JPS59140366A - 薄膜製造方法とその装置 - Google Patents
薄膜製造方法とその装置Info
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- JPS59140366A JPS59140366A JP24761083A JP24761083A JPS59140366A JP S59140366 A JPS59140366 A JP S59140366A JP 24761083 A JP24761083 A JP 24761083A JP 24761083 A JP24761083 A JP 24761083A JP S59140366 A JPS59140366 A JP S59140366A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(oxomethylidene)benzenesulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)N=C=O)C=C1 VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019918 CrB2 Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 CrN Chemical class 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020968 MoSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020044 NbSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 108091006629 SLC13A2 Proteins 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004217 TaSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008814 WSi2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007948 ZrB2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VWZIXVXBCBBRGP-UHFFFAOYSA-N boron;zirconium Chemical compound B#[Zr]#B VWZIXVXBCBBRGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910021340 platinum monosilicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/047—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/483—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using coherent light, UV to IR, e.g. lasers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜製造方法とその装置に関し、より詳細には
レーザビームで基板を照射して加熱し、同時に反応性ガ
ス状物の高速気流を基板に噴射すると共に、基板を2次
元的に移動させて、反応性ガス状物の熱分解物の薄膜を
基板上に形成せしめる方法とその装置に関する。
レーザビームで基板を照射して加熱し、同時に反応性ガ
ス状物の高速気流を基板に噴射すると共に、基板を2次
元的に移動させて、反応性ガス状物の熱分解物の薄膜を
基板上に形成せしめる方法とその装置に関する。
従来、基板表面に化学反応により薄膜を製造する場合に
は、基板を加熱するか、或は基板を収めた反応室全体を
加熱し、基板周辺の反応性ガスを熱分解して熱分解生成
物の薄膜を基板上に形成せしめていた。
は、基板を加熱するか、或は基板を収めた反応室全体を
加熱し、基板周辺の反応性ガスを熱分解して熱分解生成
物の薄膜を基板上に形成せしめていた。
しかしながら、かかる従来の薄膜形成法では、基板周辺
の空間全体が高温になっているので、反応性ガスの熱分
解生成物が更に二次的、三次的に熱分解したり、或は熱
分解生成物が未分解の反応性ガスと反応して形成した薄
膜中に大小様々なピットが生ずる問題点があった。
の空間全体が高温になっているので、反応性ガスの熱分
解生成物が更に二次的、三次的に熱分解したり、或は熱
分解生成物が未分解の反応性ガスと反応して形成した薄
膜中に大小様々なピットが生ずる問題点があった。
