JPS59119896A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPS59119896A JPS59119896A JP23059782A JP23059782A JPS59119896A JP S59119896 A JPS59119896 A JP S59119896A JP 23059782 A JP23059782 A JP 23059782A JP 23059782 A JP23059782 A JP 23059782A JP S59119896 A JPS59119896 A JP S59119896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- printed circuit
- circuit board
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半田付は装置、詳しくは噴流式半田付は装置
に関する。
に関する。
背景技術とその問題点
従来、チップ部品の半田付けには噴流式半田付は装置が
使用され、チップ部品を搭載したプリント基板を半田噴
流口の長手方向に対して直角に、すなわち半田の噴流方
向と同一直線上に移動させて半田付けを行なっていた。
使用され、チップ部品を搭載したプリント基板を半田噴
流口の長手方向に対して直角に、すなわち半田の噴流方
向と同一直線上に移動させて半田付けを行なっていた。
第１図はその状況を示す略図で、第１図Ａは平面図、第
１図Ｂは側面図である。図において、（１）はプリント
基板、（２）は半田噴流口、（２つは噴流している半田
、矢印は基板（１）の進行方向及び半田噴流方向を示す
。ところが、このような従来の半田付は装置では、チッ
プ部品を半田付けするとき通常ランドの部分（半田付は
部分）に穴を明けないで半田付けをするので、主として
フラックスが気化して発生したガス（多少空気も含む。
１図Ｂは側面図である。図において、（１）はプリント
基板、（２）は半田噴流口、（２つは噴流している半田
、矢印は基板（１）の進行方向及び半田噴流方向を示す
。ところが、このような従来の半田付は装置では、チッ
プ部品を半田付けするとき通常ランドの部分（半田付は
部分）に穴を明けないで半田付けをするので、主として
フラックスが気化して発生したガス（多少空気も含む。
）が逃げに＜＜、そのため、チップ部品の特に後側（半
田噴流に対して後側の陰（かげ）になった部分）に半田
年来（半田が付着しないこと）による半田付は不良が発
生し易い欠点があった。第２図は発生ガスの溜まる模様
を示す断面図で、第１図と対応する部分には同一の符号
を付しである。図において、（３）はチップ部品、（４
）はチップ部品（３）の後側に発生貝たガスを示す。
田噴流に対して後側の陰（かげ）になった部分）に半田
年来（半田が付着しないこと）による半田付は不良が発
生し易い欠点があった。第２図は発生ガスの溜まる模様
を示す断面図で、第１図と対応する部分には同一の符号
を付しである。図において、（３）はチップ部品、（４
）はチップ部品（３）の後側に発生貝たガスを示す。
上述のような半田付は不良の対策として、例えば特公昭
５５−３８０７７号に開示されるようにプリント基板に
穴を明ける方法が考えられているが、プリント基板に穴
を明けるためのスペースを余分に必要とするので、高密
度実装には不向きな欠点がおる。
５５−３８０７７号に開示されるようにプリント基板に
穴を明ける方法が考えられているが、プリント基板に穴
を明けるためのスペースを余分に必要とするので、高密
度実装には不向きな欠点がおる。
発明の目的
本発明は、上述の如き欠点がなくチップ部品を確実に半
田付けしうる半田付は装置を提供することを目的とする
ものである。
田付けしうる半田付は装置を提供することを目的とする
ものである。
発明の概要
本発明は、半田槽の半田噴流方向をプリント基板の進行
方向に対して傾斜させると共に、２本の基板搬送用レー
ルに高低差を設けることにょシ、上記の目的を達成した
ものである。
方向に対して傾斜させると共に、２本の基板搬送用レー
ルに高低差を設けることにょシ、上記の目的を達成した
ものである。
実施例
第３図は、本発明に用いる傾斜半田噴流口を示す略図で
ある。（２“〕は；半田の噴流方向をプリント基板（１
）の進行方向に対してθ１だけ傾けた傾斜半田噴流口を
示す。この場合、半田噴流口（２“）の長手方向とプリ
ント基板（１）の進行方向に直角な線とがなす角もθ１
となるので、図では便宜上この角度を示すことにする。
ある。（２“〕は；半田の噴流方向をプリント基板（１
）の進行方向に対してθ１だけ傾けた傾斜半田噴流口を
示す。この場合、半田噴流口（２“）の長手方向とプリ
ント基板（１）の進行方向に直角な線とがなす角もθ１
となるので、図では便宜上この角度を示すことにする。
本発明者らは、このように半田噴流口を成る程度傾斜さ
せると、上記のガスが抜は易くなることを発見した。こ
れは、半田噴流が斜めになると噴流半田がチップ部品の
電極の角端に付着し易くなシ、一度付着する（すなわち
濡れる）と次第に濡れが電極全体に広がってゆくと同時
に、噴流半田がチップ部品に斜めに当たるので、ガスに
対しチップ部品の外面に沿う方向に力が加わシ、ガスが
チップ部品の外面に沿って逃げ易くなるためと考えられ
る（第８図参照）。
せると、上記のガスが抜は易くなることを発見した。こ
れは、半田噴流が斜めになると噴流半田がチップ部品の
電極の角端に付着し易くなシ、一度付着する（すなわち
濡れる）と次第に濡れが電極全体に広がってゆくと同時
に、噴流半田がチップ部品に斜めに当たるので、ガスに
