール２６を介して
ｎ 層２３と接続し、他端が層間絶縁膜２５上に延出し
てボンディング・パッド２８とした配線を形成する。次
いで、前記絶縁膜２５上にＣＶＤ法により例えばリン珪
酸ガラス（Ｐ Ｓ Ｇ）からなるパッシベーション膜２
９を堆積する。
続いて、該パッシベーション膜２９上に感光性のある被
着色層を塗布し、所定形状のマスクを介して該被着色層
を露光し、例えば赤色用現像を行なって着色させ、赤フ
ィルタＳＯ，を形成した後、同様に他の被着色層領域を
露光しフィルム色に対応する現像処理を行ない、順次緑
フィルタ３０１、青フィルタ３０ｓ、黒フィルタ３０４
と形成して色分離フィルタ３０を作成する。その後、こ
の色分離フィルタＳＯ上に例えばエビナコートクリア（
東京化学工業（（転）製画品名）を塗布して保護膜３１
を形成する（第２図（ａ）図示）。
着色層を塗布し、所定形状のマスクを介して該被着色層
を露光し、例えば赤色用現像を行なって着色させ、赤フ
ィルタＳＯ，を形成した後、同様に他の被着色層領域を
露光しフィルム色に対応する現像処理を行ない、順次緑
フィルタ３０１、青フィルタ３０ｓ、黒フィルタ３０４
と形成して色分離フィルタ３０を作成する。その後、こ
の色分離フィルタＳＯ上に例えばエビナコートクリア（
東京化学工業（（転）製画品名）を塗布して保護膜３１
を形成する（第２図（ａ）図示）。
〔ｉ１〕次いで、保護膜３１上にフォトレジスト膜３２
を全面に塗布し、乾燥後、露光、現像を行ないボンディ
ング・パッド部２８′・・・及びダイシング・ライン２
７に対応するフォトレジスト膜３２の部分を開孔する（
第２図（ｂ１図示）。続いて、前記フォトレジスト膜３
２をマスクとして、露出する保護膜３１をエツチング除
去し、更に色分離フィルタ（黒フィルタ３ｏ４）も同様
にエツチング除去する（第２図（Ｃ）図示）。
を全面に塗布し、乾燥後、露光、現像を行ないボンディ
ング・パッド部２８′・・・及びダイシング・ライン２
７に対応するフォトレジスト膜３２の部分を開孔する（
第２図（ｂ１図示）。続いて、前記フォトレジスト膜３
２をマスクとして、露出する保護膜３１をエツチング除
去し、更に色分離フィルタ（黒フィルタ３ｏ４）も同様
にエツチング除去する（第２図（Ｃ）図示）。
（ｉｉｉ ）次いで、フォトレジスト膜３２をマスクと
して露出したパッシベーション膜２９部分をＣＦ４等の
ドライエツチングで処理し、ボンディング・パッド部２
８゛・・・を露出させ、同時にダイシング・ライン２７
を形成する（第２図（切図示）。続いて、フォトレジス
ト膜３２を０．ガス中でドライエツチングにて灰化させ
、取り除く（第２図（Ｃ）、第３図及び第４図図→。な
お第３図はＣＣＤチップ３３が形成されたウェハＬユの
平面図、第４図は第３図の部分拡大図を示す。このよう
にウェハ２１にチップ３３を形成後、ダイシング・ライ
ン２７に沿って割断し１、得られたＣＣＤチップ３３を
、ｆッヶージに組み込み、第１図と同様な固体撮像装置
を製造する。
して露出したパッシベーション膜２９部分をＣＦ４等の
ドライエツチングで処理し、ボンディング・パッド部２
８゛・・・を露出させ、同時にダイシング・ライン２７
を形成する（第２図（切図示）。続いて、フォトレジス
ト膜３２を０．ガス中でドライエツチングにて灰化させ
、取り除く（第２図（Ｃ）、第３図及び第４図図→。な
お第３図はＣＣＤチップ３３が形成されたウェハＬユの
平面図、第４図は第３図の部分拡大図を示す。このよう
にウェハ２１にチップ３３を形成後、ダイシング・ライ
ン２７に沿って割断し１、得られたＣＣＤチップ３３を
、ｆッヶージに組み込み、第１図と同様な固体撮像装置
を製造する。
しかして、本発明方法によれば、ボンディング、パッド
２８・・・上のパッシベーション膜２９を色分離フィル
タ３０を形成後に穴明けしてボンディング・パッド部２
８′・・・を露出させるため、従来の如くアルカリ系の
溶剤や色分離フィルタＳＯ−形成時の成分材料によるボ
ンディング・バット部２８′への侵食、汚染を防止し、
ボンディング性能を著しく向上できる。また、色分離フ
ィルタ３０形成用の被着色層をボンディング・パッド部
２８′、を露出する前に被覆するから、被着色層は平坦
なパッシベーション膜２９に被覆されることになり、こ
の被着色層を露光、現像処理等を行なうことによって均
一膜で分光特性の良好な色分離フィルタＳＯを形成でき
る。
２８・・・上のパッシベーション膜２９を色分離フィル
タ３０を形成後に穴明けしてボンディング・パッド部２
８′・・・を露出させるため、従来の如くアルカリ系の
溶剤や色分離フィルタＳＯ−形成時の成分材料によるボ
ンディング・バット部２８′への侵食、汚染を防止し、
ボンディング性能を著しく向上できる。また、色分離フ
ィルタ３０形成用の被着色層をボンディング・パッド部
２８′、を露出する前に被覆するから、被着色層は平坦
なパッシベーション膜２９に被覆されることになり、こ
の被着色層を露光、現像処理等を行なうことによって均
一膜で分光特性の良好な色分離フィルタＳＯを形成でき
る。
なお、本発明に係る固体撮像装置に用いられる固体撮像
装置は、上記実施例の如（ＣＯＤに限らず、ＭＯ８形撮
像素子等にも適用できる。
装置は、上記実施例の如（ＣＯＤに限らず、ＭＯ８形撮
像素子等にも適用できる。
以上詳述した如く本発明によれば、従来の如くボンディ
ング・パッド部の侵食や汚れに起因するボンディング不
良を防止し、かっ色分離フィルタをウェハ全体に直接的
に均一膜厚で形成でき、もって高歩留りで良好な分光特
性を有するカラー用固体撮像装置の製造方法を提供でき
るものである。
ング・パッド部の侵食や汚れに起因するボンディング不
良を防止し、かっ色分離フィルタをウェハ全体に直接的
に均一膜厚で形成でき、もって高歩留りで良好な分光特
