JPS59181099A - 耐離層性の二次成形用難燃性ラミネ−ト - Google Patents
耐離層性の二次成形用難燃性ラミネ−トInfo
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
発明の分野
本発明は、シールド要素として新規なポリマー−金属ホ
イルラミネートを用いる、電子装置の電子障害シールド
（例えば、電磁障害（ＥＭＩ’）又は高周波障害（ＲＦ
Ｉ ）シールド）に関する。
イルラミネートを用いる、電子装置の電子障害シールド
（例えば、電磁障害（ＥＭＩ’）又は高周波障害（ＲＦ
Ｉ ）シールド）に関する。
先行技術の説明
電気部品を電子障害からシールドするために種種の技術
が用いられている。ある場合には、通常の金属シールド
よりもむしろプラスチック製品が利用されている。電子
装置のためのプラスチックの囲いに用いられているいく
つかのアプローチは、次のものを含む。すなわち、（１
）プラスチックへの導電性材料の添加、（２）プラスチ
ックの囲いのための金属粉塗峯１の使用、（３）プラス
チック上へのアークスプレー金属コーチング、（４）プ
ラスチック上への金属の真空蒸着、又は（５）プラスチ
ック上への金属の電気めっき又は無電解めっきである。
が用いられている。ある場合には、通常の金属シールド
よりもむしろプラスチック製品が利用されている。電子
装置のためのプラスチックの囲いに用いられているいく
つかのアプローチは、次のものを含む。すなわち、（１
）プラスチックへの導電性材料の添加、（２）プラスチ
ックの囲いのための金属粉塗峯１の使用、（３）プラス
チック上へのアークスプレー金属コーチング、（４）プ
ラスチック上への金属の真空蒸着、又は（５）プラスチ
ック上への金属の電気めっき又は無電解めっきである。
試みられた他のアプローチは、多層金属／ポリマー複合
材料のシールド要素としての利用である。
材料のシールド要素としての利用である。
例えば、Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙが
譲受人となっている米国特許第４１１５６１９．４２１
１８２２及び４２４１１２９号は全て、無電解めっき、
電気めっき、イオン注入又は押出コーチングの如きプロ
セスによシ、軟質金属層がポリマ一層に直接結合されて
いるようなラミネートを開示している。そのようなラミ
ネートは、好ましい無電解めっきプロセスが用いられる
場合には、製造することがかなり高価につく。
譲受人となっている米国特許第４１１５６１９．４２１
１８２２及び４２４１１２９号は全て、無電解めっき、
電気めっき、イオン注入又は押出コーチングの如きプロ
セスによシ、軟質金属層がポリマ一層に直接結合されて
いるようなラミネートを開示している。そのようなラミ
ネートは、好ましい無電解めっきプロセスが用いられる
場合には、製造することがかなり高価につく。
種々の他のポリマー／金属ラミネート又は製品が先行技
術（例えば、米国特許第３１０７１９８．３６６０１９
０．３７７６８０５及び４１２５７３９号）に記載され
ているりねども、本発明は教示も示唆もされていない。
術（例えば、米国特許第３１０７１９８．３６６０１９
０．３７７６８０５及び４１２５７３９号）に記載され
ているりねども、本発明は教示も示唆もされていない。
発明の概要
本発明は、耐離層性の二次成形用難燃性ポリマー／金属
ホイルラミネートによる電子シールドに関する。このラ
ミネートは、（ａ）本来的に難燃性の、実質的に硬質の
、二次成形可能なポリマーフィルム、（ｂ）このポリマ
ーフィルムの一方の側に付着された層状の接着剤、及び
（、）前記接着剤のポリマーから遠い側に接着された薄
い金属ホイルを含む。
ホイルラミネートによる電子シールドに関する。このラ
ミネートは、（ａ）本来的に難燃性の、実質的に硬質の
、二次成形可能なポリマーフィルム、（ｂ）このポリマ
