JPS59123290A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS59123290A JPS59123290A JP57229443A JP22944382A JPS59123290A JP S59123290 A JPS59123290 A JP S59123290A JP 57229443 A JP57229443 A JP 57229443A JP 22944382 A JP22944382 A JP 22944382A JP S59123290 A JPS59123290 A JP S59123290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrates
- resin
- synthetic resin
- adhesive
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ送受信機、テレビジョン送受像機等の民
生成いは産業用電子機器に広く用いられるプリント基板
に関するものである。
生成いは産業用電子機器に広く用いられるプリント基板
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
プリント回路基板は、電子機器の電気回路が一般に低周
波回路か高周波回路か或いは低電力消費回路か高電力消
費回路かを区分してその回路機能を区分してそれに適し
た電気特性を有するプリント回路基板を選択して用いら
れて来た。例えば低周波回路や低電力消費回路には電気
絶縁抵抗が大きく生産コストの安価な布や紙を充填補強
材とすルフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂等の基板に銅板を張り合わせた積層板が、又高周波
回路には広い周波数帯域で誘電率の変化が小さく誘電正
接も小さいガラス繊維を充填補強材とするエポキシ樹脂
、弗素樹脂等の基板に銅板を張り合わせた積層板が、更
に高電力消費回路には熱伝導率が大きく放熱特性の良好
々アルミ、鉄等の金属板にフェノール樹脂、ポリエステ
ル極脂、エポキシ樹脂等の電気絶縁抵抗の大きい合成樹
脂層を設けてこれに銅板ｆｉｃ張り合わせた積層板が、
夫々の回路の要求する特性に合わせてプリント回路基板
として用いられて来た。一般の電子機器では複合した回
路機能で成り立っており、このような場合万能的に適合
する回路基板を選択することができないことから、上述
した幾つかのプリン）ｌｌｉ０路基板全基板に製作し、
電子部品を取付は半田付組立を行なった後ワイヤやコネ
クタ等で結線し、電子機器の筐体的内に立体的に組込む
のが普通である。ところが、最近の電子機器は多機能化
に合わせて小型、軽量、Ｙ４型化の所謂高密度実装化の
動きがめざましく、プリント回路基板に対しても特に１
つのプリント回路基数で、即ちクイヤやコネクタ等によ
る結線をできるかぎり省いて一度に電子部品を取付は半
田付組立を行なうことのできる複合した回路機能を満す
新しいプリント回路基板が望まれている。
波回路か高周波回路か或いは低電力消費回路か高電力消
費回路かを区分してその回路機能を区分してそれに適し
た電気特性を有するプリント回路基板を選択して用いら
れて来た。例えば低周波回路や低電力消費回路には電気
絶縁抵抗が大きく生産コストの安価な布や紙を充填補強
材とすルフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂等の基板に銅板を張り合わせた積層板が、又高周波
回路には広い周波数帯域で誘電率の変化が小さく誘電正
接も小さいガラス繊維を充填補強材とするエポキシ樹脂
、弗素樹脂等の基板に銅板を張り合わせた積層板が、更
に高電力消費回路には熱伝導率が大きく放熱特性の良好
々アルミ、鉄等の金属板にフェノール樹脂、ポリエステ
ル極脂、エポキシ樹脂等の電気絶縁抵抗の大きい合成樹
脂層を設けてこれに銅板ｆｉｃ張り合わせた積層板が、
夫々の回路の要求する特性に合わせてプリント回路基板
として用いられて来た。一般の電子機器では複合した回
路機能で成り立っており、このような場合万能的に適合
する回路基板を選択することができないことから、上述
した幾つかのプリン）ｌｌｉ０路基板全基板に製作し、
電子部品を取付は半田付組立を行なった後ワイヤやコネ
クタ等で結線し、電子機器の筐体的内に立体的に組込む
のが普通である。ところが、最近の電子機器は多機能化
に合わせて小型、軽量、Ｙ４型化の所謂高密度実装化の
動きがめざましく、プリント回路基板に対しても特に１
つのプリント回路基数で、即ちクイヤやコネクタ等によ
る結線をできるかぎり省いて一度に電子部品を取付は半
田付組立を行なうことのできる複合した回路機能を満す
新しいプリント回路基板が望まれている。
発明の目的
本発明はこのような要求に対応して電子機器の回路機能
に合わせて予じめ異種基材からなる同一厚みの基板を同
一平面上に配置し、合成樹脂接着剤を用いて基板端面同
志を接着し、且つ銅板を張り合わせて積層化し、１枚で
複合した回路に対応できる機能を持つ高密度実装に適し
たプリント基板を提供することを目的とする。
に合わせて予じめ異種基材からなる同一厚みの基板を同
一平面上に配置し、合成樹脂接着剤を用いて基板端面同
志を接着し、且つ銅板を張り合わせて積層化し、１枚で
複合した回路に対応できる機能を持つ高密度実装に適し
たプリント基板を提供することを目的とする。
発明の構成
上記目的を達成するため、本発明のプリント基板は、布
、紙、ガラス繊維等を充填補強剤とするフェノール樹脂
、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、弗素樹脂等の合成
樹脂基板、アルミニウム。
、紙、ガラス繊維等を充填補強剤とするフェノール樹脂
、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、弗素樹脂等の合成
樹脂基板、アルミニウム。
銅、鉄等の金属基板、アルミナ、フォルステライト’４
