JPS591083A - エネルギビ−ムによる穴あけ加工法 - Google Patents
エネルギビ−ムによる穴あけ加工法Info
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- JPS591083A JPS591083A JP57110034A JP11003482A JPS591083A JP S591083 A JPS591083 A JP S591083A JP 57110034 A JP57110034 A JP 57110034A JP 11003482 A JP11003482 A JP 11003482A JP S591083 A JPS591083 A JP S591083A
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- JP
- Japan
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- mask
- energy beam
- drilling
- hole
- workpiece
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子ビーム、レーザビームなどのエネルギビ
ームによる穴あけ加工法に係り、特に、複雑な加エバタ
ーンの穴あけ加工を行なう場合の、加工コストの低減を
志向したものである。
ームによる穴あけ加工法に係り、特に、複雑な加エバタ
ーンの穴あけ加工を行なう場合の、加工コストの低減を
志向したものである。
従来、電子ビーム、レーザビームなどのエネルギビーム
によって、工作物の所要加エバターンの領域内に穴を穿
設する場合には、前記加エバターンを全てビーム偏向指
令や、工作物取付治具であるテーブルの移動指令で実現
していたので、複雑な加エバターンの穴あけを行なう際
には、多数の指令が必要であった。
によって、工作物の所要加エバターンの領域内に穴を穿
設する場合には、前記加エバターンを全てビーム偏向指
令や、工作物取付治具であるテーブルの移動指令で実現
していたので、複雑な加エバターンの穴あけを行なう際
には、多数の指令が必要であった。
したがって、数値制御プログラムのステップ数が増大し
、前記プログラムの作製時間が長くなるとともに、非常
に複雑な計算を行なわなければならないので、プログラ
ムミスの生じる可能性も高かった。また、これらの指令
を実現するだめの数値制御装置は、複雑な計算をするこ
とができる機能を有するものでなければならないことと
併せて、穴あけの加工コストが高いという欠点があった
。
、前記プログラムの作製時間が長くなるとともに、非常
に複雑な計算を行なわなければならないので、プログラ
ムミスの生じる可能性も高かった。また、これらの指令
を実現するだめの数値制御装置は、複雑な計算をするこ
とができる機能を有するものでなければならないことと
併せて、穴あけの加工コストが高いという欠点があった
。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除去して、複雑な
加エバターンの領域内に穴あけ加工を行なう場合、前記
穴あけ加工のコストを低減することができるエネルギビ
ームによる穴あけ加工法の提供を、その目的とするもの
である。
加エバターンの領域内に穴あけ加工を行なう場合、前記
穴あけ加工のコストを低減することができるエネルギビ
ームによる穴あけ加工法の提供を、その目的とするもの
である。
本発明に係るエネルギビームによる穴あけ加工法の構成
は、数値制御によってその照射位置を制御しながら、エ
ネルギビームを走査的に照射することによって、工作物
上に所要加エバターン内の所定位置に逐次、穴を穿設す
るエネルギビームによる穴あけ加工法において、工作物
を、所要加エバターンと同一形状の開口部を形成するマ
スクで覆い、前記開口部を包含する前記マスクへエネル
ギビームを走査的に照射することによって、前記所要加
エバターンの領域内に穴を穿設するようにしたものであ
る。
は、数値制御によってその照射位置を制御しながら、エ
ネルギビームを走査的に照射することによって、工作物
上に所要加エバターン内の所定位置に逐次、穴を穿設す
るエネルギビームによる穴あけ加工法において、工作物