ーフィルムの一方の側に付着された層状の接着剤、及び
（、）前記接着剤のポリマーから遠い側に接着された薄
い金属ホイルを含む。
このラミネートは、電子部品とこれを封鎖する関係にあ
る電子障害物との間に置かれた場合に、電子部品に対し
て実質的な度合の電子障害シールドを与える。
る電子障害物との間に置かれた場合に、電子部品に対し
て実質的な度合の電子障害シールドを与える。
好ましい態様の説明
本発明に用いられるラミネートは、好ましくは熱可塑性
ポリマー（例えばｐｖｃ ）から成る難燃性の、実ガ的
に硬儒の、二次成形可能なポリマーフィルム層、こ力と
結合された接着剤層、及びこの接着剤層のフィルム層か
ら遠い側に付着きれた金属ホイル層を含む。
ポリマー（例えばｐｖｃ ）から成る難燃性の、実ガ的
に硬儒の、二次成形可能なポリマーフィルム層、こ力と
結合された接着剤層、及びこの接着剤層のフィルム層か
ら遠い側に付着きれた金属ホイル層を含む。
本発明のラミネート中に用いられる、難燃性の、実質的
に硬質の、二次成形可能力ポリマ一層を形成するのに用
いることができるポリマーは、難燃性のプラスチックス
又は通常の非難燃性のプラスチックスと適当な難燃剤と
の組合せ、例えば、ポリスチレン、スチレン／アクリロ
ニトリルコホリマー、アクリレート／スチレン／アクリ
ロニトリルポリマー、ＡＢＳポリマー、ポリカーボネー
ト（例えば、商標ＬＥＸＡＮＯもの）、ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン及
びポリノ・ログン化ビニルを含む。高温の適用に対して
は、選ばれるポリマーは適当に高い熱変形温度を有する
べきである。低価格と難燃特性からポリ塩化ビニルが好
ましい。ポリマーフィルムの厚さは約ｌＯミル〜約１／
８インチの範囲にあってよい。選ばれるポリマーが環化
ビニルポリマーの如く本来的に難燃性でかい場合には、
有効量の難燃剤（例えば約１％〜約３０％）を用いるこ
とが必要である。望ましい場合には耐衝撃性グレードの
そのようなポリマー金剛いてもよい。
に硬質の、二次成形可能力ポリマ一層を形成するのに用
いることができるポリマーは、難燃性のプラスチックス
又は通常の非難燃性のプラスチックスと適当な難燃剤と
の組合せ、例えば、ポリスチレン、スチレン／アクリロ
ニトリルコホリマー、アクリレート／スチレン／アクリ
ロニトリルポリマー、ＡＢＳポリマー、ポリカーボネー
ト（例えば、商標ＬＥＸＡＮＯもの）、ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン及
びポリノ・ログン化ビニルを含む。高温の適用に対して
は、選ばれるポリマーは適当に高い熱変形温度を有する
べきである。低価格と難燃特性からポリ塩化ビニルが好
ましい。ポリマーフィルムの厚さは約ｌＯミル〜約１／
８インチの範囲にあってよい。選ばれるポリマーが環化
ビニルポリマーの如く本来的に難燃性でかい場合には、
有効量の難燃剤（例えば約１％〜約３０％）を用いるこ
とが必要である。望ましい場合には耐衝撃性グレードの
そのようなポリマー金剛いてもよい。
本発明のラミネートに用いられるポリマ一層は、接着剤
又は金属ホイルの厚さよりも大きい厚さを有する。この
層は、ラミネートの主要な支持成分として作用し、実質
的な剛さを有する。従って、このラミネートは目的に対
して、例えは、源シールドとして作用する電子部品上の
自立容器として、十分な強度を有するでおろう。ポリマ
一層は、十分な剛さを有する一方で、ラミネートに対し
て全体として本来的な難燃特性を与えるように十分な難
燃度含有している。好ましズは、このラミネートはＵＩ
、−９４のｖＯの難燃性を満足する。フィルムを形成す
るために選ばれるポリマーは、金属から成るシールドよ
シもよシ安価なラミネートを与えることができる。この
ラミネートのポリマー成分は、主要な支持要素であるこ
