JPS59225593A - 電磁防害遮蔽材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁妨害遮蔽材として特定組成のプラスチック
系組成物特に可撓性に優れたエチレン−エテルアクリレ
ート共重合体を主材とする電磁妨害遮蔽材に関するもの
である。

従来各種電子機器に用いられている電磁波シールドは主
として筐体構造のものであって、例えばＡＢ８樹脂のよ
うな硬質の樹脂中に金属フィラーを充填した混和物を成
型したものが用いられてきた。しかし可撓性を必要とす
る場合に汎用的に用いられているポリエチレン（Ｐ　Ｅ
）やポリプロピレン（ｐｐ）のようなオレフィン系のポ
リマーを主材とし、これに金属フィン−を充填した場合
、充填する金属フィラーの量が非常に多く要するために
。

混和物の伸びが悪く改良が望まれていた。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたもので、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体全主材とすることＶ
ｃｘり可撓性に優れた電磁防害逍蔽材金得ることができ
た。

即ち本発明はエチレン−エテルアクリレート共重合体を
主材とし、これに金属フィラー全充填した電磁防害遮蔽
羽であり、エチレン−エテルアクリレート共へ体はエチ
レンとエテルアクリレートの共重合体からなるものであ
り、嘉モノマー（エテルアクリレート）の含有量は５〜
３０重景チのものが可撓性、接着性、伸び等の諸特注が
優れ好ましい。

又、金属フィラーとしてはびびり振動法や伸線法の粉末
、箔、繊維状又はフレーク状物などがあり、金属材料と
しては純銅、黄銅、アルミニウム。

鋼等が適用で、きる。

エチレン−エチルアクリレート共重合体中に配合する金
属フィラーの配合比率は容量チで全体の５〜２５チが好
ましい。即ち金属フィラーが５チより少ない場合にはシ
ールＰ効果が少なく、２５チよシ多い場合はシールド効
果上無駄な配合となるからである。

次に本発明の実施例と比較例との各電磁妨害遮蔽材の性
能について比較試験をした結果を示せば次のとおりであ
る。

この比較試験の表から明らかなように、本発明の各実施
例によるものはいづれも降伏強度、引張強度、伸び、体
積固有抵抗に優れ７ｃ性能を発揮するのに対し、比較例
１ｖＡＢ８系のものは硬質であるので伸びは０であり、
比較例２のＰＨ１系のものは゛引張強度はまだしも伸び
にかなり悪く１本発明で目的とする↓うな可撓性の電磁
妨害遮蔽打金提供することができないので、本発明によ
る電磁妨害逍蔽材がすぐれていることが判る。

なお本発明のｉｔａ防害妨害材はそれ自体熱接着性があ
るのでそのま＼必要に応じ目的物に貼着することができ
るが、金属フィラーを入れ々ｉエチレンー！共重合体と
ラミネート構造にすれば、被着物とは完全に絶縁される
ので接着剤を用いなくても広９範囲の応用が期待できる
。

代理人　弁理士　竹　円　　　守

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　エチレン−エテルアクリレート共重合体（Ｅ
   ＦｉＡ）と金属フィラーからなることを特徴とする電磁
   妨害遮蔽材。
2. （２）　　金属フィシ−の配合比率が全体の５〜２５容
   量チである特許請求の範囲第１項記載の電磁妨害遮蔽材
   。