を、所要加エバターンと同一形状の開口部を形成するマ
スクで覆い、前記開口部を包含する前記マスクへエネル
ギビームを走査的に照射することによって、前記所要加
エバターンの領域内に穴を穿設するようにしたものであ
る。
さらに詳しくは次の通りである。
工作物の、穴あけを行なうべきでない部分をマスクで覆
うようにして、このマスク上にエネルギビームを照射し
たとき、前記部分へのエネルギビームの照射を妨げ、前
記マスクの開口部に係る穴あき部の形状とエネルギビー
ムの照射範囲の重なシあった領域にのみ穴あけ加工を施
すことができるようにし、所要加エバターンの領域内の
穴あけ加工を実現するようにしたものである。この穴あ
け加工において、前記マスクの厚さを厚くしてマスク面
と前記工作物との間に高低差をつけ、前記マスク面をビ
ーム焦点から大きく外すことによシ、エネルギビームが
照射されて前記所要加エバターンの領域内に穴が加工さ
れても、前記マスクおよびこのマスクで覆われた工作物
の部分には穴が加工されることはない。
うようにして、このマスク上にエネルギビームを照射し
たとき、前記部分へのエネルギビームの照射を妨げ、前
記マスクの開口部に係る穴あき部の形状とエネルギビー
ムの照射範囲の重なシあった領域にのみ穴あけ加工を施
すことができるようにし、所要加エバターンの領域内の
穴あけ加工を実現するようにしたものである。この穴あ
け加工において、前記マスクの厚さを厚くしてマスク面
と前記工作物との間に高低差をつけ、前記マスク面をビ
ーム焦点から大きく外すことによシ、エネルギビームが
照射されて前記所要加エバターンの領域内に穴が加工さ
れても、前記マスクおよびこのマスクで覆われた工作物
の部分には穴が加工されることはない。
なお、前記マスクの材質に、銅、銅合金（たとえば黄銅
）などの高熱伝導率材を用いるようにすれば、このマス
クがマスク近傍の熱を吸収するヒートン／りとして作用
し、エネルギビーム照射中における工作物の板厚方向の
温度分布が均一化して人品質を向上させるという効果も
ある。
）などの高熱伝導率材を用いるようにすれば、このマス
クがマスク近傍の熱を吸収するヒートン／りとして作用
し、エネルギビーム照射中における工作物の板厚方向の
温度分布が均一化して人品質を向上させるという効果も
ある。
以下本発明を実施例によって説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係る工呆ルギビームによ
る穴あけ加工法を説明するだめのものであシ、電子ビー
ム、マスク、工作物の相対位置を示す縦断面図、第２図
は、第１図におけるマスクと、電子ビームの照射範囲を
示す平面図、第３図は、第１図に係る電子ビームによる
穴あけ加工におけるビーム移動軌跡を示す平面図である
。
る穴あけ加工法を説明するだめのものであシ、電子ビー
ム、マスク、工作物の相対位置を示す縦断面図、第２図
は、第１図におけるマスクと、電子ビームの照射範囲を
示す平面図、第３図は、第１図に係る電子ビームによる
穴あけ加工におけるビーム移動軌跡を示す平面図である
。
第１図において、１は電子ビーム、２は穴を穿設すべき
工作物、３は、工作物２上に載置固定され、所要加エバ
ターン（本実施例においては円形）と同一形状の開口部
を形成する穴のき部３ａを有する純銅製のマスク（板厚
は、たとえば５問）、４は、その上に工作物２を載置固
定するテーブルである。
工作物、３は、工作物２上に載置固定され、所要加エバ
ターン（本実施例においては円形）と同一形状の開口部
を形成する穴のき部３ａを有する純銅製のマスク（板厚
は、たとえば５問）、４は、その上に工作物２を載置固
定するテーブルである。
まず、テーブル４上に工作物２を載置固定し、この工作
物２上に、加工領域と穴あき部３ａとが一致するように
位置決めしてマスク３を載置固定する。そして、電子ビ
ーム１の偏向、もしくはテーブル４の移動により（以下
、テーブルについては省略する）、電子ビーム１を、第
２図の一点鎖線で示す、マスク３の穴あき部３ａを包含
する正方形のレーム照射範囲５へ照射（詳細後述工する
。これにより、マスク３によって覆われた工作物２の部
分には、電子ビーム１が照射され人いため、マスク３と
反対形状の所要加エノ（ター １ン、すなわちマスク
３の穴あき部３ａ内にのみ穴が加工される。
物２上に、加工領域と穴あき部３ａとが一致するように
