JPS6334278Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、混成集積回路のパツケージ構造に
係わり、特に耐熱衝撃性に優れた混成集積回路の
パツケージ構造に関する。

〔背景技術〕

一般に混成集積回路の集積化技術は、進歩の一
途をたどつており、電子装置の小型化の要求と共
に混成集積回路の用途も広がつてきている。そし
て、混成集積回路を用いた電子装置の中には、零
下以下の低温領域から常温以上のかなりの高温領
域までの非常に厳しい環況で使用するものがあ
る。例えば、屋外で使用するビデオカメラ、或は
自動車用の電子装置等がこれに該当する。従つ
て、混成集積回路のパツケージも、上記のような
厳しい熱的環況に耐えるような構造とすることが
必要となつてきている。このために、例えば−40
℃から＋125℃の間で温度を上下させる温度サイ
クルからなる熱衝撃テストが混成集積回路装置に
対し実施されるようになつてきている。

〔従来技術〕

従来の混成集積回路装置では、混成集積回路本
体を樹脂等で直接モールドするか、或は混成集積
回路本体が収容されたケース内にエポキシ樹脂等
を流し込み、硬化させて封止することが主に行な
われていた。この場合、エポキシ樹脂の熱膨張係
数は、混成集積回路の基板の熱膨張係数（例えば
アルミナ基板の熱膨張係数は75×10^-7／℃であ
る）と比較して１〜２桁大きく温度サイクル或は
熱衝撃が加わると、基板に収縮応力がかかり、基
板および基板に搭載されている電子部品が破損さ
れる恐れがあつた。これをのがれるため、従来
は、混成集積回路本体に熱衝撃を緩和するための
バツフアコーテングなどを行なうことが通常であ
つた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従つて、この考案は、上記のように従来の混成
集積回路装置がもつていた温度サイクル或は熱衝
撃の印加に弱いという問題点を解決することを目
的とするものであり、この考案により優れた耐熱
衝撃性を有する混成集積回路のパツケージ構造が
提供される。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の如き問題点を解係するため、本考案にお
ける混成集積回路のパツケージ構造は、混成集積
回路本体と、上記混成集積回路本体を保持する基
台と、上記本体を収容するとともに上記基台に取
り付けられるパツケージケースとからなる混成集
積回路のパツケージ構造において、基台を絶縁材
料で構成するとともに、この基台には混成集積回
路本体の長手方向の少なくとも両端部分を保持す
る位置に形成した突起部と、混成集積回路本体よ
り引き出されるリード線に応じた位置にリード線
挿入穴を設け、また上記突起部には基台の縦長方
向に溝が形成されており、前記溝により混成集積
回路本体がパツケージケース内に中空状態で空間
保持されるような構造を有することを特徴とする
ものである。

〔実施例〕

次に、第１図及び第２図に基づきこの考案の一
実施例を説明する。

第１図において、１は混成集積回路本体であ
る。混成集積回路本体１は、アルミナ等の基板上
に配線パターンを形成し、その上にICチツプ、
チツプコンデンサ、チツプ抵抗等の電子部品を搭
載し、更にその上に樹脂等の被覆層を形成するこ
とにより構成されている。また、チツプ抵抗及び
チツプコンデンサに代えて薄膜或は厚膜の抵抗及
びコンデンサを形成してもよいことは勿論であ
る。そして、混成集積回路の基板には、外部引出
し用のリード線２が半田付けなどにより取り付け
られている。３は混成集積回路本体１を保持する
ための基台であり、樹脂等の絶縁材料で構成され
ている。基台３には、前記本体１のリード線２を
挿入するための穴４が形成されている。更に、基
台３は、その上部に３個の突起部５を備えてお
り、突起部５には基台３の縦長方向に溝６が形成
されている。上記溝６には、混成集積回路本体１
が、縦形に嵌合保持される。基台３の突起部５
は、３個に限ることはなく、少なくとも混成集積
回路本体１の両端部分を保持すればよいが、混成
集積回路本体１を安定に保持するためには３個ぐ
らいが望ましい。また、上記基台３は、その中央
部の左右順面に一対の固定用爪７を有している。
上記固定用爪７はパツケージケース８を基台３に
固定させるものであり、その数は一対に限らず、
それ以上設けてもよいことは明らかである。パツ
ケージケース８は、金属等の導電材料又は樹脂等
の絶縁材料で構成されており、その左右側面には
一対の固定用窓９が形成されている。パツケージ
ケース８の固定用窓９が基台３の固定用爪７に嵌
合され、パツケージケース８が基台３に固定され
る。パツケージケース８を金属材料により構成す
ると、シールドケースとして用いることができる
ので、混成集積回路本体１に発生するノイズの外
部へのとび出し及び外部からのノイズのとび込み
を防止することができる。さらにパツケージケー
ス８は、開口部の下部にマザーボードへの取り付
け用の一対の爪１０が形成されている。この爪１
０により混成集積回路装置がプリント回路板等に
取り付けられ、固定される。

