JPS61285246A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS61285246A JPS61285246A JP12882185A JP12882185A JPS61285246A JP S61285246 A JPS61285246 A JP S61285246A JP 12882185 A JP12882185 A JP 12882185A JP 12882185 A JP12882185 A JP 12882185A JP S61285246 A JPS61285246 A JP S61285246A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- organopolysiloxane
- molding material
- resin molding
- amount
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子機器、電気機器、通信機器、計算機器、車
輛船舶用成形品や部品及び電子部品封止用等に用いられ
るエポキシ樹脂成形材料に関するものである。
輛船舶用成形品や部品及び電子部品封止用等に用いられ
るエポキシ樹脂成形材料に関するものである。
従来、電子部品封止品や金属インサート成形品にあって
は耐ヒートサイクル性と優れた電気絶縁性が要求され、
硬化助剤としてイミダゾール系化合物が広く周込られて
いるが成形時のパリ発生が大きく且つ耐ヒートサイクル
性も目立った向上がなり等の問題があった。
は耐ヒートサイクル性と優れた電気絶縁性が要求され、
硬化助剤としてイミダゾール系化合物が広く周込られて
いるが成形時のパリ発生が大きく且つ耐ヒートサイクル
性も目立った向上がなり等の問題があった。
本発明の目的とするところは、耐ヒートサイクル性、電
気絶縁性、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供
することにある。
気絶縁性、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供
することにある。
本発明はオルガノポリシロキサンとオルガノホスフィン
化合物とを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形
材料のため電気絶縁性に優れたオルガノホスフィン化合
物添加による成形性の低下をオルガノポリシロキサンの
添加により防止することができると共に耐ヒートサイク
ル性をも向上させることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
化合物とを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形
材料のため電気絶縁性に優れたオルガノホスフィン化合
物添加による成形性の低下をオルガノポリシロキサンの
添加により防止することができると共に耐ヒートサイク
ル性をも向上させることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
本発明に用するオルガノポリシロキサンは式１で表わさ
れるものであるが、好ましくは１分子中に１個以上のエ
ポキシ基を有するオルガノポリシロキサンであることが
望ましく、添加量は好ましくは全体量の０．１〜１０重
量％（以下聞くチと記す）であることが望ましす、即ち
ｏ、１ａＩｂ未満では耐ヒートサイクル性が向上され難
く、且つ成形時のパリ流出を防止し難＜１０壬をこえる
と金属との密着性が低下する傾向にあり電子部品封止用
、金属インサート成形用には好ましくな込ためである。
れるものであるが、好ましくは１分子中に１個以上のエ
ポキシ基を有するオルガノポリシロキサンであることが
望ましく、添加量は好ましくは全体量の０．１〜１０重
量％（以下聞くチと記す）であることが望ましす、即ち
ｏ、１ａＩｂ未満では耐ヒートサイクル性が向上され難
く、且つ成形時のパリ流出を防止し難＜１０壬をこえる
と金属との密着性が低下する傾向にあり電子部品封止用
、金属インサート成形用には好ましくな込ためである。
（式１に於てＲは水素基、メチル基、フェニル基を示す
が、更に一部のＲを水酸基、アミノ基、エポキシ基で変
性したものであることが好ましい。）オに−）ｆ）ｈス
フィン化合物としてはエチルホスフィン、プロピルホス
フィン、ブチルホスフィン、長鎖アルキルホスフィン、
フェニルホスフィン、ジメチルホスフィン、ジエチルホ
スフィン、ジプロピルホスフィン、シアミルホスフィン
、ジアルキルホスフィン、ジフェニルホスフィン、メチ
ルフェニルホスフィン、エチルフェニルホスフィン、ト
リメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチ
ルホスフィン、トリアルキルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン、アルキルジフェニルホスフィン、ジアルキ
ルフェニルホスフィン等のような第一ホスフィン、第二
ホスフィン、第三ホスフィン全般であり特に限定するも
のではなく添加量は好ましくは全体量の０．１〜１０チ
であることが望まし一、エポキシ樹脂としてはビスフェ
ノールＡ型エボキＶ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
レゾール型エボキＶ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹
脂等の単独、混合物、変性物等を用騒ることができ特に
限定するものではな込が、好ましくは１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を用いるこ
とが望ましい、硬化剤としては、アミン系硬化剤、脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無
水物硬化剤、ルイス酸錯化合物、芳香族ポリアミン、ポ
リカルボン酸、ポリカルボン酸ヒｙラジド、三弗化ホウ
素モノエチルアミン、ジシアンジアミド、イミダゾール
、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、エリ
ア樹脂、イソシアネート等の単独、混合物、変性物等を
用いることができ、特に限定するものではないが好まし
くは１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹
脂を用いることが望ましｂ０充填剤、補強剤としてはガ
ラス繊維、金属ウィスカー炭素繊維、ケプラー繊維、ポ
リエステル繊維、ポリアミド繊維、パルプ、アスベスト
、珪酸カルシウム、パライト、マイカ、クレー、セリサ
イト、アルミナ、硫化モリブデン、炭酸カルシウム、珪
酸、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸
化カルシウＡ、水１１１化アルミニウム、二酸化アンチ
モン、タルク、酸化チタン等を用いることができ、更に
他の添加剤として必要に応じてステアリン酸、ステアリ
ン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ワックス等の離型
剤やカーボンブラック、硬化鉄、顔料等の着色剤、ガン
マアミノプロピルトリエトキシシラン等の表面処理剤、
難燃剤等を添加することができるものである。これらエ
ポキシ樹脂、硬化剤、オルガノポリシロキサン、オルガ
ノホスフィン化合物、離型剤１着色剤等を混合、混線、
粉砕し、更に必要に応じて造粒してエポキシ樹脂成形材
料を得るもので、該成形材料をトランスファー成形、射
出成形、圧縮成形、神品成形等で成形し電子部品封止品
や金属インサート成形８更には一般成形品等を得るもの
である。
が、更に一部のＲを水酸基、アミノ基、エポキシ基で変
性したものであることが好ましい。）オに−）ｆ）ｈス
フィン化合物としてはエチルホスフィン、プロピルホス
フィン、ブチルホスフィン、長鎖アルキルホスフィン、
フェニルホスフィン、ジメチルホスフィン、ジエチルホ
スフィン、ジプロピルホスフィン、シアミルホスフィン
