JPS59136992A - スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
スルホ−ルプリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59136992A JPS59136992A JP1187783A JP1187783A JPS59136992A JP S59136992 A JPS59136992 A JP S59136992A JP 1187783 A JP1187783 A JP 1187783A JP 1187783 A JP1187783 A JP 1187783A JP S59136992 A JPS59136992 A JP S59136992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- flux
- back surfaces
- substrate
- producing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、スルホールプリント配線基板の製造方法の改
良に関する。
良に関する。
スルポールプリント配線基板の製造方法には、種々ある
が、通称穴埋め法と呼ばれる製造方法が採用されている
。この製造方法は、表裏両面及びスルボール内壁に導電
性被膜が施された基板の前記スルホール内壁に樹脂を主
成分とするフェスを填充して乾燥し、次に基板の表裏両
面を研摩して除去し、次いで基板の表裏両面の導電性被
膜」二にレジストを所望のパターンに被着し、次に基板
の表裏両面上に露出した導電性被膜をエツチングし、次
いでレジストを溶解除去し、次にスルホール内のフェス
を希薄なアルカリ液又はアルコール液により除去し、次
いで酸処理してスルボール内壁に部品搭載の為のフラッ
クスを塗着し、然る後プレス抜きして外形を整えるもの
である。
が、通称穴埋め法と呼ばれる製造方法が採用されている
。この製造方法は、表裏両面及びスルボール内壁に導電
性被膜が施された基板の前記スルホール内壁に樹脂を主
成分とするフェスを填充して乾燥し、次に基板の表裏両
面を研摩して除去し、次いで基板の表裏両面の導電性被
膜」二にレジストを所望のパターンに被着し、次に基板
の表裏両面上に露出した導電性被膜をエツチングし、次
いでレジストを溶解除去し、次にスルホール内のフェス
を希薄なアルカリ液又はアルコール液により除去し、次
いで酸処理してスルボール内壁に部品搭載の為のフラッ
クスを塗着し、然る後プレス抜きして外形を整えるもの
である。
この製造方法は、導電性被膜のエツチング時スルホール
位置のレジストの破損を防止できるという利点はあるが
、スルホールを寒く為に樹脂を主成分とするフェスを填
充する工程、そのフェス除去する工程、スルホール内壁
に部品搭載の為のフラックスを塗着する工程等を必要と
するので、製造工程が長く、生産性が低いものである。
位置のレジストの破損を防止できるという利点はあるが
、スルホールを寒く為に樹脂を主成分とするフェスを填
充する工程、そのフェス除去する工程、スルホール内壁
に部品搭載の為のフラックスを塗着する工程等を必要と
するので、製造工程が長く、生産性が低いものである。
本発明は斯かる問題を解消すべくなされたものであり、
スルホール内壁にフラックスを付着してスルホールプリ
ント配線基板の製造工程を短縮し、生産性を向上させた
スルホールプリント配線基板の製造方法を提供せんとす
るものである。
スルホール内壁にフラックスを付着してスルホールプリ
ント配線基板の製造工程を短縮し、生産性を向上させた
スルホールプリント配線基板の製造方法を提供せんとす
るものである。
以下本発明によるスルホールプリント配線基板の製造方
法の実施例を図によって説明する。
法の実施例を図によって説明する。
第１図に示す如く表裏両面及びスルホール２の内壁に銅
めっきの２＃電性被゛膜３が施された基板１を耐エツチ
ング性材料であるフラックス又は半田の液中に浸漬して
第２図に示す如くスルホール２の内壁及び表裏両面上の
導電性被膜３にフラックス又は半田４を付着する。次に
この基板１の表裏両面を研摩して第３図に示す如く導電
性被膜３上のフラックス又は半田」４を除去する。次い
で基板１の表面の部品搭載側の導電性被膜３上に第４図
に示す如くソルダーレジスト５を所望のパターンにて被
着し、裏面の半田付側の導電性被膜３上にフラックスレ
ジスト５′を所望のパターンにて被着する。次に基板ｌ
の表裏両面上に露出した導電性被膜３を第５図に示す如
く化学腐蝕法によりエツチングする。然る後基板１をプ
レス抜きして外形を整えると、スルボールプリント配線
基板が得られる。
めっきの２＃電性被゛膜３が施された基板１を耐エツチ
ング性材料であるフラックス又は半田の液中に浸漬して
第２図に示す如くスルホール２の内壁及び表裏両面上の
導電性被膜３にフラックス又は半田４を付着する。次に
この基板１の表裏両面を研摩して第３図に示す如く導電
性被膜３上のフラックス又は半田」４を除去する。次い
で基板１の表面の部品搭載側の導電性被膜３上に第４図
に示す如くソルダーレジスト５を所望のパターンにて被
着し、裏面の半田付側の導電性被膜３上にフラックスレ
ジスト５′を所望のパターンにて被着する。次に基板ｌ
の表裏両面上に露出した導電性被膜３を第５図に示す如
く化学腐蝕法によりエツチングする。然る後基板１をプ
レス抜きして外形を整えると、スルボールプリント配線
基板が得られる。
面、第３図に示す基板１の裏面の半田付側の導電性被膜
３上には、第６図ａ、ｂに示す如く回路を形成する部分
Ａのみソルダーレジスト５を被着し、次いで第７図ａ、
ｂに示す如くランド部分Ｂのみフラックスレジスト５゛
