JPS59189158A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPS59189158A JPS59189158A JP6233283A JP6233283A JPS59189158A JP S59189158 A JPS59189158 A JP S59189158A JP 6233283 A JP6233283 A JP 6233283A JP 6233283 A JP6233283 A JP 6233283A JP S59189158 A JPS59189158 A JP S59189158A
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- compd
- silicone
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は離型性や捺印性に優れ且つ型汚れのない離型性
樹脂組成物に係るものであシ、その特徴はシリコーン化
合物を樹脂成分中に均一分散させるか樹脂成分と反応さ
せ固定させるところにある。
樹脂組成物に係るものであシ、その特徴はシリコーン化
合物を樹脂成分中に均一分散させるか樹脂成分と反応さ
せ固定させるところにある。
最近、電気・電子機器分野の発展はめざましく特に部品
類のプラスチック化は常識となってきている。これらプ
ラスチック部品は成形品の場合、フェノール樹脂やエポ
キシ樹脂等を圧縮成形又は移送成形や射出成形によシ金
壓中で硬化させる（熱硬化）か冷却させる（熱可塑）こ
とで成形品を得ている。この成形工程で特に熱硬化性樹
脂の成形工程で要求されることは、離型性が良く且つ金
型を汚さないことである。一般的に離型は、成形品よ）
離型剤かにじみ出し成形品と金型の間に離型剤膜を形成
することによって、金型と成形品間の粘着力がなくなシ
両者が容易に離れることができる。それゆえ、金型に移
行及び配向する離型剤は成形ショツト数に比例して増加
し、これが熱履歴を受は金型に焼付くことによって金型
曇シや金型汚れを招く、即ち離型が良いことと金型汚れ
の少ないこととは互いに矛盾するものである。又、ＩＣ
部品等では製品の良否を区別するため成形品に印をつけ
区別する（捺印する）。この時成形品表面に離型剤が膜
を形成していた場合、インクの乗りが悪いとか印が簡単
にはがれる等の問題が生じる。このため成形組み立てメ
ーカーは溶剤等による脱脂工程を成形後工程に組み入れ
対処している。
類のプラスチック化は常識となってきている。これらプ
ラスチック部品は成形品の場合、フェノール樹脂やエポ
キシ樹脂等を圧縮成形又は移送成形や射出成形によシ金
壓中で硬化させる（熱硬化）か冷却させる（熱可塑）こ
とで成形品を得ている。この成形工程で特に熱硬化性樹
脂の成形工程で要求されることは、離型性が良く且つ金
型を汚さないことである。一般的に離型は、成形品よ）
離型剤かにじみ出し成形品と金型の間に離型剤膜を形成
することによって、金型と成形品間の粘着力がなくなシ
両者が容易に離れることができる。それゆえ、金型に移
行及び配向する離型剤は成形ショツト数に比例して増加
し、これが熱履歴を受は金型に焼付くことによって金型
曇シや金型汚れを招く、即ち離型が良いことと金型汚れ
の少ないこととは互いに矛盾するものである。又、ＩＣ
部品等では製品の良否を区別するため成形品に印をつけ
区別する（捺印する）。この時成形品表面に離型剤が膜
を形成していた場合、インクの乗りが悪いとか印が簡単
にはがれる等の問題が生じる。このため成形組み立てメ
ーカーは溶剤等による脱脂工程を成形後工程に組み入れ
対処している。
しかし、離型剤が酸化等で変質した場合脱脂が不完全に
なるため、捺印性の良い成形材料が望まれている、この
捺印性も離型性とは矛盾する特性である。よって、離型
性捺印性が良く且つ型汚れの少ない成形材料は現実のも
のとはなっていない。
なるため、捺印性の良い成形材料が望まれている、この
