JPS6332807B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6332807B2 JPS6332807B2 JP6233283A JP6233283A JPS6332807B2 JP S6332807 B2 JPS6332807 B2 JP S6332807B2 JP 6233283 A JP6233283 A JP 6233283A JP 6233283 A JP6233283 A JP 6233283A JP S6332807 B2 JPS6332807 B2 JP S6332807B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- novolacs
- ratio
- phenolic
- silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は離型性や捺印性に優れ且つ型汚れのな
い離型性樹脂組成物に係るものであり、その特徴
はシリコーン化合物を樹脂成分中に均一分散させ
るか樹脂成分と反応させ固定させるところにあ
る。 〔従来技術〕 最近、電気・電子機器分野の発展はめざましく
特に部品類のプラスチツク化は常識となつてきて
いる。これらプラスチツク部品は成形品の場合、
フエノール樹脂やエポキシ樹脂等を圧縮成形又は
移送成形や射出成形により金型中で硬化させる
（熱硬化）か冷却させる（熱可塑）ことで成形品
を得ている。この成形工程で特に熱硬化樹脂の成
形工程で要求されることは、離型性が良く且つ金
型を汚さないことである。一般的に離型は、成形
品より離型剤がにじみ出し成形品と金型の間に離
型剤膜を形成することによつて、金型と成形品間
の粘着力がなくなり両者が容易に離れることがで
きる。それゆえ、金型に移行及び配向する離型剤
は成形シヨツト数に比例して増加し、これが熱履
歴を受け金型に焼付くことによつて金型曇りや金
型汚れを招く、即ち離型が良いことと金型汚れの
少ないこととは互いに矛盾するものである。又、
IC部品等では製品の良否を区別するため成形品
に印をつけ区別する（捺印する）。この時成形品
表面に離型剤が膜を形成していた場合、インクの
乗りが悪いとか印が簡単にはがれる等の問題が生
じる。このため成形組み立てメーカーは溶剤等に
よる脱脂工程を成形後工程に組み入れ対処してい
る。しかし、離型剤が酸化等で変質した場合脱脂
が不完全になるため、捺印性の良い成形材料が望
まれている、この捺印性も離型性とは矛盾する特
性である。よつて、離型性捺印性が良く且つ型汚
れの少ない成形材料は現実のものとはなつていな
い。 〔発明の目的〕 本発明は、この離型性・捺印性が良く且つ型汚
れの少ない樹脂組成物を提供するものである。 〔発明の構成〕 本発明の要旨とするところは (1) フエノールノボラツク類とエポキシレジン類
とシリコーン化合物からなり、フエノールノボ
ラツク類とエポキシレジン類の比率がフエノー
ル性水酸基／エポキシ基の当量比が２以上であ
り、かつフエノールノボラツク類とシリコーン
化合物の比率がシリコーン化合物中のシリコー
ン／フエノール性水酸基が1/10〜10/10の割合
で加熱溶融した混合物をエポキシ樹脂20重量部
に対して0.1〜８重量部添加してなる熱硬化性
組成物であり、 (2) フエノールノボラツク類とエポキシレジン類
とシリコーン化合物からなり、フエノールノボ
ラツク類とエポキシレジン類の比率がフエノー
ル性水酸基／エポキシ基の当量比が２以上であ
り、かつフエノールノボラツク類とシリコーン
化合物の比率がシリコーン化合物中のシリコー
ン／フエノール性水酸基が1/10〜10/10の割合
のものを第３級アミンもしくはこの誘導体、有
機ホスフイン化合物、有機アルミニウム化合
物、チタン化合物又は酸類の中から選ばれた一