を被着する。次に第８図ａ、ｂに示す如く基板１の表裏
両面上に露出した導電性被膜３を化学腐蝕法によりエツ
チングするようにしても良い。
３上には、第６図ａ、ｂに示す如く回路を形成する部分
Ａのみソルダーレジスト５を被着し、次いで第７図ａ、
ｂに示す如くランド部分Ｂのみフラックスレジスト５゛
を被着する。次に第８図ａ、ｂに示す如く基板１の表裏
両面上に露出した導電性被膜３を化学腐蝕法によりエツ
チングするようにしても良い。
かようにして作られたスルホールプリント配線基板は、
スルボール２にフラックス又は半田４が填充されている
ので、直ちに部品搭載し、半田付にて取付けることがで
きる。
スルボール２にフラックス又は半田４が填充されている
ので、直ちに部品搭載し、半田付にて取付けることがで
きる。
以上の説明で判るように本発明のスルホールプリント配
線基板の製造方法は、表裏両面及びスルホール内壁に導
電性被膜を施した基板の前記スルホール内壁にフラック
ス又は半田を付着するので、従来のようなパターン形成
用のレジストの印刷及び除去の工程が無くなり、また従
来のようにスルホール内に填充した樹脂を主成分とする
フェスを除去するような工程は不要であり、しがもスル
ホール内壁にフラックスを塗布する工程も不要である。
線基板の製造方法は、表裏両面及びスルホール内壁に導
電性被膜を施した基板の前記スルホール内壁にフラック
ス又は半田を付着するので、従来のようなパターン形成
用のレジストの印刷及び除去の工程が無くなり、また従
来のようにスルホール内に填充した樹脂を主成分とする
フェスを除去するような工程は不要であり、しがもスル
ホール内壁にフラックスを塗布する工程も不要である。
従って、スルボールプリント配線基板の製造工程が短縮
し、生産性が著しく向上するという優れた効果を奏する
。
し、生産性が著しく向上するという優れた効果を奏する
。
第１図乃至第５図は本発明の工程を示す概略断面図、第
６図ａ、ｂ乃至第８図ａ、ｂは同じく本発明の他の例を
示す概略断面図及び裏面図である。 １−−−−一基板、２−−−−−スルホール、３−・−
導電性被膜、４−−−−−−フラックス又は半田、５−
−−−−−ソルダーレジスト、５ ’−−−−フラック
スレジスト。 出願人 田中貸金属工業株式会社
６図ａ、ｂ乃至第８図ａ、ｂは同じく本発明の他の例を
示す概略断面図及び裏面図である。 １−−−−一基板、２−−−−−スルホール、３−・−
導電性被膜、４−−−−−−フラックス又は半田、５−
−−−−−ソルダーレジスト、５ ’−−−−フラック
スレジスト。 出願人 田中貸金属工業株式会社
Claims (1)
- 表裏両面及びスルボール内壁に導電性被膜が施された基
板の前記スルボール内壁にフラックス又は半田を付着し
、次に基板の表裏両面を研摩し、次いで導電性被膜上に
レジストを所望のパターンに被着し、次に基板の表裏両
面上に露出した導電性被膜をエツチングすることを特徴
とするスルボールプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187783A JPS59136992A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187783A JPS59136992A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136992A true JPS59136992A (ja) | 1984-08-06 |
Family
ID=11789953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1187783A Pending JPS59136992A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136992A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4925462A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-06 | ||
| JPS5434059A (en) * | 1977-08-20 | 1979-03-13 | Nippon Mikuron Kk | Method of making print wire board |
| JPS5489272A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
| JPS5489276A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP1187783A patent/JPS59136992A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4925462A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-06 | ||
| JPS5434059A (en) * | 1977-08-20 | 1979-03-13 | Nippon Mikuron Kk | Method of making print wire board |
| JPS5489272A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
| JPS5489276A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
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