性を有するカラー用固体撮像装置の製造方法を提供でき
るものである。
ゝ第１図は、従来のカラー用固体撮像装置の断面図、第
２図（ａ）〜（ｅ）は本発明に係るカラー用固体撮像装
置に用いられるチップの製造工程を示す断面図、第３図
は、第２図（ｅ）に示すチップが複数個形成さ、れたウ
ェハの平面図、第４図は第３図の部分拡大図である。 １・・・セラミックパッケージ、３・・・固体撮像素子
、４・・・色分離フィルタ、５’、２ｇ’・・・ボンデ
ィング・パッド部、８・・・光学窓ガラス体、 ２１−
・−ｐ型シリコン基板（ウェハ）、２２，２３・・・ｎ
＋層、２４・・・ｐ中層、２５・・・層間絶縁膜、２７
／・・・ダイシング・ライン、２８・・・ボンディング
・パッド、２９・・・パッシベーション膜、ＳＯ−＠分
離フィルタ、３０重 ｅ ３０ｔ ｅ ３０ｓ ｅ
３０４ ・・・赤、緑、青。 黒フィルタ、３１・・・保饅膜、３２・・・フォトレジ
スト膜、３３・・・ＣＣＤチップ。 才１図
２図（ａ）〜（ｅ）は本発明に係るカラー用固体撮像装
置に用いられるチップの製造工程を示す断面図、第３図
は、第２図（ｅ）に示すチップが複数個形成さ、れたウ
ェハの平面図、第４図は第３図の部分拡大図である。 １・・・セラミックパッケージ、３・・・固体撮像素子
、４・・・色分離フィルタ、５’、２ｇ’・・・ボンデ
ィング・パッド部、８・・・光学窓ガラス体、 ２１−
・−ｐ型シリコン基板（ウェハ）、２２，２３・・・ｎ
＋層、２４・・・ｐ中層、２５・・・層間絶縁膜、２７
／・・・ダイシング・ライン、２８・・・ボンディング
・パッド、２９・・・パッシベーション膜、ＳＯ−＠分
離フィルタ、３０重 ｅ ３０ｔ ｅ ３０ｓ ｅ
３０４ ・・・赤、緑、青。 黒フィルタ、３１・・・保饅膜、３２・・・フォトレジ
スト膜、３３・・・ＣＣＤチップ。 才１図
Claims (1)
- ボンディング・パッドを有する複数の固体撮像素子が形
成されたウェハ上にパッシベーション膜を被覆し、該膜
上に色分離フィルタを形成した後、前記素子のボンディ
ング・パッドに対応する色分離フィルタ部分を開孔し、
更にこの開孔部分から露出するパッシベーション膜部分
をエツチング除去してボンディング・バット部を露出さ
せることを特徴とするカラー用固体撮像装置の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107477A JPS589364A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | カラ−用固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107477A JPS589364A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | カラ−用固体撮像装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589364A true JPS589364A (ja) | 1983-01-19 |
Family
ID=14460196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56107477A Pending JPS589364A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | カラ−用固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589364A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175761A (ja) * | 1983-03-26 | 1984-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | カラ−フイルタ付固体撮像素子の製造方法 |
| JPS61292960A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-23 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPS6292656U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-13 | ||
| JPS6381849A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
-
1981
- 1981-07-09 JP JP56107477A patent/JPS589364A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175761A (ja) * | 1983-03-26 | 1984-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | カラ−フイルタ付固体撮像素子の製造方法 |
| JPS61292960A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-23 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPS6292656U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-13 | ||
| JPS6381849A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
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