JPS59169209A - 恒温槽付水晶発振器 - Google Patents

恒温槽付水晶発振器

Info

Publication number
JPS59169209A
JPS59169209A JP4346283A JP4346283A JPS59169209A JP S59169209 A JPS59169209 A JP S59169209A JP 4346283 A JP4346283 A JP 4346283A JP 4346283 A JP4346283 A JP 4346283A JP S59169209 A JPS59169209 A JP S59169209A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal oscillator
sintered body
thermostatic chamber
sheet
thermistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4346283A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuzo Fujii
修三 藤井
Yuzo Shimada
嶋田　勇三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP4346283A priority Critical patent/JPS59169209A/ja
Priority to EP83112593A priority patent/EP0111890B1/en
Priority to DE8383112593T priority patent/DE3382208D1/de
Priority to US06/561,506 priority patent/US4574255A/en
Priority to AU22427/83A priority patent/AU563467B2/en
Publication of JPS59169209A publication Critical patent/JPS59169209A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
    • H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
    • H03L1/02—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply against variations of temperature only
    • H03L1/04—Constructional details for maintaining temperature constant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/495—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on vanadium, niobium, tantalum, molybdenum or tungsten oxides or solid solutions thereof with other oxides, e.g. vanadates, niobates, tantalates, molybdates or tungstates
    • C04B35/497—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on vanadium, niobium, tantalum, molybdenum or tungsten oxides or solid solutions thereof with other oxides, e.g. vanadates, niobates, tantalates, molybdates or tungstates based on solid solutions with lead oxides
    • C04B35/499—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on vanadium, niobium, tantalum, molybdenum or tungsten oxides or solid solutions thereof with other oxides, e.g. vanadates, niobates, tantalates, molybdates or tungstates based on solid solutions with lead oxides containing also titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、゛複合積層セラミック基板に形成された恒温
槽付水晶発振器に関する。
従来の恒温槽付水晶発振器においては、水晶発振子、抵
抗、コンデンサ、インダクタンス等の受動部品およびト
ランジスタ、ダイオード等の能動部品位、セラミック基
板上にグリ／ト配線によシ接続配置されているため、チ
ップコンデンサやチップ抵抗等を１個づつ取付けねばな
らず作業が煩雑となっている。
また従来の恒温槽付水晶発振器においては、これらの部
品以外にヒーター抵抗器ならびに恒温槽制御用サーミス
タ等の感温素子を必要とするため、恒温槽のない水晶発
振器に比べて大型となる。また、発振器の高精度化をは
かるためには、水晶発振子のみヒーター抵抗器によって
保温するのではなく、周辺の発振器回路も同時に保温す
ることが望ましくぐその結果、発振器の構造が複雑で、
かつ形状も大きなものとなる。
本発明の目的は上述の欠点を除去し小型な水晶発振器を
