JPS59106189A - 電子回路基板の製造方法 - Google Patents
電子回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59106189A JPS59106189A JP21717382A JP21717382A JPS59106189A JP S59106189 A JPS59106189 A JP S59106189A JP 21717382 A JP21717382 A JP 21717382A JP 21717382 A JP21717382 A JP 21717382A JP S59106189 A JPS59106189 A JP S59106189A
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- Japan
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- pattern
- circuit board
- electronic circuit
- forming
- substrate
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電子回路基板の製造方法、とくに、基板の
角部に形成する微細な導体パターンの形成方法の改良に
関するものである。
角部に形成する微細な導体パターンの形成方法の改良に
関するものである。
液晶表示装置、混成集積回路装置などでは、旨密度実装
の要請から、絶縁性基板の端面に導体パターンｋａ密度
で形成することが強く望まれている。この種の用途に用
いられる従来の′−電子回路基板製造方法ケ図について
ｈｌを明する０才１図は従来の方法で形成された電子回
路基板を示す斜視図である。図において、（１１はガラ
ス、セラミックなどの材料よりなる絶縁性基板、（ｌａ
）は基板（１１の主表面と端面との角部、（２）け第１
１４体パターンで、基板ｔｌ＋の主表面に、ネサ、クロ
ム−金、クロム−銅などの材料よりなる１４′心性被膜
（図示省略）を、へ層、スパッタリングなどの手法によ
り形成後、写真製版技術などを用いて形成される。（３
）は第２辱体パターンで、オｌ辱体パターン（２１と同
種の材料を用いて、マスク蒸着、マスク、スパッタリン
グなどの手法により、基板ＩＩＩの端面、及びこれと連
続し、オｌ導体パターン（２）と接続するように、基板
１１１の主表向の一部分に形成される。
の要請から、絶縁性基板の端面に導体パターンｋａ密度
で形成することが強く望まれている。この種の用途に用
いられる従来の′−電子回路基板製造方法ケ図について
ｈｌを明する０才１図は従来の方法で形成された電子回
路基板を示す斜視図である。図において、（１１はガラ
ス、セラミックなどの材料よりなる絶縁性基板、（ｌａ
）は基板（１１の主表面と端面との角部、（２）け第１
１４体パターンで、基板ｔｌ＋の主表面に、ネサ、クロ
ム−金、クロム−銅などの材料よりなる１４′心性被膜
（図示省略）を、へ層、スパッタリングなどの手法によ
り形成後、写真製版技術などを用いて形成される。（３
）は第２辱体パターンで、オｌ辱体パターン（２１と同
種の材料を用いて、マスク蒸着、マスク、スパッタリン
グなどの手法により、基板ＩＩＩの端面、及びこれと連
続し、オｌ導体パターン（２）と接続するように、基板
１１１の主表向の一部分に形成される。
（３ａ）は第２譬体パターン（３１の端面導体、（８ｂ
］は第２導体パターン１３１の車なジノ４体で、ともに
、第２等体パターン（３）を形成する除に生じる、まわ
り込み現象によって形成される。
］は第２導体パターン１３１の車なジノ４体で、ともに
、第２等体パターン（３）を形成する除に生じる、まわ
り込み現象によって形成される。
（３Ｃ）は第２ノ４体パターンのエツジ導体である。
第１４体パターン（２）と第２４体パターン（３）との
−気的接続は、第２辱体パターン（３）の重なり導体（
８ｂ）部分によってなされる。マスク４ ＞ｍ、マスク
、スパッタリングと呼ばれる手法は、基板（１１の端部
を、所定形状の開口部を何する金属マスク（図示省略）
などで被覆した状惑で、蒸着、スパッタリングなどを行
なうものである。
−気的接続は、第２辱体パターン（３）の重なり導体（
８ｂ）部分によってなされる。マスク４ ＞ｍ、マスク
、スパッタリングと呼ばれる手法は、基板（１１の端部
を、所定形状の開口部を何する金属マスク（図示省略）
などで被覆した状惑で、蒸着、スパッタリングなどを行
なうものである。
従って、金属マスクとオｌ ４体パターン（２１との位
置合せ精度が悪いと共に、第２４を体パターン（３）を
形成する際に生じる、まわシ込み現象によるパターンの
不明瞭さのために、瞬接する第２辱体パターン（３）間
で短筒゛−シやすく、例えばピッチがｉ ノｎｍ ｌａ
下のオＢ４体パターン（３）全形成することが回部であ
った。またオＢ導体パターン（３１全写真製版を用いて