位置決めしてマスク３を載置固定する。そして、電子ビ
ーム１の偏向、もしくはテーブル４の移動により（以下
、テーブルについては省略する）、電子ビーム１を、第
２図の一点鎖線で示す、マスク３の穴あき部３ａを包含
する正方形のレーム照射範囲５へ照射（詳細後述工する
。これにより、マスク３によって覆われた工作物２の部
分には、電子ビーム１が照射され人いため、マスク３と
反対形状の所要加エノ（ター １ン、すなわちマスク
３の穴あき部３ａ内にのみ穴が加工される。
このことを、第３図を使用してさらに詳細に説明すると
、この第３図において、７ａ，７ｂ。
、この第３図において、７ａ，７ｂ。
７ｃ，７ｄは、それぞれ、電子ビーム加工機に付属した
数値制御装置（図示せず）による数値制御指令の１プロ
グラムステツプによるビーム移動軌跡であシ、各ビーム
移動軌跡７ａ，７ｂ，７ｃ。
数値制御装置（図示せず）による数値制御指令の１プロ
グラムステツプによるビーム移動軌跡であシ、各ビーム
移動軌跡７ａ，７ｂ，７ｃ。
７ｄに付した矢印は、電子ビーム１の移動方向を示す。
そして、ビーム移動軌跡７ｂ，７ｄは、穴の１ピッチ分
の移動を、ビーム移動軌跡７８。
の移動を、ビーム移動軌跡７８。
７ｄは、互いに逆方向の移動を、それぞれ示す。
穴あけ加工にあたっては、電子ビーム１の偏向と、電子
ビーム１のオンオフとをマツチングさせながら、前記ビ
ーム移動軌跡７ ａ ＊ ７ｂ 、 ７ ｃ 。
ビーム１のオンオフとをマツチングさせながら、前記ビ
ーム移動軌跡７ ａ ＊ ７ｂ 、 ７ ｃ 。
７ｄにそらて、ビーム照射範囲５で囲まれた領域内を隈
なく照射することにより、マスク３の穴あき部３ａと同
じ形状の所要加工・（ターンの領域内の、所定穴あけ位
置６に穴あけ加工をすることができる。この場合、前記
数値制御装＠（図示せず）による数値制御指令は、ビー
ム移動軌跡７ａから７ｄ−１での４つのプログラムステ
ップの単純な繰返しでよい。
なく照射することにより、マスク３の穴あき部３ａと同
じ形状の所要加工・（ターンの領域内の、所定穴あけ位
置６に穴あけ加工をすることができる。この場合、前記
数値制御装＠（図示せず）による数値制御指令は、ビー
ム移動軌跡７ａから７ｄ−１での４つのプログラムステ
ップの単純な繰返しでよい。
次に、板厚１．０圏のステンレス鋼の、直径１００關の
円形の加エバターン領域内に、穴径０．５ ｔａｎφの
穴をＬ′ラッチ輔で加工する具体例について説明する。
円形の加エバターン領域内に、穴径０．５ ｔａｎφの
穴をＬ′ラッチ輔で加工する具体例について説明する。
板厚５圏の銅製マスクを使用して、前述の方法によって
、上記寸法の穴あけ加工を行なったところ、加工時間は
従来法に比べて１分間増加して２１分になったものの、
プログラムステップ数は９個（前記４つの他に、電子ビ
ームをオンオフさせる指令、ビーム移動軌跡７３〜７ｄ
を繰返せという指令など）で充分であった。これに対し
て従来法では１９６個ものプログラムステップが必要で
あった。しかして、銅製のマスクを使用したこ〕 と
によｐ、０．５ｍφ穴の出口径と入口径との比が、従来
法では０．７５であったものが、０．８５になり、また
穴縁の盛シ上がシもほとんど見られず、穴の品質が向上
した。
、上記寸法の穴あけ加工を行なったところ、加工時間は
従来法に比べて１分間増加して２１分になったものの、
プログラムステップ数は９個（前記４つの他に、電子ビ
ームをオンオフさせる指令、ビーム移動軌跡７３〜７ｄ
を繰返せという指令など）で充分であった。これに対し
て従来法では１９６個ものプログラムステップが必要で
あった。しかして、銅製のマスクを使用したこ〕 と
によｐ、０．５ｍφ穴の出口径と入口径との比が、従来
法では０．７５であったものが、０．８５になり、また
穴縁の盛シ上がシもほとんど見られず、穴の品質が向上
した。
第４図は、本発明の他の実施例に係るエネルギビームに
よる穴あけ加工法を説明するものであり、マスクとその
位置決め用治具の配置を示す平面図、第５図は、第４図
のＡ−Ａ断面図である。
よる穴あけ加工法を説明するものであり、マスクとその
位置決め用治具の配置を示す平面図、第５図は、第４図
のＡ−Ａ断面図である。
第４，５図において、８は、穴を穿設すべき工作物、９
と１０は一組の純銅製マスク（板厚ｉ、たとえば５ ｖ
