JPS59178793A - セラミツク印刷回路基板 - Google Patents
セラミツク印刷回路基板Info
- Publication number
- JPS59178793A JPS59178793A JP58052331A JP5233183A JPS59178793A JP S59178793 A JPS59178793 A JP S59178793A JP 58052331 A JP58052331 A JP 58052331A JP 5233183 A JP5233183 A JP 5233183A JP S59178793 A JPS59178793 A JP S59178793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- printed circuit
- circuit board
- ceramic
- ceramic printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、内層するコンデンサ容置の微調整が可能な、
高信頼性セラミック印刷回路基板に関する。
高信頼性セラミック印刷回路基板に関する。
（発明の背景〕
従来の湿式セラミック印刷回路基板は、セラミック生シ
ート上に、タングステン、モリブデン等高温焼結金属の
ペーストで配線パターンを印刷し、約１．＋５００”Ｃ
の還元雰囲気中で焼結してから、この高温焼結金属上に
、ニッケルめっきやニッケル、金めつきを行なって印刷
回路基板とすることが公知である。
ート上に、タングステン、モリブデン等高温焼結金属の
ペーストで配線パターンを印刷し、約１．＋５００”Ｃ
の還元雰囲気中で焼結してから、この高温焼結金属上に
、ニッケルめっきやニッケル、金めつきを行なって印刷
回路基板とすることが公知である。
しかし、この様な回路基板は、−膜配線のみを行うには
十分であるが、コンデンサを内層した回路の容量を微調
整するために、パターンの一部を切シ欠いた場合は、タ
ングステンやモリブデンなどの高温焼結導体が大気中に
露出した状態となシ、水分や酸素の影響を受け、信頼性
が著しく低下するという問題があった。
十分であるが、コンデンサを内層した回路の容量を微調
整するために、パターンの一部を切シ欠いた場合は、タ
ングステンやモリブデンなどの高温焼結導体が大気中に
露出した状態となシ、水分や酸素の影響を受け、信頼性
が著しく低下するという問題があった。
本発明の目的は、上記の様な問題のない、内層するコン
デンサ容量の微ｆＪ＠整を回路パターンの切断により行
なっても信頼性が低下しないセラミック印刷回路基板を
提供することにある。
デンサ容量の微ｆＪ＠整を回路パターンの切断により行
なっても信頼性が低下しないセラミック印刷回路基板を
提供することにある。
上記目的を達成するために本発明においてけ高温焼結導
体に、耐候性、ワイヤボンディング性、はんだ付は性な
どの改善のためのニッケルめっき・あるいけ更に金めつ
きを施したのち、銀、パラジウムなどとガラス質を沈む
金属ペーストを用すて、コンデンサ容量を微調整する必
要のある配線パターン部分を追加して形成させこのｉ裏
側配線パターンの一部または全部−と切シ欠いて、回路
が内層するコンデンサＢ’ｔの微調整を行うようにした
。
体に、耐候性、ワイヤボンディング性、はんだ付は性な
どの改善のためのニッケルめっき・あるいけ更に金めつ
きを施したのち、銀、パラジウムなどとガラス質を沈む
金属ペーストを用すて、コンデンサ容量を微調整する必
要のある配線パターン部分を追加して形成させこのｉ裏
側配線パターンの一部または全部−と切シ欠いて、回路
が内層するコンデンサＢ’ｔの微調整を行うようにした
。
前述の如くセラミック印刷回路基板は、多響化Ｑて好都
合なこともあって、生（グリ−／）ノートの上に、タン
グステンやモリブデン等の高温焼結４木のペースト（イ
ンキ）で配線を印刷しその後、■元雰囲気中で１，６０
０°０の高温で焼結する。この様な高温焼結はアルミナ
セラミックスなどに）′ｄ必須で二らろが、銅、銀など
通常広く用いられる導体金属の融点よシはるかに高く、
これがタングステンやモリブデンなど高温焼結導体で配
線パターンを形成させる大きな要因である。タングステ
ンやモリブデンは大気中の水分や酸素に長くさらされて
いると作用されるが常温で短時間ならほとんど問題なく
、又セラミックスとのなじみもよく、導電率もかなシ良
い。
合なこともあって、生（グリ−／）ノートの上に、タン
グステンやモリブデン等の高温焼結４木のペースト（イ
ンキ）で配線を印刷しその後、■元雰囲気中で１，６０
０°０の高温で焼結する。この様な高温焼結はアルミナ
セラミックスなどに）′ｄ必須で二らろが、銅、銀など
通常広く用いられる導体金属の融点よシはるかに高く、
これがタングステンやモリブデンなど高温焼結導体で配
線パターンを形成させる大きな要因である。タングステ
ンやモリブデンは大気中の水分や酸素に長くさらされて
いると作用されるが常温で短時間ならほとんど問題なく
、又セラミックスとのなじみもよく、導電率もかなシ良
い。
従って前記の如く表面（にニッケルめっきや金めつきを
施して化学的に採掘しておけば丈夫な信頼性のある配線
となる。
施して化学的に採掘しておけば丈夫な信頼性のある配線
となる。
なお容量調整のためパターン切断を予定しているパター
ンの一部または全部に対しては、タングステンペースト
によるパターン印刷は勿論性なわず、空白にしておく。
ンの一部または全部に対しては、タングステンペースト
によるパターン印刷は勿論性なわず、空白にしておく。
高温焼結導体パターンにニッケルめっきを行ない、その
上に金めつきを行う。金め゛っきが０．２〜０．５μｍ
厚程度の７ラソシーめっきの場合は、約６００゛Ｏの中
性ないし還元性雰囲気中でシンタリングを行ない、Ｎｉ
−Ａｕ間に拡散を行なわせ゛る。また金めっきの厚さが
１μＩｎ以上の場合にはシンタリングを行なわなくても
よい。
上に金めつきを行う。金め゛っきが０．２〜０．５μｍ