また、基板が強く加熱されるので、基板の歪、反り、伸
び、縮み等、加熱による寸法精度の・狂いや、基板自体
の組織の変質や、すでに基板に形成された機能的構造の
変化など、形成薄膜と基板の双方に多くの損傷が発生す
る欠点があった。
び、縮み等、加熱による寸法精度の・狂いや、基板自体
の組織の変質や、すでに基板に形成された機能的構造の
変化など、形成薄膜と基板の双方に多くの損傷が発生す
る欠点があった。
また、真空蒸着、スパッタリング、イオン・プレーテン
グ等の真空下の物理的方法による薄膜形成においても前
記同様な欠点を回避できなかった。
グ等の真空下の物理的方法による薄膜形成においても前
記同様な欠点を回避できなかった。
そこで本発明はかかる従来の欠点を解消すべくなされた
ものであり、レーザビームが照射された基板表面のみが
瞬間的に加熱され、その加熱表面にのみ限定された熱分
解反応を誘発することができ、またレーザビーム自体の
持つ、特定波動エネルギーにより、基板表面およびその
隣接空間に存在する反応性ガスを熱的過程を伴うことな
く化学的に分解することができ、従って、理想的な″低
温表面反応゛が可能となり、高品質の薄膜が得られ、基
体の機能的構造を変化させることもないなどの特長を有
するものである。
ものであり、レーザビームが照射された基板表面のみが
瞬間的に加熱され、その加熱表面にのみ限定された熱分
解反応を誘発することができ、またレーザビーム自体の
持つ、特定波動エネルギーにより、基板表面およびその
隣接空間に存在する反応性ガスを熱的過程を伴うことな
く化学的に分解することができ、従って、理想的な″低
温表面反応゛が可能となり、高品質の薄膜が得られ、基
体の機能的構造を変化させることもないなどの特長を有
するものである。
すなわち、本発明の薄膜製造方法は、レーザビームで基
板を照射して加熱しながら反応性ガス状物の気流を前記
基板に噴射し、かつこれと同時に前記基板を2次元的に
移動せしめて前記基板表面に前記反応性ガス状物の熱分
解生成物の薄膜を形成せしめることを特徴とするもので
ある。
板を照射して加熱しながら反応性ガス状物の気流を前記
基板に噴射し、かつこれと同時に前記基板を2次元的に
移動せしめて前記基板表面に前記反応性ガス状物の熱分
解生成物の薄膜を形成せしめることを特徴とするもので
ある。
また本発明の薄膜製造装置は、基板と、該基板上に夫々
間隔を置いて設けたレーザビーム投射器および反応性ガ
ス状物噴射ノズルからなり、前記基板を二次元的に駆動
可能にしたことを特徴とするものである。
間隔を置いて設けたレーザビーム投射器および反応性ガ
ス状物噴射ノズルからなり、前記基板を二次元的に駆動
可能にしたことを特徴とするものである。
本発明は基板を2次元的に移動させる方法なので、一般
には基板駆動法とも云う。
には基板駆動法とも云う。
かかる基板駆動法において重要なことは、基板の固有吸
収波長(λI+)に合致した波長(λL)のレーザビー
ムを照射することである。通常、レーザビームは基板に
より反射、透過、吸収されるが、λ、とλ、が合致した
時にのみレーザビームが基板に吸収される。
収波長(λI+)に合致した波長(λL)のレーザビー
ムを照射することである。通常、レーザビームは基板に
より反射、透過、吸収されるが、λ、とλ、が合致した
時にのみレーザビームが基板に吸収される。
基板の吸収係数(α)が大きい程、基板内に浸入したレ
ーザビームは基板の表面近くで、通常では10μm以内
で吸収され、加熱エネルギーに変換され、この結果、瞬
間的な表面層加熱が起り、通常5008C〜600℃に
基体表面が加熱される。
ーザビームは基板の表面近くで、通常では10μm以内
で吸収され、加熱エネルギーに変換され、この結果、瞬
間的な表面層加熱が起り、通常5008C〜600℃に
基体表面が加熱される。
そして、本発明においては、基板を2次元的に移動させ
ることによって基板はレーザビームで掃引され、基板の
移動にともなって基板表面が順次瞬間的に加熱され、基
板表面に反応性ガス状物の熱分解生成物の薄膜が形成さ
れるのである。
ることによって基板はレーザビームで掃引され、基板の
移動にともなって基板表面が順次瞬間的に加熱され、基
板表面に反応性ガス状物の熱分解生成物の薄膜が形成さ
れるのである。
図は本発明の薄膜製造装置の実施例を示す概要図であり
、2次元(X、Y)駆動機構1を備えた試料台2の上方
、少なくとも10αの高さにレーザビーム投射器6を垂
直に固定し、レーザビームを試料台2上の基板4の中心
Aに垂直に入射させる。この入射点Aに向けてペンシル
ノズル5,5を配置し、反応性ガス状物を細い高速気流
として射突させる。
、2次元(X、Y)駆動機構1を備えた試料台2の上方
、少なくとも10αの高さにレーザビーム投射器6を垂
直に固定し、レーザビームを試料台2上の基板4の中心
Aに垂直に入射させる。この入射点Aに向けてペンシル