ａｎ ）で、その穴あき部９ａと外周部１０ａとにより
、所要加エバターン（本実施例においては円環形状）と
同一形状の開口部を形成するものである。１１は、前記
所要加エバターンと同一形状の円環形状を有するマスク
位置決め用治具であり、前記マスク９の穴あき部９ａと
このマスク位置決め用治具１１の外周との間、およびマ
スク１０とマスク位置決め用治具１１の内周との 。
と１０は一組の純銅製マスク（板厚ｉ、たとえば５ ｖ
ａｎ ）で、その穴あき部９ａと外周部１０ａとにより
、所要加エバターン（本実施例においては円環形状）と
同一形状の開口部を形成するものである。１１は、前記
所要加エバターンと同一形状の円環形状を有するマスク
位置決め用治具であり、前記マスク９の穴あき部９ａと
このマスク位置決め用治具１１の外周との間、およびマ
スク１０とマスク位置決め用治具１１の内周との 。
間には、わずかな隙間しか生じないように予め加工され
ている。
ている。
・ まず、工作物８上に、加工領域とマスク位置決め用
治具１１の位置が一致するようにして、そのマスク位置
決め用治具１１を載置する。そして、マスク位置決め用
治具１１の内周側および外周側に、マスク１０．９’ｅ
それぞれ配設して固定したのち、前記マスク位置決め用
治具１１を取去シ、前記所要加エバターンと同一形状の
開口部を形成する。
治具１１の位置が一致するようにして、そのマスク位置
決め用治具１１を載置する。そして、マスク位置決め用
治具１１の内周側および外周側に、マスク１０．９’ｅ
それぞれ配設して固定したのち、前記マスク位置決め用
治具１１を取去シ、前記所要加エバターンと同一形状の
開口部を形成する。
電子ビーム（図示せず）の偏向とオンオフとをマツチン
グさせながら、前記実施例におけると同様に、前記開口
部を包含するビーム照射領域１２へ前記電子ビームを隈
なく照射することによシ、マスク位置決め用治具１１と
全く同一形状の円環形状の所要加エバターンの領域に、
穴あけ加工を実施することができる。
グさせながら、前記実施例におけると同様に、前記開口
部を包含するビーム照射領域１２へ前記電子ビームを隈
なく照射することによシ、マスク位置決め用治具１１と
全く同一形状の円環形状の所要加エバターンの領域に、
穴あけ加工を実施することができる。
次に、内径６０ｍ、外径１００間の円環形状の加エバタ
ーン領域内に、穴径０．５ ｍｙｎφの穴をピッチ１閣
で加工する具体例について説明する。
ーン領域内に、穴径０．５ ｍｙｎφの穴をピッチ１閣
で加工する具体例について説明する。
−組の純銅製マスク９，１０を使用して、前述の方法に
よって、上記寸法の穴あけ加工を行なつ２″１ たと
ころ、従来法では２５０個ものフ頴グラムステップが必
要であったのに対して、本実施例では、前記実施例にお
けると同様に、９個のプログラムステップで充分であっ
た。
よって、上記寸法の穴あけ加工を行なつ２″１ たと
ころ、従来法では２５０個ものフ頴グラムステップが必
要であったのに対して、本実施例では、前記実施例にお
けると同様に、９個のプログラムステップで充分であっ
た。
なお、前記各実施例においては、マδり３，９゜１０の
材質として高熱伝導率材に係る純銅（純銅以外に、黄銅
などの銅合金も考えられる）を使用したが、マスクの材
質は必ずしも高熱伝導率材に限るものではないものの、
高熱伝導率材を使用すれば、そのマスクがヒートシンク
として作用し、人品質を向上させるという効果がプラス
されるものである。
材質として高熱伝導率材に係る純銅（純銅以外に、黄銅
などの銅合金も考えられる）を使用したが、マスクの材
質は必ずしも高熱伝導率材に限るものではないものの、
高熱伝導率材を使用すれば、そのマスクがヒートシンク
として作用し、人品質を向上させるという効果がプラス
されるものである。
さらに、前記各実施例においては、電子ビームによって
穴あけ加工を実施するものについて説明しだが、本発明
は、レーザビームなど、エネルギビームによる穴あけ加
工法一般に適用されるものである。
穴あけ加工を実施するものについて説明しだが、本発明
は、レーザビームなど、エネルギビームによる穴あけ加
工法一般に適用されるものである。
以上説明した各実施例によれば、エネルギビームによる
複雑な加エバターンの穴あけ加工が、単純な移動の繰返
しで実現可能であるので、数値制御装置は簡単な機能を