厚程度の７ラソシーめっきの場合は、約６００゛Ｏの中
性ないし還元性雰囲気中でシンタリングを行ない、Ｎｉ
−Ａｕ間に拡散を行なわせ゛る。また金めっきの厚さが
１μＩｎ以上の場合にはシンタリングを行なわなくても
よい。
その後、銀、パラジウムなどとガラス質を含む金属ペー
ストを用いて、前記切シ欠き予定部を含む配線パターン
を印刷しろｏｏ〜９００”Ｏで焼成する。この程度の温
度はセラミックスをはじめとする焼結完了部分に同等問
題を生じない。
ストを用いて、前記切シ欠き予定部を含む配線パターン
を印刷しろｏｏ〜９００”Ｏで焼成する。この程度の温
度はセラミックスをはじめとする焼結完了部分に同等問
題を生じない。
第１．２図によシ更に具体的に実施例を説明する。セラ
ミックスのグリーンシート１の上にタングステンペース
トによる主配線パターン２を印制し、１，６００℃の還
元性雰囲気中で焼結を行なったのち、この焼結された主
配線パターン２の上に６μｍ厚のＮｉめっきを行ない、
更に３μｍのＡｕめつきを析出させた。その後、第２図
に示すように、ガラス質を含有するＡｇ／Ｐｄペースト
を用いて、容量調整のだめの切り欠き予定部を含む副配
線パターン６を印刷し、９００’０の酸化雰囲気で焼成
した。その後パターン間のコンデン＋ｊ容量を測定しつ
つ、副配線パターン３を切シ欠き４により切断した。こ
うして作成したセラミック印刷回路基板に猿境試９倹を
行なったところ通常の厚膜基板と同等の結果を得だ。
ミックスのグリーンシート１の上にタングステンペース
トによる主配線パターン２を印制し、１，６００℃の還
元性雰囲気中で焼結を行なったのち、この焼結された主
配線パターン２の上に６μｍ厚のＮｉめっきを行ない、
更に３μｍのＡｕめつきを析出させた。その後、第２図
に示すように、ガラス質を含有するＡｇ／Ｐｄペースト
を用いて、容量調整のだめの切り欠き予定部を含む副配
線パターン６を印刷し、９００’０の酸化雰囲気で焼成
した。その後パターン間のコンデン＋ｊ容量を測定しつ
つ、副配線パターン３を切シ欠き４により切断した。こ
うして作成したセラミック印刷回路基板に猿境試９倹を
行なったところ通常の厚膜基板と同等の結果を得だ。
また、層間で容量を得る基板についても同様の工１呈で
確認したところ同じ効果を得た。
確認したところ同じ効果を得た。
以上説明したように本発明によれば、内層する回路容量
を自由に調整でき、しかも調整するために切り欠いた配
、線パターン部分の耐候性良好で一般の厚膜基板と同等
の信頼性が得られる。
を自由に調整でき、しかも調整するために切り欠いた配
、線パターン部分の耐候性良好で一般の厚膜基板と同等
の信頼性が得られる。
ｇｉ図は基板に、高温焼結導体による配線のみを設けた
状態の実施例平面図、第２図は更に答寸調整用配、腺パ
ターンを追加形成させた状態の実施例平面図である。 １ ・セラミックスのグリーンシート １ ・焼成されたセラミックスシート ２・・・主配線パターン ３・・・副配線パターン ４・・・切シ欠き。
状態の実施例平面図、第２図は更に答寸調整用配、腺パ
ターンを追加形成させた状態の実施例平面図である。 １ ・セラミックスのグリーンシート １ ・焼成されたセラミックスシート ２・・・主配線パターン ３・・・副配線パターン ４・・・切シ欠き。
Claims (1)
- セラミック基板上に、タングステン、又はモリブデン、
又はこれらの合金よシなる配線パターンを印刷し、高温
で焼結し、さらにこの高温焼結導体に、ニッケルめっき
又はニッケルと金をめっきしたのち、ガラス質を含有す
る金属ベーストを用いて配線パターンを追加して形成さ
せ、この追加配線パターンの一部１だは全部を切断する
ことにより、内層するコンデンサの容量を調整するよう
にしたことを特徴とするセラミック印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58052331A JPS59178793A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | セラミツク印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58052331A JPS59178793A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | セラミツク印刷回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59178793A true JPS59178793A (ja) | 1984-10-11 |
Family
ID=12911808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58052331A Pending JPS59178793A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | セラミツク印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59178793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04372191A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Kyocera Corp | 回路基板 |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP58052331A patent/JPS59178793A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04372191A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Kyocera Corp | 回路基板 |
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