JPS5915399B2 - 実装体 - Google Patents

実装体

Info

Publication number
JPS5915399B2
JPS5915399B2 JP491677A JP491677A JPS5915399B2 JP S5915399 B2 JPS5915399 B2 JP S5915399B2 JP 491677 A JP491677 A JP 491677A JP 491677 A JP491677 A JP 491677A JP S5915399 B2 JPS5915399 B2 JP S5915399B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
electronic components
printed circuit
mounting
circuit boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP491677A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5391375A (en
Inventor
信隆 野村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP491677A priority Critical patent/JPS5915399B2/ja
Publication of JPS5391375A publication Critical patent/JPS5391375A/ja
Publication of JPS5915399B2 publication Critical patent/JPS5915399B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプリント回路基板を塔載したプリント回路板
および冷却ファンを取付けるための構造物より成る実装
体に関するものであＶ）、冷却・稼動時のプリント回路
基板の周囲温度を平均化することにより電子機器の信頼
度を安定且つ向上させることを目的とするものである。
第１図及び第２図は従来のこの種の実装体の例を示す。
図において、１はプリント回路板（以下プラツタと称す
）、２はプリント回路基板（以下パッケージと称す）、
３は半導体素子等の電子部品であわ、パッケージ２の周
囲温度を平均化するために第１図に示したものでは特に
発熱量の大きいパッケージの電子部品を実装した側の隣
りの実装位置を空にし、第２図に示したものではパッケ
ージ２の配列を適当に乱している。このように従５ 来
のものでは冷却風の温度とは無関係に発熱量の分布を均
一化したＤ、均一に熱交換率を向上させたりするもので
あるが、冷却風の温度が低い風上では必ずしも第１図に
示すように隣接パッケージの実装位置を空にして実装密
度を落す必要がなく。１０また第１図及び第２図に示す
もの共に第３図、第４図に示すように冷却ファン４から
の冷却風の温度が高くなる風下の実装位置にある電子部
品に故障が起りやすいという欠点がある。
その他、冷却ファン４の容量を増してパッケージ２の周
囲の温１５度上昇を防止することも考えられるが、この
場合には冷却ファンの実装スペースの増大、騒音の増大
を招く欠点がある。この発明は叙上の点に鑑みなされた
ものであＶ）。
パツ・’ケージの実装位置毎の実装密度を冷却風の流２
０れに沿つた温度変化に対応させて変えろことにより、
冷却・稼動時のパッケージの周囲温度を実装位置レベル
で平均化し、電子機器の信頼度を安定且つ向上させるよ
うにしたものであろ。第５図はこの発明の一実施例を示
し、プラツタ２５１に実装するパッケージ２の数をプラ
ツタ１の冷却ファン４に対する実装位置に対応させて調
整したものである。
第６図はこの発明の他の実施例を示し、パッケージ２に
実装される電子部品３の数をそのパツケ３０−ジ２が実
装されるプラツタ１の冷却ファンに対する実装位置に対
応させて調整したものである。
第７図及び第８図はこの発明の更に他の実施例を示し、
第□図は１つのプラツタ１内でのパッケージ２の実装位
置に対応してパッケージ２の数を３５調整した例を示し
、第８図は１つのプラツタ１内でのパッケージ２の実装
位置に対応してパッケージ２に実装する電子部品３の数
を調整した例を示す。第９図はこの発明の更に他の実施
例を示し、１つのパツケージ２内での電子部品３の実装
位置に対応して電子部品３の数を調整したものである。
以上．この発明の実施例について述べたがこの発明はこ
れに限定されず、これらの実施例を適宜組合せても同様
の効果を得ることができる。以上の説明よリ明らかなよ
うにこの発明によれば．実装体全体の温度分布を均一に
することができ．部品の故障が減少して電子機器の信頼
性が向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図．第３図は従来の実装体の例を示す図、
第４図は従来の実装体におけるパツケージ実装位置とパ
ツケージ周囲温度の関係を示す図．第５図６第６図．第
７図６第８図及び第９図はこの発明の実施例を示す図で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 電子部品が実装された複数のプリント回路基板と、
    これらのプリント回路基板に対して送風する冷却ファン
    とを具えた実装体において、前記電子部品単位あるいは
    前記プリント回路基板単位で前記冷却ファンからの冷却
    風の流れる方向に沿つて前記電子部品または前記プリン
    ト回路基板の実装密度が小さくなるように配列したこと
    を特徴とする実装体。
JP491677A 1977-01-21 1977-01-21 実装体 Expired JPS5915399B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP491677A JPS5915399B2 (ja) 1977-01-21 1977-01-21 実装体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP491677A JPS5915399B2 (ja) 1977-01-21 1977-01-21 実装体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5391375A JPS5391375A (en) 1978-08-11
JPS5915399B2 true JPS5915399B2 (ja) 1984-04-09

Family

ID=11596944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP491677A Expired JPS5915399B2 (ja) 1977-01-21 1977-01-21 実装体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5915399B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58140694U (ja) * 1982-03-18 1983-09-21 三洋電機株式会社 回路基板の冷却装置
EP0604650A4 (en) * 1992-02-26 1995-06-28 Seiko Epson Corp ADDITIONAL ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC SYSTEM.
WO1993016883A1 (fr) * 1992-02-26 1993-09-02 Seiko Epson Corporation Dispositif electronique additionnel et systeme electronique
EP0608418B1 (en) 1992-05-20 1998-11-04 Seiko Epson Corporation Cartridge for electronic apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5391375A (en) 1978-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61267398A (ja) 電子装置の冷却構造
EP0516096B1 (en) Semiconductor device unit having holder and method of mounting semiconductor devices using holder
JPS60202956A (ja) 回路モジユ−ル
JP2658120B2 (ja) 電子装置の冷却構造
CN108637517B (zh) 一种减少qfn芯片焊接气泡率的方法及其钢网结构
JPS6011840B2 (ja) 電子回路パッケ−ジの冷却構造
JP3314918B2 (ja) 半導体集積回路装置収納用トレイ
JPH01133338A (ja) ヒートシンク
JP3052065B2 (ja) 自立型固定抵抗器
JP3401990B2 (ja) 半導体装置とその収納キャリア
JPS6237999A (ja) 液冷モジユ−ル
JPS61176141A (ja) 固体集積回路部品の冷却装置
JP2947598B2 (ja) プリント配線板およびその冷却方法
JPH0448762A (ja) 電子機器用半導体基板
JPS5835391B2 (ja) 電子機器用熱放散ダクト
JPH1167948A (ja) 半導体パッケージ及びパッケージトレイ
JPS58153398A (ja) 電子機器の冷却機構
JPS5818318Y2 (ja) 電子装置の冷却構造
JPH05160306A (ja) 放熱構造
JP2771242B2 (ja) メモリーモジュール
JPH02112267A (ja) 半導体装置
JPS5956788A (ja) 電気回路部品
JPS62189744A (ja) 半導体冷却フイン
JPH0427192Y2 (ja)
JPH10290058A (ja) プリント基板