のセラミック基板の内、少なくとも２つ以との異質な基
板を同一平面上に置き、その基板が対向する端面を合成
樹脂接着剤で接着し、且つそれら基板の表面にも合成樹
脂接着剤全塗布して鋼箔を張り合わせて一体化したもの
である。
のセラミック基板の内、少なくとも２つ以との異質な基
板を同一平面上に置き、その基板が対向する端面を合成
樹脂接着剤で接着し、且つそれら基板の表面にも合成樹
脂接着剤全塗布して鋼箔を張り合わせて一体化したもの
である。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する０図面に示すように先ず°電子機器の要望する回路
機能から予じめ基板を選択し、所要の回路網からそれら
基板の形状及び配置を決定する。図において、（１）は
低周波回路領域のフェノール樹脂基板であり、布を充填
補強材にしている。
する０図面に示すように先ず°電子機器の要望する回路
機能から予じめ基板を選択し、所要の回路網からそれら
基板の形状及び配置を決定する。図において、（１）は
低周波回路領域のフェノール樹脂基板であり、布を充填
補強材にしている。
（２）ハ高周波回路領域のポリテトラフロロエチレン樹
脂（弗素樹脂）基板であり、ガラスａ維を充填補強材に
している。（３）は亮電力消賀回路領域のアルミニウム
金属基板である。上記６つの基材ｆｉｌ〜叩は同心厚さ
からなり、同一平面上に置かれた後、基板ｉｌｌ〜（３
）の端面が夫々対向する隘間にポリイミド樹脂接着剤（
４）を充填して一体化する。そして一体化した基板（１
）〜（３）の表裏両面に夫々ポリイミド樹脂接着剤（５
）を塗布して、その表面に約６０μの銅箔（６）を張り
合わせる。このとき十分な接着力を得るために加熱加圧
を行なって製作する。実ｍ例に示される基板は両面銅張
９プリント羞板であるが、片面銅張シブリント基板であ
っても良い。又金属基板（３）と銅箔（６）との電気的
絶縁性を得るため、この間の接着剤（５）の層は特にピ
ンホールのない均一な厚みとすることが重要である。同
時に熱伝導率を妨げないようにするため、その厚さはお
おむね２０〜５０μが適切である。尚本実施例ではポリ
イミド樹脂を接着剤（４１（５）として用いたが、エポ
キシ樹脂等の他の樹脂の接着剤をも用いることができ、
接着剤は各基板（１）〜（３）間の接着、基板（１１〜
（３）と銅箔（６）との接着強度が犬キく、耐熱性に冨
み、前述した如く電気絶縁抵抗が大きい上に広い周波数
帯域においても誘電率の変化が小さく、誘電正接の値も
小さいものであることが必要である。又前記低周波回路
領域に訃いては前記フェノール樹脂の基板Ｈｉを用いた
が、その他ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂等の基板を
用いることができ、充填補強材としては布の他、紙等を
用いることができる。
脂（弗素樹脂）基板であり、ガラスａ維を充填補強材に
している。（３）は亮電力消賀回路領域のアルミニウム
金属基板である。上記６つの基材ｆｉｌ〜叩は同心厚さ
からなり、同一平面上に置かれた後、基板ｉｌｌ〜（３
）の端面が夫々対向する隘間にポリイミド樹脂接着剤（
４）を充填して一体化する。そして一体化した基板（１
）〜（３）の表裏両面に夫々ポリイミド樹脂接着剤（５
）を塗布して、その表面に約６０μの銅箔（６）を張り
合わせる。このとき十分な接着力を得るために加熱加圧
を行なって製作する。実ｍ例に示される基板は両面銅張
９プリント羞板であるが、片面銅張シブリント基板であ
っても良い。又金属基板（３）と銅箔（６）との電気的
絶縁性を得るため、この間の接着剤（５）の層は特にピ
ンホールのない均一な厚みとすることが重要である。同
時に熱伝導率を妨げないようにするため、その厚さはお
おむね２０〜５０μが適切である。尚本実施例ではポリ
イミド樹脂を接着剤（４１（５）として用いたが、エポ
キシ樹脂等の他の樹脂の接着剤をも用いることができ、
接着剤は各基板（１）〜（３）間の接着、基板（１１〜
（３）と銅箔（６）との接着強度が犬キく、耐熱性に冨
み、前述した如く電気絶縁抵抗が大きい上に広い周波数
帯域においても誘電率の変化が小さく、誘電正接の値も
小さいものであることが必要である。又前記低周波回路
領域に訃いては前記フェノール樹脂の基板Ｈｉを用いた
が、その他ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂等の基板を
用いることができ、充填補強材としては布の他、紙等を
用いることができる。
又前記高周波回路領域に訃いては前記弗素樹脂の基板（
２）を用いたが、その他ガラス繊・維を充填補強材とす
るエポキシ樹脂等の基板を用いることができるう又金属
基板（′Ａ１としてアルミニウム以外に銅や鉄等を用い
ることができる。更に前記基板＋ｌｉ〜＋３１ 以外に
アルミナやフォルステライト等のセラミック基板を用い
ることもでき、これら合成樹脂の基板ｆｉｌ （２）、
金属基板（３）、セラミック基板は電子機器の回路嬶能
に対応して少なくとも２つ以上選択して使用される。
２）を用いたが、その他ガラス繊・維を充填補強材とす
るエポキシ樹脂等の基板を用いることができるう又金属
基板（′Ａ１としてアルミニウム以外に銅や鉄等を用い
ることができる。更に前記基板＋ｌｉ〜＋３１ 以外に
アルミナやフォルステライト等のセラミック基板を用い
ることもでき、これら合成樹脂の基板ｆｉｌ （２）、
金属基板（３）、セラミック基板は電子機器の回路嬶能
に対応して少なくとも２つ以上選択して使用される。
発明の効果
以上のように本発明は異種の基板を一体化したプリント
回路基板とすることによって ■ 電子機器の所望する電気回路の回路機能（低周波回
路、高周波回路、低電力消費回路、高電力消費回路等）
に適合した多機能なプリント基板を提供することができ
る。
回路基板とすることによって ■ 電子機器の所望する電気回路の回路機能（低周波回
路、高周波回路、低電力消費回路、高電力消費回路等）
に適合した多機能なプリント基板を提供することができ
る。