とから、所望の幾何学的形状が得られるように、（例え
ば圧力成形及び／又は熱成形技術によシ）容易に筋付け
され、折り曲げられ又は成形され得るようなものである
。このポリマ一層の存在は、最終的に、シールドきれる
べき電子部品に隣接する誘電体部材を与え、この電子部
品を含む回路板の短絡の危険性を減少させる。
又は金属ホイルの厚さよりも大きい厚さを有する。この
層は、ラミネートの主要な支持成分として作用し、実質
的な剛さを有する。従って、このラミネートは目的に対
して、例えは、源シールドとして作用する電子部品上の
自立容器として、十分な強度を有するでおろう。ポリマ
一層は、十分な剛さを有する一方で、ラミネートに対し
て全体として本来的な難燃特性を与えるように十分な難
燃度含有している。好ましズは、このラミネートはＵＩ
、−９４のｖＯの難燃性を満足する。フィルムを形成す
るために選ばれるポリマーは、金属から成るシールドよ
シもよシ安価なラミネートを与えることができる。この
ラミネートのポリマー成分は、主要な支持要素であるこ
とから、所望の幾何学的形状が得られるように、（例え
ば圧力成形及び／又は熱成形技術によシ）容易に筋付け
され、折り曲げられ又は成形され得るようなものである
。このポリマ一層の存在は、最終的に、シールドきれる
べき電子部品に隣接する誘電体部材を与え、この電子部
品を含む回路板の短絡の危険性を減少させる。
ポリマーフィルムと金属ホイルとを確実に接着するため
に用いられる接着剤層は、これら２つの成分の間に置か
れ、約０．０５〜約２ミルの厚さを有していてよい。選
ばれる接着剤のタイプは、このラミネートに用いるため
に選ばれた特定のポリマ一層と金属ホイルとの間の良好
な接着強度を与えるものでなけねばならない。用いるこ
とのできる接着剤のタイプの例は、ポリ酢酸ビニル−マ
レエートコポリマー、ポリウレタン、ポリエステルタイ
プ、ブタジェン／アクリロニトリルコポリマー、ｍ化ビ
ニル／酢酸ビニルコポリマー、メチルメタクリレート／
グリシジルメタクリレートコポリマー、及びエポキシ樹
脂を含む。所望ならば、接着剤は特別のシールドを与え
るような導電性のものであってもよい。
に用いられる接着剤層は、これら２つの成分の間に置か
れ、約０．０５〜約２ミルの厚さを有していてよい。選
ばれる接着剤のタイプは、このラミネートに用いるため
に選ばれた特定のポリマ一層と金属ホイルとの間の良好
な接着強度を与えるものでなけねばならない。用いるこ
とのできる接着剤のタイプの例は、ポリ酢酸ビニル−マ
レエートコポリマー、ポリウレタン、ポリエステルタイ
プ、ブタジェン／アクリロニトリルコポリマー、ｍ化ビ
ニル／酢酸ビニルコポリマー、メチルメタクリレート／
グリシジルメタクリレートコポリマー、及びエポキシ樹
脂を含む。所望ならば、接着剤は特別のシールドを与え
るような導電性のものであってもよい。
金属ホイル層（これはポリマ一層よシも比較的薄いもの
である）は、種々の導電性金属から選ぶことができ、所
望の実質的な障害の減衰、例えば、少なくとも３０ ｄ
Ｂ、を与えるのに十分な厚さを有するべきである。約ｏ
、２５ミル〜約８ミルの厚さを用いることができる。所
望ならば、１個よシ多くの金属ホイルを、例えは、適当
な導電性の又は非導電性の接着剤によシ接着された、金
属層を構成するのに用いることができる。金属の例は、
アルミニウム、鉄及び鋼、亜鉛、ニッケル、錫及び銅、
又は電子障害に対してシールドを形成するような金属の
合金を含む。
である）は、種々の導電性金属から選ぶことができ、所
望の実質的な障害の減衰、例えば、少なくとも３０ ｄ
Ｂ、を与えるのに十分な厚さを有するべきである。約ｏ
、２５ミル〜約８ミルの厚さを用いることができる。所
望ならば、１個よシ多くの金属ホイルを、例えは、適当
な導電性の又は非導電性の接着剤によシ接着された、金
属層を構成するのに用いることができる。金属の例は、
