JPS58951B2 - はんだ付け方法およびはんだ付け装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多数の端子を有する集積回路の端子を印刷配線
板上に設けられたランドへ能率良くはんだ付けする方法
および装置に関するものである。

電子装置に使用される集積回路においては、その使用目
的により各種の構造のものが提案されている。

第１図はフラット型集積回路の構造説明図でａ。

ｂ及びＣは正面図、側面図及びａのＡ−Ａ断面の拡大図
を示す。

１は集積回路でその側面からは水平に整形された多数の
端子２が１．２７ｍｍピッチで突出している。

これらの端子２は印刷配線板３上で端子２に対応して１
．２７ｍｍピンチで形成された多数のランド４へそれぞ
れはんだ５ではんだ付けされる。

上述のはんだ付は方法として、従来は、 （ア）先端が細いはんだこてを用いて１端子ずつはんだ
付けする。

（イ） １列の端子幅に相当する幅をもったはんだごて
を用いて、１列の端子２をランド４へ同時にはんだ付け
する。

（つ）端子２とランド４へはんだをあらかじめ塗布して
おき、治具を用いて端子２とランド４の相互を位置合わ
せし、これらをトンネル炉内に通過させ、あらかじめ塗
布しておいたはんだを再溶融させてはんだ付けする。

などの工法かある。

これらの工法のうち、（ト）の方法では作業工数を多く
必要とし、（イ）の方法ではランド４が接近して配列さ
れており、はんだがはんだとての先端に付着しており、
そのはんだの付着量は端子２とランド４との接続に必要
なはんだの量よりは一般に多いので、はんだがランド４
相亙間に橋絡し、いわゆるはんだのブリッジが発生し易
い。

また（つ）の方法では印刷配線板３上に乗せられた集積
回路１はトンネル炉内を通過させられるので、高温にさ
らされるため、内蔵されているトランジスタが電気的性
能上高温に耐えられない、などの問題点があった。

本発明は、上述のように作業工数、はんだの橋絡、トラ
ンジスタの耐熱性などの問題点を解決するためになされ
たものであり、その目的は集積回路１の端子２を印刷配
線板３のランド４へはんだ付けする作業を効率よく行い
、はんだ接続および集積回路１の信頼性を向上すること
にあり、以下図面を用いて詳細に説明する。

第２図は本発明の一実施例を示した斜視概要図で、６は
台、７はその上に置かれた回転台で、台６上において９
０度毎の回転とＸＹ軸方向の移動機構が付与されている
。

回転台７にはガイドピン８が埋め込まれていて印刷配線
板３にあけられた孔９に対応しており、この両者を嵌合
することによって回転台７上において印刷配線板３の位
置決めが正確に行われる。

印刷配線板３の表面には第１図ｃに示したようなランド
４や配線導体１０が多数形成され、ランド４は集積回路
１の端子２の下にそれぞれ対応して配列されている。

この端子２とランド４には必要量のはんだがあらかじめ
付着されている。

１１は台６上に設けられた支柱、１２は支柱１１に取付
けられた腕で矢印Ａで示すように支柱１１に対して上下
の方向に移動する。

腕１２の先端部１３にはヒーター１４が取付けられ、１
５は一部がヒーター１４の中に挿入されて熱が供給され
るように取付けられた熱圧接用ブロックである。

熱圧接用ブロック１５には液体供給用のバイブ１６が設
けられ、ここではチューブ１７を介してその先端の注入
口１８から液体１９が注入されるようにしだ場合を示し
である。

第３図は熱圧接用ブロック１５の詳細構造を説明するた
めのものでａは正面図、ｂは側面図である。

熱圧接用ブロック１５は熱伝導性が良い、たとえは銅か
らなる２個の金属２０及び２１からなり、表面にははん
だ（たとえば錫と鉛からなる）に濡れない金属、たとえ
はクロムがめつきされている。

金属２０と２１は平面的に接触しており、この接触して
いる金属２０．２１の少くとも一方の面内に縦方向の溝
２２、横方向の溝２３、小さい縦方向の溝２４が形成さ
れており、金属２０と２１を接触させることによりこれ
らの溝２２，２３゜２４は流路２５を形成する。