捺印性も離型性とは矛盾する特性である。よって、離型
性捺印性が良く且つ型汚れの少ない成形材料は現実のも
のとはなっていない。
本発明は、この離型性・捺印性が良く且つ型汚れの少な
い樹脂組成物を提供するものである。
い樹脂組成物を提供するものである。
本発明の要旨とするところは
（１）フェノールノボラック類とエポキシレジン類とシ
リコーン化合物の加熱溶融混合物（但し、フェノール性
水酸基／エポキシ基の渦量比は２以上）からなる離型性
樹脂組成物。
リコーン化合物の加熱溶融混合物（但し、フェノール性
水酸基／エポキシ基の渦量比は２以上）からなる離型性
樹脂組成物。
（２）フェノールノボラック類とエポキシレジン類とシ
リコーン化合物（但し、フェノール性水酸基／エポキシ
基の当量比は２以上）を第３級アミンもしくはこの誘導
体、有機ホスフィン化合物、有機アルミニウム化合物、
チタン化合物又は酸類の中から選ばれた一種もしくは二
種以上の存在下で加熱溶融させた混合物からなる離型性
樹脂組成物であって、該離型性樹脂組成物は単独でも使
用できるし、又他のフェノール樹脂もしくはエポキシ樹
脂に配合して硬化剤、離型剤の一部又は全部として使用
できる。更に充填材、硬化剤、離型剤等を添加しても使
用できる。ここでいうフェノールノボラック類とは、ノ
ボラック骨格中にフェノール性水酸基又はこの誘導体を
含むもの全般をいう。
リコーン化合物（但し、フェノール性水酸基／エポキシ
基の当量比は２以上）を第３級アミンもしくはこの誘導
体、有機ホスフィン化合物、有機アルミニウム化合物、
チタン化合物又は酸類の中から選ばれた一種もしくは二
種以上の存在下で加熱溶融させた混合物からなる離型性
樹脂組成物であって、該離型性樹脂組成物は単独でも使
用できるし、又他のフェノール樹脂もしくはエポキシ樹
脂に配合して硬化剤、離型剤の一部又は全部として使用
できる。更に充填材、硬化剤、離型剤等を添加しても使
用できる。ここでいうフェノールノボラック類とは、ノ
ボラック骨格中にフェノール性水酸基又はこの誘導体を
含むもの全般をいう。
フェノール＠（フェノールψアルキルフェノールレゾル
シン等）の単一成分ノボラックだけではなくフェノール
類の任意の組み合わせにょる共縮合ノボラックやフェノ
ール類と他の樹脂との共縮合ノボラックも含む又、エポ
キシレジン類トは、エポキシ基を有するもの全般をいう
。例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂・ノボラック
型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ樹脂等のこ
とをいう。又、シリコーン化合物とは、オルガノシラン
・オルガノポリシロキサン全般を示し、例えば （１）一般式（Ｒ１）ｍＳｔ （ＯＲ２）ＨＲｌ：アル
キル基もしくはビニル化アルキル基もしくはエポキシ化
アルキル基（例 但し、ｍ＋ｎ＝４ （Ｉｓ ｎ≧１）で示されるオル
ガノシラン （１１）−分子中に少くとも一個のＯＲ２基もしくはエ
ポキシ基ヲ持つオルガノポリシロキサン化合物等のこと
をいう。
シン等）の単一成分ノボラックだけではなくフェノール
類の任意の組み合わせにょる共縮合ノボラックやフェノ
ール類と他の樹脂との共縮合ノボラックも含む又、エポ
キシレジン類トは、エポキシ基を有するもの全般をいう
。例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂・ノボラック
型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ樹脂等のこ
とをいう。又、シリコーン化合物とは、オルガノシラン
・オルガノポリシロキサン全般を示し、例えば （１）一般式（Ｒ１）ｍＳｔ （ＯＲ２）ＨＲｌ：アル
キル基もしくはビニル化アルキル基もしくはエポキシ化
アルキル基（例 但し、ｍ＋ｎ＝４ （Ｉｓ ｎ≧１）で示されるオル
ガノシラン （１１）−分子中に少くとも一個のＯＲ２基もしくはエ
ポキシ基ヲ持つオルガノポリシロキサン化合物等のこと