アルミニウム、鉄及び鋼、亜鉛、ニッケル、錫及び銅、
又は電子障害に対してシールドを形成するような金属の
合金を含む。
所望ならば、本発明のラミネートは、接着剤層を介して
金属ホイルに付着された側から遠い側のポリマーフィル
ム上に感圧接着剤の層を含んでいてもよい。この接着剤
層は、本発明の電子障害シールドエレメントを所望の基
材に接着させることを可能にする。所望ならば、この感
圧接着剤層は、汚れ又は他の異物によって汚染されるの
を防止するために、その露出表面が剥離ライナーによシ
カバーされていてもよい。ここに用いられる「ホイル」
なる語は、好ましくは連続金属層であるか又はスクリー
ンメツシー状にあるような自己支持性の金属層をも含む
。選ばれる金属のタイプは、減衰される周波数の範囲に
影響を与えるであろう。
金属ホイルに付着された側から遠い側のポリマーフィル
ム上に感圧接着剤の層を含んでいてもよい。この接着剤
層は、本発明の電子障害シールドエレメントを所望の基
材に接着させることを可能にする。所望ならば、この感
圧接着剤層は、汚れ又は他の異物によって汚染されるの
を防止するために、その露出表面が剥離ライナーによシ
カバーされていてもよい。ここに用いられる「ホイル」
なる語は、好ましくは連続金属層であるか又はスクリー
ンメツシー状にあるような自己支持性の金属層をも含む
。選ばれる金属のタイプは、減衰される周波数の範囲に
影響を与えるであろう。
例えば、低周波数に対しては強磁性体がよく、高周波数
に対してはアルミニウムがよい。
に対してはアルミニウムがよい。
本発明のラミネートは、通常の積層及びコーチング技術
を用いて製造することができる。例えば、選ばれた接着
剤層を選ばれたポリマーフィルムの一方の表面に適用し
、所望の金属ホイルを、このホイルを接着剤に接着させ
るのに十分な熱及び／又は圧力を用いて接着剤の露出表
面に積層することができる。
を用いて製造することができる。例えば、選ばれた接着
剤層を選ばれたポリマーフィルムの一方の表面に適用し
、所望の金属ホイルを、このホイルを接着剤に接着させ
るのに十分な熱及び／又は圧力を用いて接着剤の露出表
面に積層することができる。
本発明のラミネートは、有効な電子障害シールドとして
作用する。例えば、それらは、電子障害源のまわシに、
源から生ずる障害を許容し得る程度に有効にブロックす
ることによって「源シールド」として機能するように置
くことができるような、形態に成形することができる。
作用する。例えば、それらは、電子障害源のまわシに、
源から生ずる障害を許容し得る程度に有効にブロックす
ることによって「源シールド」として機能するように置
くことができるような、形態に成形することができる。
それらは、又、電子部品のまわシのシールドエレメント
として、それらの部品を外部の電子障害から保護するた
めに用いることもできる。本発明のラミネートは、金属
から成るシールドよシもよシ安価である。又、それらは
、金Ｉシールドでは得られないような、なお二次成形可
能なラミネート上のサポートを与える、比較的厚いポリ
マーの存在のために、平坦でない形に成形することも容
易にできる。本発明のラミネートは、本来的に難燃性の
ポリマー（例えばｐｖｃ ）の使用によって、又は二次
成形可能な実質的に硬質のポリマーに適当なレベルの難
燃剤を混合することによって、ラミネートから形成され
るシールド要素上に所望の難燃性を与える。
として、それらの部品を外部の電子障害から保護するた
めに用いることもできる。本発明のラミネートは、金属
から成るシールドよシもよシ安価である。又、それらは
、金Ｉシールドでは得られないような、なお二次成形可
能なラミネート上のサポートを与える、比較的厚いポリ
マーの存在のために、平坦でない形に成形することも容
易にできる。本発明のラミネートは、本来的に難燃性の
ポリマー（例えばｐｖｃ ）の使用によって、又は二次
