JPS59124122A - チツプ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チツプ形固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPS59124122A JPS59124122A JP23178982A JP23178982A JPS59124122A JP S59124122 A JPS59124122 A JP S59124122A JP 23178982 A JP23178982 A JP 23178982A JP 23178982 A JP23178982 A JP 23178982A JP S59124122 A JPS59124122 A JP S59124122A
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Landscapes
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- Primary Cells (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ形固体電解コンデンサの構造ならびにそ
の製造方法に関し、とくに外装被覆の改善により製造価
格の低減化をはかるものである。
の製造方法に関し、とくに外装被覆の改善により製造価
格の低減化をはかるものである。
廉来、固体電解コンデンサはチップ化する場合、第５図
の如く、固体コンデンサの各部引出しリード（１１５に
夫々Ｌ字形チー２プ端子（１２）を接続し、トランスフ
ァーモールド法或いはシリコン系雛形剤゛使用の注型法
により外装被覆（１３）を形成し一体的に包覆していた
。しかし上記トランスファーモールド法によると金型減
価償却、樹脂のロス、作業個数の限定等により製品価格
が高価となる欠点を有し、また注型法によると引出しリ
ード（１１）にチップ端子（１２）を溶接した素子をシ
リコンの成形型に置き、−側御・個注入する必要があり
、極めて作業性が悪く同じ〈製品価格が高価となる等の
欠点を有していた。
の如く、固体コンデンサの各部引出しリード（１１５に
夫々Ｌ字形チー２プ端子（１２）を接続し、トランスフ
ァーモールド法或いはシリコン系雛形剤゛使用の注型法
により外装被覆（１３）を形成し一体的に包覆していた
。しかし上記トランスファーモールド法によると金型減
価償却、樹脂のロス、作業個数の限定等により製品価格
が高価となる欠点を有し、また注型法によると引出しリ
ード（１１）にチップ端子（１２）を溶接した素子をシ
リコンの成形型に置き、−側御・個注入する必要があり
、極めて作業性が悪く同じ〈製品価格が高価となる等の
欠点を有していた。
本発明は上記従来型の欠点を除去するもので、以下第１
図乃至打４図に示す一実施例について本発明を説明する
と、（１）はタンタル固体電解コンデンサ素子で、かか
る固体電解コンデンサ素子（１）の陰極側には第１図の
如く予め金属板のブレス打抜加工等にて形成された略Ｔ
形に折曲端を破′えた陰極用外部端子（２）を導電性接
着剤等により接着し、同じく略コ形の折曲端を誠７えた
陽極用外部端子（３）を溶接等にて素子（１）の引出し
線（４）側に接続する。
図乃至打４図に示す一実施例について本発明を説明する
と、（１）はタンタル固体電解コンデンサ素子で、かか
る固体電解コンデンサ素子（１）の陰極側には第１図の
如く予め金属板のブレス打抜加工等にて形成された略Ｔ
形に折曲端を破′えた陰極用外部端子（２）を導電性接
着剤等により接着し、同じく略コ形の折曲端を誠７えた
陽極用外部端子（３）を溶接等にて素子（１）の引出し
線（４）側に接続する。
上記外部端子（２，）、（３）を形成するにあたり、金
属板のプレス加工により、例えば第４図の如く複数個を
連設した連歌端子（１０）として形成することができる
。すなわちこの場合、外部端子（２）、（３）には帯状
の基板（６）、（７）を所定の間隔で連結する連結板（
８）を形成してなり、これによって外部端子（２）、（
３）は機械的に安定に保持されその間隔が正確に保たれ
る。
属板のプレス加工により、例えば第４図の如く複数個を
連設した連歌端子（１０）として形成することができる
。すなわちこの場合、外部端子（２）、（３）には帯状
の基板（６）、（７）を所定の間隔で連結する連結板（
８）を形成してなり、これによって外部端子（２）、（
３）は機械的に安定に保持されその間隔が正確に保たれ
る。
以上のような連歌端子（１０）に接続された固体電解コ
ンデンサ素子（１）は連歌端子（１０）側を上にして第
２図の如くチキン性エポキシ樹脂等の合成樹脂にディッ
ピングして所要の外装被覆（５）を形成する。このディ
ッピングの際に外装被覆（５）の上面側には適当な凹部
（９）が形成され る。しかしてこの外部端子（２）、（３）を夫々所定の
長さに切断すればチップの端子として所要の同一平面上
に形成できる。
ンデンサ素子（１）は連歌端子（１０）側を上にして第
２図の如くチキン性エポキシ樹脂等の合成樹脂にディッ
ピングして所要の外装被覆（５）を形成する。このディ
ッピングの際に外装被覆（５）の上面側には適当な凹部
（９）が形成され る。しかしてこの外部端子（２）、（３）を夫々所定の