形成する場合（図示省略）でも、とくに基板＋１１の角
部（ｌａ）では微細バタの形成が困唯てあった。
置合せ精度が悪いと共に、第２４を体パターン（３）を
形成する際に生じる、まわシ込み現象によるパターンの
不明瞭さのために、瞬接する第２辱体パターン（３）間
で短筒゛−シやすく、例えばピッチがｉ ノｎｍ ｌａ
下のオＢ４体パターン（３）全形成することが回部であ
った。またオＢ導体パターン（３１全写真製版を用いて
形成する場合（図示省略）でも、とくに基板＋１１の角
部（ｌａ）では微細バタの形成が困唯てあった。
さらＶこ、従来の方法では、エツジ導体（３Ｃ）が断線
しやすく、信幀性・生産性が要かった。
しやすく、信幀性・生産性が要かった。
この発明は、上記のような従来の方法の欠点を除去する
ためになされたもので、絶縁性基板の角部に導畦性被：
１！！ｒ形成後、レーデ光で所定形状にこの導電性被膜
を切削し、第２導体パターンを形成することにより、レ
ーザ光を用いて的をしほり、より微細パターン全生産性
よく、とくに角部に形成することを目的としている。
ためになされたもので、絶縁性基板の角部に導畦性被：
１！！ｒ形成後、レーデ光で所定形状にこの導電性被膜
を切削し、第２導体パターンを形成することにより、レ
ーザ光を用いて的をしほり、より微細パターン全生産性
よく、とくに角部に形成することを目的としている。
以下、この発明を図について祝用する０第２図はこの発
明の一天施例全行なうために使用する１４−Ｌ子回路基
板の斜視図、オ８図は、この発明の一実施例で形成され
た′由；子回路繭鈑の斜視図である。（ｌａ）は絶縁性
基板（１）の主表向と端面との角部で、研摩などの方法
によって曲面状に加工されている。−は導電性被膜で、
オｌ導体パターン（２）と同種の材料を用い、マスク蒸
着。
明の一天施例全行なうために使用する１４−Ｌ子回路基
板の斜視図、オ８図は、この発明の一実施例で形成され
た′由；子回路繭鈑の斜視図である。（ｌａ）は絶縁性
基板（１）の主表向と端面との角部で、研摩などの方法
によって曲面状に加工されている。−は導電性被膜で、
オｌ導体パターン（２）と同種の材料を用い、マスク蒸
着。
マスク、スパッタリングなどの手法により、基板（１）
の端面、及びこれと連続し、オｌパターンと接続するよ
うに基板：ｌ！の主表向の一部分に形成したものである
。（８０ａ）は導電性被膜（瑚の端面被膜、（８０ｂ）
は導電性被膜（綱の現なり被膜で、共に導電性被膜−を
形成する除に生じるまわシ込み現象によって、形成され
たものである。
の端面、及びこれと連続し、オｌパターンと接続するよ
うに基板：ｌ！の主表向の一部分に形成したものである
。（８０ａ）は導電性被膜（瑚の端面被膜、（８０ｂ）
は導電性被膜（綱の現なり被膜で、共に導電性被膜−を
形成する除に生じるまわシ込み現象によって、形成され
たものである。
（８０ｃ）は導電性被膜−のエツジ被膜である。
（４）はレーザ光で、導電性被膜−全形成後、スポット
径が１０〜１００μｍのＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ Ａ４
ｕｍｉｎｕｍＧａｒｎｅｔ）レーザなどのレーザ光（４
）を、導電性被膜−の所定部分に照射して、七の部分の
ノ！！亜性被ｌ１ｌ（（３１ｒ蒸発せしめ、オｇ導体パ
ターン＋３１を形成する。オｘ４体パターン（２）と第
２＃体パターン１３１との電気的接続は、従来と同様、
鼠なり導体（８に＋）によってなされる。このようにオ
Ｂ尋体パターン＋３１は基板（１）の角部に形成された
等電性被膜−をレーザ光（４）で−切削することにより
形成されるので１寸法精度が極めて良好で、ｖノ削スピ
ードが１００〜ｇ００ｍ、４と高速なためｔ生産性が艮
い＝また、基板（１）の主表面と端面との角部（ｌａ
）が曲面状に加工されているので、エツジ導体（８Ｃ］
に断線が兜生じに＜＜、イθ軸性が高い。
径が１０〜１００μｍのＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ Ａ４
ｕｍｉｎｕｍＧａｒｎｅｔ）レーザなどのレーザ光（４
）を、導電性被膜−の所定部分に照射して、七の部分の
ノ！！亜性被ｌ１ｌ（（３１ｒ蒸発せしめ、オｇ導体パ
ターン＋３１を形成する。オｘ４体パターン（２）と第
２＃体パターン１３１との電気的接続は、従来と同様、
鼠なり導体（８に＋）によってなされる。このようにオ
Ｂ尋体パターン＋３１は基板（１）の角部に形成された
等電性被膜−をレーザ光（４）で−切削することにより
形成されるので１寸法精度が極めて良好で、ｖノ削スピ
ードが１００〜ｇ００ｍ、４と高速なためｔ生産性が艮
い＝また、基板（１）の主表面と端面との角部（ｌａ
）が曲面状に加工されているので、エツジ導体（８Ｃ］
に断線が兜生じに＜＜、イθ軸性が高い。
なお、上記実施例では、オｌ導体パターン（２）と同種
の材料を用いて第２導体パターン（３）を形成したが、
異なった材料であっても良い。