成形可能な実質的に硬質のポリマーに適当なレベルの難
燃剤を混合することによって、ラミネートから形成され
るシールド要素上に所望の難燃性を与える。
本発明のラミネートは、さまざまな方法でシ−ルド要素
として用いることができる。それらはい電子装置のプラ
スチックの囲いの内表面に（例えば、適当な機椋的ファ
スナー又は接着剤にょシ）、この囲いの内部に含まれる
電子回路を外部の障害からシールドするために、固定さ
せることができる。これらのラミネートは、又、電子障
害源を適当に取シ囲み、「源シールド」として作用する
ように、（例えば、平らなラミネート形の筋付は及び次
いで筋付けきれた線に沿う折シ曲げにょシ）適当な幾何
学的形状に成形することができる。いずれの場合にも、
本発明のラミネートは、電子部品を電子障害の影響から
シールドするための、二次成形可能な、難燃性の、安価
な構造物を与える。
として用いることができる。それらはい電子装置のプラ
スチックの囲いの内表面に（例えば、適当な機椋的ファ
スナー又は接着剤にょシ）、この囲いの内部に含まれる
電子回路を外部の障害からシールドするために、固定さ
せることができる。これらのラミネートは、又、電子障
害源を適当に取シ囲み、「源シールド」として作用する
ように、（例えば、平らなラミネート形の筋付は及び次
いで筋付けきれた線に沿う折シ曲げにょシ）適当な幾何
学的形状に成形することができる。いずれの場合にも、
本発明のラミネートは、電子部品を電子障害の影響から
シールドするための、二次成形可能な、難燃性の、安価
な構造物を与える。
下記の例によって本発明を更に説明する。これらの例は
本発明の所定の態様ヲ訣明するものである。
本発明の所定の態様ヲ訣明するものである。
実施例
この例は、本発明の幾つかの態様を説明するものである
。
。
下記に挙げた成分を一緒に混合して、所望のラミネート
を製造するのに用いるための接着剤組成物を製造した。
を製造するのに用いるための接着剤組成物を製造した。
ポリビニルアセテート−マレエートコポリマー＊７９．
２可塑剤＊＊ ６．
７オクタン酸鍋＋ ０２フイ
ソプロビルアルコール ４５．
８３水
８．９＊Ｍｏｎ５ａｎｔｏ Ｃｏ−からのＧ
ＥＬＶＡ マルチポリマー溶液２６４ ＊＊ Ｍｏｎ５ａｎｔｏ Ｃｏ 、からの商標５ＡＮＴ
ＩＣＩＺＥＲ４１ ＊＊＊Ｕｎｌｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐ、からの
商標ＥＲＬ−４２２１ ＋Ｗｉｔｃｏ Ｃｈｅｍｌｃａｌからの商標ＦＯＭＲＥ
Ｚ−２ 上記の接着剤組成物を用いて、本発明に従う一連のラミ
ネートサンプルを製造した。
２可塑剤＊＊ ６．
７オクタン酸鍋＋ ０２フイ
ソプロビルアルコール ４５．
８３水
８．９＊Ｍｏｎ５ａｎｔｏ Ｃｏ−からのＧ
ＥＬＶＡ マルチポリマー溶液２６４ ＊＊ Ｍｏｎ５ａｎｔｏ Ｃｏ 、からの商標５ＡＮＴ
ＩＣＩＺＥＲ４１ ＊＊＊Ｕｎｌｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐ、からの
商標ＥＲＬ−４２２１ ＋Ｗｉｔｃｏ Ｃｈｅｍｌｃａｌからの商標ＦＯＭＲＥ
Ｚ−２ 上記の接着剤組成物を用いて、本発明に従う一連のラミ
ネートサンプルを製造した。
サンプル１
上記の接着剤を比較的硬質の、約２０ミルの厚さを有す
るＰＶＣフィルム（ＮｕｏｄｅｘからのＶＣ）（−５０
０１）に、グラビアロールを用いて適用した。
るＰＶＣフィルム（ＮｕｏｄｅｘからのＶＣ）（−５０
０１）に、グラビアロールを用いて適用した。
得られた構造物を１．５ミル厚のアルミニウム合金（１
１４５Ａ１１ｏｙ−ＯＴｅｍｐｅｒ ）に積層した。
１４５Ａ１１ｏｙ−ＯＴｅｍｐｅｒ ）に積層した。
このラミネートを次いで３００Ｔにおいて、３０フイ一
ト／分の速度で熱ニップした。
ト／分の速度で熱ニップした。
サンプル２〜４