もつもので良く、シたがって、電子ビーム加工機のコス
トの低減を図れる。
複雑な加エバターンの穴あけ加工が、単純な移動の繰返
しで実現可能であるので、数値制御装置は簡単な機能を
もつもので良く、シたがって、電子ビーム加工機のコス
トの低減を図れる。
また、数値制御指令のプログラムステップ数が従米の約
２０分の１以下になることによシ、メモリ占有量の低減
、数値制御指令生成の際に複雑な座標計算が不要となる
ことによるプログラム作製時間の短縮、プログラムミス
の抑制などが図れる。
２０分の１以下になることによシ、メモリ占有量の低減
、数値制御指令生成の際に複雑な座標計算が不要となる
ことによるプログラム作製時間の短縮、プログラムミス
の抑制などが図れる。
さらに、穴あけを行なうべきでない部分を覆うマスクの
材質に、銅などの高熱伝導率材を使用することにより、
このマスクがマスク近傍の熱を吸収するヒートシンクと
して作用し、工作物の板厚方向の温度分布を均一化して
、人品質が向上するという効果もある。
材質に、銅などの高熱伝導率材を使用することにより、
このマスクがマスク近傍の熱を吸収するヒートシンクと
して作用し、工作物の板厚方向の温度分布を均一化して
、人品質が向上するという効果もある。
上記に加えて、前記マスクは繰返し使用可能であり、同
一加工パターンで穴ピッチのみ異なる穴あけ加工も、極
めて単純な数値制御指令の変更により、同一のマスクで
加工可能となる。
一加工パターンで穴ピッチのみ異なる穴あけ加工も、極
めて単純な数値制御指令の変更により、同一のマスクで
加工可能となる。
以上詳細に説明したように本発明によれば、数値制御に
よってその照射位置を制御しながら、エネルギビームを
走査的に照射することによって、工作物上に所要加エバ
ターン内の所定位置に逐次、穴を穿設するエネルギビー
ムによる穴あけ加工法において、工作物を、所要加エバ
ターンと同一形状の開口部を形成するマスクで覆い、前
記開口部を包含する前記マスクへエネルギビームを走査
的に照射することによって、前記所要加工バター／の領
域内に穴を穿設するようにしたので、複雑な加エバター
ンの領域内に穴あけ加工を行なう場合、前記穴あけ加工
のコストを低減することができるエネルギビームによる
穴あけ加工法を提供することができる。
よってその照射位置を制御しながら、エネルギビームを
走査的に照射することによって、工作物上に所要加エバ
ターン内の所定位置に逐次、穴を穿設するエネルギビー
ムによる穴あけ加工法において、工作物を、所要加エバ
ターンと同一形状の開口部を形成するマスクで覆い、前
記開口部を包含する前記マスクへエネルギビームを走査
的に照射することによって、前記所要加工バター／の領
域内に穴を穿設するようにしたので、複雑な加エバター
ンの領域内に穴あけ加工を行なう場合、前記穴あけ加工
のコストを低減することができるエネルギビームによる
穴あけ加工法を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係るエネルギビームによ
る穴あけ加工法を説明するためのものであり、電子ビー
ム、マスク、工作物の相対位置を示す縦断面図、第２図
は、第１図におけるマスクと、電子ビームの照射範囲を
示す平面図、第３図は、第１図に係る電子ビームによる
穴あけ加工におけるビーム移動軌跡を示す平面図、第４
図は、本発明の−の実施例に係るエネルギビームによる
穴あけ加工法を説明するものであり、マスクとその位置
決め用治其の配置を示す平面図、第５図は、第４図のＡ
−Ａ断面図である。 １・・・を子ビーム、２・・・工作物、３・・・マスク
、３ａ・・・穴あき部、５・・・ビーム照射範囲、６・
・・穴の位置、８・・・工作物、９・・・マスク、９ａ
・・・穴あき部、１０・・・マスク、１０ａ・・・外周
部、１２・・・ビーム照射範囲。 １１ ・ （ほか１名） 茅ｌ 図 ：Ｐ２凶 茅５目 第４目 ２ 茅Ｓ 目
る穴あけ加工法を説明するためのものであり、電子ビー
ム、マスク、工作物の相対位置を示す縦断面図、第２図
は、第１図におけるマスクと、電子ビームの照射範囲を
示す平面図、第３図は、第１図に係る電子ビームによる
穴あけ加工におけるビーム移動軌跡を示す平面図、第４
図は、本発明の−の実施例に係るエネルギビームによる
穴あけ加工法を説明するものであり、マスクとその位置