次に、この実施例における組み立て順序を説明
する。混成集積回路本体１のリード線２を基台３
のリード線挿入穴４に挿通し、さらに上記本体１
を突起部５の溝６に嵌め込む。しかる後、パツケ
ージケース８を上記本体１に被せるとともに、パ
ツケージケース８の固定用窓９を基台３の固定用
爪７に嵌合させると第２図に示すような混成集積
回路装置が完成する。このような混成集積回路装
置では、混成集積回路本体１は、溝６により縦形
に保持され、しかもパツケージケース８に接触す
ることなくパツケージケース８の内部が空間とな
るように封止されている。このように上記実施例
で示した基台３とパツケージケース８とにより、
混成集積回路本体１をパツケージケース内に中空
状態で空間保持することができる。また、基台３
の突起部５の溝６及びリード線挿入穴４が、上記
本体１の位置決め及び保持に重要な役目を担つて
いる。

〔効果〕

以上説明したように、この考案の混成集積回路
のパツケージ構造は、混成集積回路本体がパツケ
ージケース内に中空状態で保持されているので下
記のような効果が得られる。

まず第１に、混成集積回路本体がエポキシ樹脂
等のパツケージ材料と直接接触していないので、
熱衝撃の際に上記混成集積回路本体が熱膨張係数
の差に起因する応力を受けることがないので熱衝
撃による影響をほとんど受けなくなつている。

第２に、混成集積回路本体のリード線を基台の
リード線挿入穴に差し込み、上からパツケージケ
ースを挿入すると、基台の固定用爪によりパツケ
ージケースが固定されるので、この作業だけです
むため、バツフアコーテング及び樹脂の流し込み
等の工程が不要であり、生産の管理が容易となる
と共に、手間も大幅に省略できる。このときリー
ド線をリード線挿入穴に挿入することにより混成
集積回路本体を正確に溝に位置決めすることがで
きるので、挿入時に混成集積回路本体上に存在す
る大型部品のICチツプなどが不本意に突起部と
接触して破損されるようなことはない。しかも混
成集積回路本体の長手方向の両端部が突起部によ
り保持されているので安定に保持される。

第３に、パツケージケース内にエポキシ樹脂等
を流し込む必要がなく、樹脂製の基台があれば良
いので、樹脂等の材料費を大幅に低減でき、従つ
て混成集積回路装置のコストダウンを図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案に係る混成集積回路のパツ
ケージ構造の一実施例を説明するための要部斜視
図、第２図は第１図の組み立て完成図である。 １……混成集積回路本体、２……リード線、３
……基台、４……リード線挿入穴、５……突起
部、６……溝、７……固定用爪、８……パツケー
ジケース、９……固定用窓、１０……取り付け用
の爪。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 混成集積回路本体と、上記混成集積回路本体
   を保持する基台と、上記混成集積回路本体を収
   容するとともに上記基台に取り付けられるパツ
   ケージケースとからなる混成集積回路のパツケ
   ージ構造において、基台を絶縁材料で構成する
   とともに、この基台には混成集積回路本体の長
   手方向の少なくとも両端部分を保持する位置に
   形成した突起部と、混成集積回路本体より引出
   されるリード線に応じた位置にリード線挿入穴
   を設け、また上記突起部には上記混成集積回路
   本体を保持するための溝が形成されており、上
   記溝により上記混成集積回路本体がパツケージ
   ケース内に中空状態で空間保持されていること
   を特徴とする混成集積回路のパツケージ構造。 ２ 上記パツケージケースがシールドケースであ
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
   １項記載の混成集積回路のパツケージ構造。 ３ 上記パツケージケースには取り付け用の爪が
   設けられていることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項記載の混成集積回路のパツケ
   ージ構造。