JPS5910298A

JPS5910298A - 半導体装置の半田浸漬用治具

Info

Publication number: JPS5910298A
Application number: JP11857882A
Authority: JP
Inventors: 弘二芹沢; 繁佐々木; 一男清水; 保谷　和男; 石井　重雄; 鶴丸　和弘
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1982-07-09
Filing date: 1982-07-09
Publication date: 1984-01-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明の半導体集積回路装置（ＩＣ）を半田浸漬により
配線基板に実装する際に用いる治具に関する。

小信号用又は高周波用の小型の樹脂封止形Ｉ　Ｃの多（
の形式は第１図に示すように半導体素子を内蔵した樹脂
体１の側面から突出させ下方へ折り曲げた複数の短い金
属リード（ピン）２を有するものであるが、リード間隔
ｄが極めて狭（（例えば０．８７１１）そのために熱ス
トレス等で１ｉｌ＝１溝性が劣化し易いという問題があ
る。

この種々の半導体装置を配線基板３に実装する際に、リ
ード２の下端面が配線４に接触するように固定した状態
で上記半導体装置を基板４とともに溶融半田の中に浸漬
するいわゆる「半田ジャブ漬」方法を採った場合に第２
図に示すように半田５がリード２間を短絡するように付
着する「半田ブリッジ」６をつ（ってしまり。このため
従来は半田をプリントした配線基板上に半導体装置を載
置した状態で、基板下部から加熱することにより半田付
けを行なっているが、この方法では作業性が極めてわる
いという問題があった。

本発明は上記問題を解決するためになされたものであり
、その目的は小型の樹脂到止半導体装置の半田浸漬用の
治具を提供することにある。

以下実施例にそって本発明を詳述する。

第３図は本発明による半田浸漬用治具の一実施例を示す
。この治具は半導体装置全体を包みこみ樹脂体ｌの上面
及び側面を種つ箱状体７、例えばポリイミド系の透明な
樹脂を成形し、側面に上記半導体装置の個々のリード端
が露出できる複数の溝部８とこの溝部間にあって隣り合
うリード間を離隔できる隔壁部９がリード配置に合せて
形成されている。

このような半田浸漬用治具を使って半導体装置を配線基
板上に実装するＫあたっては、第４図に示すように、半
導体装置の樹脂体ｌ上に治具７を被せ各リード２を治具
の溝部８に入りこませるとともに各リードの下端面が基
板（セラミック基板）３の配線４と対向接触するように
位置させた状態で樹脂体１の下面と基板３との間を適当
な接着剤９等を介して固定する。このような状態で半導
体製電治具配線基板ごとに例えば２６０℃（半田の使用
適温）の溶融半田の中に浸すことによりリードの露出部
分、リード下端と配線の隙間部分に半田５が濡れて付着
する。このとき、第５図、第６図に示すようにリード２
の側面部分は治具の隔壁部９により櫟われるため半田が
付着することな（、したがって隣り合うリード間には半
田ブリッジを生じることがない。

以上実施例で述べた本発明によれば下記の諸効果が得ら
れる。

（１１隣り合うリード間を治具の隔壁部９によって分離
できるので半田によるリード間短絡がなくなる。

（２）　　上記（１１により小型半導体装置であっても
半田浸漬による配線基板への実装が可能となる。

（３１治具を用いることにより、半田浸漬の際に、半田
槽内の熱ストレスが面接に半導体素子に伝わることなく
、耐半田熱ストレスを緩和できる。

（４）　　半田熱ストレスを緩和できることで、金属リ
ードと樹脂体との間での熱的不整合による隙間等が生じ
ろことな（、その結果、耐ｆ８性レベルを向上すること
が可能である。

（５）　　治具はそれ自体半導体装置の係挿効果を有し
、半田浸漬による実装後に半導体装置から取り外すこと
がなければ、実装置後の保護的効果をも有するものであ
る。

（６）治具に透明な樹脂（例えば透明なポリイミド系樹
脂）を使用することにより、半導体装置の樹脂体表面に
付した半導体仕様や製造番号等を表示するマークな治具
を通して確認することができる。

本発明はリードが１ｌｌ１面の４方向、２方向罠突出す
る（水平方向にリードが突出するものもを含む）小型の
樹脂刺止タイプの半導体装置すべてに適用できろもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は樹脂刺止形半導体装置を配線基板に実装する場
合の例を示す斜面図、第２図は半田ブリッジの形態を示
す一部拡大側面図である。第３図は本発明による半田浸漬用治具の一例を示す斜面
図である。第４図は本発明による治具を用いて半導体装置の半田浸
漬を行なう場合の断面図、第５図は同一部切欠き断面平面図、第６図は同一部拡大側面図である。ｌ・・・樹脂体、２・・・リード（ビン）、３・・・基
板、４・・・配線、５・・・半田、６・・・半田ブリッ
ジ、７・・・治具の箱状体、８・・・溝部、９・・・隔
壁。代理人　升埋士　　薄　１）利、幸ｆ、ｊ、。、・　；１゛、・′ 第　　１　　図第　　２　　図第　　３　　図第　　４　図

Claims

【特許請求の範囲】１、樹脂体内に半導体素子を内蔵し、樹脂体側面より複
数のリードを突出させた半導体装置の上記リードの各先
端を樹脂体底面に平行な平行面で基板上の配線と接触さ
せて半田浸漬によりリードと配線とを接続するための治
具であって、上記半導体装置の樹脂体の上面及び側面を
覆う箱状体とその側面にあけられた各リードの先端部を
露出する溝部と溝部間にあって少な（とも隣り合うリー
ド間を離隔する隔壁部とを有することを特徴とする半導
体装置の半田浸漬用治具。２、上記箱状体は透明な樹脂材料からなる特許請求の範
囲第１項に記載の半導体装置の半田浸漬用治具。