の材料を用いて第２導体パターン（３）を形成したが、
異なった材料であっても良い。
論である。
更に、上記実施例において、４メ電性被模（閲をＬ／−
サ光１４１によって切削し、第２郁休パターン（３１を
形成する際に、レーザ光＋４１’ｉＱ％辱電性被膜−に
対して所定角度より照射したり、基板１１）全回転させ
ながら、レーデ光（４）を導電性被膜−に照射すること
により、生産性を一層旨めることができる０また、上記
実施例では、基板…の主表面と端面の角部（ｌａ）を曲
面状にしたが、曲面状をなさない基板（１）に対しても
、同様の微細パターンを形成できることは勿論である。
サ光１４１によって切削し、第２郁休パターン（３１を
形成する際に、レーザ光＋４１’ｉＱ％辱電性被膜−に
対して所定角度より照射したり、基板１１）全回転させ
ながら、レーデ光（４）を導電性被膜−に照射すること
により、生産性を一層旨めることができる０また、上記
実施例では、基板…の主表面と端面の角部（ｌａ）を曲
面状にしたが、曲面状をなさない基板（１）に対しても
、同様の微細パターンを形成できることは勿論である。
以上のように、この発明によれば、基板の角部に導電性
被膜を形成後、レーザ光で所定形状に切削して第２４体
パターンを形成したので、より微細パターンを生産性よ
く、とくに角部に形成できる効果がある。
被膜を形成後、レーザ光で所定形状に切削して第２４体
パターンを形成したので、より微細パターンを生産性よ
く、とくに角部に形成できる効果がある。
第１図は従来の方法で形成された電子回路基板を示す斜
視図、第２図はこの発明の一実施例を実施するために使
用する電子回路基板の斜視図、第８図はこの発明の一実
施例で形成された電子回路基板の斜視図である。図にお
いて、（１）は絶縁性基板、（ｌａ）ｔ／′ｉ絶縁性基
板の主表面と端面との角部、（２）はオｌ導体パターン
、（３１は第２導体パターン、（３υは萼電性被１換、
１４）はレーザ光である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 − 第１図 第２図
視図、第２図はこの発明の一実施例を実施するために使
用する電子回路基板の斜視図、第８図はこの発明の一実
施例で形成された電子回路基板の斜視図である。図にお
いて、（１）は絶縁性基板、（ｌａ）ｔ／′ｉ絶縁性基
板の主表面と端面との角部、（２）はオｌ導体パターン
、（３１は第２導体パターン、（３υは萼電性被１換、
１４）はレーザ光である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 − 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｉｌｌ 絶縁性基板の主表面にオｌ導体パターンを形
成する工程、上記絶縁性基板の端面及びこれと連続し、
オｌ導体パターンと接続するように、上記絶縁性基板の
主表向の一部分に、導電性被膜を形成する工程、この導
電性被膜を所定形状にレーデ光を用いて切ｆｉｌＪＬ、
オｌ導体パターンと接続した第２辱体パターンを形成す
る工程を施す電子回路基板の製造方法。 （２）絶縁性基板の主表面と端面との角部を曲面状にし
たことを特徴とする特許請求の範囲オ１項記載の電子回
路基・板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21717382A JPS59106189A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 電子回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21717382A JPS59106189A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 電子回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59106189A true JPS59106189A (ja) | 1984-06-19 |
Family
ID=16699998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21717382A Pending JPS59106189A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 電子回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59106189A (ja) |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21717382A patent/JPS59106189A/ja active Pending
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