JPS59179794A - 低カラツトの光沢ある金銀合金被覆を析出する電解浴 - Google Patents
低カラツトの光沢ある金銀合金被覆を析出する電解浴Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、低力ラントの光沢ある金銀合金被覆を析出す
る、ンアン化金アルカリ土類金０．５〜２５ ｇ／ ｌ
、シアン化銀アルカリの形の銀０．２５．９ ／ ６及
びシアン化アルカリ１０〜２００ ｆｌ／ｌの水溶液か
らなる電）イ浴に関する。
る、ンアン化金アルカリ土類金０．５〜２５ ｇ／ ｌ
、シアン化銀アルカリの形の銀０．２５．９ ／ ６及
びシアン化アルカリ１０〜２００ ｆｌ／ｌの水溶液か
らなる電）イ浴に関する。
金銀合金被覆の電着は、既に多年にわたって公知である
。この場合、０．１〜ｌ Ａ ／ ｄｍ２の電流密度で
合金層は、金２９〜７９係の含有量で析出させることが
できる。しかし、減少する金含治量及び増大する層厚に
より被覆層の脆性は大きくなる。更に、この被層は殆ん
ど光沢がない。
。この場合、０．１〜ｌ Ａ ／ ｄｍ２の電流密度で
合金層は、金２９〜７９係の含有量で析出させることが
できる。しかし、減少する金含治量及び増大する層厚に
より被覆層の脆性は大きくなる。更に、この被層は殆ん
ど光沢がない。
光沢ある被覆は、共析しない有機物質及び／又は異質金
属を電解質に添加することによって析出することができ
る。例えば、ニッケル、アンチモ／、チタン及びインジ
ウムの化合物は、光沢添加剤として金銀電解浴の際に公
知である。有機光沢形成剤として公知なのは、例えばト
リフェニルメタン染料（東ドイツ国特許第９８６９８号
明細書）、ポリアルキレンイミンとアルキレンポリアミ
ンとからの縮合生成物（西ドイツ国特許第２７１３５０
７号明細書）である。スイス国特許第６２９２６０号明
細書には、光沢添加剤として水溶性インクラム化合物が
廟有化合物とポリエチレンアミンとの組合せ動力記載さ
れており、かつ西ドイツ国特許第１２１３１９６号明細
書には、セレン含有化合物とフミノアルコールで安定化
されたチタン酸ニスプルとの組合せ物が記載されている
。しかし、これら全ての公知の光沢添加剤は、満足な光
べろの脆性を減少させることができない。
属を電解質に添加することによって析出することができ
る。例えば、ニッケル、アンチモ／、チタン及びインジ
ウムの化合物は、光沢添加剤として金銀電解浴の際に公
知である。有機光沢形成剤として公知なのは、例えばト
リフェニルメタン染料（東ドイツ国特許第９８６９８号
明細書）、ポリアルキレンイミンとアルキレンポリアミ
ンとからの縮合生成物（西ドイツ国特許第２７１３５０
７号明細書）である。スイス国特許第６２９２６０号明
細書には、光沢添加剤として水溶性インクラム化合物が
廟有化合物とポリエチレンアミンとの組合せ動力記載さ
れており、かつ西ドイツ国特許第１２１３１９６号明細
書には、セレン含有化合物とフミノアルコールで安定化
されたチタン酸ニスプルとの組合せ物が記載されている
。しかし、これら全ての公知の光沢添加剤は、満足な光
べろの脆性を減少させることができない。
公知の金銀合金浴の場合、被覆中の金含有量は浴中のＡ
ｕ ／’ Ａｇ−比及び析出の際（Ｃ選択される作業・
Ｓラメータ、殊に電流密度及び浴温度によって十分に左
右される。この依存性は、不変のカラソト数を有する低
カラノドの金銀合金を析出するための実際の重作業にｎ
ｆ ｌ−で不利である。
ｕ ／’ Ａｇ−比及び析出の際（Ｃ選択される作業・
Ｓラメータ、殊に電流密度及び浴温度によって十分に左
右される。この依存性は、不変のカラソト数を有する低
カラノドの金銀合金を析出するための実際の重作業にｎ
ｆ ｌ−で不利である。
従って、本発明の目的は、低カラ、ノドの光沢ある金銀
合金析出を析出するために、不変の低カラノドの層を作
業・Ｐラメ−ター、例えば電流密度及び浴温度、ならび
に浴中の今岐比率とは全く無関係に２５μな越える層厚
で光沢をもってできるたけ延性で析出させることができ
る、７アン化金アルカリ土類金０５〜２５．１ｙＥ、／
アン化銀アルカリの形の銀０．２５〜１５．！／／ｌ及
びシアン化−アルカリ１０〜２０（Ｊ）ｌ／／１の水溶
液からなる電解浴を得ることであった。
合金析出を析出するために、不変の低カラノドの層を作
業・Ｐラメ−ター、例えば電流密度及び浴温度、ならび
に浴中の今岐比率とは全く無関係に２５μな越える層厚
で光沢をもってできるたけ延性で析出させることができ
