JPS59145775A - 連続溶融メツキ方法 - Google Patents
連続溶融メツキ方法Info
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- JPS59145775A JPS59145775A JP2037183A JP2037183A JPS59145775A JP S59145775 A JPS59145775 A JP S59145775A JP 2037183 A JP2037183 A JP 2037183A JP 2037183 A JP2037183 A JP 2037183A JP S59145775 A JPS59145775 A JP S59145775A
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- JP
- Japan
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- salt
- metal
- molten
- strip
- plating
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- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
- C23C2/16—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using fluids under pressure, e.g. air knives
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、金属帯表面に付着した溶融メッキ金属の払
拭効果の向上が図れる連続溶融メッキ方法に関する。
拭効果の向上が図れる連続溶融メッキ方法に関する。
一般に連続溶融メッキにおいて、金属帯への溶融メッキ
金属の付着量制御方法として、ロール絞りによる方法と
ガスワイピングによる方法が知られている。ロール絞り
による方法は、金属帯両表面に対向設置した２個の溝付
きロールで、金属帯に付着した溶融金属を絞り落す方法
であるが、下記の問題点があった。すなわち、 ■ 制御要因が多く、かつ複雑で要因把握が難かしく自
動制御ができない、 ■ メッキ付着量分布の均一性が悪く、規格に合格する
ためには、必要以上の溶融金属を付けざるを得ない、 ■ コーティングロールの寿命が短く頻繁なロール替え
を必要とする、 ■ ラインスピードの上限が６０〜Ｂ ０７７１／ｍｌ
ｎであり高速運転ができない、 ■ 溶融金属付着量の薄目付化は５０〜８０ ｆ；？／
ｒｄ（片面）が限界である、 ■ コーティングロールの溝が金属帯の表面にプリント
され、筋目状の模様となり表面品質を低下させる、 以上のことがらを一挙に解決する手段として、ガスワイ
ピング方法が開発された。ガスワイピング方法は、メッ
キ浴表面から所定高さ位置に、金属帯の両表面に対向設
置した２個のノズルから高圧ガスを鋼板表面に吹きつけ
、ガスジェットナイフで金属帯表面に付着した溶融金属
を絞りとる方法である。しかし、この方法にも下記の問
題点があった。すなわち、 ■ 金属帯の通板速度上昇と共にメッキ浴から金属帯に
付着して持ち上る溶融金属の持ち上り量が著しく増加す
る、 ■ 溶融金属持ち上り量の増加に対応して、ワイピング
ガス圧の増大とともに猛烈に溶融金属のスプラッシュが
発生する。これが、金属帯表面に付着し、品質低下をも
たらすと共に、ノズルを局部的に閉塞しメッキ作業を不
能にする。又、これら噴排状溶融金属は再びメッキ浴中
に溶解せず、メッキ機周辺に堆積し作業性を損うのみな
らず溶融金属原単位の著しい悪化をもたらす、■ ワイ
ピングガス圧の増大に伴いノズルから発生する騒音は、
ますます大となり作業環境が悪■ 厚目付品製造時（金
属帯表面の溶融メッキ金属付着量の多い物を製造する時
）鋼板エッヂ部でエッヂオーバーコートが著しくなり、
