JPS6258651B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6258651B2 JPS6258651B2 JP57083497A JP8349782A JPS6258651B2 JP S6258651 B2 JPS6258651 B2 JP S6258651B2 JP 57083497 A JP57083497 A JP 57083497A JP 8349782 A JP8349782 A JP 8349782A JP S6258651 B2 JPS6258651 B2 JP S6258651B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- chip
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、固体電解コンデンサなどを樹脂成形
したチツプ型電子部品の製造方法に関する。
したチツプ型電子部品の製造方法に関する。
従来の樹脂成形チツプ型電子部品、たとえばチ
ツプ型タンタル固体電解コンデンサの構成には第
１図や第２図に示すものがある。すなわち第１図
はコンデンサ素子１からの陽極引出線２に陽極端
子３を溶接し、また前記素子１の陰極層４に陰極
端子５をハンダまたは導電性接着剤などにより接
続しこれらを樹脂６で成形したものである。また
第２図に示したものは前記陽極端子３および陰極
端子５を長く切断し樹脂成形後コンデンサ側面に
折曲げたもので、ハンダ付けを容易ならしめたも
のである。このような構成からなるコンデンサの
製造方法は第３図に示すFe、Ni、Cuまたはこれ
らの合金からなるフレーム７を打抜きや折曲げ加
工を行つて作成し、該フレーム７上に前記素子１
の陽極引出線２および陰極層４を載置し陽極引出
線２を溶接し陰極層４をハンダ付けまたは導電性
接着剤で接続したのちエポキシ、シリコン、フエ
ノールなどの合成樹脂をトランスフア成形や射出
成形などの方法で樹脂６外装を形成していてた。
そしてリードフレーム７を切断して第１図に示す
構成のチツプ型タンタル固体電解コンデンサを得
たり、またはリードフレーム７を長く切断してさ
らに折曲げて第２図に示す構成のコンデンサを得
たりしていた。しかしながら、リードフレーム７
の形状が複雑なためコスト高になることや、リー
ドフレーム７上に載置する際の素子１の位置が特
に小形の電子部品では困難で作業能率が悪く、こ
の解決策としては精密な自動機械を要するので多
大な設備投資を必要とするなどの問題点や、第２
図に示す構成のものでは樹脂外装後にフレームを
切断し折曲げ加工を行わなければならずコスト高
となる欠点を有していた。
ツプ型タンタル固体電解コンデンサの構成には第
１図や第２図に示すものがある。すなわち第１図
はコンデンサ素子１からの陽極引出線２に陽極端
子３を溶接し、また前記素子１の陰極層４に陰極
端子５をハンダまたは導電性接着剤などにより接
続しこれらを樹脂６で成形したものである。また
第２図に示したものは前記陽極端子３および陰極
端子５を長く切断し樹脂成形後コンデンサ側面に
折曲げたもので、ハンダ付けを容易ならしめたも
のである。このような構成からなるコンデンサの
製造方法は第３図に示すFe、Ni、Cuまたはこれ
らの合金からなるフレーム７を打抜きや折曲げ加
工を行つて作成し、該フレーム７上に前記素子１
の陽極引出線２および陰極層４を載置し陽極引出
線２を溶接し陰極層４をハンダ付けまたは導電性
接着剤で接続したのちエポキシ、シリコン、フエ
ノールなどの合成樹脂をトランスフア成形や射出
成形などの方法で樹脂６外装を形成していてた。
そしてリードフレーム７を切断して第１図に示す
構成のチツプ型タンタル固体電解コンデンサを得
たり、またはリードフレーム７を長く切断してさ
らに折曲げて第２図に示す構成のコンデンサを得
たりしていた。しかしながら、リードフレーム７
の形状が複雑なためコスト高になることや、リー
ドフレーム７上に載置する際の素子１の位置が特
に小形の電子部品では困難で作業能率が悪く、こ
の解決策としては精密な自動機械を要するので多
大な設備投資を必要とするなどの問題点や、第２
図に示す構成のものでは樹脂外装後にフレームを
切断し折曲げ加工を行わなければならずコスト高
となる欠点を有していた。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、
リードフレーム構造および製造方法が簡単な電子
部品を得、よつてコスト低減をはかることのでき
る電子部品の製造方法を提供しようとするもので
ある。
リードフレーム構造および製造方法が簡単な電子
部品を得、よつてコスト低減をはかることのでき
る電子部品の製造方法を提供しようとするもので
ある。
以下実施例により説明する。第４図に示すよう
に金属支持板１１にタンタル固体電解コンデンサ
素子１２の陽極引出線１３を等間隔に溶接し、こ
の状態のままで化成皮膜―二酸化マンガン層―陰
極層の形成を行う。このようにして作製したコン
デンサ素子１２を第５図に示すように金属板を打
抜き―折曲げた折曲部１４を形成した第１のリー
ドフレーム１５にペースト状ハンダまたは熱硬化
性の導電性接着剤で仮留めする。このとき前記折
曲部１４のピツチはコンデンサ素子１２の陽極引
出線１３を溶接した間隔に等しく設定することは
当然である。前記の仮留めしたコンデンサ素子１
２をリードフレーム１５とともに加熱してハンダ
付けまたは導電性接着剤を硬化させて接続２０す
る。次いで前記リードフレーム１５と同一形状の
第２のリードフレーム１６を使用し前記折曲部１
４と対向するように配した折曲部１７の上端を素
子１２の陽極引出線１３に当接させ、この状態で
溶接したのち点線で示した位置で陽極引出線１３
を切断する。この２本のリードフレーム１５，１
６に接続されたコンデンサ素子１２を樹脂成形金
型にセツトし、トランスフア成形あるいは射出成
形したのちリードフレーム１５，１６の前記折曲
部間を切断して第６図に示すような樹脂１８で外
装したチツプ型タンタル固体電解コンデンサ１９
を得ることができる。
に金属支持板１１にタンタル固体電解コンデンサ
素子１２の陽極引出線１３を等間隔に溶接し、こ
の状態のままで化成皮膜―二酸化マンガン層―陰
極層の形成を行う。このようにして作製したコン
デンサ素子１２を第５図に示すように金属板を打
抜き―折曲げた折曲部１４を形成した第１のリー
ドフレーム１５にペースト状ハンダまたは熱硬化
性の導電性接着剤で仮留めする。このとき前記折
曲部１４のピツチはコンデンサ素子１２の陽極引
出線１３を溶接した間隔に等しく設定することは
当然である。前記の仮留めしたコンデンサ素子１
２をリードフレーム１５とともに加熱してハンダ
付けまたは導電性接着剤を硬化させて接続２０す
