JPS62152153A

JPS62152153A - 回路基板におけるリ−ドピンの固着方法

Info

Publication number: JPS62152153A
Application number: JP60297587A
Authority: JP
Inventors: Hisao Arai; 久夫新井
Original assignee: Tanaka Denshi Kogyo KK
Current assignee: Tanaka Denshi Kogyo KK
Priority date: 1985-12-25
Filing date: 1985-12-25
Publication date: 1987-07-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本願は、ＩＣチップを搭載した回路基板に、ｊ３番ノる
リードピンの固着方法の発明に関するものである。

（従来の技術とその問題点）現在、回路Ｊｊ！叛に於けるリードピンの固着方法は、
第７図に示す如く、回路基板（ａ）のスルホール部（ｂ
）にリードピン（Ｃ）を強制圧入して、該リードピンの
脚杆部（ｃｌ）上方に圧潰形成された当接部（Ｃ２）で
仮止めした後、リードピン（Ｃ）の拡大頭部（ｄ）周縁
及びスルホール部（ｂ）の下側開口部（ｂｌ）を半田付
けして固着していた。

ところが、この方法は、拡大頭部（ｄ）及び前記当接部
（Ｃ２）を備えたリードピン（Ｃ）を一本ずつ成形しな
ければならず、さらに回路基板（ａ＞へのリードピン（
Ｃ）の固着作業も仮止め工程と半田付は工程が夫々別工
程で行われているため、作業能率が悪かった。

また、前記かしめによる強制圧入方法は、リードピン（
Ｃ）の当接部（Ｃ２）がスルホール内のメツ２１層（ｅ
）を破壊するため導電不良を起１等の問題があった。

（発明が解決しようとする技術的課題）以上の問題を解
決しようとする本発明の技術的課題は、回路基板に於【
」るリードピンの固着方法の能率化を図ると共に、信頼
性の高い回路基板を提供するこ、とである。

（技術的課題を達成するための技術的手段）以上の技術
的課題を達成Ｍ−るための本発明の技術的手段は、固定
冶具に保持された多数のリードピンを、回路基板のスル
ホール部に挿入して下降させると共に、該リードピンの
先端をＴｍに当接させ、該半田を加熱溶解して固着する
ことである。

（作用）而して、上記方法によれば、固定冶具に保持された多数
のリードピンは、該固定冶具の下降にＪ二り回路基板の
スルホール部に挿入されると共に、該スルホール部内を
Ｆ降してその先端が半田に当接される。

そして、該リードピンの先端が半田に当接されると同時
に、固定治具の下降が停止し、該半田が加熱溶解されて
リードピンとスルホール部内周との間に形成された間隙
を毛細管現象により上Ｗして該間隙内に充填凝固され、
リードピンを回路基板に固着する。

（発明の効果）本発明は以上の様な方法にしたことにより下記の効果を
有する。

■　回路基板に於けるスルボールへのリードピンの仮止
め工程及び半田付は工程を連続作業で行うことができる
と共に、リードピンを一度に全部固着することができる
のでリードピンの固着方法の作業能率を高めることがＣ
きる。

■　回路基板にお（）るスルホール部への仮止めを固定
冶具で行うことにより、スルホール部内のメッキ層が破
壊されないため、導電性が良く信頼性の高い回路基板を
提供することができる。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面により説明する。

図中（Ａ＞はリードピンの固着装置であり、固定治具（
１）と該固定冶具（１）の下方に配置された発熱具（２
）とにより形成され、これら固定冶具（１）と発熱具（
２）との間に回路基板（３）が配置される。

固定冶具（１〉は上下スライド可能に設けられると共に
、その下面にリードピン（４）を保持するための保持部
（５）が回路基板（３）に開穿されたスルホール部（６
）の数と同数設けられる。

該保持部（５）は、リードピン（４）の径よりもわずか
に大径な挿入孔（５ａ）と、該挿入孔（５ａ）の上面に
設りた電磁石（５ｂ）とによりなり、該電磁石（５ｂ）
でリードピン（４）の端部を吸着して垂直状に保持せし
める。