溶融金属の歩留低下及び平坦不良（耳のび発生）をもた
らす、 このため、ガスワイピング方法による連続溶融メッキに
おいては、金属帯の通板スピード（フィンスピード）は
１５０〜２００ｍ／ｍ１ｎ１又、溶融金属付着量の薄目
付化は３０〜４０ ｙ／ｎｔ！ （片面）がほぼ限界と
されている。
金属の付着量制御方法として、ロール絞りによる方法と
ガスワイピングによる方法が知られている。ロール絞り
による方法は、金属帯両表面に対向設置した２個の溝付
きロールで、金属帯に付着した溶融金属を絞り落す方法
であるが、下記の問題点があった。すなわち、 ■ 制御要因が多く、かつ複雑で要因把握が難かしく自
動制御ができない、 ■ メッキ付着量分布の均一性が悪く、規格に合格する
ためには、必要以上の溶融金属を付けざるを得ない、 ■ コーティングロールの寿命が短く頻繁なロール替え
を必要とする、 ■ ラインスピードの上限が６０〜Ｂ ０７７１／ｍｌ
ｎであり高速運転ができない、 ■ 溶融金属付着量の薄目付化は５０〜８０ ｆ；？／
ｒｄ（片面）が限界である、 ■ コーティングロールの溝が金属帯の表面にプリント
され、筋目状の模様となり表面品質を低下させる、 以上のことがらを一挙に解決する手段として、ガスワイ
ピング方法が開発された。ガスワイピング方法は、メッ
キ浴表面から所定高さ位置に、金属帯の両表面に対向設
置した２個のノズルから高圧ガスを鋼板表面に吹きつけ
、ガスジェットナイフで金属帯表面に付着した溶融金属
を絞りとる方法である。しかし、この方法にも下記の問
題点があった。すなわち、 ■ 金属帯の通板速度上昇と共にメッキ浴から金属帯に
付着して持ち上る溶融金属の持ち上り量が著しく増加す
る、 ■ 溶融金属持ち上り量の増加に対応して、ワイピング
ガス圧の増大とともに猛烈に溶融金属のスプラッシュが
発生する。これが、金属帯表面に付着し、品質低下をも
たらすと共に、ノズルを局部的に閉塞しメッキ作業を不
能にする。又、これら噴排状溶融金属は再びメッキ浴中
に溶解せず、メッキ機周辺に堆積し作業性を損うのみな
らず溶融金属原単位の著しい悪化をもたらす、■ ワイ
ピングガス圧の増大に伴いノズルから発生する騒音は、
ますます大となり作業環境が悪■ 厚目付品製造時（金
属帯表面の溶融メッキ金属付着量の多い物を製造する時
）鋼板エッヂ部でエッヂオーバーコートが著しくなり、
溶融金属の歩留低下及び平坦不良（耳のび発生）をもた
らす、 このため、ガスワイピング方法による連続溶融メッキに
おいては、金属帯の通板スピード（フィンスピード）は
１５０〜２００ｍ／ｍ１ｎ１又、溶融金属付着量の薄目
付化は３０〜４０ ｙ／ｎｔ！ （片面）がほぼ限界と
されている。
この発明は、ロール絞り方法、ガスワイピング方法がも
つ上記欠点を解決する溶融金属付着量制御方法を提案す
るもので、その要旨は還元焼鈍を行った金属帯を酸化さ
せることなく、連続的（こメッキ浴内に導き引き続いて
メッキ浴から連続的１こ引き出して行う連続溶融メッキ
において、メッキ浴表面の金属帯立上り部を溶融塩によ
って囲繞し、該溶融塩により金属帯表面の溶融メッキ金
属付着量を払拭調整した後、更に前記溶融塩表面から所
定高さく２００〜５００朋高さが好ましい）位置にある
金属帯の両表面に対向設置したノズルから溶融塩噴流を
金属帯表面に吹付け、金属帯表面の溶融メッキ金属付着
量を払拭調整する連続溶融メッキ方法にあり、その効果
は高速運転のもとで、薄目付のメッキを可能にするとと
もに、騒音、スプラッシュの発生を防止し、経済性を向
上しうろことにある。
つ上記欠点を解決する溶融金属付着量制御方法を提案す
るもので、その要旨は還元焼鈍を行った金属帯を酸化さ
せることなく、連続的（こメッキ浴内に導き引き続いて
メッキ浴から連続的１こ引き出して行う連続溶融メッキ
において、メッキ浴表面の金属帯立上り部を溶融塩によ
って囲繞し、該溶融塩により金属帯表面の溶融メッキ金
属付着量を払拭調整した後、更に前記溶融塩表面から所