る、７アン化金アルカリ土類金０５〜２５．１ｙＥ、／
アン化銀アルカリの形の銀０．２５〜１５．！／／ｌ及
びシアン化−アルカリ１０〜２０（Ｊ）ｌ／／１の水溶
液からなる電解浴を得ることであった。
この目的は、本発明によれば、浴が付加的に本発明によ
れば、浴が付加的にテルル０．００５〜５ｇ／βを水溶
性テルル什合物の形で含イＪすることによって達成され
た。特に、電解質は、テ／ｌ／ルＱ、ＯＯ］−〜１ ｇ
／１４を水溶性テルル化合物の形で含有し、この場合と
のテルルは、酸化段階Ｉｆ、■又は■で存在することが
できる。このようなテルル含有浴添加剤の例は、二酸化
テルル（Ｔｅ０２）、三酸化テルル（ＴｅＯ３）、亜テ
ルル酸及びその誘導体、例えば亜テルル酸塩及び高縮合
分子錯体、テルル酸及びその誘導体、テルルハロゲン化
合物ならびにテルル化物である。亜テルル酸塩及び／又
はテルル酸塩が浴中に存在することは、最高に有効であ
ることが証明された。既に、水溶性テルル化合物の僅少
量が浴中に存在する場合には、光沢ある低カラノドの金
銀合金被覆が他の有機又は無機化合物を光沢形成のため
に添加する必要なしに得られる。この被覆は、検出可能
なテルルを全く含有しない。
れば、浴が付加的にテルル０．００５〜５ｇ／βを水溶
性テルル什合物の形で含イＪすることによって達成され
た。特に、電解質は、テ／ｌ／ルＱ、ＯＯ］−〜１ ｇ
／１４を水溶性テルル化合物の形で含有し、この場合と
のテルルは、酸化段階Ｉｆ、■又は■で存在することが
できる。このようなテルル含有浴添加剤の例は、二酸化
テルル（Ｔｅ０２）、三酸化テルル（ＴｅＯ３）、亜テ
ルル酸及びその誘導体、例えば亜テルル酸塩及び高縮合
分子錯体、テルル酸及びその誘導体、テルルハロゲン化
合物ならびにテルル化物である。亜テルル酸塩及び／又
はテルル酸塩が浴中に存在することは、最高に有効であ
ることが証明された。既に、水溶性テルル化合物の僅少
量が浴中に存在する場合には、光沢ある低カラノドの金
銀合金被覆が他の有機又は無機化合物を光沢形成のため
に添加する必要なしに得られる。この被覆は、検出可能
なテルルを全く含有しない。
本発明による浴から、光沢が優れているたけでなく、比
較的に少ない曇り易さ及び延性も優れている、借越して
光沢ある輝く金銀合金被覆が得られる。
較的に少ない曇り易さ及び延性も優れている、借越して
光沢ある輝く金銀合金被覆が得られる。
更に、テルル添加剤によって低カラツトのＡｕ／Ａｇ−
合金層中での合金組成の公知の明らかな依存性は、浴の
作業パラメーター、例えば電流密度、浴温度及び金属含
有岱によって著しく弱められる。このような浴により本
質的に広範な作業範囲内で均一な合金組成が得られる。
合金層中での合金組成の公知の明らかな依存性は、浴の
作業パラメーター、例えば電流密度、浴温度及び金属含
有岱によって著しく弱められる。このような浴により本
質的に広範な作業範囲内で均一な合金組成が得られる。
この効果は、なかんずく浴の実際の使用に力」（〜て特
に有利である。
に有利である。
例えば、）カラソトに対して正確に１２カラツトの光沢
ある金銀合金析出は、０６〜１．２Ａ／ｄｍ２の電流密
度範囲内で達成される。更に、確定した浴作業値とは別
の作業・ξラメーター、例えば温度、ｐＨ１ｉＩＩ］、
金含有量、銀含有量及びＫＣＮ含有量のほぼ実際にある
ずれも析出した合金の組成及び品質を殆んど変化させな
い。例えは、低カラツトの金銀合金を析出させる場合に
は、約０．９ Ａ ／ ｄｍ の電流密度、４−０°
Ｃの浴温度及び１１５のｐＨ価で、析出した］、２カラ
ノドの合金の組成を±ｌカラノドを越えて変動さぜるこ
となしに溶温度は、はぼ±５°Ｃ変化することができる
か又はｐＨ価は、１０．５〜１２５の間を変化すること
ができる。
ある金銀合金析出は、０６〜１．２Ａ／ｄｍ２の電流密
度範囲内で達成される。更に、確定した浴作業値とは別
の作業・ξラメーター、例えば温度、ｐＨ１ｉＩＩ］、
金含有量、銀含有量及びＫＣＮ含有量のほぼ実際にある
ずれも析出した合金の組成及び品質を殆んど変化させな
い。例えは、低カラツトの金銀合金を析出させる場合に
は、約０．９ Ａ ／ ｄｍ の電流密度、４−０°
Ｃの浴温度及び１１５のｐＨ価で、析出した］、２カラ
ノドの合金の組成を±ｌカラノドを越えて変動さぜるこ
となしに溶温度は、はぼ±５°Ｃ変化することができる
か又はｐＨ価は、１０．５〜１２５の間を変化すること
ができる。
更に、遊離のＫＣＮ及びＫＡｇ（ＣＮ）２ の含有量
に対しても、低カラツトの金銀被覆の組成及び品質を本
