JPS59148251U - ウエハプロ−バの測定針研磨装置 - Google Patents

ウエハプロ−バの測定針研磨装置

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JPS59148251U
JPS59148251U JP4119183U JP4119183U JPS59148251U JP S59148251 U JPS59148251 U JP S59148251U JP 4119183 U JP4119183 U JP 4119183U JP 4119183 U JP4119183 U JP 4119183U JP S59148251 U JPS59148251 U JP S59148251U
Authority
JP
Japan
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polishing device
wafer prober
measurement needle
needle polishing
wafer
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JP4119183U
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JPS64270Y2 (ja
Inventor
谷本　勝美
英一 小林
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ロ−ム株式会社
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Publication date
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はウエハプローバのプローブカード及びチャック
部分の概略を示す説明図、第２図は従来の研磨用やすり
を示す説明図、第３図はこの考案のウエハプローバの測
定針型層装置の実施例を示す説明図、第４図はこの考案
の実施例であるウエハプローバのプローブカード及びチ
ャック部分の概略を示す説明図である。 １・・・被測定ウェハ、２・・・チャック、５・・・プ
ローブカード、６・・・測定針。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被測定ウェハを固定するチャックの中心部に、プローブ
    カードから臨ませられた測定針を研磨する研磨やすりを
    設置したことを特徴とするウエハプローバの測定針研磨
    装置。
JP4119183U 1983-03-21 1983-03-21 ウエハプロ−バの測定針研磨装置 Granted JPS59148251U (ja)

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JP4119183U JPS59148251U (ja) 1983-03-21 1983-03-21 ウエハプロ−バの測定針研磨装置

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JPS59148251U true JPS59148251U (ja) 1984-10-03
JPS64270Y2 JPS64270Y2 (ja) 1989-01-06

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ID=30171785

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH022939A (ja) * 1988-06-13 1990-01-08 Tokyo Electron Ltd プローブ装置および検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH022939A (ja) * 1988-06-13 1990-01-08 Tokyo Electron Ltd プローブ装置および検査方法

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JPS64270Y2 (ja) 1989-01-06

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