JPS5896797A - フレキシブルプリント基板の接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、複数本の端子を植設した硬質基板部を用いて
、フレキシブルプリント基板の回路と他の回路とを接続
する接続装置に関するもので、作業性が向上し、コスト
も安く信頼性も高い装置を提供するものである。

従来のこの種の接続装置は第１図〜第４図に示すように
構成されている。すなわち、第１図、第２図の場合は、
フレキシブルプリント基板と硬質印刷配線基板の回路を
接続するもので、第１図ａに示すごとく枠状をなす硬質
基板部１に周辺部が分離可能なごとく連結保持さ扛た状
態でディップ半田付けによりチップ部品（図示せず）を
半田付けするフレキシブルプリント基板の絶縁体２に設
けた導体３に第２図ａに示すように予備半田４を設け、
そこに貫通孔５を設けるとともに硬質印刷配線板の絶縁
体６に設けた導体７に予備半田８を設け、予備半田４，
８が接するように合わせ、半田ゴテの先９を貫通孔５か
ら差し込み、コテ先９が予備半田８に触れる様にし、予
備半田４，８を熱溶融させることによって第２図すに示
すごとく接続していた。しかるにこの場合、予備半田４
゜８を熱溶融する半田処理工程は、印刷配線板の半田デ
ィツプとは別工程となり、専用の大規模な治工具を必要
とし、工数もかかり作業も良好なものとは、いえなかっ
た。また、半田面は面接触するのみであり、接着強度が
弱く、ハトメ等別の部品を使用して保護する必要も発生
していた。

次にフレキシブルプリント基板にコネクタを接続する従
来例の構成を第３図および第４図を用いて述べる。すな
わち、第３図に示すものはフレキシブルプリント基板１
１の導体部１２のうち被覆を剥がした導体露出部１３に
端子部月１４を半田１５によって固着し、この後ノーウ
ジフグ１６内に組付けるようにしたもので、また第４図
に示すものは、フレキシブルプリント基板１１の導体露
出部１３に端子部材１４を圧着し、この後・・ウジフグ
１６内に組付けるようにしたものである。

しかし々から、以上のよう々コネクタ１７においては、
厚みの極めて薄いフレキシブルプリント基板１１の導体
露出部１３に相手方コネクタ（図示せず）との電気的接
続を行なう端子部材１４を半田付け、または圧着させね
ばならないため、その組付は作業に手間がかかるし、ま
た一旦組付けた後においても端子部材１４と導体露出部
１３との結合力は弱いので前記端子部材１４は安定せず
、よって相手方コネクタとの接合時良好な接触状態が得
ら扛ないという欠点があった。さらに前記端子部材１４
をハウジング１６内に装着した状態において、フレキシ
ブルプリント基板１１に何らかの力が加わり後方側、換
型すれば端子部月１４の突出方向と反対方向に引っ張ら
扛た場合、前記端子部月１４が導体露出部１３から外扛
たすする欠点もあった。また組立作業性やザービス性は
前記第２図に示すものより向上しているがコネクタ端子
部とフレキンプルプリント基板との接続に複雑な準備工
程を必要とし、作業工数もかかり、コストも高いもので
あった。

本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、フレ
キシブルプリント基板を保持する硬質基板部に自動挿着
端子等を挿入し回路の接続を得ることにより、組立作業
の簡略化と確実な接触状態を保てるようにしたフレキシ
ブルプリント基板の接続装置を提供することを目的とす
るものである。

以下、本発明の一実施例を第６図〜第７図を用いて説明
する。第５図ａは本発明の一実施例に使用するプリント
基板の正面図、同図すは同図ａの！−Ｂの切断線におけ
る断面図である。第６図ａ。

ｂは本発明の接続装置の斜視図である。また第７図ａ、
　　ｂは本発明の接続装置を他の回路（硬質印刷配線板
やフレキシブルプリント基板等）へ接続する状態を示す
断面図である。

本発明において使用するプリント基板は、フレキシブル
プリント基板の絶縁体２１　（例えばプラスチックフィ
ルム等）と、この絶縁体２１の周囲を接着剤（図示せず
）を用いて接合保持する硬質基板２２（例えば積層板等
）とよりなり、かつ図示は省略しているがフレキシブル
プリント基板の銅箔パターン２３の延長上に各種チップ
部品等が半田付けにより接続さ扛て電気回路を構成して
いるものである。そして、本発明においては、フレキシ
ブルプリント基板の周辺部を複数箇所にて保持する硬質
基板２２を活用するもので、フレキシブルプリント基板
の銅箔パターン２３を硬質基板２２まで延長し、この硬
質板２２および銅箔パターン２３を貫通するように複数
の挿入孔２４を設け、この挿入孔２４に接続端子２５を
挿入する。

