JPS59112700A - プリント基板の防水装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野　　・ 本発明はプリント基板の防水装置７に関し、例えば洗′
ｍ機や自動車等に電子コントローラを塔載する場合に好
適に適用し得るものに関する。

９を一来例の構成とその問題点 例えは、洗濯機に電子コントローラを塔載する・靜には
、ｌ１図に示す様に、紙エポキシ等のプリント基板（１
）に電子部品を実装しｆｃ後、チクソトロピック性を付
与した溶剤型アクリル系樹脂■にディッピングして電子
部品の端子（３）ヲ含めてプリント基板（１）全体を完
全に樹脂■でコーティングし、第２図に示す様に、プリ
ント基板（１）に設けられた取付穴（小を介して洗濯機
のトップマーク（化粧箱）（５１に設けられた取付用ボ
ス（６）に取付ねじ（７）で固定している。ところが、
第１図に示す様に電子部品の端子（Ｊのエツジを含めて
プリント基板（１）全体を樹脂■でコーティングするに
は、チクントロビック性のある溶剤型アクリル系樹脂Ｑ
）を用いる必要があって粘度が２３ポアズと高く、ディ
ッピング後すぐに乾燥すると溶剤により発泡してピンホ
ールができるたぬ、長時間室温放置した後、強制乾燥し
なければならなかった。このため、自動化が内靴であり
、大量生産も不可能であった。また、電子部品の端子（
３１には２０μｍ前後の薄い樹脂（２）の膜が形成され
ており、これが軟かいため、洗溜機に組込む隙に物にこ
すったりすると剥離するといった不良と生じ、さらには
溶剤型であるために粘度管理が必豊であったり、作業環
境を慾くするといつ１γ問題かあった。又、粘度が高い
ため、液面制御によるコーティングが困難であり、その
ため＝を動部を有するスイッチの塔載が困Ｊであり、非
１’Ｈに高価なリードスイッチを使わねばならないとい
った側材もあった。

発明の目的 本発明は、従来のかかる問題点に鑑み、量産性、高品質
を確保することができ、しかも液面：ｔ＋＋ｌ　ｔａが
容易にできて実装上の制限！大巾に取除くことができる
プリント基板の防水装置を提供することを目的とする。

発明の構成 本発明は、この目的を達成するため、−側が開口し、た
ケースの内部に、電子部品る実装されたプリント基板を
配置し、このケースには前記プリント基板に設けられた
取付穴を先端部が貫通し、基部がこのプリン）Ａ板に係
合するボス部を設けると共にこのボス部に取付ねじが貫
通する貫通穴を設け、す［ｊ記ケース内に前記プリント
基板と実装さ才また電子部品の少くとも導体部を埋入さ
せる防水性充填材を充填したプリント基板の防水装置を
提供する。

実施例の説明 以下本発明の一実施例を第３図乃至第５図に基づいて説
明する。（８）は脅威樹脂成形品から成るケースであり
、その内部に可動させるブツシュスイッチ００％ＬＥＤ
（発光素子）　［１１１及びマイコン俄等の電子部品を
実装されたプリント基板（１）が配置されている。この
プリント基板（１）は前記ケース（ｇ内に底面から突設
し、た４個のボス（９）にてケース８）底面に接触しな
い様にかつプリント基板（１）及び電子部品の少くとも
導体部がケース開口端より突出しない様に支持されてい
る。すなわち、ボス（９）は、その先端部がプリント基
板（１）の取付穴（４）よりも小径に形成されてこの取
付穴（４）を貫通し、基部は取付穴（４）よりも大径に
形成されてプリント基板（１）に係合する様に形成され
ている。また、このボス（９）にはプリント基板（１）
の数句ねじ（７）が貫通ずる貫通穴（９ａ）が形成され
ている。この様にプリント基板（１）を内部に収容支持
したケース（１）内に、與４図に示す様に防水用樹脂や
ホットメルト、ワックス等の防水性充填材（１３）が充
填硬化され、この防水ｉ生充填相ｆ１３１中にプリント
基板（１）及島それＩｔ（実装上れた。ｂ、子部品の少
くとも導体部が埋入している。こうして、ケース（８１
と防水性充填材（１３）で防水処ツされたプリント基板
（１）は、第５図に示す様に、先イ′ζＡωのトップマ
ーク（化粧箱）（５）に設けられ斤取付用ボス（６）に
取付ねじ（７）にて固定される。すなわち、取付用ボス
（６）にケース（８）のボス（９）を対接させ、ボス■
）ニ設ケら才ｔた貫通穴（９ａ）を介してタッピングね
じからなる取付ねじ（７１を取付用ボス（６）に螺入さ
せることによりプリント基板（１）を装置するのである
。

この様にし、てプリント基板（１）ト取付ければ、洸伺
機のトップマーク（化粧箱）（５）内に水が侵入したり
、風呂場等の高湿度雰囲気中での使用により結露する様
なことがあっても、電子コントローラが誤動作したり、
故障したりするのを完全に防止でき、かつ少ない設備役
付でｔＬ所性を確保することができる。

発明の効果 本発明のプリント基板の防水装置によれば、以上の説明
から明らかな様に、プリント基板及びそれに実装された
電子部品の少くとも導体部にケースと防水性充填材とに
より完全に防水でき、しかもピンホール防止のための複
雑な塗布方法、硬化条件の１５１１約や、チクントロビ
ック性、ポットライフ、低粘度といった樹脂の制約が除
かれ、高品質でしかも自動化による量産性が図れる。又
、防水性充填材を目動計量注入することにより、液面制
御も容易となり、ＯＴ動部を有するブツシュスイッチや
ＬＥＤ（発光素子）をマスキングする必伎もなく、全体
として大巾なコスト低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来例を示し、汀ｆ１図はプリント
基板に防水コーティングを施し′に然態の断１図、第２
図は取付状態の断面図、熾３図乃至第５図は本発明の一
実７１ＩＱ　Ｖ／ｊｌを示し、第３図はケース内にプリ
ント基板を配置Ｉ−７′ｉ！−状嘘を一部欠醪して示し
、た斜視図、第４図は縦断正面図、ｍ５１シ１け取付状
態の断面ド１である。 （１）はプリント基板、μ）は取付穴、（８１けケース
、（９）はボス、（９ａ）ｌｄ貫通穴、（Ｉｎ＋は防水
性光填材。 特許出細人代理人 弁理士　山　木　　　孝 ）ｉラ　ノ　Ｌと１ 市２図 第３図 「 ・　　　第　４ｔｌＪ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一仙が開口したケースの内部に１％子部品を実装された
   プリント基板を配置し、このケースに一前記プリント基
   板に設けられた取付穴を先端部が貝通し、基部がこのプ
   リント基板に係会するボス部を設けると共にこのボス部
   に取けねじが４遇する貫通穴を設け、前記ケース内に前
   記プリント基板と実装された′電子部品の少くとも導体
   部を埋入させる防水性充填材を充填したプリント基板の
   防水装Ｍ０