また該挿入孔（５ａ）の深さは、挿入されたリードピン
をその内周面で支えることが出来る程度の乙のにする。

発熱具（２）は前記固定冶具（１）に対応して上下スラ
イド可能に設けられると共に、その」−面に固定治具〈
１）の保持部（５）と対応する半１］］（７）の載置部
（８）が該保持部（５）と回教凹設される。

該載置部（８）は半円形状に形成され、その下部に設け
た電熱ヒーター（図示せＩ＃″）により半１０を溶解可
能な温度に加熱される。

半田（９）はボール状に形成された４−６半田を使用し
、Ｉ）Ｘ置部（８）の加熱により液状に溶解されて、前
記スルホール部内周とリードピン（４）との間隙（１０
）に充填されてリードピン（４）を固着する。

回路基板（３）はセラミック、ガラス、プラスチックで
成形された基板に平面円形の取付孔が多数開穿され、そ
の内面に導電性の高い銅メッキ、金メッキ等が施されて
スルホール部（６）が形成され、また上面にはその中央
部にＩＣデツプを搭載するための凹部（１１）が形成さ
れると共に、スルボール部（６）に固着されるり一ドピ
ン（４）とＩＣチップとを連結する導細線がプリントさ
れている。

而して、該回路基板（３）は前記固定冶具（１）の保持
部（５）の中心軸にスルホール部（６）の中心を一致さ
Ｖて配置Ｌ？する。

また、上記加熱、貝（２）は第４図、第５図に示す如く
、上面に回路基板（３）のスルホール部（６）と同数の
突起部（１２）を突設し、該突起部（１２）を加熱する
ことにより半田（９）を溶解してリードピン（４）を固
着する方法らにえられる。

この場合、半田（９）はあらかじめ回路１ｉ（３）のス
ルホール部（６）の下側開口部に印刷スポツティング等
により付着させておく。

次に、図示する工程図に従って本発明のり一ドピンの固
着方法について説明する。

まず、回路基板（３）をそのスルホール部（６）の中心
が保持部（５）の中心軸に合致するように配置すると共
に、発熱具（２）の全ての載置部（８）にボール状の半
田（９）を載置し、かつ固定冶具（１）の保持部（５）
に適宜長さに形成されたリードピン（４）をｆｆ１１石
（５ｂ）で垂直状に保持する。

そして、固定治具（１）が下降されてリードピン（４）
がスルボール部（６）へ挿入され、発熱具（２）の載置
部（８）に載置された半「１（９）或いは回路基板（３
）の下側開口部（６ａ）に（＝Ｉ着された半田（９）に
当接される。

この際、半［ｆｌ（９）が載置部（８）にＭ、冒される
場合は、発熱具（２）を半田（９）の先端部がスルボー
ル部（６）の下側開口部（６ａ）に当接される位置に保
持せしめ、半ＩＢ（９）が回路基板（３）にお（）るス
ルホール部（６）の下側間口部（６ａ）に付着されてい
る場合は、発熱具（２）を突起部（１２）が半田（９）
に当接させた（ひ置に保持せしめる。

而して、以上のような状態で載置部（８）及び突起部（
１２）を電熱ヒーターで加熱して半田（９）を液状に溶
解させてリードピン（４）とスルホール部（６）内周と
の間に形成される間隙（６ｂ）に毛細管現象により上昇
させる。

そして、該間隙（６ｂ）に充填された半田（９）が凝固
してから電磁石（５ｂ）を切って、固定治具（１）を上
昇させると共に、発熱具（２）を下降させる。

【図面の簡単な説明】

図面第１図乃至第３図は発熱具における載置部に半田が
載置された場合の本発明の工程図、第４図乃至第６図は
回路基板におけるマウント部の下側開口部に半田を付着
させた場合の本発明の工程図、第７図は従来例を示す断
面図である。尚、図中（１）：固定治具　　（３）：回路基板（４）：リード
ピン　（６）：スルホール部（９）二半田を夫々示ず。

Claims

【特許請求の範囲】

固定治具に保持された多数のリードピンを、回路基板の
スルホール部に挿入して下降させると共に、該リードピ
ンの先端を半田に当接させ、該半田を加熱溶解して固着
する回路基板におけるリードピンの固着方法。