、ジアルキルホスフィン、ジフェニルホスフィン、メチ
ルフェニルホスフィン、エチルフェニルホスフィン、ト
リメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチ
ルホスフィン、トリアルキルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン、アルキルジフェニルホスフィン、ジアルキ
ルフェニルホスフィン等のような第一ホスフィン、第二
ホスフィン、第三ホスフィン全般であり特に限定するも
のではなく添加量は好ましくは全体量の０．１〜１０チ
であることが望まし一、エポキシ樹脂としてはビスフェ
ノールＡ型エボキＶ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
レゾール型エボキＶ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹
脂等の単独、混合物、変性物等を用騒ることができ特に
限定するものではな込が、好ましくは１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を用いるこ
とが望ましい、硬化剤としては、アミン系硬化剤、脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無
水物硬化剤、ルイス酸錯化合物、芳香族ポリアミン、ポ
リカルボン酸、ポリカルボン酸ヒｙラジド、三弗化ホウ
素モノエチルアミン、ジシアンジアミド、イミダゾール
、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、エリ
ア樹脂、イソシアネート等の単独、混合物、変性物等を
用いることができ、特に限定するものではないが好まし
くは１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹
脂を用いることが望ましｂ０充填剤、補強剤としてはガ
ラス繊維、金属ウィスカー炭素繊維、ケプラー繊維、ポ
リエステル繊維、ポリアミド繊維、パルプ、アスベスト
、珪酸カルシウム、パライト、マイカ、クレー、セリサ
イト、アルミナ、硫化モリブデン、炭酸カルシウム、珪
酸、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸
化カルシウＡ、水１１１化アルミニウム、二酸化アンチ
モン、タルク、酸化チタン等を用いることができ、更に
他の添加剤として必要に応じてステアリン酸、ステアリ
ン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ワックス等の離型
剤やカーボンブラック、硬化鉄、顔料等の着色剤、ガン
マアミノプロピルトリエトキシシラン等の表面処理剤、
難燃剤等を添加することができるものである。これらエ
ポキシ樹脂、硬化剤、オルガノポリシロキサン、オルガ
ノホスフィン化合物、離型剤１着色剤等を混合、混線、
粉砕し、更に必要に応じて造粒してエポキシ樹脂成形材
料を得るもので、該成形材料をトランスファー成形、射
出成形、圧縮成形、神品成形等で成形し電子部品封止品
や金属インサート成形８更には一般成形品等を得るもの
である。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至３と比較例１及び２
第１表の配合表にもとづき材料を配合、混合。
混線、粉砕してエポキシ樹脂成形材料を得、該成形材料
をトランスファー成形機を用い金型温度１６０℃、成形
圧力ｓｏ Ｋｖ’ｄ ％硬化時間２分の条件で電子部品
を樹脂封止し電子部品封止品を得た。
をトランスファー成形機を用い金型温度１６０℃、成形
圧力ｓｏ Ｋｖ’ｄ ％硬化時間２分の条件で電子部品
を樹脂封止し電子部品封止品を得た。
実施例１乃至３と比較例１及び２の耐ヒートサイクル性
、電気絶縁性、成形性は＠２表で明確なように本発明に
よるものの性能はよく、本発明のエポキシ樹脂成形材料
の優れていることを確認した。
、電気絶縁性、成形性は＠２表で明確なように本発明に
よるものの性能はよく、本発明のエポキシ樹脂成形材料
の優れていることを確認した。
Claims (4)
- （１）オルガノポリシロキサンとオルガノホスフィン化
合物とを含有したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材
料。 - （２）１分子中に１個以上のエポキシ基を有するオルガ
ノポリシロキサンであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料。 - （３）オルガノポリシロキサンの量が全体量の０．１〜
１０重量％であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項、第２項記載のエポキシ樹脂成形材料。 - （４）オルガノホスフィン化合物の量が全体量の０．１
〜１０重量％であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12882185A JPS61285246A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12882185A JPS61285246A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285246A true JPS61285246A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14994246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12882185A Pending JPS61285246A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61285246A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57123248A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-31 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS59189158A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS6055025A (ja) * | 1983-09-06 | 1985-03-29 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS60124617A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-03 | Toshiba Corp | 樹脂封止型発光装置 |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12882185A patent/JPS61285246A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57123248A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-31 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS59189158A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS6055025A (ja) * | 1983-09-06 | 1985-03-29 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS60124617A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-03 | Toshiba Corp | 樹脂封止型発光装置 |
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