をいう。
さらに、反応触媒の例としては
■第３級アミン又この誘導体
トリメチルアミン・トリエチルアミン・２．３．４．６
．７．８．９．１０−オクタハイドロ−ビラミド（１，
２−ａ）アゼピン等又は、これらの第４アンモニウム塩 ■有機ホスフィン化合物 （ａ）第１・第２拳第３ホスフィン：オクチルホスフィ
ン、ジフェニルホスフィン、ブチルフェニルホスフィン
、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフ
ィン等 （ｂ）有機第３ホスフインとπ結合を有する化合物のベ
メイン型付加物：無水マレイン酸−トリフェニルホスフ
ィン付加物、チオイソシアネート−トリフェニルホスフ
ィン付加物、ジアゾジフェニルメタン−トリフェニルホ
スフィン付加物等（ｃ）有機ホスホニウム塩 （５３ＰＣＨ２ｓ Ｐｃｔｅ、 （ｇ３ｐＥｔ ）ｅ
Ｉθ、Ｃａ３ＰＥｔ ′ＰＢｒｅｌ ｅｔｃ■有機ア
ルミニウム化合物 （ａ） ＡＩ！、（ＯＲ）３． ＲｊＨ、アルキル基、
アリール基、アリール基含有炭化水素基、アルミニウム
イソプロポキシド、アルミニウムｎ−ブトキシド、アル
ミニウムｔｅｒｔ−ブトキシド、アルミニウム５ｅｅ−
ブチレート、アルルミラムベンゾエート等（ｂ） ７
ｖ ミニラムのβジケトン錯体（アルミニウムキレート
）アルミニウムアセチルアセトナト、アルミニウムドリ
ブルオロアセチルアセトナト、アルミニウムペンタフル
オロアセチルアセトナト等 ■チタン化合物 フ゛チルチタネート、チタン白等 ■酸類 パラトルエンスルホン酸 等をあげることができる。
．７．８．９．１０−オクタハイドロ−ビラミド（１，
２−ａ）アゼピン等又は、これらの第４アンモニウム塩 ■有機ホスフィン化合物 （ａ）第１・第２拳第３ホスフィン：オクチルホスフィ
ン、ジフェニルホスフィン、ブチルフェニルホスフィン
、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフ
ィン等 （ｂ）有機第３ホスフインとπ結合を有する化合物のベ
メイン型付加物：無水マレイン酸−トリフェニルホスフ
ィン付加物、チオイソシアネート−トリフェニルホスフ
ィン付加物、ジアゾジフェニルメタン−トリフェニルホ
スフィン付加物等（ｃ）有機ホスホニウム塩 （５３ＰＣＨ２ｓ Ｐｃｔｅ、 （ｇ３ｐＥｔ ）ｅ
Ｉθ、Ｃａ３ＰＥｔ ′ＰＢｒｅｌ ｅｔｃ■有機ア
ルミニウム化合物 （ａ） ＡＩ！、（ＯＲ）３． ＲｊＨ、アルキル基、
アリール基、アリール基含有炭化水素基、アルミニウム
イソプロポキシド、アルミニウムｎ−ブトキシド、アル
ミニウムｔｅｒｔ−ブトキシド、アルミニウム５ｅｅ−
ブチレート、アルルミラムベンゾエート等（ｂ） ７
ｖ ミニラムのβジケトン錯体（アルミニウムキレート
）アルミニウムアセチルアセトナト、アルミニウムドリ
ブルオロアセチルアセトナト、アルミニウムペンタフル
オロアセチルアセトナト等 ■チタン化合物 フ゛チルチタネート、チタン白等 ■酸類 パラトルエンスルホン酸 等をあげることができる。
本発明は、フェノールノボラック類とエポキシレジン類
とシリコーン化合物を触媒の非存在化もしくは存在化加
熱溶融混合させた物質即ち離型性に優れるシリコーン化
合物を樹脂成分中に均一分散させるか、樹脂成分と反応
させた物質を使用した樹脂組成物が離型性捺印性且つ型
汚れに抜群の特性を有することを見い出したものである
。色々な物質と反応しうるフェノールノボラック類やエ
ポキシレジン類瞥Ｐ型性化合物であるシリコーン化合物
を均一分散もしくは固定することによｐ、離型には効果
があシ簡単には樹脂外部へ溶出しない離型性樹脂が得ら
れ、これを使用することにより離型性・捺印性且つ耐型
汚れに優れる樹脂組成物が可能となった。
とシリコーン化合物を触媒の非存在化もしくは存在化加
熱溶融混合させた物質即ち離型性に優れるシリコーン化
合物を樹脂成分中に均一分散させるか、樹脂成分と反応
させた物質を使用した樹脂組成物が離型性捺印性且つ型