定高さく２００〜５００朋高さが好ましい）位置にある
金属帯の両表面に対向設置したノズルから溶融塩噴流を
金属帯表面に吹付け、金属帯表面の溶融メッキ金属付着
量を払拭調整する連続溶融メッキ方法にあり、その効果
は高速運転のもとで、薄目付のメッキを可能にするとと
もに、騒音、スプラッシュの発生を防止し、経済性を向
上しうろことにある。
次に、この発明の実施例を図面に基いて説明する。
第１図において、還元焼鈍を行った金属帯（３）をスナ
ウト（６）を介して酸化させることなく連続的にメッキ
浴（２）に導き、ジンクロール（７）を経て浴面から垂
直に引きあげる際、塩浴炉（９）内の溶融塩（５）の界
面での抵抗及び界面張力により金属帯（３）への溶融メ
ッキ金属付Ｍ量（４）を予備ワイピングした後、更に、
金属帯（３）に対向設置したノズルα［有］から溶融塩
（５）を金属帯表面に吹きつけ、余剰の溶融メッキ金属
を払拭し所定の付着厚みに調整制御するものである。
ウト（６）を介して酸化させることなく連続的にメッキ
浴（２）に導き、ジンクロール（７）を経て浴面から垂
直に引きあげる際、塩浴炉（９）内の溶融塩（５）の界
面での抵抗及び界面張力により金属帯（３）への溶融メ
ッキ金属付Ｍ量（４）を予備ワイピングした後、更に、
金属帯（３）に対向設置したノズルα［有］から溶融塩
（５）を金属帯表面に吹きつけ、余剰の溶融メッキ金属
を払拭し所定の付着厚みに調整制御するものである。
なお、第１図の設備構成は以下の通りである。
（１）はメッキＺ、（２）はメッキ浴、（９）はメッキ
浴表面の金属帯（３）立上り部を囲繞する如く設けた塩
浴炉である。
浴表面の金属帯（３）立上り部を囲繞する如く設けた塩
浴炉である。
この塩浴炉上部には金属帯通過用の開口（８）を有し、
底面は解放されその下部はメッキ浴（２）中Ｉこ常時浸
漬されている。又、この塩浴炉内部には溶融塩（５）が
浮遊状態に置かれており、図示省略した電気ヒーター、
誘導加熱装置、燃焼バーナー等の加熱装置で加熱され、
常時適温にコントロールされている。αＱはメッキ槽（
１）の外部に設けたもう１つの塩浴炉であり、メッキ浴
面上の塩浴炉（９）に供給する溶融塩（５）を貯蔵する
ものであり、図示していないが適当な加熱装置で、内部
溶融塩（５）を適温にコントロールしている。αυは上
記塩浴炉（９）、α１内の溶融塩（５）、（５）に連通
ずるパイプ、Ｐ、は該パイプ配管部に設けたポンプであ
り、塩浴炉αＱから塩浴炉（９）へ溶融塩（５）を供給
・排出し、塩浴炉（９）内の溶融塩層の厚みＴの調整を
行うものである。又、０３は溶融塩噴射ノズル、（２）
はノズル（２）と溶融塩（５）を接続するパイプ、Ｐ！
は該配管部に設けたポンプであり、塩浴炉（９）内の溶
融塩（５）を汲み上げ、圧力Ｐに加圧した後、ノズルα
埠へ送付するものである。
底面は解放されその下部はメッキ浴（２）中Ｉこ常時浸
漬されている。又、この塩浴炉内部には溶融塩（５）が
浮遊状態に置かれており、図示省略した電気ヒーター、
誘導加熱装置、燃焼バーナー等の加熱装置で加熱され、
常時適温にコントロールされている。αＱはメッキ槽（
１）の外部に設けたもう１つの塩浴炉であり、メッキ浴
面上の塩浴炉（９）に供給する溶融塩（５）を貯蔵する
ものであり、図示していないが適当な加熱装置で、内部
溶融塩（５）を適温にコントロールしている。αυは上
記塩浴炉（９）、α１内の溶融塩（５）、（５）に連通
ずるパイプ、Ｐ、は該パイプ配管部に設けたポンプであ
り、塩浴炉αＱから塩浴炉（９）へ溶融塩（５）を供給
・排出し、塩浴炉（９）内の溶融塩層の厚みＴの調整を
行うものである。又、０３は溶融塩噴射ノズル、（２）
はノズル（２）と溶融塩（５）を接続するパイプ、Ｐ！
は該配管部に設けたポンプであり、塩浴炉（９）内の溶
融塩（５）を汲み上げ、圧力Ｐに加圧した後、ノズルα
埠へ送付するものである。
なお、ノズルα→の設置場所は、保温効果の点で、塩浴
炉（９）内が好ましいが、ノズルの操作性を考慮する場
合は塩浴炉（９）の外に出しても良い。