質的に変えることなしに比較的に大きい濃度変動が可能
である。しかし、この場合金対銀の比率は、４：１の値
をできるだけ越えては々らずかつ１：２の値をできるだ
け下廻ってはならない。
に対しても、低カラツトの金銀被覆の組成及び品質を本
質的に変えることなしに比較的に大きい濃度変動が可能
である。しかし、この場合金対銀の比率は、４：１の値
をできるだけ越えては々らずかつ１：２の値をできるだ
け下廻ってはならない。
更に、この浴は、低カラツトの光沢ある金銀合金層を１
００μを越える層厚で唯１つの析出過程で中間処理なし
に製造することを可能ならしめる。厚さ約１００μの低
カラツトの金銀合金層もなお全層厚にわたって卓越せる
光沢及び際立った不変の合金組成を示す。従って、この
ような金銀合金浴は、１２〜１４カラノドの金銀成形体
を電気メツギ製造するためにも好適である。
００μを越える層厚で唯１つの析出過程で中間処理なし
に製造することを可能ならしめる。厚さ約１００μの低
カラツトの金銀合金層もなお全層厚にわたって卓越せる
光沢及び際立った不変の合金組成を示す。従って、この
ような金銀合金浴は、１２〜１４カラノドの金銀成形体
を電気メツギ製造するためにも好適である。
通常、水溶液中に金、銀及び遊離シ゛アン化カルシウム
を溶解１〜で含有する公知の電解質が使用され、この電
解質には、水中で可溶性であるか又は水と反応させて可
溶性化合物に変えるテルル含有化合物が添加される。％
に、浴は、カリウム塩で調製されるが、ナ） ｌ）ラム
塩又はアンモニウム塩を使用することもできるか又はＡ
ｕＣＮ及びＡｇＣＮ とシアン化アルカリとの他の反
応生成物を使用することもできる。／アン止金カリウム
の形の金５〜１０ｇ／ｌ、／アン化銀カリウムの形の釧
１〜６ ｇ／ｌ及びンアン化カリウム５０〜１５０ｇ／
ｌを含有する浴は、有効であることが証明された。
を溶解１〜で含有する公知の電解質が使用され、この電
解質には、水中で可溶性であるか又は水と反応させて可
溶性化合物に変えるテルル含有化合物が添加される。％
に、浴は、カリウム塩で調製されるが、ナ） ｌ）ラム
塩又はアンモニウム塩を使用することもできるか又はＡ
ｕＣＮ及びＡｇＣＮ とシアン化アルカリとの他の反
応生成物を使用することもできる。／アン止金カリウム
の形の金５〜１０ｇ／ｌ、／アン化銀カリウムの形の釧
１〜６ ｇ／ｌ及びンアン化カリウム５０〜１５０ｇ／
ｌを含有する浴は、有効であることが証明された。
種々のテルル含有化合物は、同じ効果を達成するために
種々のａ度を必要とする。例えば、Ｋ、、ＴｅＯ３を添
加する場合には、低カラノドの金銀合金析出の均一な析
出に対して既に５〜３０ｍ９／ｌで十分である。これに
対して、テルル酸を使用する場合には、同じ効果を達成
するためにテルル酸に対してダラム範囲内で作業をしな
ければならない。この場合、浴のテルル含有量は、分析
により簡単に監視することができる。
種々のａ度を必要とする。例えば、Ｋ、、ＴｅＯ３を添
加する場合には、低カラノドの金銀合金析出の均一な析
出に対して既に５〜３０ｍ９／ｌで十分である。これに
対して、テルル酸を使用する場合には、同じ効果を達成
するためにテルル酸に対してダラム範囲内で作業をしな
ければならない。この場合、浴のテルル含有量は、分析
により簡単に監視することができる。
被覆の品質は、例えば燐酸の部分的にエステル化された
形のような湿潤剤を添加することによって改善すること
ができる。値に、このような湿潤剤は、０．５〜５ｍｌ
／ｌの濃度範囲内で使用される。
形のような湿潤剤を添加することによって改善すること
ができる。値に、このような湿潤剤は、０．５〜５ｍｌ
／ｌの濃度範囲内で使用される。
浴は、アルカリ性のｐＨ価、特に１０．５〜１２５の間
に保持される。適当な浴温度は、２５°Ｃ〜７０″Ｃの
間にある。浴温度が高くなればなるほど、析出に対して
品質の満足な低カラツトのＡｕ／Ａｇ 合金は、必要
な電流密度をより一層高くする。
に保持される。適当な浴温度は、２５°Ｃ〜７０″Ｃの
間にある。浴温度が高くなればなるほど、析出に対して
品質の満足な低カラツトのＡｕ／Ａｇ 合金は、必要
な電流密度をより一層高くする。
例えば、４０°Ｃの浴温度の場合には、０６〜］−、２
Ａ ／ ｄｍ２の電流密度範囲内で１２カラツト±１カ
ラツトの金銀合金が得られる。７０℃の“浴温度の場合
には、同じ合金組成は、２．２〜３．ＯＡ／ｄｍ２の電
流密度範囲内で得られる。
Ａ ／ ｄｍ２の電流密度範囲内で１２カラツト±１カ
