JPS63168075A - スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63168075A JPS63168075A JP31184886A JP31184886A JPS63168075A JP S63168075 A JPS63168075 A JP S63168075A JP 31184886 A JP31184886 A JP 31184886A JP 31184886 A JP31184886 A JP 31184886A JP S63168075 A JPS63168075 A JP S63168075A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発明はスルーホール印刷配線板（以後基板と称す）の
製造に関し、特に、スルーホールめっき工程後、回路印
刷工程前に基板の外周部について、めっき金属をエツチ
ングすることにより、回路印刷工程で基板の正確な位置
決めに用いることを目的として、基板外崗部に穿設され
た基準穴（以後印刷基準穴と称す）の内壁に付着しため
っき金属を除去する製造方法に１列する。
製造に関し、特に、スルーホールめっき工程後、回路印
刷工程前に基板の外周部について、めっき金属をエツチ
ングすることにより、回路印刷工程で基板の正確な位置
決めに用いることを目的として、基板外崗部に穿設され
た基準穴（以後印刷基準穴と称す）の内壁に付着しため
っき金属を除去する製造方法に１列する。
通常、回路印刷工程では、基板位置合せ装置等に突設さ
せたピンに基板の印刷基準穴を嵌挿することにより基板
位置決めを実施するが、基板にスルーホールめっき全実
施することにより、印刷基準穴の内壁にもめっき金属が
付着し、且つ、その付着厚さにはらつきかめるため、印
刷基準穴の仕上り径が一定とならず、回路印刷工程に於
いて、基板位置決め精度が十分に得られない問題があっ
た。このため、従来は印刷基準穴を予め栓や、接着テー
プ等で塞いでスルーホールめっきを実施し、印刷基準穴
にめっき金属を付着させない方法や、スルーホールめっ
き処理のための基板取り付は冶具（以後、めっき治具と
称す）に、印刷基準穴の位置と合致させたし中へい板金
設置し、印刷基準穴へのめっき金ハの付着量を抑制する
方法により、印刷基準穴の仕上９径の維持を図る製造方
法がある。
せたピンに基板の印刷基準穴を嵌挿することにより基板
位置決めを実施するが、基板にスルーホールめっき全実
施することにより、印刷基準穴の内壁にもめっき金属が
付着し、且つ、その付着厚さにはらつきかめるため、印
刷基準穴の仕上り径が一定とならず、回路印刷工程に於
いて、基板位置決め精度が十分に得られない問題があっ
た。このため、従来は印刷基準穴を予め栓や、接着テー
プ等で塞いでスルーホールめっきを実施し、印刷基準穴
にめっき金属を付着させない方法や、スルーホールめっ
き処理のための基板取り付は冶具（以後、めっき治具と
称す）に、印刷基準穴の位置と合致させたし中へい板金
設置し、印刷基準穴へのめっき金ハの付着量を抑制する
方法により、印刷基準穴の仕上９径の維持を図る製造方
法がある。
上述した従来の方法は、いずれも以下の欠点かめる。印
刷基準穴を予め栓等で塞いでスルーホールめっきを実施
する方法は、栓等の着脱作業に多くの労力を必要とする
ばか）でなく、めっき処理の途中で栓などが脱離し、め
っき処理液の汚染の原因となることもある。
刷基準穴を予め栓等で塞いでスルーホールめっきを実施
する方法は、栓等の着脱作業に多くの労力を必要とする
ばか）でなく、めっき処理の途中で栓などが脱離し、め
っき処理液の汚染の原因となることもある。
めっき治具にしゃへい板を設置する方法は、しゃへい板
部分の数滴り量が多く、めっき処理液の持ち出し量が増
加する欠点や、めっき治具への基板の着脱作業性が著し
く劣る欠点、及び、印刷基準穴のめっき金属付着量の抑
制効果が十分でない欠点がある。
部分の数滴り量が多く、めっき処理液の持ち出し量が増
加する欠点や、めっき治具への基板の着脱作業性が著し
く劣る欠点、及び、印刷基準穴のめっき金属付着量の抑
制効果が十分でない欠点がある。
以上のような問題点ｆｔ、解決°ｒるために、この発明
は、次のような方法を用いる。すなわち、スルーホール
めっき工程で基板の全面にめっき処理を実施した後、回
路印刷工程に先立ら、基板の少なくとも一辺以上の外周
部について、めっき金属をエツチング除去することによ
り、基板外周部に穿設された印刷基準穴の内壁に付着し
ためっき金塊を除去するものである。
は、次のような方法を用いる。すなわち、スルーホール
めっき工程で基板の全面にめっき処理を実施した後、回
路印刷工程に先立ら、基板の少なくとも一辺以上の外周
部について、めっき金属をエツチング除去することによ
り、基板外周部に穿設された印刷基準穴の内壁に付着し
ためっき金塊を除去するものである。
上述した従来のスルホールめっき工程に対し、本発明の
スルホールめっき工程は、基準全面にめっき処理を行な
った後、基準穴の穿設されている外周部のめっき金子め
エツチング除去し、その後、回路印刷を行なうという独
創的内容を有する。
スルホールめっき工程は、基準全面にめっき処理を行な
った後、基準穴の穿設されている外周部のめっき金子め
エツチング除去し、その後、回路印刷を行なうという独
創的内容を有する。
（実施例）
この発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。
第１図は、この発明の実施例を示す平面図である。スル
ーホールめっきを行なった基板の状態（５）の印刷基準
穴に） ＊ （２１を含む基板外周部、すなわち（均及
び（ｑの斜線部（４）についてエツチング処理を行なう
。第１図（Ｂ）は基板外周の内、−辺についての実施例
である。又、第１図（Ｑは基板外周の内の二辺について
の実施例である。
ーホールめっきを行なった基板の状態（５）の印刷基準
穴に） ＊ （２１を含む基板外周部、すなわち（均及
び（ｑの斜線部（４）についてエツチング処理を行なう
。第１図（Ｂ）は基板外周の内、−辺についての実施例
である。又、第１図（Ｑは基板外周の内の二辺について
の実施例である。
第２図は、上述の実施例の基板の外周部の縦断面図であ
る。第２図（Ａ）は、スルーホールめっき工程後の状態
を示す。第２図（Ｈ）は、基板の外周部についてエツチ
ング処理を行ない、印刷基準穴（２）から、めっき金属
（５）を除去した状態を示す。めっき金属として銅を用
