JPS6256649B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6256649B2 JPS6256649B2 JP23178982A JP23178982A JPS6256649B2 JP S6256649 B2 JPS6256649 B2 JP S6256649B2 JP 23178982 A JP23178982 A JP 23178982A JP 23178982 A JP23178982 A JP 23178982A JP S6256649 B2 JPS6256649 B2 JP S6256649B2
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- JP
- Japan
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- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- external terminal
- capacitor element
- bent end
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 28
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分解］
本発明は、チツプ形固体電解コンデンサの構造
および製造方法に関し、特に外装被覆の改良によ
り製造価格の低減化を図るものである。
および製造方法に関し、特に外装被覆の改良によ
り製造価格の低減化を図るものである。
［従来の技術］
第５図に示すように、従来のチツプ形固体電解
コンデンサ１１は、コンデンサ素子１２の本体に
Ｌまたはコ字形の陰極側外部端子１３を取着し、
またコンデンサ素子１２に植設された陽極リード
１４に同様にＬまたはコ字形の陽極側外部端子１
５を取着し、トランスフアーモールド法あるいは
シリコン系離形剤使用の注型法により外装被覆１
６を形成し、一体的に包覆していた。
コンデンサ１１は、コンデンサ素子１２の本体に
Ｌまたはコ字形の陰極側外部端子１３を取着し、
またコンデンサ素子１２に植設された陽極リード
１４に同様にＬまたはコ字形の陽極側外部端子１
５を取着し、トランスフアーモールド法あるいは
シリコン系離形剤使用の注型法により外装被覆１
６を形成し、一体的に包覆していた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、上述のトランスフアーモールド法によ
ると、金型原価償却、樹脂のロス、作業個数の限
定などにより製品価格が高価となる欠点を有し、
また注型法によると、外部端子１３，１５を取着
したコンデンサ素子１２をシリコンの成形型に置
き、その一個一個に対して樹脂を注入する必要が
あり、極めて作業性が悪く、同様に製品価格が高
価となるなどの欠点を有していた。
ると、金型原価償却、樹脂のロス、作業個数の限
定などにより製品価格が高価となる欠点を有し、
また注型法によると、外部端子１３，１５を取着
したコンデンサ素子１２をシリコンの成形型に置
き、その一個一個に対して樹脂を注入する必要が
あり、極めて作業性が悪く、同様に製品価格が高
価となるなどの欠点を有していた。
［問題点を解決するための手段］
しかるに、本発明はかかる問題点を解決するた
めに、デイツピングにより外装被覆を形成するよ
うにしたチツプ形固体電解コンデンサおよびその
製造方法を提供するものである。
めに、デイツピングにより外装被覆を形成するよ
うにしたチツプ形固体電解コンデンサおよびその
製造方法を提供するものである。
［実施例］
以下、本発明に係る一実施例を第１図乃至第４
図ににもとづいて説明する。
図ににもとづいて説明する。
本発明に係るチツプ形固体電解コンデンサ１に
おいて、固体電解コンデンサ素子２の本体には第
１図に示すように予め金属板のプレス打抜加工な
どによつて形成されたほぼＴ字形の折曲端３Ａを
有する陰極用外部端子３を導電性接着剤などによ
り接着し、またコンデンサ素子２に植設された陽
極リード４にはほぼコ字形の折曲端５Ａを有する
陽極用外部端子５を溶接により接続する。
おいて、固体電解コンデンサ素子２の本体には第
１図に示すように予め金属板のプレス打抜加工な
どによつて形成されたほぼＴ字形の折曲端３Ａを
有する陰極用外部端子３を導電性接着剤などによ
り接着し、またコンデンサ素子２に植設された陽
極リード４にはほぼコ字形の折曲端５Ａを有する
陽極用外部端子５を溶接により接続する。
このような外部端子３，５を形成するにあた
り、例えば第２図に示すように金属板のプレス加
工により、複数個を連接した連状端子６として形
成することができる。この場合、外部端子３，５
は相対向するように帯状の基板７，８に連接さ
れ、また基板７と基板８とは所定の間隔で連結す
る連結板９によつて一体化されている。これによ
つて、外部端子３，５は機械的に安定に保持さ
れ、かつその間隔が正確に保たれる。
り、例えば第２図に示すように金属板のプレス加
工により、複数個を連接した連状端子６として形
成することができる。この場合、外部端子３，５
は相対向するように帯状の基板７，８に連接さ
れ、また基板７と基板８とは所定の間隔で連結す
る連結板９によつて一体化されている。これによ
つて、外部端子３，５は機械的に安定に保持さ
れ、かつその間隔が正確に保たれる。
次に、連状端子６に接続されたコンデンサ素子
２は、連状端子６側を上にしてチキソ性エポキシ
樹脂などの合成樹脂にデイツピングして第３図に
示すように所要の外装被覆１０を形成する。この
デイツピングの際に外装被覆１０の上面側、すな
わち外部端子３，５間には適当な凹部１０Ａが形
成される。しかして、この外部端子３，５をそれ
ぞれ所定の長さに切断すれば第４図に示すように
チツプとしての端子が所要の同一平面上に形成さ
れる。
２は、連状端子６側を上にしてチキソ性エポキシ
樹脂などの合成樹脂にデイツピングして第３図に
示すように所要の外装被覆１０を形成する。この