決め用治其の配置を示す平面図、第５図は、第４図のＡ
−Ａ断面図である。 １・・・を子ビーム、２・・・工作物、３・・・マスク
、３ａ・・・穴あき部、５・・・ビーム照射範囲、６・
・・穴の位置、８・・・工作物、９・・・マスク、９ａ
・・・穴あき部、１０・・・マスク、１０ａ・・・外周
部、１２・・・ビーム照射範囲。 １１ ・ （ほか１名） 茅ｌ 図 ：Ｐ２凶 茅５目 第４目 ２ 茅Ｓ 目
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■、数値制御によってその照射位置を制御しながら、エ
ネルギビームを走査的に照射することによって、工作物
上に所要加エバターン内の所定位置に逐次、穴を穿設す
るエネルギビームによる穴あけ加工法において、工作物
を、所要加エバターンと同一形状の開口部を形成するマ
スクで覆い、前記開口部を包含する前記マスクへエネル
ギビームを走査的に照射することによって、前記所要加
エバターンの領域内に穴を穿設することを特徴とするエ
ネルギビームによる穴あけ加工法。 ２、マスクの材質を、高熱伝導率材にしたものである特
許請求の範囲第１項記載のエネルギビームによる穴あけ
加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57110034A JPS591083A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | エネルギビ−ムによる穴あけ加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57110034A JPS591083A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | エネルギビ−ムによる穴あけ加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS591083A true JPS591083A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14525428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57110034A Pending JPS591083A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | エネルギビ−ムによる穴あけ加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS591083A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60261685A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-24 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 多層構造に対する貫通接触孔形成装置 |
| JP2012013396A (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Toshiba Corp | 伝熱部材の製造方法および伝熱部材 |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP57110034A patent/JPS591083A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60261685A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-24 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 多層構造に対する貫通接触孔形成装置 |
| JP2012013396A (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Toshiba Corp | 伝熱部材の製造方法および伝熱部材 |
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