提供することにある。
次に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図である。
図において、本発明の恒温槽付水晶発振器は、水晶発振
器を構成する抵抗、ヒータおよびコンデンサが積層セラ
ミック化されている積層焼結体１００Ａと、この焼結体
１００Ａ上に形成されているトランジスタ等の半導体２
００Ａ、サーミスタ２７、および水晶発振子２２と、焼
結体１００Ａに電源を供給するリード端子３００Ａと、
焼結体１００Ａを保持する金属ケース４００Ａと、この
ケース４００Ａに充填される断熱材５００Ａとから構成
されている。
第２図は本発明の他の実施例を示し、この実施例では、
焼結体１００Ａは魔法瓶６００人の中に保持されている
。
第３図は本発明に適した水晶発振器の回路図である。図
において、水晶発振回路は、抵抗１〜１３と、コンデン
サ１４〜２０と、ヒーター抵抗器２１と、水晶発振子２
２と、トランジスタ２３〜２５と、アンプ２６と、サー
ミスタ２７とから構成されている。この回路において、
トランジスタ２３、並びに水晶発振子２２を含む回路か
発振部を構成し、トランジスタ２４を含む回路が増巾・
出力部を構成している。そしてトランジスタ２５、アン
プ２６を含む回路がヒーター抵抗２１の電力制御部であ
シ、周囲温度をサーミスタ２７が感知して、ヒーター２
１の消費電力を制御している。
第４図は、第３図に示す発振回路を複合積層セラミック
化した組立断面図である。
第４図において、複数層の絶縁体生シ’　）　２００お
よび誘電体化シー）２１０と、これらシートの上に設け
られた導体層２６０と、抵抗体２４０とによシ第１図記
載の各コンデンサおよび抵抗が形成されている。例えば
、第２図におけるコンデンサ形成部３２０は、訪電体生
シート２１０と、このシート２１０の上下に形成された
電極を形成する導体層２６Ａおよび２６Ｂとから構成さ
れている。また、この積層焼結体においては、抵抗やコ
ンデンサなどめ各素子間の接続は、各シートを貫通する
よう形成された接続導体３１を介して行なわれる。第３
図に示す回路の水晶振動子２２およびトランジスタ２３
は、最上層または最下層、すなわち積層焼結体の表面に
取付けられている。また、積層焼結体の裏面には、焼結
体内部に形成できない素子、例えば前記トランジスタや
水晶振動子などの取付や、外部回路との接続に使用され
る端子３３が形成されている。なお参照数字３２Ａおよ
び４００はコンデンサ形成部およびヒーター抵抗体を示
す。なお、第２図においては、最上層または最下層に取
付られる他のトランジスタ２４および２５、サーミスタ
２７およびアンプ２６は省略されている。
以上の実施例で用いる絶縁体生シート２００は酸化アル
ミニウム４０〜６０重量う、結晶化ガラス４０〜６０重
量％の組成範囲で総量１００チとなるように選んだ混合
粉末をポリビニールブチラールなどの有機結合材（バイ
ンダー）、ブチルカルピトールまだはエチルセルソルブ
などの有機溶媒およびＢＰＢＧ（ブチル・ブタリルプチ
ルグリコレート）などの可塑剤と共に泥漿状にし、ドク
ターブレード法等のスリラフ：キャスティング製膜方法
によシ、２０μｍ〜３００μｍの生シートをポリエステ
ルフィルム上に成形し剥離したのち所望の寸法にパンチ
ングして得られる。ここで用いた結晶化ガラス粉末の組
成は酸化物換算表記に従ったとき、酸化鉛、酸化ホウ素
、二酸化ケイ素、■族元素酸化物、■族元素（但Ｌ２炭
素、ケイ素、鉛は除く）酸化物をそれぞれ重量比３〜６
５％、２〜５０ｑ６゜４〜６５％、０．１〜５０％、　
０．０２〜２０％の組成範囲で総量１００チとなるよう
に選んだ組成物で構成されている。
誘電体化シートハ、ｋ’ｅｔｔ）ｓ、　ＰｂＯ，Ｎｂｚ
Ｏｓ　＋　ＷＯｉの粉末を所定賛秤量し、ボールミルに
より混合してろ過乾燥後７００〜８００℃で予焼を行な
ったのちボールミルによシ粉砕した粉末をバインダーＷ
溶媒、可塑剤と共に混合し、泥漿性生シートの作成と同
様にドクターグレード法等のスリップキャスティングＭ
ＡＲ方法によ、！１）１０μｍｎ〜２００μｎ】のシー
トを得た。ここで用いた誘電体材料はＰｂ（Ｆｅ、／２
Ｎｂ＋／Ｉ）Ｏｓ　　Ｐｂ（Ｆｅｔ％ＶＶ＋７Ａ）Ｏｓ
二元糸複合ペロブスカイト化合物である。
また抵抗体生シートは、二酸化ルテニウム粉末と絶縁体
生シートに用いた結晶化ガラス粉末とをそれぞれ重量比
１０：９０〜５０：５０の範囲で所望の抵抗値が得られ
るように混合しエチルセルンルプ、ブチルカルピトール
、ブチル７タリル酸ブチルおよびポリビニルブチラール
等を加えて泥漿化し、上述同様に製膜し２０μｍ〜２０
０μｍのシートを得ている。電極層および信号線に用い
る導体はＡμ（ＡｇｌＰｄ、Ｐｔ等の金属の単体もしく
は１以上含んだ合金粉末を有機ビヒクルと伴に混練しペ
ースト状にしたものを使用している。このような材料か
ら構成される各シートを第４図に示すように積層した後
、焼結し、その後、水晶振動子等の取付を行う。
以上の様な構成によシ水晶発振器を実現した結果、従来
の形状の１１５〜１／１０に体積を圧縮した水晶発振器
を実現できた。又、小型形状にもかかわらず周波数微調
整機能を有しているため高精度であシ、かつ汎用性のあ
る構造であるため経済的である。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の実施例を示す断面図、第
３図は本発明に使用される発振器の回路図および第４図
は本発明に使用される焼結体の組立断面図である。 図において、１００Ａ・・曲焼結体、２ｏｏＡ・・回生
導体、２７・・・・・・サーミスタ、３ｏｏＡ・・曲リ
ード端子、４００Ａ・・・・・・金属ケース、５００Ａ
・・明断熱材、６００Ａ・・・・・・厩法瓶、２０ｏ・
・曲ｉ、＞、緑体化シート、２１０・・・・・・誌寛体
化ンート、２６ｏ・・曲導体層、２４０・・・・・・抵
抗付生シート、３３ｏ・・曲端子。 第１区

