JPS59132194A - セラミツクの製造法 - Google Patents
セラミツクの製造法Info
- Publication number
- JPS59132194A JPS59132194A JP612983A JP612983A JPS59132194A JP S59132194 A JPS59132194 A JP S59132194A JP 612983 A JP612983 A JP 612983A JP 612983 A JP612983 A JP 612983A JP S59132194 A JPS59132194 A JP S59132194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- temperature
- heat
- metal
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 36
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 22
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 21
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 101100087393 Caenorhabditis elegans ran-2 gene Proteins 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 phthalate ester Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミックグリーンシートの表面に金属化層を
形成し、金属との接着力を任意に制御したセラミックの
製造法に関する。
形成し、金属との接着力を任意に制御したセラミックの
製造法に関する。
従来セラミックと金属との接着法としては。
焼結したセラミック基板上にガラス成分を含有する金属
ペーストを印刷後、焼成する方法が一般的に知られてお
シ、いわゆる厚膜配線板の導体形成方法として実用化さ
れている。しかしこの方法では強固な接着力が得られな
いと共にセラミックと金属との接着力を任意に制御する
ことが困難であるという欠点があった。
ペーストを印刷後、焼成する方法が一般的に知られてお
シ、いわゆる厚膜配線板の導体形成方法として実用化さ
れている。しかしこの方法では強固な接着力が得られな
いと共にセラミックと金属との接着力を任意に制御する
ことが困難であるという欠点があった。
また上記の他にセラミックグリーンシート（以下グリー
ンシートという）上に耐熱金属粒子を含有する金属ペー
ストを印刷し、グリーンシートと耐熱金属粒子とを同時
焼成する方法があるが、この方法においても接着の機構
が解明されておらず強固な接着力が得られないと共に接
着力を任意に制御することは困難であった。
ンシートという）上に耐熱金属粒子を含有する金属ペー
ストを印刷し、グリーンシートと耐熱金属粒子とを同時
焼成する方法があるが、この方法においても接着の機構
が解明されておらず強固な接着力が得られないと共に接
着力を任意に制御することは困難であった。
本発明はかかる欠点のないセラミックの製造法を提供す
ることを目的とするものである。
ることを目的とするものである。
本発明者らは上記の欠点について種々検討した結果金属
ペーストに含有される耐熱金属粒子の焼結性がその粒径
により支配されることをつきとめ、さらにセラミックと
金属との接着力がこの焼結性と密接に関係することを見
い出した。
ペーストに含有される耐熱金属粒子の焼結性がその粒径
により支配されることをつきとめ、さらにセラミックと
金属との接着力がこの焼結性と密接に関係することを見
い出した。
詳しくは耐熱金属粒子はその材質と粒径に応じた温度で
焼結を開、始する。その初期においては、耐熱金属粒子
の接触している部分が融着してルーズな耐熱金属粒子同
士のネットワークを形成し、さらに温度が上昇又は時間
が経過するとその接触部分は増大する。このルーズなネ
ットワークにグリーンシートの焼結したセラミックから
融剤が浸透し、その状態で冷却されれば耐熱金属粒子の
ルーズなネットワークとセラミックは物理的にかみ合っ
た状態で強固な接着力を呈する。しかし、ルーズなネッ
トワークを形成した後、さらに温度が上昇すると耐熱金
属粒子は焼結が進行し金属板状になる。（ただしある温
度に達すると耐熱金属粒子の焼結は停止する。）このた
めセラミック上から浸透していた融剤は排除され接着力
は著しく低下する。またルーズなネットワークを形成す
