JPS59158582A - 両面配線基板の製造方法 - Google Patents
両面配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59158582A JPS59158582A JP3411283A JP3411283A JPS59158582A JP S59158582 A JPS59158582 A JP S59158582A JP 3411283 A JP3411283 A JP 3411283A JP 3411283 A JP3411283 A JP 3411283A JP S59158582 A JPS59158582 A JP S59158582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring
- board
- wiring pattern
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野−ン
本発明は両面配線基板に関するものである。
ぐ従来技術゛〉
従来の両面配線基板は基板にスルーホールを形成し、こ
のホールを介して基板両面の配線パターンを結合してい
る。
のホールを介して基板両面の配線パターンを結合してい
る。
１〜かしブＪの）ら、この棟の基板では配嶽パターンの
スルーホールでの結合部分かとうしても配線のりｉｉｆ
よりも大きくなり、パターン形成時に制約を受け、合理
的且旨密度の配線か出来なかった。
スルーホールでの結合部分かとうしても配線のりｉｉｆ
よりも大きくなり、パターン形成時に制約を受け、合理
的且旨密度の配線か出来なかった。
また、従来スルーホール接続にはメッキによる化学的な
方法と、桿′岨性塗料による物理的な方法とが全案ざで
３．ζいるル）、Ａ’Ｊ’ｌの１ご学的なカー伝ばて程
か非常に煩雑であるという欠点があるために、主番こ後
右の物理的な方法が多く採用されている。
方法と、桿′岨性塗料による物理的な方法とが全案ざで
３．ζいるル）、Ａ’Ｊ’ｌの１ご学的なカー伝ばて程
か非常に煩雑であるという欠点があるために、主番こ後
右の物理的な方法が多く採用されている。
しかしながら、上記物理的な方法の場合はスルーホール
ζこ営布した導電性塗料がホールのエッヂの部分で薄く
なり接続が不安定となる欠点を有している。第１１ｆｊ
（イ）〜（ト）は従来の物理的なスルーホール接続方法
を採用した両面配線基板の製造工程小 を示す図であり、この図により分少し説明すると、基’
ｔＡ’ １の片面全体（こ金属箔２をラミネートした基
数（イ）に透孔３を穿設しく口）、前記金属箔２−Ｌに
エツチンクレジスト４ヲ塗布して配線をパターニングし
くハ）、エツチングにより不要の金属箔部分を除去した
のち（ニ）、さらにエノチンクレンスト層４を除去して
片面配線基板を形成する（ホ）。
ζこ営布した導電性塗料がホールのエッヂの部分で薄く
なり接続が不安定となる欠点を有している。第１１ｆｊ
（イ）〜（ト）は従来の物理的なスルーホール接続方法
を採用した両面配線基板の製造工程小 を示す図であり、この図により分少し説明すると、基’
ｔＡ’ １の片面全体（こ金属箔２をラミネートした基
数（イ）に透孔３を穿設しく口）、前記金属箔２−Ｌに
エツチンクレジスト４ヲ塗布して配線をパターニングし
くハ）、エツチングにより不要の金属箔部分を除去した
のち（ニ）、さらにエノチンクレンスト層４を除去して
片面配線基板を形成する（ホ）。
次（こ、透孔３にＡｇペーストなどの導電性塗料をスク
リーン印刷によって流し、込み、基板両面のパターを接
続するジャンパー導電部５を形成するとともにト）、該
基板１の裏面（図示下面）番こ図示の如くカーボンペー
ストなとの導電性塗料をスクリーン印刷により塗布して
配線パターン６を形成する（ト）、。
リーン印刷によって流し、込み、基板両面のパターを接
続するジャンパー導電部５を形成するとともにト）、該
基板１の裏面（図示下面）番こ図示の如くカーボンペー
ストなとの導電性塗料をスクリーン印刷により塗布して
配線パターン６を形成する（ト）、。
このようにして従来は両面配線基板を形成しているか、
この方法によれば透孔３にＡｇペーストなどを塗布して
形成されるジャンパー導電部５のうち、粕に基板１のエ
ッヂ部分７（同図（ト）参照）力朽専＜なって接続不良
の発生原因となっており、さらに第２図に示す辿り、１
）ｉ」記Δｇペースト５は透孔３の周囲にある所定の幅
で塗布され、この径かどうしても配線パターン６の幅よ
りも大きくなるためにパターン形成時に制約を受け、合
理的且高祈度の配線を行なうことが出来ないという欠点
を有している。
この方法によれば透孔３にＡｇペーストなどを塗布して
形成されるジャンパー導電部５のうち、粕に基板１のエ
ッヂ部分７（同図（ト）参照）力朽専＜なって接続不良
の発生原因となっており、さらに第２図に示す辿り、１
）ｉ」記Δｇペースト５は透孔３の周囲にある所定の幅
で塗布され、この径かどうしても配線パターン６の幅よ
りも大きくなるためにパターン形成時に制約を受け、合
理的且高祈度の配線を行なうことが出来ないという欠点
を有している。
〈目的〉
本発明はかかる従来の欠点に鑑みて成されたもので、ス
ルーホール接続の信頼性を向上するととも番こ、合理的
且高密度配線を行なえる新規な両面配線基板を提供せん