これらのサンプルの各々の製造において、２１ミルのｐ
ｖｃフィルム（Ｎｕｏｄｅｘ ＶＣＨ−５００’ｌ）を
、上記の接着剤を用いて、下記の３種の金属ホイル構造
物の各々に積層して、各サンプルを得た。
ｖｃフィルム（Ｎｕｏｄｅｘ ＶＣＨ−５００’ｌ）を
、上記の接着剤を用いて、下記の３種の金属ホイル構造
物の各々に積層して、各サンプルを得た。
ａ）エチレンアクリル酸接着剤によシアルミニウム合金
ホイル（３ミル厚）に接着されたアルミニウム合金ホイ
ル（３ミル厚）、 ｂ）アルミニウム合金（３ミル厚）、及びＣ）アルミニ
ウム合金（４ミル厚）。
ホイル（３ミル厚）に接着されたアルミニウム合金ホイ
ル（３ミル厚）、 ｂ）アルミニウム合金（３ミル厚）、及びＣ）アルミニ
ウム合金（４ミル厚）。
得られたラミネートは全て、その露出されたプラスチッ
クフィルム表面が、１ミルの感圧接着剤（Ｎａｔｉｏｎ
ａｌ ５ｔａｒｃｈ ７２−９２９７商標）によ！ｌｌ
積層されていた。
クフィルム表面が、１ミルの感圧接着剤（Ｎａｔｉｏｎ
ａｌ ５ｔａｒｃｈ ７２−９２９７商標）によ！ｌｌ
積層されていた。
これらのサングルは、１．５ミル及び１．０ミルのアル
ミニウム合金ホイルを、上記の接着剤を用いて、２０ミ
ルのＰＶＣフィルム（Ｎｕｏｄｅｘからの商標ＶＣＨ５
００１−２１）に積層することによって製造された。
ミニウム合金ホイルを、上記の接着剤を用いて、２０ミ
ルのＰＶＣフィルム（Ｎｕｏｄｅｘからの商標ＶＣＨ５
００１−２１）に積層することによって製造された。
これらのサングルの全てにおいて、連続金萩ホイルが用
いられた。上記のす／７′ルのそｔぞれを作るためにＰ
ＶＣフィルムに適用された接着剤の量は、約３ポンド／
リーム（３０００平方フイート）であった。
いられた。上記のす／７′ルのそｔぞれを作るためにＰ
ＶＣフィルムに適用された接着剤の量は、約３ポンド／
リーム（３０００平方フイート）であった。
前述の例は、本発明の特定の態様全説明するためのもの
であって、限定的な意味に解釈されてはならない。求め
られる保膿の範囲は、特許請求の範囲に記載でれている
。
であって、限定的な意味に解釈されてはならない。求め
られる保膿の範囲は、特許請求の範囲に記載でれている
。
以下余白
第１頁の続き
０発 明 者 エリツク・バック・ジョング・ヤング
アメリカ合衆国サウスカロライ
ナ２９６２１アンダーソン・ウェス
トウィンド・ロード２２１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電子部品の電子障害シールドに有用な、耐離層性の
二次成形用難燃性ラミネートであって、（、） 難燃
性の比較的硬質の、二次成形可能なポリマーフィルム、 （ｂ） このポリマーフィルムの一方の側に付着され
た層状の接着剤、及び （ｃ） このポリマーフィルムの厚さよシも薄い厚さ
を有し、前記接着剤の、ポリマーから遠い側に接着され
た、前記ラミネートが前記電子部品とこれを封鎖する関
係にある電子障害物との間に置かれた場合に電子部品に
対して実質的な度合の電子障害シールドを与えるための
、金属ホイル、を含んでなるラミネート。 ２、 ポリマーフィルムが約１０ミル〜約１／８インチ
の厚さを有する特許請求の範囲第１項記載のラミネート
。 ３、 ポリマーフィルムがポリ塩化ビニルを含む特許請
求の範囲第１項記載のラミネート。 ４、接着剤層が約０．０５ミル〜約２ミルの厚さを有す
る特許請求の範囲第１項記載のラミネート。 ５、接着剤がポリ酢酸ビニル−マレエートコポリマーで
ある特許請求の範囲第１項記載のラミネート。 ６、金属ホイルが約０２５〜約８ミルの厚さを有する特
許請求の範囲第１項記載のラミネート。 ７、金属ホイルがアルミニウムを含む特許請求の範囲第
１項記載のラミネート。 ８、 ポリマーフィルムがポリ塩化ビニルを含み、約１
０ミル〜約１／８インチの厚さを有する特許請求の範囲