デイツピングの際に外装被覆１０の上面側、すな
わち外部端子３，５間には適当な凹部１０Ａが形
成される。しかして、この外部端子３，５をそれ
ぞれ所定の長さに切断すれば第４図に示すように
チツプとしての端子が所要の同一平面上に形成さ
れる。
［効 果］
上述した本発明によると、外部端子３，５を連
状端子６として形成したことにより、コンデンサ
素子２を外部端子３，５間に簡単に取着すること
ができる。さらに、コンデンサ素子２を連状端子
６に連設した状態で同時に外装被覆１０を形成す
るためにデイツピングを行なうことができ、製造
工程を大幅に簡易化でき、しかも製品の寸法精度
も向上できる。また、デイツピングによる外装被
覆１０は従来のトランスフアーモールドのような
高価な金型を用いることなく、注型法のような面
倒な加工を必要とせず、製造価格を低減すること
ができる。さらに、デイツピングにより形成され
た凹部１０Ａはチツプ形固体電解コンデンサの実
装時のハンダ用フラツクスのガス抜き道として有
効である。
状端子６として形成したことにより、コンデンサ
素子２を外部端子３，５間に簡単に取着すること
ができる。さらに、コンデンサ素子２を連状端子
６に連設した状態で同時に外装被覆１０を形成す
るためにデイツピングを行なうことができ、製造
工程を大幅に簡易化でき、しかも製品の寸法精度
も向上できる。また、デイツピングによる外装被
覆１０は従来のトランスフアーモールドのような
高価な金型を用いることなく、注型法のような面
倒な加工を必要とせず、製造価格を低減すること
ができる。さらに、デイツピングにより形成され
た凹部１０Ａはチツプ形固体電解コンデンサの実
装時のハンダ用フラツクスのガス抜き道として有
効である。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示すも
ので、第１図はチツプ形固体電解コンデンサの製
造途中の要部斜視図、第２図はチツプ形固体電解
コンデンサを製造するのに適した連状端子の要部
斜視図、第３図はチツプ形固体電解コンデンサ製
造途中の要部断面図、第４図はチツプ形固体電解
コンデンサの斜視図、第５図は従来のチツプ形固
体電解コンデンサの要部断面図である。 図中、１……チツプ形固体電解コンデンサ、２
……コンデンサ素子、３，５……外部端子、３
Ａ，５Ａ……折曲端、４……陽極リード、６……
連状端子、７，８……基板、９……連結板、１０
……外装樹脂、１０Ａ……凹部。
ので、第１図はチツプ形固体電解コンデンサの製
造途中の要部斜視図、第２図はチツプ形固体電解
コンデンサを製造するのに適した連状端子の要部
斜視図、第３図はチツプ形固体電解コンデンサ製
造途中の要部断面図、第４図はチツプ形固体電解
コンデンサの斜視図、第５図は従来のチツプ形固
体電解コンデンサの要部断面図である。 図中、１……チツプ形固体電解コンデンサ、２
……コンデンサ素子、３，５……外部端子、３
Ａ，５Ａ……折曲端、４……陽極リード、６……
連状端子、７，８……基板、９……連結板、１０
……外装樹脂、１０Ａ……凹部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 固体電解コンデンサ素子２の本体にほぼＴ字
形の折曲端３Ａを有する陰極用外部端子３を取着
し、同コンデンサ素子２に植設された陽極リード
４にほぼコ字形の折曲端５Ａを有する陽極用外部
端子５を取着し、同外部端子３と同外部端子５と
の間に凹部１０Ａを形成するようにチキソ性合成
樹脂により外装被覆１０を形成したことを特徴と
するチツプ形固体電解コンデンサ。 ２ ほぼＴ字形の折曲端３Ａを有する陰極用外部
端子３とほぼコ字形の折曲端５Ａを有する陽極用
外部端子５を相対向するように複数個備えた連状
端子６を用意し、同外部端子３に固体電解コンデ
ンサ素子２の本体を取着し、同外部端子５に同コ
ンデンサ素子２に植設された陽極リード４を取着
した後、連状端子６側を上にしてチキソ性合成樹
脂にデイツピングして所要の外装被覆１０を形成
し、両外部端子３，５を所定の長さに切断して両
外部端子３，５を同一平面上に形成したことを特
徴とするチツプ形固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23178982A JPS59124122A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | チツプ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23178982A JPS59124122A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | チツプ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124122A JPS59124122A (ja) | 1984-07-18 |
| JPS6256649B2 true JPS6256649B2 (ja) | 1987-11-26 |
Family
ID=16929042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23178982A Granted JPS59124122A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | チツプ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59124122A (ja) |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP23178982A patent/JPS59124122A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59124122A (ja) | 1984-07-18 |
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