JPS64270Y2 - - Google Patents

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JPS64270Y2
JPS64270Y2 JP4119183U JP4119183U JPS64270Y2 JP S64270 Y2 JPS64270 Y2 JP S64270Y2 JP 4119183 U JP4119183 U JP 4119183U JP 4119183 U JP4119183 U JP 4119183U JP S64270 Y2 JPS64270 Y2 JP S64270Y2
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JP
Japan
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wafer
polishing
chuck
measured
measuring needle
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JP4119183U
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JPS59148251U (ja
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はウエハプローバの測定針研磨装置に
係り、特にプローブカード(測定回路実装基板)
に取付けられた測定針を研磨する研磨装置に関す
る。
ウエハプローバは、IC、LSI等の半導体集積回
路素子の諸特性をウエハの状態で測定する測定装
置であり、テスタ(特性判定装置)との連係によ
つて測定、良否の判定を行い、不良素子に不良マ
ークを付すものである。
このウエハプローバには、第1図に示すよう
に、被測定ウエハ1が固定されるチヤツク2が設
置されている。このチヤツク2はそのウエハ1の
内の被測定素子を所望の位置に設定するため、X
−Y軸方向及び上下方向に移動を制御される。
このチヤツク2の上方にはプローブカード3が
取付けられ、このプローブカード3には集積回路
を測定するための測定回路4が実装されていると
ともに、前記チヤツク2の上面に臨むその中央部
分には円形の透孔5が形成されているとともに、
チヤツク2の上面に設置されるウエハ1の集積回
路の電極に対応する複数の測定針6を取付けた針
固定板7が固定されている。各測定針6は測定回
路4に接続され、測定回路4にはウエハプローバ
の本体部に設置された処理回路8及び操作装置9
が接続され、チヤツク2の操作とともに不良素子
の判定を行い、不良素子上に不良マークをインク
で付す。
このようなウエハプローバにおいて、測定針6
の接触抵抗を低下させるため、測定針の接触部分
即ち先端を研磨して測定を行う。従来、この測定
針6の研磨には、シリコンウエハの裏面をポリシ
ユで研磨したもの、或いは第2図に示すように、
前記チヤツク2の上面の被測定ウエハ1の固定位
置の周囲に研磨用やすり10を設置したものが提
案されている。
しかしながら、前者のものはウエハ1の搬送装
置を改造することが必要であるとともに、その調
整に手数を要し、その不備で故障が発生する等、
測定針6の研磨に手数を要する。また、後者のも
のは被測定ウエハ1の大きさを制限してしまうた
め、被測定ウエハ1毎にプローブカード3を用意
することが必要となり、これは実際上不可能であ
る。さらに、後者のように、チヤツク2の周縁部
分に研磨用やすり10を設置した場合、不良マー
クを付すためのインクで目詰まりを生じ、平行度
が低く、使用時間が短い等の欠点がある。
この考案は、測定針の研磨が容易に行え、しか
も種々の大きさの被測定ウエハに対応可能にした
ウエハプローバの測定針研磨装置の提供を目的と
する。
この考案は、被測定ウエハを固定するチヤツク
の中心部に、プローブカードから臨ませられた測
定針を研磨する研磨やすりを設置したことを特徴
とする。
以下この考案を図面に示した実施例を参照して
詳細に説明する。
第3図はこの考案のウエハプローバの測定針研
磨装置の実施例を示し、第1図及び第2図と同一
部分には同一符号が付してある。図において、ウ
エハ1を固定するチヤツク2の中心部分に、円形
の範囲で研磨用やすり11を形成又は面内に埋込
むように設置し、その表面荒さは、50〜100μに
設定する。また、その範囲は1.5〜2インチに形
成するものとする。
このように構成すれば、被測定ウエハ1は第3
図において矢印Aで示すように研磨用やすり11
を形成した部分に固定することができ、その測定
を行うことができる。
この場合、被測定ウエハ1を固定すると、研磨
用やすり11は被測定ウエハ1で覆われ、不良マ
ークを付すためのインクが付着することがないの
でその目詰まりが防止でき、寿命を延ばすことが
できる。
また、研磨用やすり11の表面は、チヤツク2
の表面に一致させているので、測定上、被測定ウ
エハ1を固定することについて何等の不都合は生
じないものである。
そして、測定針6の研磨は、第4図に示すよう
に、被測定ウエハ1を設置していない状態で測定
針6に対してチヤツク2を矢印Bで示す上下方向
に移動させ、研磨用やすり11の面を接触させ、
その先端の研磨を行うことができる。
また、研磨用やすり11はチヤツク2の中心部
分に設置されているため、研磨用やすり11の平
行度は、被測定ウエハ1の設置と同一条件とな
り、測定針6の研磨を良好に行うことができる。
さらに、このような位置に研磨用やすり11を
設置した場合、位置調整等の研磨上の面倒な操作
を必要とせず、極めて容易にその処理を行うこと
ができ、シリコンウエハの裏面に研磨面を形成し
た場合の不都合は全く生じない。
以上説明したようにこの考案によれば、被測定
ウエハを固定するチヤツクの中心部に、測定針の
研磨用やすりを設置したので、被測定ウエハの大
きさに制限を受けることがなく、その平行度も被
測定ウエハと同一条件となり、また、不良マーク
用のインクによる目詰まりを防止でき、測定針の
研磨を容易に且つ良好に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はウエハプローバのプローブカード及び
チヤツク部分の概略を示す説明図、第2図は従来
の研磨用やすりを示す説明図、第3図はこの考案
のウエハプローバの測定針研磨装置の実施例を示
す説明図、第4図はこの考案の実施例であるウエ
ハプローバのプローブカード及びチヤツク部分の
概略を示す説明図である。 1……被測定ウエハ、2……チヤツク、5……
プローブカード、6……測定針。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被測定ウエハを固定するチヤツクの中心部に、
    プローブカードから臨ませられた測定針を研磨す
    る研磨やすりを設置したことを特徴とするウエハ
    プローバの測定針研磨装置。
JP4119183U 1983-03-21 1983-03-21 ウエハプロ−バの測定針研磨装置 Granted JPS59148251U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4119183U JPS59148251U (ja) 1983-03-21 1983-03-21 ウエハプロ−バの測定針研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4119183U JPS59148251U (ja) 1983-03-21 1983-03-21 ウエハプロ−バの測定針研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59148251U JPS59148251U (ja) 1984-10-03
JPS64270Y2 true JPS64270Y2 (ja) 1989-01-06

Family

ID=30171785

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4119183U Granted JPS59148251U (ja) 1983-03-21 1983-03-21 ウエハプロ−バの測定針研磨装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2711855B2 (ja) * 1988-06-13 1998-02-10 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置および検査方法

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JPS59148251U (ja) 1984-10-03

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