る。次いで前記リードフレーム１５と同一形状の
第２のリードフレーム１６を使用し前記折曲部１
４と対向するように配した折曲部１７の上端を素
子１２の陽極引出線１３に当接させ、この状態で
溶接したのち点線で示した位置で陽極引出線１３
を切断する。この２本のリードフレーム１５，１
６に接続されたコンデンサ素子１２を樹脂成形金
型にセツトし、トランスフア成形あるいは射出成
形したのちリードフレーム１５，１６の前記折曲
部間を切断して第６図に示すような樹脂１８で外
装したチツプ型タンタル固体電解コンデンサ１９
を得ることができる。
以上述べたように本発明によれば、使用するリ
ードフレームの構造が簡単、かつ同一形状のもの
を一対使用するものであり、よつてその製造コス
トを大幅に引き下げることができるし、電子部品
を金属支持板に溶接したまま陰極層形成―リード
フレームへの素子接続工程まで行うことができる
ので非常に能率的であり、かつその素子の位置決
めなども容易なため自動化も簡易に行うことがで
きて、従来のような高精度な機械設備を要しない
などの種々の利点を有するものである。
ードフレームの構造が簡単、かつ同一形状のもの
を一対使用するものであり、よつてその製造コス
トを大幅に引き下げることができるし、電子部品
を金属支持板に溶接したまま陰極層形成―リード
フレームへの素子接続工程まで行うことができる
ので非常に能率的であり、かつその素子の位置決
めなども容易なため自動化も簡易に行うことがで
きて、従来のような高精度な機械設備を要しない
などの種々の利点を有するものである。
なお、上記実施例ではタンタル固体電解コンデ
ンサについて述べたが、その他の電子部品、たと
えばダイオードなどでも同様の効果を得ることが
できる。
ンサについて述べたが、その他の電子部品、たと
えばダイオードなどでも同様の効果を得ることが
できる。
第１図は従来のチツプ型タンタル電解コンデン
サを示す正断面図、第２図は他の従来のチツプ型
タンタル固体電解コンデンサを示す正断面図、第
３図は従来のチツプ型タンタル固体電解コンデン
サ素子をリードフレームに接続した工程を示す斜
視図、第４図は本発明になるチツプ型タンタル固
体電解コンデンサ素子を金属支持板に溶接した状
態を示す正面図、第５図は本発明になるコンデン
サ素子をリードフレームに接続した状態を示す斜
視図、第６図は本発明になる製造方法により作製
されたチツプ型タンタル固体電解コンデンサを示
す正断面図である。 １１……金属支持板、１２……タンタル固体電
解コンデンサ素子、１３……陽極引出線、１４…
…第１のリードフレームの折曲部、１５……第１
のリードフレーム、１６……第２のリードフレー
ム、１７……第２のリードフレームの折曲部、１
８……樹脂、１９……チツプ型タンタル固体電解
コンデンサ。
サを示す正断面図、第２図は他の従来のチツプ型
タンタル固体電解コンデンサを示す正断面図、第
３図は従来のチツプ型タンタル固体電解コンデン
サ素子をリードフレームに接続した工程を示す斜
視図、第４図は本発明になるチツプ型タンタル固
体電解コンデンサ素子を金属支持板に溶接した状
態を示す正面図、第５図は本発明になるコンデン
サ素子をリードフレームに接続した状態を示す斜
視図、第６図は本発明になる製造方法により作製
されたチツプ型タンタル固体電解コンデンサを示
す正断面図である。 １１……金属支持板、１２……タンタル固体電
解コンデンサ素子、１３……陽極引出線、１４…
…第１のリードフレームの折曲部、１５……第１
のリードフレーム、１６……第２のリードフレー
ム、１７……第２のリードフレームの折曲部、１
８……樹脂、１９……チツプ型タンタル固体電解
コンデンサ。
Claims (1)
- １ 金属支持板にリード線を等間隔に接続した電
子部品素子を前記間隔と等間隔に形成された第１
のリードフレームの折曲部に載置して接続し、前
記リード線を該折曲部と対向するように配した第
１のリードフレームと同一形状からなる第２のリ
ードフレームの折曲部へ溶接したのち切断し樹脂
外装を行い、第１および第２のリードフレームの
前記折曲部間を切断するチツプ型電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8349782A JPS58199521A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | チツプ型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8349782A JPS58199521A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | チツプ型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199521A JPS58199521A (ja) | 1983-11-19 |
| JPS6258651B2 true JPS6258651B2 (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=13804110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8349782A Granted JPS58199521A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | チツプ型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199521A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6411530U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057692B2 (ja) * | 1977-12-02 | 1985-12-16 | 日本電気株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPS5676519A (en) * | 1979-11-28 | 1981-06-24 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing chip solid electrolytic condenser |
-
1982
- 1982-05-17 JP JP8349782A patent/JPS58199521A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58199521A (ja) | 1983-11-19 |
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