る以前では接着力が低くなる。
焼結を開、始する。その初期においては、耐熱金属粒子
の接触している部分が融着してルーズな耐熱金属粒子同
士のネットワークを形成し、さらに温度が上昇又は時間
が経過するとその接触部分は増大する。このルーズなネ
ットワークにグリーンシートの焼結したセラミックから
融剤が浸透し、その状態で冷却されれば耐熱金属粒子の
ルーズなネットワークとセラミックは物理的にかみ合っ
た状態で強固な接着力を呈する。しかし、ルーズなネッ
トワークを形成した後、さらに温度が上昇すると耐熱金
属粒子は焼結が進行し金属板状になる。（ただしある温
度に達すると耐熱金属粒子の焼結は停止する。）このた
めセラミック上から浸透していた融剤は排除され接着力
は著しく低下する。またルーズなネットワークを形成す
る以前では接着力が低くなる。
したがって同時焼成する温度はいいかえればルーズなネ
ットワークを形成する温度は耐熱金属粒子の材質及び粒
径と密接に関わり９例えばタングステン粉末の粒子が３
μｍでは約１７００℃、１μｍでは約１５００℃で焼成
することによシ強固な接着力を得ることができる。この
ようにタングステン粉末の粒子を使い分けることによシ
セラミックと金属との接着力を任意に制御することがで
きる。すなわち本発明者らの実験によシ第１図の斜線の
部分が強固な接着力の範囲であることを発見した。
ットワークを形成する温度は耐熱金属粒子の材質及び粒
径と密接に関わり９例えばタングステン粉末の粒子が３
μｍでは約１７００℃、１μｍでは約１５００℃で焼成
することによシ強固な接着力を得ることができる。この
ようにタングステン粉末の粒子を使い分けることによシ
セラミックと金属との接着力を任意に制御することがで
きる。すなわち本発明者らの実験によシ第１図の斜線の
部分が強固な接着力の範囲であることを発見した。
本発明は金属ペーストをグリーンシートの表面に印刷し
、かつ焼成して金属ペーストを焼付は金属化層を形成す
るセラミックの製造法において、金属ペーストに含有さ
れる耐熱金属粒子の粒径が１μｍのときは１４５０〜１
５５０℃、２μｍのときは１５５０〜１６５０℃、３μ
ｍのときは１６５０〜１７５０℃の温度でかつこれらの
温度を直線で結んだ範囲内（ただし耐熱金属粒子の粒径
が０μｍのものは含まない）の温度。
、かつ焼成して金属ペーストを焼付は金属化層を形成す
るセラミックの製造法において、金属ペーストに含有さ
れる耐熱金属粒子の粒径が１μｍのときは１４５０〜１
５５０℃、２μｍのときは１５５０〜１６５０℃、３μ
ｍのときは１６５０〜１７５０℃の温度でかつこれらの
温度を直線で結んだ範囲内（ただし耐熱金属粒子の粒径
が０μｍのものは含まない）の温度。
また３μｍを越えるときは１６５０〜１７５０℃の範囲
内の温度で焼成するセラミックの製造法に関する。
内の温度で焼成するセラミックの製造法に関する。
本発明においてグリーン７−トとはアルミナなどのセラ
ミック質粉体、カルシア、マグネシアなどを含有する融
剤成分粉体、それに必要に応じて有機質結合剤、可塑剤
などとともに溶剤の存在下に混合し、キャスティング法
、押出法などによシ賦形させた生のセラミックシートを
指し、その組成については何ら制限はない。
ミック質粉体、カルシア、マグネシアなどを含有する融
剤成分粉体、それに必要に応じて有機質結合剤、可塑剤
などとともに溶剤の存在下に混合し、キャスティング法
、押出法などによシ賦形させた生のセラミックシートを
指し、その組成については何ら制限はない。
金属ペーストに含有される耐熱金属の種類も制限はなく
１例えばタングステン、モリブデン・、などが使用され
る。また金属ペーストは耐熱金属粒子以外に有機質の結
合剤や溶剤さらには無機質の融剤を含有しても差しつか
えない。
１例えばタングステン、モリブデン・、などが使用され
る。また金属ペーストは耐熱金属粒子以外に有機質の結
合剤や溶剤さらには無機質の融剤を含有しても差しつか
えない。
本発明において、金属ペーストに含有される耐熱金属粒
子の粒径が１μｍのときは１４５０〜１５５０°Ｃ１２
μｍのときは１５．５０−１６５０℃、３μｍのときは
１６５０〜１７５０℃の温度でかつこれらの温度を直線
で結んだ範囲内（ただし耐熱金属粒子の粒径が０μｍの
ものは含まない）の温度、また３μｍを越えるときは１
６５０〜１７５０℃の範囲内の温度で焼成することが必
要であり、この範囲外の温度で焼成すると常に強固な接
着力を有するセラミックを製造することができない。従
ってセラミックと金属との接着力を任意に制御すること
ができない。
子の粒径が１μｍのときは１４５０〜１５５０°Ｃ１２
μｍのときは１５．５０−１６５０℃、３μｍのときは