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の絶縁体層と少なくとも１層の誘電体層とを有し内
    部に水晶発振器を構成する抵抗およびコンデンサとヒー
    タならびにヒータ制御手段が形成された積層焼結体と、
    この焼結体の表面に取付けられた水晶振動子および能動
    素子と、前記焼結体の表面に取付けられ前記水晶振動子
    の温度を検出して前記ヒータ制御手段に制御信号を与え
    るセンサと、これら全構成要素を断熱保持する手段とか
    ら構成されたことを特徴とする恒温槽付水晶発振器。
JP4346283A 1982-12-15 1983-03-16 恒温槽付水晶発振器 Pending JPS59169209A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4346283A JPS59169209A (ja) 1983-03-16 1983-03-16 恒温槽付水晶発振器
EP83112593A EP0111890B1 (en) 1982-12-15 1983-12-14 Monolithic multicomponents ceramic substrate with at least one dielectric layer of a composition having a perovskite structure
DE8383112593T DE3382208D1 (de) 1982-12-15 1983-12-14 Monolithisches vielschichtkeramiksubstrat mit mindestens einer dielektrischen schicht aus einem material mit perovskit-struktur.
US06/561,506 US4574255A (en) 1982-12-15 1983-12-15 MMC Substrate including capacitors having perovskite structure dielectric and electrical devices including MMC substrate
AU22427/83A AU563467B2 (en) 1982-12-15 1983-12-15 Ceramic substrate for piezoelectric element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4346283A JPS59169209A (ja) 1983-03-16 1983-03-16 恒温槽付水晶発振器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59169209A true JPS59169209A (ja) 1984-09-25

Family

ID=12664372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4346283A Pending JPS59169209A (ja) 1982-12-15 1983-03-16 恒温槽付水晶発振器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59169209A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62147912U (ja) * 1986-03-13 1987-09-18
EP1476796A4 (en) * 2002-02-11 2005-08-10 Acr Electronics OSCILLATOR HAVING FREQUENCY STABILIZATION CIRCUIT AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62147912U (ja) * 1986-03-13 1987-09-18
EP1476796A4 (en) * 2002-02-11 2005-08-10 Acr Electronics OSCILLATOR HAVING FREQUENCY STABILIZATION CIRCUIT AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD
EP1746728A3 (en) * 2002-02-11 2007-02-14 Acr Electronics, Inc. Oscillator with frequency stabilizing circuit and method of constructing same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4574255A (en) MMC Substrate including capacitors having perovskite structure dielectric and electrical devices including MMC substrate
EP0011406A1 (en) Multilayer circuit board, and method of making it
GB1226789A (ja)
US6479923B1 (en) Piezoelectric ceramic, method for producing piezoelectric ceramic, and piezoelectric oscillator
US5006956A (en) Dielectric ceramic composition
US5793601A (en) Composite fuctional device and method for producing the same
JPS59169209A (ja) 恒温槽付水晶発振器
JPH0983147A (ja) コンデンサ内蔵ガラスセラミック基板
JPS59144206A (ja) 積層セラミツク化水晶発振器
JPS59168705A (ja) 積層型電圧制御圧電発振器
JPH0468803B2 (ja)
JPS59156002A (ja) 温度補償圧電発振器
JP2853088B2 (ja) 複合容量を有するセラミックブロック
JPS59169210A (ja) 積層型広帯域圧電発振器
JPS6088420A (ja) 複合積層セラミツク部品
JPH0795630B2 (ja) 複合積層セラミック部品
JPH0216004B2 (ja)
JPH053162B2 (ja)
JPS6165465A (ja) 厚膜多層基板における膜抵抗体の製造方法
JPS6092697A (ja) 複合積層セラミツク部品
JP2542498B2 (ja) 電子腕時計用熱電素子の製造方法
Dummer Integrated electronics ߞa historical introduction
JPH06314916A (ja) ストリップライン共振器
JPH06152240A (ja) 電圧制御型発振器
JPS6233301Y2 (ja)