第１項記載のラミネート。 ９、接着剤層が約０．０５ミル〜約２ミルの厚さを有し
、接着剤がポリ酢酸ビニル−マレエートコポリマーであ
る特許請求の範囲第８項記載のラミネート。 １０、金属ホイルがアルミニウムから成シ、約０．２５
ミル〜約８ミルの厚さを特する特許範囲第９項記載のラ
ミネート。 １１．ポリマーフィルムの、接着剤層（ｂ）を含む側か
ら遠い側に層状の感圧接着剤をさらに含む特許請求の範
囲第１項記載のラミネート。 １２、剥離ライナーが汚染から保護するために感圧接着
剤の表面を覆っている特許請求の範囲第１１項記載のラ
ミネート。 １３、電子部品を実質的な度合の電子障害からシールド
する方法であって、電子部品と電子障害物との間に耐離
層性の二次成形用難燃性ラミネートを置くことを含み、
前記ラミネートが （＆）難燃性の、比較的硬質の、二次成形可能なポリマ
ーフィルム、 （ｂ） このポリマーフィルムの一方の側に付着され
た層状の接着剤、及び （、） このポリマーフィルムの厚さよシも小さい厚
さを有し、前記接着剤の、前記ポリマーから遠い側に接
着された、前記ラミネートが前記電子部品とこれを封鎖
する関係にある電子障害物との間に置かれた場合に電子
部品に対して実質的な度合の電子障害シールドを与える
ための、金属ホイルを含むととを特徴とする方法。 １４、ポリマーフィルムが約１０ミル〜１／８インチの
厚さを有する特許請求の範囲第１３項記載の方法。 １５、ポリマーフィルムがポリ塩化ビニルを含む特許請
求の範囲第１３項記載の方法。 １６、接着剤層が約０．０５ミル〜約２ミルの厚さを有
する特許請求の範囲第１３項記献の方法。 １７、 ｍ着剤がポリ酢酸ビニルーマレエートコホリ
マーである特許請求の範囲第１３項記載の方法。 １８、金属ホイルがｏ、２ｓミル〜約８ミルの厚さを有
する特許請求の範囲第１３項記載の方法。 １９、金属ホイルがアルミニウムを含む特許請求の範囲
第１３項記載の方法。 ２０、 ポリマーフィルムがポリ塩化ビニルを含み、
約１０ミル〜１／８インチの厚さを有する特許請求の範
囲第１３項記載の方法。 ２１、接着剤層が約０．０５ミル〜約２ミルの厚さを有
し、接着剤がポリ酢酸ビニル−マレエートコポリマーで
ある特許請求の範囲第２０項記載の方法。 ２２、金属ホイルがアルミニウムから成シ、約０．２５
ミル〜約８ミルの厚さを有する特許請求の範囲第２１項
記載の方法。 ２３、前記ラミネートがポリマーフィルム状の接着剤層
（ｂ）を含む側から遠い側に層状の感圧接着剤を含む特
許請求の範囲第１３項記載の方法。 ２４、剥離ライナーが汚染から保護するために感圧接着
剤の表面を覆っている特許請求の範囲第２３項記軟の方
法。 ２５、電子部品の電子障害シールドに有用なラミネート
であって、 （ａ）約１０ミル〜１／８インチの厚さを有する、ポリ
塩化ビニルの、難燃性の、比較的硬質の、二次成形可能
なポリマーフィルム、 （ｂ） 約ｏ、ｏｓミル〜約２ミルの厚さを有し、前
記ポリマーフィルムの一方の側に付着された、層状のポ
リ酢酸ビニル−マレエートコポリマー接着剤、及び （ｃ） 約０．２５ミル〜約８ミルの厚さを有し、前
記接着剤の前記ポリマーフィルムから遠い側に付着され
た、前記ラミネートが前記電子部品とこれを封鎖する関
係にある電子障害物との間に置かれた場合に電子部品に
対して実質的な度合の電子障害シールドを与えるための
、アルミニウムホイルを含むラミネート。 ２６ ポリマーフィルム上の接着剤（Ｂ）から遠い側
に層状の感圧接着剤をさらに含む特許請求の範囲第２５
項記載のラミネート。 ２７、実質的な度合の電子障害から電子部品をシールド
する方法であって、特許請求の範囲第２５項記載のラミ
ネートを、前記障害源に隣接して、前記電子部品とこれ
を封鎖する関係にある前記障害源との間にあるように置
くことを含む方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US47745783A | 1983-03-21 | 1983-03-21 | |