１６５０〜１７５０℃の温度でかつこれらの温度を直線
で結んだ範囲内（ただし耐熱金属粒子の粒径が０μｍの
ものは含まない）の温度、また３μｍを越えるときは１
６５０〜１７５０℃の範囲内の温度で焼成することが必
要であり、この範囲外の温度で焼成すると常に強固な接
着力を有するセラミックを製造することができない。従
ってセラミックと金属との接着力を任意に制御すること
ができない。
焼成する雰囲気は耐熱金属粒子が酸化されない雰囲気で
焼成することが好ましい。
焼成することが好ましい。
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
平均粒径２μｍの高純度アルミナ（アルミナ純度９９．
５ ％以上）９６重量部に第１表に示す融剤１を４重量
部添加し均一に混合させて原料粉とした。
５ ％以上）９６重量部に第１表に示す融剤１を４重量
部添加し均一に混合させて原料粉とした。
この原料粉１００重量部にポリビニルブチラール樹脂８
重量部、フタル酸エステル４重量部、ブタノール２０重
量部、トリクロルエチレン５０重量部を添加し、ボール
ミルにて５０時間均一に混合してセラミックスリップと
した後、テープキャスティング法により厚さｏ、 ｓ
′２１ｍのグリーンシートを得た。
重量部、フタル酸エステル４重量部、ブタノール２０重
量部、トリクロルエチレン５０重量部を添加し、ボール
ミルにて５０時間均一に混合してセラミックスリップと
した後、テープキャスティング法により厚さｏ、 ｓ
′２１ｍのグリーンシートを得た。
上記とは別に平均粒径３μｍの高純度タングステン粒子
（タングステン純度９９．５％以上）９５重量部にポリ
ビニルブチラール樹脂５重量部、ブタノール３０重量部
を混合し、らいかい機にて２００時間さらに３本ロール
ミルにて２０回混合し、金属ペースト１を得た。
（タングステン純度９９．５％以上）９５重量部にポリ
ビニルブチラール樹脂５重量部、ブタノール３０重量部
を混合し、らいかい機にて２００時間さらに３本ロール
ミルにて２０回混合し、金属ペースト１を得た。
次に前述のグリーンシート上に金属ペーストド、を印刷
後、窒素３．水素１（体積比）の混合雰囲気中で５００
℃までは２０℃／時間、５ｏＯ℃からは２５℃／時間の
昇温速度で１６８０℃まで昇温しで焼成し、金属化層を
形成したセラミックを得た。得られたセラミックの金属
層にニッケルメッキを施し、銀ロー付を行なった後接着
強度試験を行なった。なお接着力は厚さ０．４ｆａのコ
バール板を弱還元性雰囲気中で８５０℃に加熱して銀ロ
ー付を行ない、接着後コバール板を９０度方向に引きは
がしたときの値である。得られたセラミックと金属との
接着力は４１’４／ｒｒｍ２以上であった。
後、窒素３．水素１（体積比）の混合雰囲気中で５００
℃までは２０℃／時間、５ｏＯ℃からは２５℃／時間の
昇温速度で１６８０℃まで昇温しで焼成し、金属化層を
形成したセラミックを得た。得られたセラミックの金属
層にニッケルメッキを施し、銀ロー付を行なった後接着
強度試験を行なった。なお接着力は厚さ０．４ｆａのコ
バール板を弱還元性雰囲気中で８５０℃に加熱して銀ロ
ー付を行ない、接着後コバール板を９０度方向に引きは
がしたときの値である。得られたセラミックと金属との
接着力は４１’４／ｒｒｍ２以上であった。
比較例１
実施例１で得たグリーンシート上に金属ペースト１を印
刷後、実施例１と同様の焼成方法により１６００℃まで
昇温して焼成し、セラミックを得之。得られたセラミッ
クと金属との接着力は０．６に９／ｒｒｖａ２であった
。なお接着強度試験は実施例１と同じ方法で行なった。
刷後、実施例１と同様の焼成方法により１６００℃まで
昇温して焼成し、セラミックを得之。得られたセラミッ
クと金属との接着力は０．６に９／ｒｒｖａ２であった
。なお接着強度試験は実施例１と同じ方法で行なった。
以下試験方法は同一の方法で行なった。
比較例２
実施例１で得たグリーンシート上に金属ペースト１を印
刷後、実施例１と同様の焼成方法により１８００℃まで
昇温しで焼成し、セラミックを得た。得られたセラミッ
クと金属との接着力は０．３Ｋｆ／ｒａｎ２であった。
刷後、実施例１と同様の焼成方法により１８００℃まで
昇温しで焼成し、セラミックを得た。得られたセラミッ
クと金属との接着力は０．３Ｋｆ／ｒａｎ２であった。
なお接着強度試験は実施例１と同じ方法で行なった。
実施例２
平均粒径１μｍの高純度タングステン粒子（タングステ
ン純度９９．５％以上）９５重量部にポリビニルブチラ
ール樹脂５重量部、ブタノール３０重量部を混合し、ら
いかい機にて２００時間さらに３本ロールミルにて２０
回混合し、金属ペースト２を得た。