ラツトの金銀合金が得られる。７０℃の“浴温度の場合
には、同じ合金組成は、２．２〜３．ＯＡ／ｄｍ２の電
流密度範囲内で得られる。
次に、本発明による浴を実施例につき詳説する。
１、 ＫＡｕ（ＣＮ）２９．９／ｌ、 ＫＡｇ（ＣＮ
）２４．５ｊｊ／ｌ、湿潤剤１ｒｎｌ！／ｌ及びＫＣＮ
８０ ｇ ／ ｌヲ溶解シテ含有する電解質水溶液か
ら、４０℃及びｐＩ＋ｌ］。
）２４．５ｊｊ／ｌ、湿潤剤１ｒｎｌ！／ｌ及びＫＣＮ
８０ ｇ ／ ｌヲ溶解シテ含有する電解質水溶液か
ら、４０℃及びｐＩ＋ｌ］。
で０．６〜１．０の電流密度範囲内で黄緑色の無光沢の
約１８カラノドの金銀合金被覆を析出することができる
。この浴にＫ ２ Ｔ ｅ Ｏ３２０ｄ／ ＩＪを添加
し、こうして同じ条件下で０６〜１２Ａ／ｄｍ２の電流
密度範囲内で光沢ある帯黄白色の約１２カラツトの金銀
合金被覆が得られる。
約１８カラノドの金銀合金被覆を析出することができる
。この浴にＫ ２ Ｔ ｅ Ｏ３２０ｄ／ ＩＪを添加
し、こうして同じ条件下で０６〜１２Ａ／ｄｍ２の電流
密度範囲内で光沢ある帯黄白色の約１２カラツトの金銀
合金被覆が得られる。
２ 電解質水溶液は、ＫＡｕ（ＣＮ）２３９／ｌＪ 、
ＫＡｇ（ｃＮ）２１ ！／ｌ、遊離ＫＣＮ ２ ＣＭ
Ｉ／ｌ 、湿潤剤０．０５ ｍｌ Ａ及びテルル酸２９
／ｌを含有する。光沢ある約１２〜１４カラツトの金銀
合金析出物は、ｐＨ価１１及び浴温度４−０℃で０．６
；０．８；１０Ａ／ｄｍ２ で得られる。
ＫＡｇ（ｃＮ）２１ ！／ｌ、遊離ＫＣＮ ２ ＣＭ
Ｉ／ｌ 、湿潤剤０．０５ ｍｌ Ａ及びテルル酸２９
／ｌを含有する。光沢ある約１２〜１４カラツトの金銀
合金析出物は、ｐＨ価１１及び浴温度４−０℃で０．６
；０．８；１０Ａ／ｄｍ２ で得られる。
３ 電解質水溶液は、ＫＡｇ（ＣＮ）２１ ｏ９／ｌ、
ＫＡｕ（ＣＮ）２１５ ｇ／ｌ、遊離ＫＣＮ ２００
ｊ９ ／ ｌ及び湿潤剤５−／ｌを含有する。Ｔｅ（
４４４ｆｌ／ＩＪの添加後、２．２〜３． ＯＡ／ｄｍ
２でｐＨｌ ｌ及び浴温度７０℃で光沢ある１０〜１４
カラツトの金銀合金を製造することができる。
ＫＡｕ（ＣＮ）２１５ ｇ／ｌ、遊離ＫＣＮ ２００
ｊ９ ／ ｌ及び湿潤剤５−／ｌを含有する。Ｔｅ（
４４４ｆｌ／ＩＪの添加後、２．２〜３． ＯＡ／ｄｍ
２でｐＨｌ ｌ及び浴温度７０℃で光沢ある１０〜１４
カラツトの金銀合金を製造することができる。
４１例１による電解質から１． ＯＡ ／ ｄｍ２の電
流密度でサイズ１Ｘ２ＣｎＬの研磨しかつニッケルメッ
キした黄銅薄板上に１２カラツトの光沢ある厚さ１００
〃の金銀合金層を析出することができる。厚さ１００μ
のＡｕ／Ａｇ層は、ｐＨ価１１及び浴温度４０°Ｃで中
間処理なしに光沢をもって得られる。
流密度でサイズ１Ｘ２ＣｎＬの研磨しかつニッケルメッ
キした黄銅薄板上に１２カラツトの光沢ある厚さ１００
〃の金銀合金層を析出することができる。厚さ１００μ
のＡｕ／Ａｇ層は、ｐＨ価１１及び浴温度４０°Ｃで中
間処理なしに光沢をもって得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、低力ラントの光沢ある金銀合金被覆を析出する、シ
アン化合アルカリ土類金０．５〜２５ｇ、／ｌ、シアン
化銀アルカリの形の銀０．２５〜１５．！９／ｌ及びシ
アン化アルカリ１０〜２００１／ｌの水溶液からなる電
解浴において、伺加的にテルル００００５〜５ｊ９／ｌ
を水溶性テルル化合物の形で含有することを特徴とする
、低力ラントの光沢ある金銀合金被覆を析出する電解浴
。 ２、 テルル０００］、〜］、 、９ ／ ｌを水溶性
テルル化合物の形で含有する、特許請求の範囲第１項記
載の電解浴。 ３、テルルを亜テルル酸塩及び／又はテルル酸塩の形で
含有する、特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の電
解浴。 牛、湿潤剤を部分的にエステル化された燐酸の形で含有
する、特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか１項に
記載の電解浴。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19833309397 DE3309397A1 (de) | 1983-03-16 | 1983-03-16 | Elektrolytisches bad zum abscheiden von niederkaraetigen, glaenzenden gold-silber-legierungsueberzuegen |
