JPS5915075Y2 - フイルムキヤリヤテ−プ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はフィルムキャリヤ組立法による半導体装置の組
み立てにおいて使用するフィルムキャリヤテープの構造
に関する。

従来のフィルムキャリヤ組立法で組み立てられる半導体
装置の中でミニサブストレート型と称される構造の半導
体装置は、パッケージの小型軽量化を目的としており、
半導体装置のリードのピッチおよびリード巾が狭く、ま
たリード長が短かいため、プリント基板へのリード取付
け（半田付）に際して位置合せの装置を必要とする。

またＸ、Ｙ方向のずれや角度のずれを生じ易く、プリン
ト基板への組立歩留りが低下する問題もある。

第１図、第２図および第３図に従来の一例を示す。

第１図は従来のフィルムキャリヤテープの一例を示し、
フィルムキャリヤテープ基材（ポリイミドフィルム）１
にはテープ自動送り用のスプロケット孔２、半導体素子
の大きさよりもやや大きいキャラクタ−ホール３ならび
に半導体素子と接続する導体４の延長が外部接続用リー
ドとなる導体リード５を取り出すための外部接続用リー
ド孔６がエツチングおよびパンチングによって設けられ
ている。

孔６の内側にあるインナーフィルム（ポリイミド）７は
前記孔６によってテープフィルム（ポリイミド）１とは
分離されているが、導体リード５によって機械的に固定
されている。

場合によってはインナーフィルム７の一部がテープフィ
ルム１に直接繋って一体化されているものもある。

第２図は半導体素子８を導体リード５に接続し、前記半
導体素子８の表面および裏面とインナーテープの表面お
よび裏面とをメルトキャスティング法（エポキシペレッ
トを素子の上にのせ、加熱溶融硬化して樹脂封止）によ
り樹脂封止した状態を示し、１０が封止用樹脂である。

第３図は、第２図で示す半導体装置を切断線１１に沿っ
て切断した後の完成品半導体装置を示す図である。

図中９で示す半導体装置の外部リードは、プリント基板
上の配線導体にリード付けされる。

しかし前記外部リード９の巾およびリード間隔は約Ｑ、
５ｍｍ前後と微少であり、かつリード長も数ｍｍ程度で
あるため、Ｘ、Ｙ方向のずれ、回転角のずれを調節する
必要があり、これらの位置合せが必要となる。

なお、かかるずれが修正されずに残つた場合にはプリン
ト基板上の配線と前記半導体装置の外部リードとの接続
が不完全となりプリント基板への組立歩留りに低下をき
たす。

本考案は、上述した不都合を排除するべくなされたもの
で、正確かつ迅速に位置合せを行なえるパッケージを提
供するためのフィルムキャリヤテープの形状にかかり、
インナーフィルムの外周の少くとも２部分に凹欠部を設
けたことに特徴を有する。

すなわち、タルトキャスティング法の下で溶融せしめら
れる樹脂の流れはその表面張力によりインナーフィルム
の形状に規制され、平面的にはインナーフィルムと殆ん
ど同形状のパッケージが得られる。

本考案のフィルムキャリヤテープを用いるならば、パッ
ケージにも凹欠部が形成され、この凹欠部の位置によっ
て、プリント基板への取付けに際しての位置決めを簡単
に行うことができる。

以下第４図〜第６図を参照して本考案を詳細に説明する
。

第４図は本考案の一実施例にかかるフィルムキャリヤテ
ープに半導体素子を接続した状態を示す。

テープ基材（ホリイミドフイルム）１２には従来と同様
スプロケットホール１３．キャラクタ−ホール１４およ
び外部接続用リード孔１５が、エツチングおよびパンチ
ングによって設けられており、また、インナーフィルム
１６は外部接続用リード孔１５によりテープ基材１２か
ら分離されている。

半導体素子１７と導体リード１８はテープ基材１２とイ
ンナーフィルム１６にそれぞれ接着され、また、導体リ
ード１８の先端が半導体素子の電極に接続されているた
め、インナーフィルム１６はテープ基材１２へ機械的に
固定されていることになる。