ノズル5,5を配置し、反応性ガス状物を細い高速気流
として射突させる。
この状態で試料台2を2次元的に操縦し、膜面や薄膜パ
ターンを形成する。レーザビームは投射器乙のレンズ系
によって最少、数μmに絞ることが可能であり、従って
線巾数十μmの精密な線図を画くこともできる。ペンシ
ルノズル5は、レーザビーム入射点Aを中心に、半径5
Crn以内の半球上で高さ5副以内に必要個数を配置す
る。
ターンを形成する。レーザビームは投射器乙のレンズ系
によって最少、数μmに絞ることが可能であり、従って
線巾数十μmの精密な線図を画くこともできる。ペンシ
ルノズル5は、レーザビーム入射点Aを中心に、半径5
Crn以内の半球上で高さ5副以内に必要個数を配置す
る。
基板上のすべての点は、X或はY方向の移動に伴ないレ
ーザビームの照射点、たとえばA点を通過するとき瞬間
的に高温に、しかも極く薄い表面層に限って加熱され、
通過後は素早く冷却される。
ーザビームの照射点、たとえばA点を通過するとき瞬間
的に高温に、しかも極く薄い表面層に限って加熱され、
通過後は素早く冷却される。
すなわち、レーザビームの照射によって熱的に化学変化
を引起すまで高温に加熱されるのは、基板の極く表面層
のみに限られる。その表面加熱層の厚さは、およそ10
μm以内である。
を引起すまで高温に加熱されるのは、基板の極く表面層
のみに限られる。その表面加熱層の厚さは、およそ10
μm以内である。
そして基板上の照射点Aに接する空間に存在する反応性
ガス状物は瞬時に熱分解され、熱分解生成物の薄膜が移
動する基板上のビームの照射点Aに堆積される。このA
上の膜物質の厚さは、基板の移動速度により変化し、移
動速度が増加すると膜物質堆積速度は低下する。
ガス状物は瞬時に熱分解され、熱分解生成物の薄膜が移
動する基板上のビームの照射点Aに堆積される。このA
上の膜物質の厚さは、基板の移動速度により変化し、移
動速度が増加すると膜物質堆積速度は低下する。
従って堆積膜の厚さを一定に保つには基板4の移動速度
が増大するにつれ、ビームのエネルギーを増加しなけれ
ばならない。
が増大するにつれ、ビームのエネルギーを増加しなけれ
ばならない。
ところで、発明者らの検討結果によると、ビ−ムエネル
ギーE(ワット)と、基板の移動速度u(crn/5e
e)との間には次の関係があることが判明した。
ギーE(ワット)と、基板の移動速度u(crn/5e
e)との間には次の関係があることが判明した。
E:u415
すなわち、基板面全体に均一な膜面を形成するためには
、与えられたレーザビームのエネルギーにおいて、基板
移動速度を常に一定に保持する必要があることがわかる
。
、与えられたレーザビームのエネルギーにおいて、基板
移動速度を常に一定に保持する必要があることがわかる
。
本発明においては、反応性ガス状物噴射ノズル5,5に
より各種の反応性ガス状物を併用して、単種膜や、多層
膜構造を形成することができる。
より各種の反応性ガス状物を併用して、単種膜や、多層
膜構造を形成することができる。
試料台2の駆動はエアシリンダーまたは電動モータで行
ない、その最大駆動長は5oCrn以上である。この基
板駆動法は精密微細加工性に極めて優れている。
ない、その最大駆動長は5oCrn以上である。この基
板駆動法は精密微細加工性に極めて優れている。
本発明において使用する基板としては、従来の薄膜形成
法において用いられた基板をすべて用いることができ、
たとえばガラス板、金属板、石英板、セラミックス板な
どをあげることができる。
法において用いられた基板をすべて用いることができ、
たとえばガラス板、金属板、石英板、セラミックス板な
どをあげることができる。
これら基板に加えてプラスチック、木材などを用いるこ
ともできる。
ともできる。
通常のレーザ発振器が発生するビームの直径は小さく、
10rn0mφ 以下なので形成される膜面も同程度の
円形斑点となる。従って広い表面薄膜を形成するために
は、ビーム径を必要な大きさに拡大しなければならない
。しかしながら、ビーム径を拡大すれば、照射表面での
エネルギー密度が下り、熱分解反応の誘発が困難になる
。
10rn0mφ 以下なので形成される膜面も同程度の
円形斑点となる。従って広い表面薄膜を形成するために
は、ビーム径を必要な大きさに拡大しなければならない
。しかしながら、ビーム径を拡大すれば、照射表面での
エネルギー密度が下り、熱分解反応の誘発が困難になる
。
また、ビーム断面にエネルギー分布が存在するので、膜
厚か不均一になる。
厚か不均一になる。
そこで本発明においては、有限の直径を有するレーザビ
ームを使用し、基板を2次元的に移動させることによっ
て斑点蒸着を逐次推進し、最終的に広い膜面を迅速に形
成せしめるのである。
ームを使用し、基板を2次元的に移動させることによっ
て斑点蒸着を逐次推進し、最終的に広い膜面を迅速に形
成せしめるのである。
本発明における反応性ガス状物とは、加熱された基体表