| DE33093970 | 1983-03-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59179794A true JPS59179794A (ja) | 1984-10-12 |
| JPH0571673B2 JPH0571673B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=6193635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59049424A Granted JPS59179794A (ja) | 1983-03-16 | 1984-03-16 | 低カラツトの光沢ある金銀合金被覆を析出する電解浴 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4487664A (ja) |
| EP (1) | EP0119424B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59179794A (ja) |
| AT (1) | ATE27007T1 (ja) |
| BR (1) | BR8401131A (ja) |
| DE (2) | DE3309397A1 (ja) |
| HK (1) | HK102891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190089A (ja) * | 1985-02-16 | 1986-08-23 | デグツサ・アクチエンゲゼルシヤフト | 金／インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007537358A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | テクニック・インコーポレイテッド | 金−スズ共晶合金のための電気めっき用溶液 |
| US20090104463A1 (en) | 2006-06-02 | 2009-04-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Gold alloy electrolytes |
| SG127854A1 (en) | 2005-06-02 | 2006-12-29 | Rohm & Haas Elect Mat | Improved gold electrolytes |
| US9290311B2 (en) | 2012-03-22 | 2016-03-22 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Sealed containment tube |
| EP2828222B1 (en) | 2012-03-22 | 2019-05-01 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics Inc. | Extended length tube structures |
| PL2828221T3 (pl) | 2012-03-22 | 2020-11-16 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics Inc. | Wyroby ceramiczne połączone przez spiekanie |
| ITFI20120103A1 (it) | 2012-06-01 | 2013-12-02 | Bluclad Srl | Bagni galvanici per l'ottenimento di una lega di oro a bassa caratura e processo galvanico che utilizza detti bagni. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4410363Y1 (ja) * | 1966-12-08 | 1969-04-25 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE750185C (de) * | 1939-07-08 | 1944-12-27 | Baeder zur elektrolytischen Abscheidung von glaenzenden Metallniederschlaegen | |