とするものである。
ルーホール接続の信頼性を向上するととも番こ、合理的
且高密度配線を行なえる新規な両面配線基板を提供せん
とするものである。
〈実施例〉
以下図に基いて本発明の詳細な説明する。
第３図（イ）〜ｂ）は本発明に係る両面配線基板の製造
工程を示す図である。本発明基板は予めスルーホール（
透孔）を穿設してなる基材の片面全体Ｏこ該スルーホー
ルを被うよう（こ金属箔等をラミネートしてなる基板材
料を使用μて構成される。すなわち、基材８の所定位置
、たとえば形成すべき配線パターンに対応する部分の所
定位置に直径が該配線パターンの幅と同程度のスルーポ
ール（単なる透孔）９を穿設しピ）、該基材８の片面全
体に前記スルーホール９を被うように金属箔１０をラミ
ネートする（口）。なお、スルーホール形成と同時にエ
ツチングレジスト印刷などの処理のガイド孔を穿けてお
くと便利である。
工程を示す図である。本発明基板は予めスルーホール（
透孔）を穿設してなる基材の片面全体Ｏこ該スルーホー
ルを被うよう（こ金属箔等をラミネートしてなる基板材
料を使用μて構成される。すなわち、基材８の所定位置
、たとえば形成すべき配線パターンに対応する部分の所
定位置に直径が該配線パターンの幅と同程度のスルーポ
ール（単なる透孔）９を穿設しピ）、該基材８の片面全
体に前記スルーホール９を被うように金属箔１０をラミ
ネートする（口）。なお、スルーホール形成と同時にエ
ツチングレジスト印刷などの処理のガイド孔を穿けてお
くと便利である。
そして、前記金属箔１０の上にエツチングレジスト１１
を塗布して配線パターンを画き、同時に基材８の表面（
図中下面）全体にエツチング防止用テープ１２を貼看し
てのちヒ＼）、エツチング処理しく二）、エツチングレ
ジスト１１及び云−プ１２を除去して片面配線基板を形
成する（ポ）。この場合、スルーポール９の一方の開口
部は金属箔］ ０’による配線パターンによって閉成さ
れた状態となっている。
を塗布して配線パターンを画き、同時に基材８の表面（
図中下面）全体にエツチング防止用テープ１２を貼看し
てのちヒ＼）、エツチング処理しく二）、エツチングレ
ジスト１１及び云−プ１２を除去して片面配線基板を形
成する（ポ）。この場合、スルーポール９の一方の開口
部は金属箔］ ０’による配線パターンによって閉成さ
れた状態となっている。
次に、このように形成された片面配線基板（図示（ホ）
参照）の表面（金属箔］ ０’による配線パターンが形
成されでいない方の面）からスクリーン印刷によりカー
ボンペーストなどの導電性塗料を塗布して配線パターン
１３を形成する。このとき該導電性塗料はスルーホール
９に入り込み前記基材８の片方の面に形成した配線パタ
ーンＩ Ｏ’に付着結合して前記向パターンＩ Ｏ’及
び１３が電気的に接続され、これによって両面配線基板
が形成される。
参照）の表面（金属箔］ ０’による配線パターンが形
成されでいない方の面）からスクリーン印刷によりカー
ボンペーストなどの導電性塗料を塗布して配線パターン
１３を形成する。このとき該導電性塗料はスルーホール
９に入り込み前記基材８の片方の面に形成した配線パタ
ーンＩ Ｏ’に付着結合して前記向パターンＩ Ｏ’及
び１３が電気的に接続され、これによって両面配線基板
が形成される。
この様に構成した両面配線基板によれは、第２図６）に
示す通り、スルーホール９ｉこ導電性塗料を埋込み且そ
の埋込み部分の上を通過するよう該塗料を塗布して配線
パターンＩ３を形成し、これによってもう一方の配線パ
ターン１０と電気的接続を行なっているから、スルーホ
ール９のエッチの部分で塗料が薄くなる虞れがなく、常
番こ良好な接続が得らｎる。
示す通り、スルーホール９ｉこ導電性塗料を埋込み且そ
の埋込み部分の上を通過するよう該塗料を塗布して配線
パターンＩ３を形成し、これによってもう一方の配線パ
ターン１０と電気的接続を行なっているから、スルーホ
ール９のエッチの部分で塗料が薄くなる虞れがなく、常
番こ良好な接続が得らｎる。
また、第４図（こ示す通り、両面の配線パターンはスル
ーホール９に埋込んだ導電性塗料を間に挾んだような状
態で接続されるから、スルーホール９の口径を略配嶽の
幅に合わせることができ、依ってスルーホール、９との
接続部分が第２図のように大きくならない。
ーホール９に埋込んだ導電性塗料を間に挾んだような状
態で接続されるから、スルーホール９の口径を略配嶽の
幅に合わせることができ、依ってスルーホール、９との
接続部分が第２図のように大きくならない。
〈効果〉
以上の様に不発明の両面配線基板によれば、スルーホー
ル接続の信頼性を大幅に改善することが出来ると同時（
こ、合理的で高密度の配線を行なうことか出来る。
ル接続の信頼性を大幅に改善することが出来ると同時（
こ、合理的で高密度の配線を行なうことか出来る。
第１図イ１７ ｔト＋は従来基板の製造工程及びその構
造を示す図、第２図は同基板の要部平面図、第３図（イ
）〜ｂ）は本発明両面配線基板の製造工程及びその構造
を示す図、第４図は同要部平面図である。 ８は基材、９はスルーホールペ １ｏは金属箔、１１は
エツチングレジスト、ＩＯ２及び１３は配線パターン。
造を示す図、第２図は同基板の要部平面図、第３図（イ
）〜ｂ）は本発明両面配線基板の製造工程及びその構造