さらに、インナーフィルム１６の周辺には、凹欠部１９
ａと１９ｂが形成されている。

この凹欠部１９ ａと１９ｂは封止樹脂に埋め込まれる
ことなくこれに凹欠部をもたらす深さに形成されている
。

第５図は第４図で示した組立構体における半導体素子１
７とインナーフィルム１６の双方の表面および裏面をメ
ルトキャスティング法により一定量の樹脂で封止し、こ
ののち第４図の切断線２０に沿って切断して得た微少フ
ラットパッケージの完成品の外形を示す図である。

図中、２１および２２は表面側と裏面側の外装用樹脂、
２３は外部リードである。

なお樹脂による封止は一定量のエポキシペレットを加熱
溶融してなされるものであり、加熱溶融したエポキシ樹
脂はインナーフィルム１６の周縁部まで流れるものの、
その表面張力によりインナーフィルムの形状に規制され
て硬化する。

したがって、外装樹脂にも凹欠部２４が形成される。

第６図はこのようにして形成された半導体装置２５の外
部リード２３をプリント基板２６の導体配線２７に接続
し、半導体装置をプリント基板へとりつける状態を示す
図である。

かかるとりつけに際しては、プリント基板２６の下部に
これを固定するための固定板２８を配置し、この固定板
に設けたピア２９ａ、２９ｂをプリント基板の孔３０ａ
、３０ｂに挿通してプリント基板を固定する。

なお、固定板２８には半導体装置の外装樹脂に形成され
た凹欠部２４と嵌合しうるピン３１が形成されているた
め、このピン３１により半導体装置はプリント基板上へ
正しく位置決めされる。

すなわち、半導体装置のプリント基板へのとりつけが容
易になり、正確、かつ迅速に取り付けを行なうことが出
来る。

特にインナーフィルムに形成する凹欠部の形状を円弧状
とするならば、外装樹脂の凹欠部の形状も含め、外装樹
脂全体がなめらかな曲線を呈し、このため、外装樹脂の
凹欠部２４へのピン３１の嵌入は極めて円滑になる。

以上説明してきたところから明らかなように、本考案に
かかるフィルムキャリヤテープを使用してなる半導体装
置は、その外装樹脂の少くとも２部分に凹欠部が形成さ
れるものとなり、この凹欠部の存在によりプリント基板
への取り付は時に半導体装置の位置規制を容易になすこ
とが可能となり、その作業能率の向上は勿論のことプリ
ント基板への組立歩留りの向上をはかることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は導体リードのとりつけられた従来のフィルムキ
ャリヤテープを示す図、第２図は同フィルムキャリヤテ
ープに半導体素子を取り付け、さらに樹脂封止を行った
のちの状態を示す図、第３図は完成した半導体装置を示
す図、第４図は本考案の一実施例にかかるフィルムキャ
リヤテープを用い、半導体素子の取り付けまでをなした
状態を示す図、第５図は完成した半導体装置を示す図、
第６図は同半導体装置をプリント基板へとりつける状態
を示す図である。 １２・・・・・・フィルム基板（ポリイミド）、１５・
・・・・・外部接続用リード孔、１６・・・・・・イン
ナーフィルム、１７・・・・・・半導体素子、１８・・
・・・・導体リード、１９ ａ 、１９ ｂ・・・・・
・凹欠部、２１．２２・・・・・・外装用樹脂、２３・
・・・・・外部リード、２４・・・・・・外装樹脂の凹
欠部、２５・・・・・・半導体装置、２６・・・・・・
プリント基板、２７・・・・・・導体配線、２８・・・
・・・固定板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体基板配置用の開孔が穿たれて環状形とされ、前記
   開孔内に配置される半導体基板に一端が接続される導電
   リードの一部を接着固定するとともに、封止樹脂内へ全
   域が埋入されるインナーフィルム部と、同インナーフィ
   ルム部とは外部接続用リード孔で分離され、かつインナ
   ーフィルム部を包囲するとともに、前記導電リードの他
   端を接着固定するテープ基材部とからなる樹脂封止形微
   小フラットパッケージ半導体装置用フイルムキャノヤテ
   ープの、前記インナーフィルム部の周辺の少くとも２部
   分に、封止樹脂に埋め込まれることなくこれに凹欠部を
   もたらす深さの凹欠部を設けたことを特徴とするフィル
   ムキャリヤテープ。