JPH043677B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板の防水装置に関し、例え
ば洗濯機や自動車等に電子コントローラを塔載す
る場合に好適に適用し得るものに関する。

従来例の構成とその問題点 例えば、洗濯機に電子コントローラを塔載する
際には、第１図に示す様に、紙エポキシ等のプリ
ント基板１に電子部品を実装した後、チクソトロ
ピツク性を付与した溶剤型アクリル系樹脂２にデ
イツピングして電子部品の端子３を含めてプリン
ト基板１全体を完全に樹脂２でコーテイングし、
第２図に示す様に、プリント基板１に設けられた
取付穴４を介して洗濯機のトツプマーク（化粧
箱）５に設けられた取付用ボス６に取付ねじ７で
固定している。ところが、第１図に示す様に電子
部品の端子３のエツジを含めてプリント基板１全
体を樹脂２でコーテイングするには、チクソトロ
ピツク性のある溶剤型アクリル系樹脂２を用いる
必要があつて粘度が23ポアズと高く、デイツピン
グ後すぐに乾燥すると溶剤により発泡してピンホ
ールができるため、長時間室温放置した後、強制
乾燥しなければならなかつた。このため、自動化
が困難であり、大量生産も不可能であつた。ま
た、電子部品の端子３には20μm前後の薄い樹脂
２の膜が形成されており、これが軟かいため、洗
濯機に組込む際に物にこすつたりすると剥離する
といつた不良を生じ、さらには溶剤型であるため
に粘度管理が必要であつたり、作業環境を悪くす
るといつた問題があつた。又、粘度が高いため、
液面制御によるコーテイングが困難であり、その
ため可動部が表面に露出したプツシユスイツチ等
のスイツチや表面を覆うと機能が果たせなくなる
LED等の部品の搭載が困難であり、非常に高価
なリードスイツチを使わねばならないといつた制
約があつた。

発明の目的 本発明は、従来のかかる問題点に鑑み、量産
性、高品質を確保することができ、しかも液面制
御が容易にできて実装上の制限を大巾に取除くこ
とができるプリント基板の防水装置を提供するこ
とを目的とする。

発明の構成 本発明は、この目的を達成するため、一側が開
口したケースの内部に、少なくとも全体をモール
ドできない部品を含む電子部品群が実装されたプ
リント基板を配置し、前記ケースにはボスの先端
部が前記プリント基板に設けられた取付穴よりも
小径で、前記プリント基板の取付穴よりも大径な
基部を設けると共にこのボス部に取付ねじが貫通
する貫通穴を設け、前記ケース内に前記プリント
基板と実装された電子部品群の少なくとも導体部
を防水性充填材により埋入充填したプリント基板
の防水装置を提供する。

実施例の説明 以下本発明の一実施例を第３図乃至第５図に基
づいて説明する。８は合成樹脂成形品から成るケ
ースであり、表面に可動部が露出している為に全
体をモールドできないプツシユスイツチ１０、表
面を覆うと機能が果たせなくなるLED（発光素
子）１１及びマイクロコンピユーター１２等の電
子部品群が実装されたプリント基板１が配置され
ている。このプリント基板１は前記ケース８内に
底面から突設した４個のボス９にてケース８底面
に接触しない様にかつプリント基板１及び電子部
品の少くとも導体部がケース開口端より突出しな
い様に支持されている。すなわち、ボス９は、そ
の先端部がプリント基板１の取付穴４よりも小径
に形成されてこの取付穴４を貫通し、基部は取付
穴４よりも大径に形成されてプリント基板１に係
合する様に形成されている。また、このボス９に
はプリント基板１の取付ねじ７が貫通する貫通穴
９ａが形成されている。この様にプリント基板１
を内部に収容支持したケース１内に、第４図に示
す様に防水用樹脂やホツトメルト、ワツクス等の
防水性充填材１３が充填硬化され、この防水性充
填材１３中にプリント基板１及びそれに実装され
た電子部品の少くとも導体部が埋入している。こ
うして、ケース８と防水性充填材１３で防水処理
されたプリント基板１は、第５図に示す様に、洗
濯機のトツプマーク（化粧箱）５に設けられた取
付用ボス６に取付ねじ７にて固定される。すなわ
ち、取付用ボス６にケース８のボス９を対接さ
せ、ボス９に設けられた貫通穴９ａを介してタツ
ピングねじからなる取付ねじ７を取付用ボス６に
螺入させることによりプリント基板１を装着する
のである。

この様にしてプリント基板１を取付ければ、洗
濯機のトツプマーク（化粧箱）５内に水が侵入し
たり、風呂場等の高湿度雰囲気中での使用により
結露する様なことがあつても、電子コントローラ
が誤動作したり、故障したりするのを完全に防止
でき、かつ少ない設備投資で量産性を確保するこ
とができる。

発明の効果 本発明のプリント基板の防水装置によれば、以
上の説明から明らかな様に、プリント基板及びそ
れに実装された少なくとも全体をモールドできな
い部品を含む電子部品群の導体部をケースと防水
性充填材とにより完全に防水でき、しかもピンホ
ール防止のための複雑な塗布方法、硬化条件の制
約や、チクソトロピツク性、ポツトライフ、低粘
度といつた樹脂の制約が除かれ、高品質でしかも
自動化による量産性が図れる。又、防水性充填材
を自動計量注入することにより、液面制御も容易
となり、可動部を有するプツシユスイツチや
LED（発光素子）をマスキングする必要もなく、
全体として大巾なコスト低減を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来例を示し、第１図はプ
リント基板に防水コーテイングを施した状態の断
面図、第２図は取付状態の断面図、第３図乃至第
５図は本発明の一実施例を示し、第３図はケース
内にプリント基板を配置した状態を一部欠截して
示した斜視図、第４図は縦断正面図、第５図は取
付状態の断面図である。 １はプリント基板、４は取付穴、８はケース、
９はボス、９ａは貫通穴、１３は防水性充填材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 一側が開口したケースの内部に、少なくとも
   全体をモールドできない部品を含む電子部品群が
   実装されたプリント基板を配置し、前記ケースに
   はボスの先端部が前記プリント基板に設けられた
   取付穴よりも小径で、前記プリント基板の取付穴
   よりも大径な基部を設けると共にこのボス部に前
   記電子部品実装面から本体に取付けることが可能
   な取付ねじが貫通する貫通穴を設け、前記ケース
   内に前記プリント基板と実装された電子部品群の
   少なくとも導体部を防水性充填材により埋入充填
   したプリント基板の防水装置。