■ 異種の基板を１枚の平面プリント基板として実用に
供することができるため、従来の如く個別に製作し、ワ
イヤやコネクタ等で結線して電気回路を構成する必要が
なく、小型、軽量、薄型化に適するばかりでなく、電子
機器回路の組立コストの低減にもつながる。
供することができるため、従来の如く個別に製作し、ワ
イヤやコネクタ等で結線して電気回路を構成する必要が
なく、小型、軽量、薄型化に適するばかりでなく、電子
機器回路の組立コストの低減にもつながる。
図面は本発明の一実施例を示す一部切欠斜視図である。
＋１）＋２１ ＋３）・・・基板、＋４） （５）・・
・接着剤、（６）・・・銅箔Ａ
・接着剤、（６）・・・銅箔Ａ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、布、紙、ガラス、繊維等を充填補強材とするフェノ
ール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、弗素樹脂
等の合成樹脂基板、アルミニウム、銅、鉄等の金属基板
、アルミナ、フォルステライト等のセラミック基板の内
、少なくとも２つ以上の異質な基板を同一平面上に置き
、その基板が対向する端面を合成樹脂接着剤で接着し、
且つそれら基板の表面にも合成樹脂接着剤を塗布して銅
箔を張り合わせて一体化したプリント基板。 ２、合成樹脂接着剤として、ポリイミド樹脂やエポキシ
樹脂の如く広い周波数帯域にお贋て誘電率の変化が小さ
く且っ誘電正接の値も小さｂものを用いた特許請求の範
囲第１項記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57229443A JPS59123290A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57229443A JPS59123290A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59123290A true JPS59123290A (ja) | 1984-07-17 |
Family
ID=16892289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57229443A Pending JPS59123290A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59123290A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244786A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Toshiba Chem Corp | プリント回路用複合基板 |
| JP2004103897A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5118856A (en) * | 1974-08-08 | 1976-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | Maikuroha ic yokibanno seizohoho |
| JPS5381957A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Fujitsu Ltd | Multilyer ceramic board with heat sink |
| JPS5544747A (en) * | 1978-09-26 | 1980-03-29 | Fujitsu Ltd | Manufacture of dielectric substrate |
| JPS57199291A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Metal substrate wiring material and method of producing same |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP57229443A patent/JPS59123290A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5118856A (en) * | 1974-08-08 | 1976-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | Maikuroha ic yokibanno seizohoho |
| JPS5381957A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Fujitsu Ltd | Multilyer ceramic board with heat sink |
| JPS5544747A (en) * | 1978-09-26 | 1980-03-29 | Fujitsu Ltd | Manufacture of dielectric substrate |
| JPS57199291A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Metal substrate wiring material and method of producing same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244786A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Toshiba Chem Corp | プリント回路用複合基板 |
| JP2004103897A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
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