ン純度９９．５％以上）９５重量部にポリビニルブチラ
ール樹脂５重量部、ブタノール３０重量部を混合し、ら
いかい機にて２００時間さらに３本ロールミルにて２０
回混合し、金属ペースト２を得た。
次に実施例１で得たグリーンシート上に前述の金属ペー
スト２を印刷し、以下実施例１と同様の焼成方法により
１５２０℃まで昇温して焼成し。
スト２を印刷し、以下実施例１と同様の焼成方法により
１５２０℃まで昇温して焼成し。
セラミックを得た。得られたセラミックと金属との接着
力は４．５にり／ｒｒｒｍ２であった。
力は４．５にり／ｒｒｒｍ２であった。
比較例３
実施例１で得たグリーンシート上に実施例２で得た金属
ペースト２を印刷後、実施例１と同様の焼成方法により
１４００℃まで昇温しで焼成し。
ペースト２を印刷後、実施例１と同様の焼成方法により
１４００℃まで昇温しで焼成し。
セラミックを得た。得られたセラミックと金属との接着
力は０．８Ｋｙ／ｒｒｒｒｎ２でアラた。
力は０．８Ｋｙ／ｒｒｒｒｎ２でアラた。
比較列４
実施例１で得たグリーンシート上に実施例２で得た金属
ペースト２を印刷後、実施例１と同様の焼成方法によｆ
ｉ１６００°Ｃまで昇温して焼成し。
ペースト２を印刷後、実施例１と同様の焼成方法によｆ
ｉ１６００°Ｃまで昇温して焼成し。
セラミックを得た。得られたセラミックと金属との接着
力は１．１ Ｋｇ／■２であった。
力は１．１ Ｋｇ／■２であった。
以上の実施例および比較例に示すように同じ粒径の耐熱
金属粒子を用いても接着強度は焼成温度により変化する
ことがわかる。従ってセラミック配線板等において９例
えば回路と端子とを粒径の相違する耐熱金属粒子を用い
た金属ペーストを印刷し、一方の粒子に合った温度で焼
成すれば接着強度が弱い箇所（例えばメッキ後剥離する
必要がある箇所）と接着強度が強い箇所とが得られるこ
とになる。
金属粒子を用いても接着強度は焼成温度により変化する
ことがわかる。従ってセラミック配線板等において９例
えば回路と端子とを粒径の相違する耐熱金属粒子を用い
た金属ペーストを印刷し、一方の粒子に合った温度で焼
成すれば接着強度が弱い箇所（例えばメッキ後剥離する
必要がある箇所）と接着強度が強い箇所とが得られるこ
とになる。
本発明は金属ペーストに含有される耐熱金属粒子の粒径
が１ μｍのときは１４５０〜１５５０°Ｃ９２μｍの
ときは１５５０〜１６５０°Ｃ９３μｍのときは１６５
０〜１７５０℃の温度でかつこれらの温度を直線で結ん
だ範囲内（ただし耐熱金属粒子の粒径が０μｍのものは
含まない）の温度、また３μｍを越えるときは１６５０
〜１７５０℃の範囲内の温度で焼成するので、常に強固
な接着力を得るセラミックを製造することができる。従
ってセラミックと金属との接着力を任意に制御すること
ができる。
が１ μｍのときは１４５０〜１５５０°Ｃ９２μｍの
ときは１５５０〜１６５０°Ｃ９３μｍのときは１６５
０〜１７５０℃の温度でかつこれらの温度を直線で結ん
だ範囲内（ただし耐熱金属粒子の粒径が０μｍのものは
含まない）の温度、また３μｍを越えるときは１６５０
〜１７５０℃の範囲内の温度で焼成するので、常に強固
な接着力を得るセラミックを製造することができる。従
ってセラミックと金属との接着力を任意に制御すること
ができる。
第１図は耐熱金属粒子の粒径と焼成温度との関係を示す
グラフである。 第 １ 目 虻１粒−）−私怪
グラフである。 第 １ 目 虻１粒−）−私怪
Claims (1)
- １、金属ペーストをセラミックグリーンシートの表面に
印刷し、かつ焼成して金属ペーストを焼付は金属化層を
形成するセラミックの製造法において、金属ペーストに
含有される耐熱金属粒子の粒径が１μｍのときは１４５
０〜１５５０℃、２μｍのときは１５５０〜１６５０℃
、３μｍのときは１６５０〜１７５０℃の温度でかつこ
れらの温度を直線で結んだ範囲内（ただし耐熱金属粒子
の粒径が０μｍのものキｔｄ１６ ｓ ｏ〜１７５０
’Ｃの範囲内の温度で焼成することを特徴とするセラミ
ックの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP612983A JPS59132194A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | セラミツクの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP612983A JPS59132194A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | セラミツクの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59132194A true JPS59132194A (ja) | 1984-07-30 |
