JPS64270Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS64270Y2 JPS64270Y2 JP4119183U JP4119183U JPS64270Y2 JP S64270 Y2 JPS64270 Y2 JP S64270Y2 JP 4119183 U JP4119183 U JP 4119183U JP 4119183 U JP4119183 U JP 4119183U JP S64270 Y2 JPS64270 Y2 JP S64270Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- chuck
- measured
- measuring needle
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 29
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 35
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はウエハプローバの測定針研磨装置に
係り、特にプローブカード(測定回路実装基板)
に取付けられた測定針を研磨する研磨装置に関す
る。
係り、特にプローブカード(測定回路実装基板)
に取付けられた測定針を研磨する研磨装置に関す
る。
ウエハプローバは、IC、LSI等の半導体集積回
路素子の諸特性をウエハの状態で測定する測定装
置であり、テスタ(特性判定装置)との連係によ
つて測定、良否の判定を行い、不良素子に不良マ
ークを付すものである。
路素子の諸特性をウエハの状態で測定する測定装
置であり、テスタ(特性判定装置)との連係によ
つて測定、良否の判定を行い、不良素子に不良マ
ークを付すものである。
このウエハプローバには、第1図に示すよう
に、被測定ウエハ1が固定されるチヤツク2が設
置されている。このチヤツク2はそのウエハ1の
内の被測定素子を所望の位置に設定するため、X
−Y軸方向及び上下方向に移動を制御される。
に、被測定ウエハ1が固定されるチヤツク2が設
置されている。このチヤツク2はそのウエハ1の
内の被測定素子を所望の位置に設定するため、X
−Y軸方向及び上下方向に移動を制御される。
このチヤツク2の上方にはプローブカード3が
取付けられ、このプローブカード3には集積回路
を測定するための測定回路4が実装されていると
ともに、前記チヤツク2の上面に臨むその中央部
分には円形の透孔5が形成されているとともに、
チヤツク2の上面に設置されるウエハ1の集積回
路の電極に対応する複数の測定針6を取付けた針
固定板7が固定されている。各測定針6は測定回
路4に接続され、測定回路4にはウエハプローバ
の本体部に設置された処理回路8及び操作装置9
が接続され、チヤツク2の操作とともに不良素子
の判定を行い、不良素子上に不良マークをインク
で付す。
取付けられ、このプローブカード3には集積回路
を測定するための測定回路4が実装されていると
ともに、前記チヤツク2の上面に臨むその中央部
分には円形の透孔5が形成されているとともに、
チヤツク2の上面に設置されるウエハ1の集積回
路の電極に対応する複数の測定針6を取付けた針
固定板7が固定されている。各測定針6は測定回
路4に接続され、測定回路4にはウエハプローバ
の本体部に設置された処理回路8及び操作装置9
が接続され、チヤツク2の操作とともに不良素子
の判定を行い、不良素子上に不良マークをインク
で付す。
このようなウエハプローバにおいて、測定針6
の接触抵抗を低下させるため、測定針の接触部分
即ち先端を研磨して測定を行う。従来、この測定
針6の研磨には、シリコンウエハの裏面をポリシ
ユで研磨したもの、或いは第2図に示すように、
前記チヤツク2の上面の被測定ウエハ1の固定位
置の周囲に研磨用やすり10を設置したものが提
案されている。
の接触抵抗を低下させるため、測定針の接触部分
即ち先端を研磨して測定を行う。従来、この測定
針6の研磨には、シリコンウエハの裏面をポリシ
ユで研磨したもの、或いは第2図に示すように、
前記チヤツク2の上面の被測定ウエハ1の固定位
置の周囲に研磨用やすり10を設置したものが提
案されている。
しかしながら、前者のものはウエハ1の搬送装
置を改造することが必要であるとともに、その調
整に手数を要し、その不備で故障が発生する等、
測定針6の研磨に手数を要する。また、後者のも
のは被測定ウエハ1の大きさを制限してしまうた
め、被測定ウエハ1毎にプローブカード3を用意
することが必要となり、これは実際上不可能であ
る。さらに、後者のように、チヤツク2の周縁部
分に研磨用やすり10を設置した場合、不良マー
クを付すためのインクで目詰まりを生じ、平行度
が低く、使用時間が短い等の欠点がある。
置を改造することが必要であるとともに、その調
整に手数を要し、その不備で故障が発生する等、
測定針6の研磨に手数を要する。また、後者のも
のは被測定ウエハ1の大きさを制限してしまうた
め、被測定ウエハ1毎にプローブカード3を用意
することが必要となり、これは実際上不可能であ
る。さらに、後者のように、チヤツク2の周縁部
分に研磨用やすり10を設置した場合、不良マー
クを付すためのインクで目詰まりを生じ、平行度
が低く、使用時間が短い等の欠点がある。
この考案は、測定針の研磨が容易に行え、しか
も種々の大きさの被測定ウエハに対応可能にした
ウエハプローバの測定針研磨装置の提供を目的と
する。
も種々の大きさの被測定ウエハに対応可能にした
ウエハプローバの測定針研磨装置の提供を目的と
する。
この考案は、被測定ウエハを固定するチヤツク
の中心部に、プローブカードから臨ませられた測
定針を研磨する研磨やすりを設置したことを特徴
とする。
の中心部に、プローブカードから臨ませられた測
定針を研磨する研磨やすりを設置したことを特徴
とする。
以下この考案を図面に示した実施例を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第3図はこの考案のウエハプローバの測定針研
磨装置の実施例を示し、第1図及び第2図と同一
部分には同一符号が付してある。図において、ウ
エハ1を固定するチヤツク2の中心部分に、円形
の範囲で研磨用やすり11を形成又は面内に埋込
むように設置し、その表面荒さは、50〜100μに
設定する。また、その範囲は1.5〜2インチに形
