JPH0282643A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0282643A JPH0282643A JP23561688A JP23561688A JPH0282643A JP H0282643 A JPH0282643 A JP H0282643A JP 23561688 A JP23561688 A JP 23561688A JP 23561688 A JP23561688 A JP 23561688A JP H0282643 A JPH0282643 A JP H0282643A
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- JP
- Japan
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- sealing
- resin
- semiconductor element
- sealing resin
- sealing wall
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はフレキシブル基板上に実装された半導体装置に
関する。
関する。
説明する。まずポリイミド、ガラスエポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂等からなるフレキシブルテープ上に配線パ
ターンを形成し、配線パターンのり−ド６と、半導体素
子の電極とを接合して、接合部を含む半導体素子表面を
樹脂封止することにより半導体装置がつくられていた。
エステル樹脂等からなるフレキシブルテープ上に配線パ
ターンを形成し、配線パターンのり−ド６と、半導体素
子の電極とを接合して、接合部を含む半導体素子表面を
樹脂封止することにより半導体装置がつくられていた。
［発明が解決ｔようとする課題］
前述の従来技術に於いては封止樹脂により樹脂封止する
際、封止樹脂がリードに流れ出しやす（そのためにリー
ドに封止樹脂が付着してリードを半田付けできないとい
う問題点があった。そこで本発明はこのような問題点を
解決するためになされたものであり、その目的は封止樹
脂がリード側に流出することを防止して安定したリード
の半田付けを行うことのできる半導体装置を提供するこ
とである。
際、封止樹脂がリードに流れ出しやす（そのためにリー
ドに封止樹脂が付着してリードを半田付けできないとい
う問題点があった。そこで本発明はこのような問題点を
解決するためになされたものであり、その目的は封止樹
脂がリード側に流出することを防止して安定したリード
の半田付けを行うことのできる半導体装置を提供するこ
とである。
［従来の技術］
従来の半導体装置の製造方法を第２図を用いて［課頭を
解決するための手段］ 本発明の半導体装置は、フレキシブル基板上に形成され
たリードと、半導体素子搭載用のデバイス穴を有し、該
フレキシブル基板上でかつ半導体素子搭載用デバイス穴
の周囲に封止壁が形成され、該封止壁の内側に封止樹脂
が充填されたことを特徴とする。
解決するための手段］ 本発明の半導体装置は、フレキシブル基板上に形成され
たリードと、半導体素子搭載用のデバイス穴を有し、該
フレキシブル基板上でかつ半導体素子搭載用デバイス穴
の周囲に封止壁が形成され、該封止壁の内側に封止樹脂
が充填されたことを特徴とする。
［実施例］
第１図を用いて本発明の一実施例を説明する。
フレキシブル配線基板（テープ）１に形成された半導体
素子搭載用のデバイス穴４の４周辺でかつ４ケ所のデバ
イス穴４０間に、封止壁６を形成した。封止壁６の形成
方法はフレキシブルテープの配線パターン側でかつデバ
イス穴４の周囲にソルダーレジストの印刷で形成した。
素子搭載用のデバイス穴４の４周辺でかつ４ケ所のデバ
イス穴４０間に、封止壁６を形成した。封止壁６の形成
方法はフレキシブルテープの配線パターン側でかつデバ
イス穴４の周囲にソルダーレジストの印刷で形成した。
このときの印刷膜厚は７０−２０１１ｍ％印刷幅は２０
０−５００μｍであった。
０−５００μｍであった。
このようにして形成されたテープキャリアに半導体素子
７を接合したのち樹脂封止を行ったところ、封止樹脂の
流れ出しが防止され、そのためにリード６に封止樹脂が
付着して半田付は不良になるという問題点も解決するこ
とができた。
７を接合したのち樹脂封止を行ったところ、封止樹脂の
流れ出しが防止され、そのためにリード６に封止樹脂が
付着して半田付は不良になるという問題点も解決するこ
とができた。
［発明の効果コ
以上述べたごとく本発明によれば、デバイス穴の周囲に
封止壁を形成したので、前記封止壁により樹脂の流出が
さまたげられることとなり、封止樹脂のリードへの流れ
だしを防止することができるという効果を有する。
封止壁を形成したので、前記封止壁により樹脂の流出が
さまたげられることとなり、封止樹脂のリードへの流れ
だしを防止することができるという効果を有する。
第１図は本発明の半導体装置を示す正面図。
第２図は従来の半導体装置を示す正面図。
１・・・・・・・・・フレキシブルテープ２・・・・・
・・・・インデクス穴 ３・・・・・・・・・リード ４・・・・・・・・・デバイス穴 ５・・・・・・・・・封止樹脂 ６・・・・・・・・・封止壁
・・・・インデクス穴 ３・・・・・・・・・リード ４・・・・・・・・・デバイス穴 ５・・・・・・・・・封止樹脂 ６・・・・・・・・・封止壁
Claims (1)
- フレキシブル基板上に形成されたリードと、半導体素子
搭載用のデバイス穴を有し、該フレキシブル基板上でか
つ該半導体素子搭載用のデバイス穴の周囲に封止壁が形
成され、該封止壁の内側に封止樹脂が充填されたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23561688A JPH0282643A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23561688A JPH0282643A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282643A true JPH0282643A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16988647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23561688A Pending JPH0282643A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7325904B2 (en) | 1998-06-08 | 2008-02-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead having multiple thermal actuators for ink ejection |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23561688A patent/JPH0282643A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7325904B2 (en) | 1998-06-08 | 2008-02-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead having multiple thermal actuators for ink ejection |
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