流路２５はブロック１５＝の表向に開口しており、流路
の一端は液体供給用のパイプ１６と、まだ曲端はブロッ
ク１５の先端の開口２６と通じている。

次にその動作につき説明する。

はんだ付けに際しては、まず台６上にある回転台７に植
設されたピン８に対し、印刷配線板３に設けた孔９を嵌
合させることにより印刷配線板３の位置決めを行う。

次いで、はんだ付けしようとする集積回路１の各端子２
が印刷配線板３に設けたランド４の対応位置上にくるよ
うに位置決めを行う。

この状態で熱圧接用ブロック１５を支持する腕１２を下
げると、熱圧接用ブロック１５は矢印Ｂで示すように下
方に移動してその先端が一列に整列されている端子２と
機械的に接触する。

なお、熱圧接用ブロック１５には液体注入口１８から液
体１９を注入するが、この液体としては流路２５を通過
中に加熱されてもはんだの溶融温度において蒸発が少い
か又は蒸発しないもの、例えばビーナツツオイルが使用
される。

熱圧接用ブロック１５の先端が端子２に接触すると、先
端の開口２６からは加熱された液体が端子２の周囲に流
出する。

この熱により、あらかじめ端子２およびランド４の表面
に付着させてあったはんだは耐融し、一列に並んだ端子
２と上述のランド４とのはんだ付けが一度になされる。

ここで液体１９が熱媒体として使用された理由は以下に
よる。

すなわち、多数の端子２か整列している場合に、熱圧接
用ブロック１５の先端と端子２との機械的接触を一度に
行わせることは困難であること。

また、たとえ一度に接触したとしても点接触であるため
、熱伝導性は極めて低くなることである。

この熱伝導性を高めるために液体を用いたものである。

次に熱圧接用ブロック１５０表向にはんだか付着しない
金属をめっきした理由は以下による。

すなわち、熱圧接用ブロック１５の先端にははんだが付
着していないし、端子２とランド４には必要量のみはん
だか付着しているので、従来の欠点であるランド４間の
はんだの橋絡が発生することはない。

以上の説明から明らかなように１、本発明によれば、は
んだ付は時間の短縮がなされ、はんだの橋絡が防止され
、集積回路への熱的影響がないので、生産コストの低減
、信頼性の向上がはかれる等の利点を有するもので実用
に供し効果顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図はフラット形集積回路の構造説明図でａ。 ｂ及びＣはそれぞれ正面図、側面図及び断面拡大図、第
２図は本発明の一実施例を示した斜視概安図、第３図ａ
及びｂは本発明に使用する圧接用ブロックの詳細構造説
明のための正面図及び側面図である。 １：集積回路、２：端子、３：印刷配線板、４：ランド
、７：回転台、１１：支柱、１２：腕、１４：ヒーター
、１５：熱圧接用ブロック、１６：液体供給用パイプ、
１８：液体注入口、２２：縦方向の溝、２３：横方向の
溝、２４：小さい縦方向の溝、２５：流路、２６：開口
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 熱圧接用ブロック内に上部位置から下部位置に貫通
   した液体流路を形成し、上部位置に液体の注入口、下部
   の下端面に液体のしみ出しを行う開口を備え、かつ熱圧
   接用ブロックの表面は、はんだが濡れない金属で蔽い、
   予め所要量のはんだを塗布した被はんだ付は体を熱圧接
   用ブロックにより加圧するとともに、注入口から、はん
   だの溶融温度において蒸発が少ないか、あるいは、蒸発
   しない液体を混入し、液体流路内で該液体を加熱し、開
   口から加熱された液体をしみ出させ、加圧時に被はんだ
   付は体に対して液体を熱媒体として熱圧接用ブロックか
   ら熱を供給するようにしたことを特徴とするはんだ付は
   方法。 ２ 熱圧接用ブロック内に上部位置から下部位置に貫通
   しだ液体流路を形成し、上部位置に液体の注入口、下部
   の下端面に液体のしみ出しを行う開口を備え、かつ熱圧
   接用ブロックの表面は、はんだが濡れない金属で蔽い、
   注入口から、はんだの溶融温度において蒸発か少ないか
   、あるいは蒸発しない液体を流入し、液体流路内で該液
   体を加熱し、開口から加熱された液体をしみ出させ、加
   圧時に被はんだ付は体に対して液体を熱媒体として、熱
   圧接用ブロックから熱を供給するようにしたことを特徴
   とするはんだ付は装置。