炉（９）内が好ましいが、ノズルの操作性を考慮する場
合は塩浴炉（９）の外に出しても良い。
又、この発明において、溶融メッキ金属付着厚みの調整
は、■溶融塩噴射圧力、■金属帯〜ノズル間距離、■ノ
ズル−メッキ浴面間距離、■メッキ浴面上の溶融塩の厚
みＴの各種組合せで行なうものである。
は、■溶融塩噴射圧力、■金属帯〜ノズル間距離、■ノ
ズル−メッキ浴面間距離、■メッキ浴面上の溶融塩の厚
みＴの各種組合せで行なうものである。
次に、この発明の溶融塩ワイピング法と従来のガスワイ
ピング法との払拭効果の比較試験結果を第２図に、又、
中方向のメッキ付着量分布の均一性調査結果を第８図に
示す。
ピング法との払拭効果の比較試験結果を第２図に、又、
中方向のメッキ付着量分布の均一性調査結果を第８図に
示す。
試験は、０．８闘厚Ｘ９１４＊ａｙｒｌｌの冷間圧延流
コイルを無酸化炉方式連続溶融亜鉛メッキテストフィン
に、ラインヌピード５０〜４００ｍ１ｍ１ｎの範囲で通
板し、第１表の条件で行った。
コイルを無酸化炉方式連続溶融亜鉛メッキテストフィン
に、ラインヌピード５０〜４００ｍ１ｍ１ｎの範囲で通
板し、第１表の条件で行った。
上記結果からこの発明が高速薄目付メッキに適し、騒音
、スプラッシュの発生を防止した、経済的にすぐれたメ
ッキ方法であることがわがる〇この発明による効果をま
とめると、 ■ メッキ浴から引き出された直後の金属帯表面を、メ
ッキ浴面上の溶融塩で予備ワイピングした後、更に金属
帯に対向設置したノズルでワイピングを行う為、金属帯
の通板スピードが２００ｍ／ｍ ｉ ｎ以上の高速にな
っても極めてワイピング力が強く、又、溶融金属付着量
の薄目付化は１０〜Ｌ５／；ｌ／ｒｒｆｃ片面）迄可能
である。
、スプラッシュの発生を防止した、経済的にすぐれたメ
ッキ方法であることがわがる〇この発明による効果をま
とめると、 ■ メッキ浴から引き出された直後の金属帯表面を、メ
ッキ浴面上の溶融塩で予備ワイピングした後、更に金属
帯に対向設置したノズルでワイピングを行う為、金属帯
の通板スピードが２００ｍ／ｍ ｉ ｎ以上の高速にな
っても極めてワイピング力が強く、又、溶融金属付着量
の薄目付化は１０〜Ｌ５／；ｌ／ｒｒｆｃ片面）迄可能
である。
■ メッキ浴面上に浮遊する溶融塩のワイピング作用に
より、金属帯の速度が上昇しても、溶融メッキ金属の持
ち上り量は非常に少なくできる。
より、金属帯の速度が上昇しても、溶融メッキ金属の持
ち上り量は非常に少なくできる。
このため、ノズル内の溶融塩ワイピング圧力を１ ｂ９
／、ｎ以上に高くしても、溶融メッキ金属のヌプラッシ
ュ発生、ノズル閉塞等のトラブルは発生せず、又、溶融
塩金属の原単位も著しく向上する。
／、ｎ以上に高くしても、溶融メッキ金属のヌプラッシ
ュ発生、ノズル閉塞等のトラブルは発生せず、又、溶融
塩金属の原単位も著しく向上する。
■ ワイピング圧増大に伴うノズルからの騒音は少な（
、作業環境が静かである。
、作業環境が静かである。
■ −メッキ浴面上に浮遊する溶融塩の作用により、金
属帯全巾に渡り均一にワイピング力が働くため、溶融メ
ッキ金属付着量の中方向分布の均一性が良（、余分に溶
融メッキ金属を付ける必要がなく、メッキ金属の使用原
単位が向上する。
属帯全巾に渡り均一にワイピング力が働くため、溶融メ
ッキ金属付着量の中方向分布の均一性が良（、余分に溶
融メッキ金属を付ける必要がなく、メッキ金属の使用原
単位が向上する。
■ 従来のロール絞り時に見られたロールによる押込疵
、筋模様、板破断、頻繁なロール替え等の問題も全くな
い。
、筋模様、板破断、頻繁なロール替え等の問題も全くな
い。
■ 溶融メッキ金属の付着量コントロールは主として溶
融塩の圧力Ｐ及び溶融塩の厚みＴのコントロールのみで
よく、制御要因の把握が簡単で自動制御に適している。
融塩の圧力Ｐ及び溶融塩の厚みＴのコントロールのみで
よく、制御要因の把握が簡単で自動制御に適している。
等の効果を有するものである。