Family
ID=11629887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP612983A Pending JPS59132194A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | セラミツクの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59132194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386598A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 高熱伝導性回路基板の製法 |
-
1983
- 1983-01-18 JP JP612983A patent/JPS59132194A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386598A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 高熱伝導性回路基板の製法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4234367A (en) | Method of making multilayered glass-ceramic structures having an internal distribution of copper-based conductors | |
| US4627160A (en) | Method for removal of carbonaceous residues from ceramic structures having internal metallurgy | |
| US4755490A (en) | Low firing temperature ceramic materials | |
| JPH11353939A (ja) | 導電性ペーストおよびセラミック多層基板 | |
| JP4731976B2 (ja) | メタライズドセラミック基板の製造方法 | |
| JPS59132194A (ja) | セラミツクの製造法 | |
| US5068210A (en) | Low dielectric constant ceramic materials | |
| JPS6357393B2 (ja) | ||
| US3511640A (en) | Degassing platinum powders | |
| US5167913A (en) | Method of forming an adherent layer of metallurgy on a ceramic substrate | |
| JP2005039164A (ja) | ガラスセラミック配線基板の製造方法 | |
| JP3366479B2 (ja) | メタライズ組成物及び配線基板の製造方法 | |
| JPS61144813A (ja) | 積層セラミツクコンデンサとその製造方法 | |
| JPH0753625B2 (ja) | セラミック用メタライズ組成物 | |
| JPH02122598A (ja) | セラミック多層配線基板とその製造方法 | |
| JPH0697659A (ja) | 低温焼成セラミックス多層基板及びその製造方法 | |
| JPH04324610A (ja) | 希土類入り銀導電ペーストおよびこれを用いた電子部品 | |
| JPS6258680B2 (ja) | ||
| JP2615970B2 (ja) | 内部に導体、抵抗体を配線したＡ▲ｌ▼Ｎ多層基板の製造方法 | |
| JP2001233677A (ja) | ガラスセラミック基板の製造方法 | |
| JPH0289387A (ja) | 銅導体ペーストと多層セラミックス基板 | |
| JPH01290280A (ja) | グレーズ処理セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPS5871693A (ja) | セラミツク多層回路基板の製造法 | |
| JPS58204598A (ja) | セラミツク多層回路基板の製造法 | |
| JP2006066735A (ja) | ガラスセラミック配線基板およびその製造方法 |