いる場合は、塩化第２銅溶液、又は、塩化第二鉄溶液、
又は過硫酸アンモニウム溶液など酸化性に富んだ溶液を
エツチング剤として用いる。塩化第二＠溶液をエツチン
グ剤の代表例としてあげれば、塩化第２銅２００〜４０
０ ｇ／ｌと、塩酸１００〜２００ ｇ／ｌと過酸化水
素水Ｏ〜１００ｇ／ｌから成る水溶液を液温４０〜６０
℃に保ち、この液中に基板外周部を６０〜１８０秒間浸
漬することにより印刷基準穴の内壁からめっき金属を容
易に除去することができる〇 更に印刷基準穴の内壁に対して、液の流れを効果的に制
御することにより、上記の浸漬時間１４以下に短縮する
ことも可能である。
る。第２図（Ａ）は、スルーホールめっき工程後の状態
を示す。第２図（Ｈ）は、基板の外周部についてエツチ
ング処理を行ない、印刷基準穴（２）から、めっき金属
（５）を除去した状態を示す。めっき金属として銅を用
いる場合は、塩化第２銅溶液、又は、塩化第二鉄溶液、
又は過硫酸アンモニウム溶液など酸化性に富んだ溶液を
エツチング剤として用いる。塩化第二＠溶液をエツチン
グ剤の代表例としてあげれば、塩化第２銅２００〜４０
０ ｇ／ｌと、塩酸１００〜２００ ｇ／ｌと過酸化水
素水Ｏ〜１００ｇ／ｌから成る水溶液を液温４０〜６０
℃に保ち、この液中に基板外周部を６０〜１８０秒間浸
漬することにより印刷基準穴の内壁からめっき金属を容
易に除去することができる〇 更に印刷基準穴の内壁に対して、液の流れを効果的に制
御することにより、上記の浸漬時間１４以下に短縮する
ことも可能である。
本発明によれば、印刷基準穴の内壁に付着しためっき金
属を全て除去するため、回路印刷工程に於ける印刷基準
穴の仕上り径を高精度に得ることができる。
属を全て除去するため、回路印刷工程に於ける印刷基準
穴の仕上り径を高精度に得ることができる。
第１図及び第２図は、それぞれ本発明の実施例を示す平
面図及び縦断面図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・印刷基準穴、３・
・・・・・スルホール、４・・・・・・エツチングされ
た外周部、５・・・・・・めっき金属、１ａ・・・・・
・基板材料、１ｂ・・・・・・基板銅箔。 条２図
面図及び縦断面図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・印刷基準穴、３・
・・・・・スルホール、４・・・・・・エツチングされ
た外周部、５・・・・・・めっき金属、１ａ・・・・・
・基板材料、１ｂ・・・・・・基板銅箔。 条２図
Claims (1)
- スルーホールめっき工程、及び回路印刷工程、及びエッ
チング工程によりスルーホール及び回路を得るスルーホ
ール印刷配線板の製造方法において、前記スルーホール
めっき工程後、回路印刷工程前に、基板の少なくとも一
辺以上の外周部について、めっき金属をエッチング除去
することを特徴とするスルーホール印刷配線板製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31184886A JPS63168075A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31184886A JPS63168075A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63168075A true JPS63168075A (ja) | 1988-07-12 |
Family
ID=18022137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31184886A Pending JPS63168075A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63168075A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD921367S1 (en) | 2018-12-14 | 2021-06-08 | The Sherwin-Williams Company | Mini roller |
| USD935786S1 (en) | 2018-12-14 | 2021-11-16 | The Sherwin-Williams Company | Roller end cap |
| USD953749S1 (en) | 2020-03-20 | 2022-06-07 | Swimc Llc | Bent frame paint roller assembly |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP31184886A patent/JPS63168075A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD921367S1 (en) | 2018-12-14 | 2021-06-08 | The Sherwin-Williams Company | Mini roller |
| USD935786S1 (en) | 2018-12-14 | 2021-11-16 | The Sherwin-Williams Company | Roller end cap |
| USD974047S1 (en) | 2018-12-14 | 2023-01-03 | The Sherwin-Williams Company | Mini roller |
| USD994349S1 (en) | 2018-12-14 | 2023-08-08 | The Sherwin-Williams Company | Roller end cap |
| USD1008663S1 (en) | 2018-12-14 | 2023-12-26 | The Sherwin-Williams Company | Mini roller |
| USD953749S1 (en) | 2020-03-20 | 2022-06-07 | Swimc Llc | Bent frame paint roller assembly |
| USD985279S1 (en) | 2020-03-20 | 2023-05-09 | Swimc Llc | Roller shield device |
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