JPS59110143A - 半導体装置用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置用ソケットに係υ、特に長時間使
用に耐えられるソケットに関する。

従来例の構成とその問題点 従来のＩＣソケットとして、半導体デノ（イスの量産に
使用されるものは、抜き差しがしやすいようにＩＣ（Ｌ
ＳＩ）のピンを差し込む部分がピンをはさみ込む構造と
なっている。ところが、長年にわたってこれらのソケッ
トを使用した場合には、ＩＣ（ＬＳＩ）のピンをはさめ
なくなったり一接点が酸化して確実な接触が得られなく
なり、ノイズが増大するなどの問題点があられれる０こ
の様な場合において−ソケットの交換を必要とする。

しかし−従来のＩＣソケットは基板と半田付けしてあり
、基板そのものを交換するにしても、ＩＣソケットを付
は換えるにしても非常な労力と時間を必要とする。寸だ
基板およびＩＣソケットの交換によって、ソケットや配
線に関係する抵抗等が変化し、以前と同じ測定条件が得
られないという欠点があった。

発明の目的 本発明の目的は常に良好な測定条件のもとて測定が行な
える半導体装置用ソケットを提供することにある。

発明の構成 本発明に係る半導体装置用ソケットは複数の導電体接続
ピンを備えた上部本体と前記接続ビンと同数の接続ビン
と接続されるリードピンを有する下部本体から成る構造
を有する。これによシ、下部本体を基板に半田付けして
も、上部本体を下部本体から分離することにより上部本
体のみの交換か可能であり、常に艮好な測定条件のもと
て測定が行なえる。

実施例の説明 本発明の実施例を第１図から第５図を用いて説明する。

第１図〜第３図は本発明実施例の外観斜視図−上平面図
および側面図であり、交換可能なＩＣソケットの上部本
体１が下部本体２に固定ネジ３で固定されている。下部
本体２は基板に半田付けされる。でた、上部本体１と下
部本体２をおおって外部導体ｆｆ）４が設けられ−デバ
イスピンにどく近いところでアースピンと接続される。

尚−５はＩＣソケットコネクタピンで、６ばＩＣソケッ
ト接栓である。

第４図は第１図の底面図を示したもので、ＩＣソケット
コネクタピン６が絶縁体である下部本体２の内部でＩＣ
ソケット接栓６と電気的に接続されている。

第５図は第２図のＡＡ’断面図を示している。

ＩＣソケット接栓６は、絶縁体である上部本体１を通り
、導電体接続ピン７により絶縁体である下部本体２の内
部でＩＣソケットコネクタピン５に接触接続されている
。

本発明は−この上部本体１のみを交換することにより、
ＩＣ（ＬＳＩ）デバイスの測定を良好な条件の下で作業
性よく行なうことができるものである。

この場合に、ソケットの高さが問題となる。すなわち、
ソケットの高さが高くなることはそれだけノイズの影響
を受けやすくするものであり、この点から高さは従来の
ソケットと同等壕。だはそれ以下とする必要がある。丑
だソケット全体をおおう外部導体板４はソケット中にお
けるノイズを低減するだめのものであり、上部本体１と
下部本体２をともにおおうことのできる一体形のもので
なければならない。

発明の効果 上述したように本発明によれは、基板からＩＣソケット
の下部本体を交換することなく、ソケットの接栓を交換
でき、したがって常に良好な測定条件の下で測定が行な
える半導体装置用ソケットを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の一実施例であるＩＣソケット
を示す図で、第１図は外観図、第２図は上平面図−第３
図は側面図、第４図は底面図、第５図は第２図のＡＡ’
断面図である。 １　・・・上部本体、２・・・・・下部本体、４・・・
・・・外部導体板、６・・・・・ＩＣソケットコネクタ
ピン、６・・・　ＩＣソケット接栓−７・・・・・導電
体接続ピン。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第３図 ３ 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の導電体接続ピンを備えた上部本体と前記接続ピン
   に接続されるリードピンを備えた下部本体から成ること
   を特徴とする半導体装置用ソケット０