対しチップ部品の外面に沿う方向に力が加わシ、ガスが
チップ部品の外面に沿って逃げ易くなるためと考えられ
る（第８図参照）。
第４図は、傾斜半田噴流の効果を示す特性図でちる。図
において、傾斜角θ１−００というのは第１図のような
従来方法による場合を示し、○及びΔ印は、２種類のプ
リント基板に対するθ１＝００とθ１＝５°のときの半
田年来不良の実験データである。
において、傾斜角θ１−００というのは第１図のような
従来方法による場合を示し、○及びΔ印は、２種類のプ
リント基板に対するθ１＝００とθ１＝５°のときの半
田年来不良の実験データである。
この図から０１−５°のときはθｌ二００のときに比べ
半田年来による不良率が著しく減少していることが分か
る。なお、θｌ＝３〜４５°の範囲において同様の効果
があることも認められたが、余シθ１を大きくすると半
田噴流口の長手方向の長さも矢きくしなければならない
ので、実用上はθｌ＝５〜１５゜が適当である。
半田年来による不良率が著しく減少していることが分か
る。なお、θｌ＝３〜４５°の範囲において同様の効果
があることも認められたが、余シθ１を大きくすると半
田噴流口の長手方向の長さも矢きくしなければならない
ので、実用上はθｌ＝５〜１５゜が適当である。
ところが、傾斜させることによシ半田年来による不良は
減少したが、部品と半田の離れが悪くなシブリッジ不良
が増加した。第４図において、Ｘ印が０１＝０８と０１
−５°のときのブリッジ不良の実験データを示す。そこ
で、本発明においては、傾斜半田噴流口を用いると共に
２本の基板搬送用レールに高低差をもたせることにより
、半田年来不良及びブリッジ不良の減少を実現した。
減少したが、部品と半田の離れが悪くなシブリッジ不良
が増加した。第４図において、Ｘ印が０１＝０８と０１
−５°のときのブリッジ不良の実験データを示す。そこ
で、本発明においては、傾斜半田噴流口を用いると共に
２本の基板搬送用レールに高低差をもたせることにより
、半田年来不良及びブリッジ不良の減少を実現した。
第５〜第７図は本発明の実施例を示すもので、第５図は
その平面図、第６図は側面図、第７図は正面図である。
その平面図、第６図は側面図、第７図は正面図である。
第８図は、チップ部品と傾斜半田噴流との関係を示す説
明図である。図において、（５）は半田槽、（６）はモ
ータ、（７）は基板搬送用レール（又はチェーン）を示
す。なお、第５図の例は、半田噴流口（２“）を第３図
と反対の方向に傾斜させた場合である。基板搬送用レー
ル（７）は、２本のレール（７１） 、（７２）よ構成
る。
明図である。図において、（５）は半田槽、（６）はモ
ータ、（７）は基板搬送用レール（又はチェーン）を示
す。なお、第５図の例は、半田噴流口（２“）を第３図
と反対の方向に傾斜させた場合である。基板搬送用レー
ル（７）は、２本のレール（７１） 、（７２）よ構成
る。
噴流半田による半田付けにおいて、傾斜を登るようにプ
リント基板（１）を進めると、付着半田量が必要最少限
となシブリッジ不良の発生が少なくなることは、周知で
ある。そこで、本実施例においては、２本のレール（７
ｓ） −（７＊）を基板の進行方向に対し水平方向よシ
θ２だけ上方に傾斜させた。
リント基板（１）を進めると、付着半田量が必要最少限
となシブリッジ不良の発生が少なくなることは、周知で
ある。そこで、本実施例においては、２本のレール（７
ｓ） −（７＊）を基板の進行方向に対し水平方向よシ
θ２だけ上方に傾斜させた。
同時に、第７図に示すように、２本のレール（７１）。
（７２）に高低差をもたせ２本のレール（７ｒ） 、（
７２）を結ぶ直線と水平方向のなす角が０３となるよう
にする。
７２）を結ぶ直線と水平方向のなす角が０３となるよう
にする。
こうすると、プリント基板（１）を傾斜を登るように進
めると共に斜めに引上げることにな９、ブリッジ不良を
極めて少なくすることができる。そして、図示しないが
、これらの角度θ２．θ３を適当に調整しうるように構
成するを可とする。かかる構成は“当業者が容易に設計
しうるものであるから、説明は省略する。なお、θ２＝
０としてもよい。
めると共に斜めに引上げることにな９、ブリッジ不良を
極めて少なくすることができる。そして、図示しないが
、これらの角度θ２．θ３を適当に調整しうるように構
成するを可とする。かかる構成は“当業者が容易に設計
しうるものであるから、説明は省略する。なお、θ２＝
０としてもよい。
第８図は、各方向のチップ部品（３） 、 （３）・・
・に対しその４つの辺）に沿って流れ部品の陰に発生し
たガスが溜まることができなくなシ、半田によ゛つて濡
れを確実にする。なお、半田噴流口（２“）の傾斜角θ
１も調整しうるよう構成するを町とする。
・に対しその４つの辺）に沿って流れ部品の陰に発生し
たガスが溜まることができなくなシ、半田によ゛つて濡
れを確実にする。なお、半田噴流口（２“）の傾斜角θ
１も調整しうるよう構成するを町とする。
発明の詳細
な説明したとおシ、本発明によれば、チップ部品に特有
の半田年来による不良をプリント基板の高密度実装を損
うことなく減少しうると共に、ブリッジ不良をも著しく
減少しうるので、チップ部品の確実な半田付けを行なう
ことができる。
の半田年来による不良をプリント基板の高密度実装を損
うことなく減少しうると共に、ブリッジ不良をも著しく
減少しうるので、チップ部品の確実な半田付けを行なう
ことができる。
第１図は従来の半田付は方法を示す略図、第２図は第１
図の方法でチップ部品を半田付けする際のガス発生状況
を示す断面図、第３図は本発明に用いる傾斜半田噴流方
法を示す略図、第４図は第３図の方法による場合の効果
を示す特性図、第５〜第７図は本発明の実施例を示す図