| US477457 | 1983-03-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181099A true JPS59181099A (ja) | 1984-10-15 |
Family
ID=23895992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59049376A Pending JPS59181099A (ja) | 1983-03-21 | 1984-03-16 | 耐離層性の二次成形用難燃性ラミネ−ト |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0119780A3 (ja) |
| JP (1) | JPS59181099A (ja) |
| AU (1) | AU2519484A (ja) |
| BR (1) | BR8400825A (ja) |
| NO (1) | NO841072L (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121698U (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-16 | 昭和アルミニウム株式会社 | 電磁遮蔽材 |
| JPH0220395U (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-09 |
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| US7867621B2 (en) | 2003-09-30 | 2011-01-11 | The Boeing Company | Wide area lightning diverter overlay |
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| GB1417974A (en) * | 1971-12-10 | 1975-12-17 | Lemoine H G | Adhesive tape assembly and a method of use thereof |
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-
1984
- 1984-02-23 BR BR8400825A patent/BR8400825A/pt unknown
- 1984-03-01 AU AU25194/84A patent/AU2519484A/en not_active Abandoned
- 1984-03-05 EP EP84301442A patent/EP0119780A3/en not_active Withdrawn
- 1984-03-16 JP JP59049376A patent/JPS59181099A/ja active Pending
- 1984-03-20 NO NO841072A patent/NO841072L/no unknown
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR8400825A (pt) | 1985-02-26 |
| EP0119780A2 (en) | 1984-09-26 |
| NO841072L (no) | 1984-09-24 |
| AU2519484A (en) | 1984-09-27 |
| EP0119780A3 (en) | 1985-10-16 |
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