第１図はこの発明の実施例を示す装置の説明図、第２図
は溶融塩ワイピング法とガスワイピング法の払拭効果比
較試験データを示す図表、第３図は溶融塩ワイピング法
とガスワイピング法の巾方向メッキ付着量分布の均一性
比較試験データを示す図表である。 ｌ・・・メ・ンキ浴槽、２・・・メッキ浴、８・・・金
属帯、４・・・溶融メッキ金属、５・・・溶融塩、９，
１０・・・塩浴炉、１１，１２・・・パイプ、１Ｂ・・
・ノズル、ＰｌｅＰ２・・・ポンプ。 出願人 住友金属工業株式会社 代理人 押 １） 良 久 −′ゾ第１
図 第２図 ラインスピード゛（Ｔｒｌ／ｍ１ｌｌ 第３図 市方向イ立置
は溶融塩ワイピング法とガスワイピング法の払拭効果比
較試験データを示す図表、第３図は溶融塩ワイピング法
とガスワイピング法の巾方向メッキ付着量分布の均一性
比較試験データを示す図表である。 ｌ・・・メ・ンキ浴槽、２・・・メッキ浴、８・・・金
属帯、４・・・溶融メッキ金属、５・・・溶融塩、９，
１０・・・塩浴炉、１１，１２・・・パイプ、１Ｂ・・
・ノズル、ＰｌｅＰ２・・・ポンプ。 出願人 住友金属工業株式会社 代理人 押 １） 良 久 −′ゾ第１
図 第２図 ラインスピード゛（Ｔｒｌ／ｍ１ｌｌ 第３図 市方向イ立置
Claims (1)
- 還元焼鈍を行った金属帯を酸化させることなく連続的に
メッキ浴内に導き引き続いてメッキ浴から連続的に引出
して行う連続溶融メッキにたいて、メッキ浴表面の金属
帯立上り部を溶融塩によって囲繞し、該溶融塩により金
属帯表面の溶融メッキ金属付着量を払拭調整した後、更
に、前記溶融塩表面から所定高さ位置に、金属帯の両表
面に対向設置したノズルから溶融塩を金属帯表面に吹付
け、金属帯表面の溶融メッキ金属付着量を払拭調整する
ことを特徴とする連続溶融メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037183A JPS59145775A (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | 連続溶融メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037183A JPS59145775A (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | 連続溶融メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59145775A true JPS59145775A (ja) | 1984-08-21 |
Family
ID=12025207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2037183A Pending JPS59145775A (ja) | 1983-02-09 | 1983-02-09 | 連続溶融メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59145775A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6160873A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | Hitachi Cable Ltd | 溶融めつき法 |
-
1983
- 1983-02-09 JP JP2037183A patent/JPS59145775A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6160873A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | Hitachi Cable Ltd | 溶融めつき法 |
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