面に接触して極めて速やかに熱分解されるガス状物、す
なわちガス状または煙霧状の熱分解性原料であり、基体
表面には熱分解生成物の清浄な薄膜が形成される。
面に接触して極めて速やかに熱分解されるガス状物、す
なわちガス状または煙霧状の熱分解性原料であり、基体
表面には熱分解生成物の清浄な薄膜が形成される。
使用するレーザは数1.0mW以」二の出力があれば連
続波でもパルス波でもよい。
続波でもパルス波でもよい。
好ましくは、基板に照射したときに発熱効果の大きなも
の、換言ずれば基板がレーザビームを効率良く吸収する
ものであることが好ましい。
の、換言ずれば基板がレーザビームを効率良く吸収する
ものであることが好ましい。
従って基板とレーザビームとの間には最適の組合せが存
在する。
在する。
たとえば、Si基板に対しては、Arレーザ(波長04
8μm)、クリプトンレーザ(053μm)、ルビーレ
ーザ(0,69μm)が、セラミックスやガラスに対し
ては、YAGレーザ(106μm)、HF / DFケ
ミカルレーザ(2,5−4,06μm )、CO2ル−
ザ(106μm)が利用される。本発明の最大の利点は
、通常の高温化学蒸着法と同様、すべての反応性薬品を
反応性ガス状物原料として利用出来るという汎用性にあ
る。
8μm)、クリプトンレーザ(053μm)、ルビーレ
ーザ(0,69μm)が、セラミックスやガラスに対し
ては、YAGレーザ(106μm)、HF / DFケ
ミカルレーザ(2,5−4,06μm )、CO2ル−
ザ(106μm)が利用される。本発明の最大の利点は
、通常の高温化学蒸着法と同様、すべての反応性薬品を
反応性ガス状物原料として利用出来るという汎用性にあ
る。
従って、製作可能な薄膜素材は極めて広範囲に亘る。た
とえば、AA 、Si 、Cr 、Ni 、Cd 、F
e等の金属、MoSi2. WSi2. TaSi2.
PtSi、、 、 NbSi2゜NiCr 、5n
Cu 、ZnCu 、InSb 、GaSb
、LaGa 、NdNi 。
とえば、AA 、Si 、Cr 、Ni 、Cd 、F
e等の金属、MoSi2. WSi2. TaSi2.
PtSi、、 、 NbSi2゜NiCr 、5n
Cu 、ZnCu 、InSb 、GaSb
、LaGa 、NdNi 。
Nb5AA + NbSn 、 B1Te等の合金、ま
た、化合物材料でばSin、、 +At203.Ti
e2.ZrO2,5n02 +In2O3,Fe2O3
等の酸化物、SiC、TiC、B、C。
た、化合物材料でばSin、、 +At203.Ti
e2.ZrO2,5n02 +In2O3,Fe2O3
等の酸化物、SiC、TiC、B、C。
WC、VC; 、 ZrC等の炭化物、TiN 、 B
N 、 AtN 、 TaN。
N 、 AtN 、 TaN。
Si3N4. CrN 、 VN等の窒化物、’ril
l、、 、 ZrB2゜CrB2. WB 、 La
B6. MoB、、等の硼化物、その他、硫化物など殆
んどすべての電子・情報・エネルギー・機械・化学工業
用の表面及び機能性膜素拐を網羅する。
l、、 、 ZrB2゜CrB2. WB 、 La
B6. MoB、、等の硼化物、その他、硫化物など殆
んどすべての電子・情報・エネルギー・機械・化学工業
用の表面及び機能性膜素拐を網羅する。
以−1二述へたように本発明によれば、従来の技術にな
い明白な効果か奏せられる。
い明白な効果か奏せられる。
すなわち、基板の2次元的移動によるレーザビームの掃
引照射によって熱的に化学変化を引起すまで高温に加熱
されるのは、基板の極く表面層のみに限られる。その表
面加熱層の厚さは、およそ10μm以内である。従って
、基板自体の湿度は上ることはなく、高温反応は表面層
に限って起り、短時間に冷却する。ずなわぢ、実質的に
、薄膜製作工程は低温化されたことになる。
引照射によって熱的に化学変化を引起すまで高温に加熱
されるのは、基板の極く表面層のみに限られる。その表
面加熱層の厚さは、およそ10μm以内である。従って
、基板自体の湿度は上ることはなく、高温反応は表面層
に限って起り、短時間に冷却する。ずなわぢ、実質的に
、薄膜製作工程は低温化されたことになる。
従って、従来の基板全体、あるいは基板とその周辺の原
料ガス状物全体が加熱される薄膜製造方法のように、二
次的、三次的な分解反応や副反応を生ずることがほとん
どなく、目的とする薄膜形成反応のみを優先的に実施す
ることができる。そして、製作された膜は、高温反応生
成膜に特有な高品質で、耐着力の優れたものが得られる
。
料ガス状物全体が加熱される薄膜製造方法のように、二
次的、三次的な分解反応や副反応を生ずることがほとん
どなく、目的とする薄膜形成反応のみを優先的に実施す
ることができる。そして、製作された膜は、高温反応生
成膜に特有な高品質で、耐着力の優れたものが得られる
。
また本発明により酸化物膜を製作する時は、大気中で実