| NL277803A (ja) * | 1961-05-01 | |||
| US3475292A (en) * | 1966-02-10 | 1969-10-28 | Technic | Gold plating bath and process |
| GB1283024A (en) * | 1970-01-22 | 1972-07-26 | B J S Electro Plating Company | Electro-depositing silver alloys |
| US3864222A (en) * | 1973-03-26 | 1975-02-04 | Technic | Baths for Electrodeposition of Gold and Gold Alloys and Method Therefore |
| US4121982A (en) * | 1978-02-03 | 1978-10-24 | American Chemical & Refining Company Incorporated | Gold alloy plating bath and method |
| CH629260A5 (en) * | 1978-02-22 | 1982-04-15 | Systemes Traitements Surfaces | Process for gold-silver electrolytic deposition, bath for its use and alloy thus obtained |
-
1983
- 1983-03-16 DE DE19833309397 patent/DE3309397A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-02-04 AT AT84101158T patent/ATE27007T1/de not_active IP Right Cessation
- 1984-02-04 DE DE8484101158T patent/DE3463528D1/de not_active Expired
- 1984-02-04 EP EP84101158A patent/EP0119424B1/de not_active Expired
- 1984-03-13 BR BR8401131A patent/BR8401131A/pt not_active IP Right Cessation
- 1984-03-13 US US06/589,216 patent/US4487664A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-03-16 JP JP59049424A patent/JPS59179794A/ja active Granted
-
1991
- 1991-12-19 HK HK1028/91A patent/HK102891A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4410363Y1 (ja) * | 1966-12-08 | 1969-04-25 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190089A (ja) * | 1985-02-16 | 1986-08-23 | デグツサ・アクチエンゲゼルシヤフト | 金／インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4487664A (en) | 1984-12-11 |
| JPH0571673B2 (ja) | 1993-10-07 |
| EP0119424A1 (de) | 1984-09-26 |
| ATE27007T1 (de) | 1987-05-15 |
| EP0119424B1 (de) | 1987-05-06 |
| BR8401131A (pt) | 1984-10-23 |
| DE3463528D1 (en) | 1987-06-11 |
| DE3309397A1 (de) | 1984-09-20 |
| HK102891A (en) | 1991-12-27 |
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