汚れに抜群の特性を有することを見い出したものである
。色々な物質と反応しうるフェノールノボラック類やエ
ポキシレジン類瞥Ｐ型性化合物であるシリコーン化合物
を均一分散もしくは固定することによｐ、離型には効果
があシ簡単には樹脂外部へ溶出しない離型性樹脂が得ら
れ、これを使用することにより離型性・捺印性且つ耐型
汚れに優れる樹脂組成物が可能となった。
エポキシレジン類は、シリコーン化合物の外部への溶出
を少なくするために用いる。即ち、離型性樹脂の粘度を
増加する効果と相溶性向上効果があるため使う。又使用
比率はフェノール性水酸基／エポキシ基の当量比で２以
上が必要である。２未満では離型性樹脂がゲル化する可
能性がある。
を少なくするために用いる。即ち、離型性樹脂の粘度を
増加する効果と相溶性向上効果があるため使う。又使用
比率はフェノール性水酸基／エポキシ基の当量比で２以
上が必要である。２未満では離型性樹脂がゲル化する可
能性がある。
尚、シリコーン化合物／フェノールノボラック類の比率
が大きくなるに従って離型効果は大きくなるが、フェノ
ールノボラック類の反応性は低下する。離型性樹脂の使
用比率が高くなるほど離型性樹脂組成物の離型性は良く
なる。さらに離型性樹脂の分子量は圧縮成形→移送成形
→射出成形となるに従ってそして、高圧成形→低圧成形
となるに従って低分子量化する方が望ましい。シリコー
ン化合物／フェノールノボラック類の混合比率や分子量
そして、組成物中での使用比率等は目的により選択する
ことによって特長を最大限に引き出すことができる。特
にエポキシ樹脂低圧封入成形材料用としてはシリコーン
化合物／フェノールノボラック類比率が５ｔ１０Ｈ基モ
ル比でイ。〜１岑。、成形材料中の使用比率が０．５〜
５重量％、フェノールノボラック類の分子量が５００以
下であることが望ましい。上記以外の範囲では成形性が
悪くなる等の欠点を生じる場合もあシうる。又、本発明
による樹脂組成物を使用することによって成形品の内部
応力が低下したり、耐湿性が向上する等の特長も得られ
る。さらに、耐湿性の良いフェノール樹脂低圧封入成形
材料も得られるようになった。
が大きくなるに従って離型効果は大きくなるが、フェノ
ールノボラック類の反応性は低下する。離型性樹脂の使
用比率が高くなるほど離型性樹脂組成物の離型性は良く
なる。さらに離型性樹脂の分子量は圧縮成形→移送成形
→射出成形となるに従ってそして、高圧成形→低圧成形
となるに従って低分子量化する方が望ましい。シリコー
ン化合物／フェノールノボラック類の混合比率や分子量
そして、組成物中での使用比率等は目的により選択する
ことによって特長を最大限に引き出すことができる。特
にエポキシ樹脂低圧封入成形材料用としてはシリコーン
化合物／フェノールノボラック類比率が５ｔ１０Ｈ基モ
ル比でイ。〜１岑。、成形材料中の使用比率が０．５〜
５重量％、フェノールノボラック類の分子量が５００以
下であることが望ましい。上記以外の範囲では成形性が
悪くなる等の欠点を生じる場合もあシうる。又、本発明
による樹脂組成物を使用することによって成形品の内部
応力が低下したり、耐湿性が向上する等の特長も得られ
る。さらに、耐湿性の良いフェノール樹脂低圧封入成形
材料も得られるようになった。
以下、実施例によって説明する。又、実施例で用いた離
型性樹脂の原料は次の通シである。
型性樹脂の原料は次の通シである。
フェノールノボラックＡ：数平均分子量４００Ｂ：
２００ Ｃ： ’ ７００ エポキシレジン■：ビスフェノール型エポキシ（シェル
８２８） ■：クレゾールノボシック型エ ポキシ（犬日本インキＮ− ６６０） エポキシレジン■：トリグリシジルイソシアニュレート
（ＴＧＩＣ） シリコーンＸ：メチルトリエトキシン乏ンＹ：シリコー
ンフェス中間体（ＯＣＨ３型） Ｚ、シリコーン樹脂（ＯＨ型） 触媒αニトリフェニルホスフィン Ｉ βニアルミニウムアセチルアセトナト〃 γ：２．
３．４．６．７．８．９．１０−オクタハイドロピラミ
