JPS5894450A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は１ｕｉｔｓｓ用、電子機器用、電子部品用等の
積層板に関するもので、その目的とするところは生産性
を向上せしめることにある。

従来、積層板は金属プレート間にて１枚の積層板を得る
ことが通常で、ごくまれには金属プレート関にて２枚の
積層鉦を得ることも試みられていたが薄物積層板の場合
、プリプレグの厚さが薄いため加圧クッシ曽ンカが小さ
く積層板中に気泡を内蔵しやすい欠点があった。

本発明番ｊ上記欠点を解決するもので、金属層を含まな
いプリプレグ層の上下面に１離型フイルムを介してプリ
プレグ層を設け、金属プレート間で加熱加圧するため加
圧クッシ曹ン力が大きくなり気泡を内蔵しない積層板を
金属プレート間で一度番こ複数枚得ることができるもの
である。

以下本発明の方法を詳しく説明する０本発明に用いる積
層板用基材は、ガラス、アスベスト等の無楓繊緬やポリ
エステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリ
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不繊布又はマット、紙或はこれらの組合せ基材等の積層
板用基材全般である。又、積層板用樹脂としてはフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルＩＩｉ脂
、メラミン樹脂、ポリイミド−詣、ポリスルフォン、ポ
リブタジェン、弗化ｍｍ、ポリブチレンチレフタレート
、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又は変性物又は
混合物等が用いられ、粘度調整として水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロへ牛すノン、スチレン等の溶媒
を必要に応じて添加したワニスで、上記積層板用基材に
上記ワニスを含浸、乾燥してプリプレグを得るものであ
る。離型フィルムとしてはポリエステル、ポリプロピレ
ン、弗化樹脂、トリアセテート、ナイロン等の耐熱性と
踵部性を併せもつフィルム、シートであるならばよく特
に限定するものではない、金属層としては銅、アルミニ
ウム、ステンレス鋼、真鋳、ニッケル、鉄等が用いられ
る。金属プレートとしてはステンレス鋼、硬質アルミニ
ウム合金、鉄等のように従来から用いられているものが
そのまま用いられ、上記金属層を含まないプリプレグ層
の上下面に、離型フィルムを介してプリプレグ層を設け
、金属プレート間で加熱加圧して気泡を内蔵しない積層
板を−［４こ複数枚得ることができるものである。又、
離型フィルムを介してプリプレグ層を反復して設けるこ
とができ、それに対応して金属プレート間での積層板生
産枚数は増加し、−産性が看るしく向上するものである
。更に最外層のプリプレグ層にのみ金属層を含ませるこ
とができ金属張積層板を得ることができるものである。

以下本発明の一実施例を図面により説明する。

１は金属層を含まない厚さ０．２−〇紙基材フェノール
樹脂プリプレグ層で、該プリプレグ１の上下面に厚さ０
．０５５冒のポリエステルフィルム２．２′を介して厚
さ０．２１の紙基材フェノール樹脂プリプレグ層５．３
′を設は金属プレート４．４′間で成形圧力１００ν、
成形温度１６０℃で６０分間加熱加圧して金属プレート
間で−［Ｋ３枚の気泡の内蔵しない積層板を得た。

以上説明したように本発明の積層板の飯遣方法によれば
金属プレート間で−１１１：ｌこ複数枚の気泡を内蔵し
ない積層板を得ることができ生産性を大巾番こ向上せし
めることができたものである。

【図面の簡単な説明】

図面は不発明の方法を示す簡略断面図である。 １は金属層を含まないプリプレグ層、２．２′は離型フ
ィルム５．３′はプリプレグ層、４．４’は金属プレー
トである。 特許出願人 松下電工体式会社 鴎人弁理士　竹元敏丸 （ばか２名）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属層を含まないプリプレグ層の上下面に、離型
   フィルムを介してプリプレグ層を設け、金属プレート間
   で加熱加圧することを特徴とする積層板の製造方法。
2. （２）離型フィルムを介してプリプレグ層を反復して設
   けることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層
   板の製造方法。
3. （３）　　最外側のプリプレグ層にのみ金属層を含ませ
   ることを特徴とする特許請求の範ＦＩＡ第１項、第２項
   記載の積層板の製造方法。