施出来る便益がある。しかも、大面積の膜面を連続的に
製造することも可能である。
施出来る便益がある。しかも、大面積の膜面を連続的に
製造することも可能である。
反応性薄板状気流を安定化したり、特種ガス雰囲気又は
減圧・真空を必要とする時は、密閉室或はベルジャー内
で実施することもできる。
減圧・真空を必要とする時は、密閉室或はベルジャー内
で実施することもできる。
なお、密閉室内へのレーザビームの導入は、室壁に設け
た窓を透して行なう。窓材料には、レーザビームに対し
透過率の高い結晶材料を用いる。レーザビームの波長が
赤外域にあっても、可視域にあっても利用出来る結晶板
としては、Zn5e 、MgF2. LiF 、CaF
2. BaF2. NaC1、KCI。
た窓を透して行なう。窓材料には、レーザビームに対し
透過率の高い結晶材料を用いる。レーザビームの波長が
赤外域にあっても、可視域にあっても利用出来る結晶板
としては、Zn5e 、MgF2. LiF 、CaF
2. BaF2. NaC1、KCI。
KBr等が挙げられる。とりわけ、5in2. LiF
。
。
MgF2 等は可視域において良好な性能を示す。
以下、本発明の実施例を述べる。
基板駆動法により、Ni及びWの膜面及びパターン形成
を行なった。図示の如く、円筒型ベルジャ6の中央に2
次元(X、Y)I駆動試料台2を固定し、試料台2の駆
動中心上方に、ビーム投射器6を垂直に取り付けた。ベ
ルジャ6の寸法は300+nmφX 450 mで、天
井中央にZn5e板(直径30隔φ)をつけたビーム入
射窓6Aを設けた。試#を台2は広さ80石×80朔、
2次元(x、y)駆動機構1を含めた高さは約150m
mである。ビーム投射器3は試料台2の真上1’50
rMlの高さに、ビーム入射窓6Aの真下に取り付け、
S1短焦点レンズにより試料台2」二に鋭い焦点Aを結
ばせ、更に、この焦点位置Aがら、約2 ctnの半球
面上に、ペンシルノズル5を2木、ビーム焦点Aに照準
して配備した。ペンシルノズル5はステンレス製テ、寸
法は6mmφX 80 mm 、ノズルロ径ハ06叫φ
である。
を行なった。図示の如く、円筒型ベルジャ6の中央に2
次元(X、Y)I駆動試料台2を固定し、試料台2の駆
動中心上方に、ビーム投射器6を垂直に取り付けた。ベ
ルジャ6の寸法は300+nmφX 450 mで、天
井中央にZn5e板(直径30隔φ)をつけたビーム入
射窓6Aを設けた。試#を台2は広さ80石×80朔、
2次元(x、y)駆動機構1を含めた高さは約150m
mである。ビーム投射器3は試料台2の真上1’50
rMlの高さに、ビーム入射窓6Aの真下に取り付け、
S1短焦点レンズにより試料台2」二に鋭い焦点Aを結
ばせ、更に、この焦点位置Aがら、約2 ctnの半球
面上に、ペンシルノズル5を2木、ビーム焦点Aに照準
して配備した。ペンシルノズル5はステンレス製テ、寸
法は6mmφX 80 mm 、ノズルロ径ハ06叫φ
である。
試料台2に研磨したアルミナ基板(50mmX50 +
n+n X O,5m+n ) 4を置き、10〜20
TorrのAr雰囲気にした後、2本のノズル5.5
から、交互に、N1(Co)、及びWF6の蒸気をH2
ガスと共に噴射した。同時にCO2レーザビームLを連
続照射しながら、試料台駆動機構1を操作して、金属N
iとWの蒸着ラインからなるラスターパターンを形成し
た。入射CO2ビームのエネルギーは8watt、 N
1(Co)、の温度は150℃、WF、 の温度は1
0°C5噴射ガス量はいづれも約] l/mm 。
n+n X O,5m+n ) 4を置き、10〜20
TorrのAr雰囲気にした後、2本のノズル5.5
から、交互に、N1(Co)、及びWF6の蒸気をH2
ガスと共に噴射した。同時にCO2レーザビームLを連
続照射しながら、試料台駆動機構1を操作して、金属N
iとWの蒸着ラインからなるラスターパターンを形成し
た。入射CO2ビームのエネルギーは8watt、 N
1(Co)、の温度は150℃、WF、 の温度は1
0°C5噴射ガス量はいづれも約] l/mm 。
試料台の移動速度は2 mm/seeである。
製作したラスターパターンの素線数は10本、線間ピッ
チは3 mm %線巾は100〜150μm1高さは約
0.5μであった。素線断面は山形となり、約200〜
500μm程度裾が拡がる。また、ビームエネルギーと
試料台駆動速度を共に3倍増加したところ、この裾の拡
がりは1/2以下に減じた。
チは3 mm %線巾は100〜150μm1高さは約
0.5μであった。素線断面は山形となり、約200〜
500μm程度裾が拡がる。また、ビームエネルギーと
試料台駆動速度を共に3倍増加したところ、この裾の拡
がりは1/2以下に減じた。
蒸着したNi膜面ば銀色を、W膜面は黒灰色を呈した。
図は本発明の薄膜製造装置の実施例を示す概要図である
。 1・・2次元駆動機構 6・・レーザビーム投射器 4