を示す図、第４図は同要部平面図である。 ８は基材、９はスルーホールペ １ｏは金属箔、１１は
エツチングレジスト、ＩＯ２及び１３は配線パターン。
Claims (1)
- Ｉ 透孔を形成（〜た基板の一方の面には該透孔を被う
よう（こして配線パターンを形成し７、他方の面には前
記透孔を埋設するようにして配線パターンを形成してな
ることを！Ｉｌｌ依とする両面配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3411283A JPS59158582A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 両面配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3411283A JPS59158582A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 両面配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59158582A true JPS59158582A (ja) | 1984-09-08 |
| JPH055196B2 JPH055196B2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=12405183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3411283A Granted JPS59158582A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 両面配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59158582A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
-
1983
- 1983-02-28 JP JP3411283A patent/JPS59158582A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5440075A (en) * | 1992-09-22 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055196B2 (ja) | 1993-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7353590B2 (en) | Method of forming printed circuit card | |
| JPS59158582A (ja) | 両面配線基板の製造方法 | |
| JPH01290289A (ja) | 導体パターン形成方法 | |
| JPS58141594A (ja) | 印刷配線板の両面接続方法 | |
| JPS61284991A (ja) | アルミニウム／銅複合箔張基板の回路形成法 | |
| JPS59198791A (ja) | 配線基板 | |
| JPS648478B2 (ja) | ||
| JPS59181093A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS62156898A (ja) | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS59175797A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| JPS60180186A (ja) | プリント基板 | |
| JPS5835998A (ja) | 多層配線基板の製法 | |
| JPS5874097A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62134990A (ja) | 回路基板の表面処理方法 | |
| JPS62102589A (ja) | 両面接続式可撓性回路基板の製造法 | |
| JPS59231891A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5895890A (ja) | 両面プリント板 | |
| JPH04107939A (ja) | 両面フィルムキャリアの製造方法 | |
| JPS63260190A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS61222296A (ja) | スル−ホ−ル基板の製造方法 | |
| JPS59202684A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS6154693A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61176187A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60189285A (ja) | フレキシブル配線板およびその製造方法 | |
| JPS62160793A (ja) | 多層印刷配線板 |