ド（１，２−ａ）アゼピン 基本製法Ｉ フェノールノボ２２２８重量部、離型性樹脂す重量部に
対しヘキサメチレンテトラミン１８重量部、木粉６５重
量部、炭酸カルシウム２５重量部、ステアリン酸Ｃ重量
部を加え８０℃の加熱ロールで５分間混練する。
２００ Ｃ： ’ ７００ エポキシレジン■：ビスフェノール型エポキシ（シェル
８２８） ■：クレゾールノボシック型エ ポキシ（犬日本インキＮ− ６６０） エポキシレジン■：トリグリシジルイソシアニュレート
（ＴＧＩＣ） シリコーンＸ：メチルトリエトキシン乏ンＹ：シリコー
ンフェス中間体（ＯＣＨ３型） Ｚ、シリコーン樹脂（ＯＨ型） 触媒αニトリフェニルホスフィン Ｉ βニアルミニウムアセチルアセトナト〃 γ：２．
３．４．６．７．８．９．１０−オクタハイドロピラミ
ド（１，２−ａ）アゼピン 基本製法Ｉ フェノールノボ２２２８重量部、離型性樹脂す重量部に
対しヘキサメチレンテトラミン１８重量部、木粉６５重
量部、炭酸カルシウム２５重量部、ステアリン酸Ｃ重量
部を加え８０℃の加熱ロールで５分間混練する。
兎
基本製率■
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂２０重量部
、フェノールノボ２２２８重量部、離型性樹脂す重量部
、結晶シリカ７０重量部、シリカ改質剤０．２重量部、
硬化促進剤０．２重量部、カルナバワックス６重量部を
加えて９０℃の加熱ロールで５分間混練する。
、フェノールノボ２２２８重量部、離型性樹脂す重量部
、結晶シリカ７０重量部、シリカ改質剤０．２重量部、
硬化促進剤０．２重量部、カルナバワックス６重量部を
加えて９０℃の加熱ロールで５分間混練する。
（注）基本製法で用いるフェノールノボラックの数平均
分子量は５５０゜ 適用例 フェノールノボラックＡ・Ｂ＠Ｃとエポキシレジン■・
■・■とシリコーンｘ−ｙ−ｚ及び触媒α・β・γを組
み合わせ加熱溶融混合することによシ、いくつかの離型
性樹脂を試作した。この樹脂を基本製法Ｉ及び■で材料
化を行ない種々のフェノール樹脂成形材料とエポキシ樹
脂成形材料を得た。これら材料を小形成形機もしくはト
ランスファー成形機を用いて成形し離型性及び型汚れ性
を判定した。又、成形品を用いて捺印性を評価した０ 結果は第１表及び第２表の通シで本発明によるフェノー
ルノボラック類／エポキシレジン類／シリコーン化合物
加熱溶融混合物を使用したものが離型性や型汚れに優れ
るだけでなく捺印性も優れる。
分子量は５５０゜ 適用例 フェノールノボラックＡ・Ｂ＠Ｃとエポキシレジン■・
■・■とシリコーンｘ−ｙ−ｚ及び触媒α・β・γを組
み合わせ加熱溶融混合することによシ、いくつかの離型
性樹脂を試作した。この樹脂を基本製法Ｉ及び■で材料
化を行ない種々のフェノール樹脂成形材料とエポキシ樹
脂成形材料を得た。これら材料を小形成形機もしくはト
ランスファー成形機を用いて成形し離型性及び型汚れ性
を判定した。又、成形品を用いて捺印性を評価した０ 結果は第１表及び第２表の通シで本発明によるフェノー
ルノボラック類／エポキシレジン類／シリコーン化合物
加熱溶融混合物を使用したものが離型性や型汚れに優れ
るだけでなく捺印性も優れる。
数値は比較例を１００とした時の相対値数値が大きい方
が良いもの：型汚れ、耐クラツク性、耐湿性 〃 小さい方 ；離型性、捺印性記号は特性の
傾向を示す。
が良いもの：型汚れ、耐クラツク性、耐湿性 〃 小さい方 ；離型性、捺印性記号は特性の
傾向を示す。
良←◎・○・△・×→悪
・離型性：離型性評価金型（ノックビンのない金型）で
成形し成形品の型取られ数で判 定。
成形し成形品の型取られ数で判 定。
・型汚れ：Ｗ曇りや離型不良が発生するまでの成形ショ
ツト数で判定。
ツト数で判定。
・捺印性：成形品に捺印後セロテープをはる、このセロ
テープをはがした時捺印が取ら れた成形品の個数で判定。
テープをはがした時捺印が取ら れた成形品の個数で判定。
・耐クラック性：大きなインサートを挿入した成形品を