・・・基板 5・・・反応性ガス状物噴射ノズル。 特許出願人 工業技術院長 川 1)裕 部指定代理
人 工業技術院大阪工業技術試験所長速水諒三
。 1・・2次元駆動機構 6・・レーザビーム投射器 4
・・・基板 5・・・反応性ガス状物噴射ノズル。 特許出願人 工業技術院長 川 1)裕 部指定代理
人 工業技術院大阪工業技術試験所長速水諒三
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、レーザビームで基板を照射して加熱しながら反応性
ガス状物の気流を前記基板に噴射し、かつこれと同時に
前記基板を2次元的に移動せしめて前記基板表面に前記
反応性ガス状物の熱分解生成物の薄膜を形成せしめるこ
とを特徴とする薄膜製造方法。 2、基板と、該基板上に間隔を置いて設けた1/−ザビ
ーム投射器および反応性ガス状物噴射ノズルからなり、
前記基板を二次元的に駆動可能にしたことを特徴とする
薄膜製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24761083A JPS59140366A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 薄膜製造方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24761083A JPS59140366A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 薄膜製造方法とその装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17343682A Division JPS5961920A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 薄膜製造方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59140366A true JPS59140366A (ja) | 1984-08-11 |
Family
ID=17166062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24761083A Pending JPS59140366A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 薄膜製造方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59140366A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01136973A (ja) * | 1987-11-24 | 1989-05-30 | Nec Corp | 成膜方法 |
| US4859496A (en) * | 1986-09-02 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing an electrically-conductive transparent film |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565428A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-16 | Tdk Corp | Direct formation of thin film pattern |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24761083A patent/JPS59140366A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565428A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-16 | Tdk Corp | Direct formation of thin film pattern |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4859496A (en) * | 1986-09-02 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing an electrically-conductive transparent film |
| JPH01136973A (ja) * | 1987-11-24 | 1989-05-30 | Nec Corp | 成膜方法 |
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