成するものとする。
磨装置の実施例を示し、第1図及び第2図と同一
部分には同一符号が付してある。図において、ウ
エハ1を固定するチヤツク2の中心部分に、円形
の範囲で研磨用やすり11を形成又は面内に埋込
むように設置し、その表面荒さは、50〜100μに
設定する。また、その範囲は1.5〜2インチに形
成するものとする。
このように構成すれば、被測定ウエハ1は第3
図において矢印Aで示すように研磨用やすり11
を形成した部分に固定することができ、その測定
を行うことができる。
図において矢印Aで示すように研磨用やすり11
を形成した部分に固定することができ、その測定
を行うことができる。
この場合、被測定ウエハ1を固定すると、研磨
用やすり11は被測定ウエハ1で覆われ、不良マ
ークを付すためのインクが付着することがないの
でその目詰まりが防止でき、寿命を延ばすことが
できる。
用やすり11は被測定ウエハ1で覆われ、不良マ
ークを付すためのインクが付着することがないの
でその目詰まりが防止でき、寿命を延ばすことが
できる。
また、研磨用やすり11の表面は、チヤツク2
の表面に一致させているので、測定上、被測定ウ
エハ1を固定することについて何等の不都合は生
じないものである。
の表面に一致させているので、測定上、被測定ウ
エハ1を固定することについて何等の不都合は生
じないものである。
そして、測定針6の研磨は、第4図に示すよう
に、被測定ウエハ1を設置していない状態で測定
針6に対してチヤツク2を矢印Bで示す上下方向
に移動させ、研磨用やすり11の面を接触させ、
その先端の研磨を行うことができる。
に、被測定ウエハ1を設置していない状態で測定
針6に対してチヤツク2を矢印Bで示す上下方向
に移動させ、研磨用やすり11の面を接触させ、
その先端の研磨を行うことができる。
また、研磨用やすり11はチヤツク2の中心部
分に設置されているため、研磨用やすり11の平
行度は、被測定ウエハ1の設置と同一条件とな
り、測定針6の研磨を良好に行うことができる。
分に設置されているため、研磨用やすり11の平
行度は、被測定ウエハ1の設置と同一条件とな
り、測定針6の研磨を良好に行うことができる。
さらに、このような位置に研磨用やすり11を
設置した場合、位置調整等の研磨上の面倒な操作
を必要とせず、極めて容易にその処理を行うこと
ができ、シリコンウエハの裏面に研磨面を形成し
た場合の不都合は全く生じない。
設置した場合、位置調整等の研磨上の面倒な操作
を必要とせず、極めて容易にその処理を行うこと
ができ、シリコンウエハの裏面に研磨面を形成し
た場合の不都合は全く生じない。
以上説明したようにこの考案によれば、被測定
ウエハを固定するチヤツクの中心部に、測定針の
研磨用やすりを設置したので、被測定ウエハの大
きさに制限を受けることがなく、その平行度も被
測定ウエハと同一条件となり、また、不良マーク
用のインクによる目詰まりを防止でき、測定針の
研磨を容易に且つ良好に行うことができる。
ウエハを固定するチヤツクの中心部に、測定針の
研磨用やすりを設置したので、被測定ウエハの大
きさに制限を受けることがなく、その平行度も被
測定ウエハと同一条件となり、また、不良マーク
用のインクによる目詰まりを防止でき、測定針の
研磨を容易に且つ良好に行うことができる。
第1図はウエハプローバのプローブカード及び
チヤツク部分の概略を示す説明図、第2図は従来
の研磨用やすりを示す説明図、第3図はこの考案
のウエハプローバの測定針研磨装置の実施例を示
す説明図、第4図はこの考案の実施例であるウエ
ハプローバのプローブカード及びチヤツク部分の
概略を示す説明図である。 1……被測定ウエハ、2……チヤツク、5……
プローブカード、6……測定針。
チヤツク部分の概略を示す説明図、第2図は従来
の研磨用やすりを示す説明図、第3図はこの考案
のウエハプローバの測定針研磨装置の実施例を示
す説明図、第4図はこの考案の実施例であるウエ
ハプローバのプローブカード及びチヤツク部分の
概略を示す説明図である。 1……被測定ウエハ、2……チヤツク、5……
プローブカード、6……測定針。
Claims (1)
- 被測定ウエハを固定するチヤツクの中心部に、
プローブカードから臨ませられた測定針を研磨す
る研磨やすりを設置したことを特徴とするウエハ
プローバの測定針研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119183U JPS59148251U (ja) | 1983-03-21 | 1983-03-21 | ウエハプロ−バの測定針研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119183U JPS59148251U (ja) | 1983-03-21 | 1983-03-21 | ウエハプロ−バの測定針研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148251U JPS59148251U (ja) | 1984-10-03 |
| JPS64270Y2 true JPS64270Y2 (ja) | 1989-01-06 |
Family
ID=30171785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4119183U Granted JPS59148251U (ja) | 1983-03-21 | 1983-03-21 | ウエハプロ−バの測定針研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148251U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2711855B2 (ja) * | 1988-06-13 | 1998-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置および検査方法 |
-
1983
- 1983-03-21 JP JP4119183U patent/JPS59148251U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59148251U (ja) | 1984-10-03 |
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