、第５図はその平面図、第６図はその側面図、第７図は
その正面図、第８図はチップ部品と傾斜半田噴流との関
係を示す説明図である。
図の方法でチップ部品を半田付けする際のガス発生状況
を示す断面図、第３図は本発明に用いる傾斜半田噴流方
法を示す略図、第４図は第３図の方法による場合の効果
を示す特性図、第５〜第７図は本発明の実施例を示す図
、第５図はその平面図、第６図はその側面図、第７図は
その正面図、第８図はチップ部品と傾斜半田噴流との関
係を示す説明図である。
Claims (1)
- プリント基板の進行方向に対して半田槽における半田噴
流方向を傾斜させると共に、上記プリント基板を搬送す
る２本のレールにも高低差をもたせて、半田年来による
不良及びブリッジ不良を共に減少しうるようにした半田
付は装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23059782A JPS59119896A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23059782A JPS59119896A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119896A true JPS59119896A (ja) | 1984-07-11 |
Family
ID=16910233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23059782A Pending JPS59119896A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415995A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Kenji Kondo | Method of soldering printed wiring board |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP23059782A patent/JPS59119896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6415995A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-19 | Kenji Kondo | Method of soldering printed wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5471368A (en) | Module having vertical peripheral edge connection | |
| US3726007A (en) | Component side printed circuit soldering | |
| JPH06164120A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS59119897A (ja) | 半田付け装置 | |
| JPS6125238B2 (ja) | ||
| JPH0497589A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS59186387A (ja) | プリント基板の接合方法 | |
| JPH07106744A (ja) | ４方向リードフラットパッケージｉｃの半田ディップ用ランド及び半田ディップ半田付方法 | |
| JP2554693Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH06164119A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS63127593A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2591505B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2914980B2 (ja) | 多端子電子部品の表面実装構造 | |
| JPH01233791A (ja) | 面実装部品のフローはんだ付け方法 | |
| JPS616890A (ja) | チツプキヤリア実装構造 | |
| JP2003331960A (ja) | 端子付き電子部品 | |
| JP2003188520A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
| JP2767832B2 (ja) | プリント基板の半田付方法 | |
| JP2000294914A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0748585B2 (ja) | 集積回路部品の実装済プリント基板の製造方法 | |
| JPH03233995A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JP2001044610A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH10313168A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0974268A (ja) | フローはんだ付け装置 | |
| JPH06209161A (ja) | 半田ディップ装置 |