長さに切断すればチップの端子として所要の同一平面上
に形成できる。
以北説明したように、外部端子（２）、（３）を連歌端
子（１０）として形成することにより、同外部端子（２
）、（３）間に簡単に固体電解コンデンサ素子（１）を
取付けることができる。さらに回連状端子（１０）によ
って複数個の固体電解コンデンサ素子（１）を連設した
状態で同時にディッピングを行うことができ、製造工程
を大幅に簡易化でき、しかも製品の寸法精度も向−Ｌで
きる。またかかるディッピングによる外装被覆（５）は
従来型のトテンスファ＝モールドのような高価な金型を
用いることなく、注型法のような面倒な加工を必要とせ
ず製造価格を低減できる。
子（１０）として形成することにより、同外部端子（２
）、（３）間に簡単に固体電解コンデンサ素子（１）を
取付けることができる。さらに回連状端子（１０）によ
って複数個の固体電解コンデンサ素子（１）を連設した
状態で同時にディッピングを行うことができ、製造工程
を大幅に簡易化でき、しかも製品の寸法精度も向−Ｌで
きる。またかかるディッピングによる外装被覆（５）は
従来型のトテンスファ＝モールドのような高価な金型を
用いることなく、注型法のような面倒な加工を必要とせ
ず製造価格を低減できる。
また、回部（９）はチ・ンプ形固体電解コンデンサの実
装時のハンダ用フラックスのガス抜き道として有効であ
る。
装時のハンダ用フラックスのガス抜き道として有効であ
る。
第１図は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデン
サの製造途中の要部斜視図、第２図は同じ（−゛要部切
欠側面図、第３図はチップ型固体電解コンデンサの斜視
図、第４図は同上用連成端子の要部斜視図、第５図は従
来型のチップ型固体電解コンデンサの側面図である。同
図中 （１）・・・固体電解コンデンサ素子（２）・・・外部
端子（３）・・・外部端子 （４）・・・引出し
線（５）・・・外装被覆 （８）、（７）・・・
基板（８）・・・連結板 （８）・・・回部（
１０）・・・連歌端子 特許出願人 エルナー株式会社
サの製造途中の要部斜視図、第２図は同じ（−゛要部切
欠側面図、第３図はチップ型固体電解コンデンサの斜視
図、第４図は同上用連成端子の要部斜視図、第５図は従
来型のチップ型固体電解コンデンサの側面図である。同
図中 （１）・・・固体電解コンデンサ素子（２）・・・外部
端子（３）・・・外部端子 （４）・・・引出し
線（５）・・・外装被覆 （８）、（７）・・・
基板（８）・・・連結板 （８）・・・回部（
１０）・・・連歌端子 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１’） 固体電解コンデンサ素子の両端子に夫々外
部端子を接続し、チキン性合成樹脂のディッピングによ
る外装被覆を形成してなることを特徴とするチップ形固
体電解コンデンサ。 （２） 金属板のプレス加工による複数個の外部端子を
連成端子となし、同外部端子に夫々固体電解コンデンサ
素子を接続したのち。 同外部端子側を上にしてチキン性合成樹脂にディッピン
グして所甥の外装被覆を形成し、各々の外部端子を所定
の長さに切断して夫々同一平面上に形成してなるチップ
形固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23178982A JPS59124122A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | チツプ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23178982A JPS59124122A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | チツプ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124122A true JPS59124122A (ja) | 1984-07-18 |
| JPS6256649B2 JPS6256649B2 (ja) | 1987-11-26 |
Family
ID=16929042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23178982A Granted JPS59124122A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | チツプ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124122A (ja) |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP23178982A patent/JPS59124122A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6256649B2 (ja) | 1987-11-26 |
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