次に通常の半田デイツプ処理を施す。こ扛によシ端子２
６は、半田２６により銅箔パターン２３へ電気的に接続
さ扛る。その後、硬質基板部２２に設けたミシン目２７
によりフレキシフ゛ルフ゛リント基板との接続部２２＆
を分割する。

第６図ａ、　　ｂは接続部２２ａを分割した状態ならび
に互いに異なる接続端子２６を挿入した状態を示す。第
６図ａは接続端子として直線状の接続端子２５＆を用い
た例であり、一方第６図すは略り字状の接続端子２５ｂ
を用いた例である。

そしそこのフレキシブルプリント基板を他の回路と接続
する場合の状態を第７図ａ、　　ｂに示す。

第７図ａは直線状の接続端子２５＆を用いて硬質印刷配
線板２８との接続を行う場合を示すもので、硬質印刷配
線板２８に設けた貫通孔２９に上記接続端子２５＆を挿
入し、銅箔パターン３ｏと半田付は接続する。一方、第
７図ｔ）ＦｉＬ字状の接続端子２５ｂを用いた場合の例
で、第７図ａと同様に硬質印刷配線板２８に設けた貫通
孔２９に接続端子２５ｂの先端を挿入して銅箔パターン
３０と半日付は接続する。

なお、このように他方の銅箔パターン３０に直接半田付
けする代わりに、硬質印刷配線板２已に雌コネクタ（図
示せず）を設けておいて、この雌コネクタに挿入接続す
るようにしてもよい。

このように上記接続装置によれば、接続端子２５を硬質
基板およびフレキシブルプリント基板を貫通するように
設けた挿入孔２４に挿入してディップ半田付けすること
により、他の回路との接続部分を構成することができ、
専用の大規模な治工具を使用することなく、他の部品の
半田付けと同時にディップ半田付けすることが可能とな
り、作業性がよくなる。また、接続端子２５のフレキシ
ブルプリント基板への結合力も第３図、第４図の場合よ
シ強くなり、さらに、接続端子２６のフレキシブルプリ
ント基板との接続部分にひび割扛を生じさせることもな
く、その実用的効果は極めて大なるものである。

以上のように本発明のフレキンプルプリント基板の接続
装置によれば、フレキシブルプリント基板の銅箔パター
ンを硬質基板に壕で伸ばして、この硬質基板および上記
銅箔パターンを貫通するように端子挿入孔を設け、この
挿入孔に接続端子を挿入して上記銅箔パターンと半田す
ることによって他回路との接続部分を構成することによ
り、従来例の欠点であったフレキンプルプリント基板の
接続点に専用の大規模な治工具を使用することなく、さ
らにはコネクタ端子の接続に複雑な準備工程を必要とし
ないものであって、組立作業の簡略化と共にコストも安
く、信頼性も優扛た接続装置を提供することができるも
のである。また、接続端子の７レキンプルプリント基板
との接続部分にひび割扛を生じることをなくして接続状
態を良好に維持することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、　　ｂは従来例のプリント基板の正面図。 断面図、第２図ａ、　　ｂは従来例のフレキンプルプリ
ント基板の接続方法の説明図、第３図及び第４図は従来
のフレキシブルプリント基板にコネクタを接続する状態
の分解斜視図、第５図ａ、　　ｂは本発明の一実施例に
おけるフレキシブルプリント基板の接続装置に用いるプ
リント基板の正面図、断面図、第６図ａ、　　ｂは本発
明の接続装置の互いに異なる例を示す斜視図、第７図ａ
、　　ｂは本発明の接続装置を用いて他の回路と接続す
る方法を説明するだめの断面図である。 ２１・・・・・・フレキシブルプリント基板の絶縁体、
２２・・・・・・硬質基板、２３・・・・・・フレキシ
ブルプリント基板の銅箔パターン、２４・・・・・・端
子挿入孔、２６・・・・・・接続端子、２６・・・・・
・半田、２７・・・・・・ミシン目加工孔、２８・・・
・・・他回路の硬質印刷配線板、２９・・・・・・端子
挿入孔、３０・・・・・・他回路の銅箔パターン。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
ｆｆｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 硬質基板に周辺部が連結保持されたフレキシブルプリン
   ト基板の銅箔パターンを前記硬質基板まで延長し、前記
   硬質基板およびこの硬質基板に位置する銅箔パターンを
   貫通して端子挿入孔を設け、この挿入孔に接続端子を挿
   入して半田付は処理を施すとともに、前記フレキシブル
   プリント基板と接続されて接続端子が挿入された硬質基
   板の一部を他の部分と分割することを特徴とするフレキ
   シブルプリント基板の接続装置。