温度サイクルテスト（高 温や低温）にかけ、成形品にク ラックを発生する壕でのサイ２ ル数で判定。
温度サイクルテスト（高 温や低温）にかけ、成形品にク ラックを発生する壕でのサイ２ ル数で判定。
・耐湿性°感湿素子を挿入した成形品を加圧加湿釜に入
れ湿度を感受するまでの時間で 判定。
れ湿度を感受するまでの時間で 判定。
Claims (2)
- （１）フェノールノボラック類とエポキシレジン類とシ
リコーン化合物の加熱溶融混合物（但し、フェノール性
水酸基／エポキシ基の当量比は２以上）を主力樹脂とし
てなる熱硬化性樹脂組成物。 - （２）フェノールノボラック類とエポキシレジン類とシ
リコーン化合物を（但し、フェノール性水酸基／エポキ
シ基の当量比は２以上）第３級アミンもしくはこの誘導
体、有機ホスフィン化合物、有機アルミニウム化合物、
チタン化合物、又は酸類の中から選ばれた一種もしくは
二種以上の存在下で加熱溶融させた混合物を主力樹脂と
してなる熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233283A JPS59189158A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233283A JPS59189158A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189158A true JPS59189158A (ja) | 1984-10-26 |
| JPS6332807B2 JPS6332807B2 (ja) | 1988-07-01 |
Family
ID=13197069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6233283A Granted JPS59189158A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189158A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285246A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| US5034436A (en) * | 1989-02-24 | 1991-07-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor sealing epoxy resin composition |
| JPH0710968A (ja) * | 1993-06-07 | 1995-01-13 | Ciba Geigy Ag | アドバンスメント触媒を含むエポキシ樹脂混合物 |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP6233283A patent/JPS59189158A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285246A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| US5034436A (en) * | 1989-02-24 | 1991-07-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor sealing epoxy resin composition |
| JPH0710968A (ja) * | 1993-06-07 | 1995-01-13 | Ciba Geigy Ag | アドバンスメント触媒を含むエポキシ樹脂混合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6332807B2 (ja) | 1988-07-01 |
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