種もしくは二種以上の存在下で加熱溶融した混
合物をエポキシ樹脂に配合して硬化剤、離型剤
の一部又は全部として使用できる。更に充填
剤、硬化剤、離型剤等を添加しても使用でき
る。ここでいうフエノールノボラツク類とは、
ノボラツク骨格中にフエノール性水酸基又はこ
の誘導体を含むもの全般をいう。フエノール類
（フエノール・アルキルフエノールレゾルシン
等）の単一成分ノボラツクだけではなくフエノ
ール類の任意の組み合わせによる共縮合ノボラ
ツクやフエノール類と他の樹脂との共縮合ノボ
ラツクも含む。 又、エポキシレジン類とは、エポキシ基を有
するもの全般をいう。例えば、ビスフエノール
型エポキシ樹脂・ノボラツク型エポキシ樹脂・
トリアジン核含有エポキシ樹脂等のことをい
う。又、シリコーン化合物とは、オルガノシラ
ン・オルガノポリシロキサン全般を示し、例え
ば (i) 一般式（R1）nSi（OR2）o R1：アルキル基もしくはビニル化アルキル
基もしくはエポキシ化アルキル基（例えば ―CH3、―C2H5、
い離型性樹脂組成物に係るものであり、その特徴
はシリコーン化合物を樹脂成分中に均一分散させ
るか樹脂成分と反応させ固定させるところにあ
る。 〔従来技術〕 最近、電気・電子機器分野の発展はめざましく
特に部品類のプラスチツク化は常識となつてきて
いる。これらプラスチツク部品は成形品の場合、
フエノール樹脂やエポキシ樹脂等を圧縮成形又は
移送成形や射出成形により金型中で硬化させる
（熱硬化）か冷却させる（熱可塑）ことで成形品
を得ている。この成形工程で特に熱硬化樹脂の成
形工程で要求されることは、離型性が良く且つ金
型を汚さないことである。一般的に離型は、成形
品より離型剤がにじみ出し成形品と金型の間に離
型剤膜を形成することによつて、金型と成形品間
の粘着力がなくなり両者が容易に離れることがで
きる。それゆえ、金型に移行及び配向する離型剤
は成形シヨツト数に比例して増加し、これが熱履
歴を受け金型に焼付くことによつて金型曇りや金
型汚れを招く、即ち離型が良いことと金型汚れの
少ないこととは互いに矛盾するものである。又、
IC部品等では製品の良否を区別するため成形品
に印をつけ区別する（捺印する）。この時成形品
表面に離型剤が膜を形成していた場合、インクの
乗りが悪いとか印が簡単にはがれる等の問題が生
じる。このため成形組み立てメーカーは溶剤等に
よる脱脂工程を成形後工程に組み入れ対処してい
る。しかし、離型剤が酸化等で変質した場合脱脂
が不完全になるため、捺印性の良い成形材料が望
まれている、この捺印性も離型性とは矛盾する特
性である。よつて、離型性捺印性が良く且つ型汚
れの少ない成形材料は現実のものとはなつていな
い。 〔発明の目的〕 本発明は、この離型性・捺印性が良く且つ型汚
れの少ない樹脂組成物を提供するものである。 〔発明の構成〕 本発明の要旨とするところは (1) フエノールノボラツク類とエポキシレジン類
とシリコーン化合物からなり、フエノールノボ
ラツク類とエポキシレジン類の比率がフエノー
ル性水酸基／エポキシ基の当量比が２以上であ
り、かつフエノールノボラツク類とシリコーン
化合物の比率がシリコーン化合物中のシリコー
ン／フエノール性水酸基が1/10〜10/10の割合
で加熱溶融した混合物をエポキシ樹脂20重量部
に対して0.1〜８重量部添加してなる熱硬化性
組成物であり、 (2) フエノールノボラツク類とエポキシレジン類
とシリコーン化合物からなり、フエノールノボ
ラツク類とエポキシレジン類の比率がフエノー
ル性水酸基／エポキシ基の当量比が２以上であ
り、かつフエノールノボラツク類とシリコーン
化合物の比率がシリコーン化合物中のシリコー
ン／フエノール性水酸基が1/10〜10/10の割合
のものを第３級アミンもしくはこの誘導体、有
機ホスフイン化合物、有機アルミニウム化合
物、チタン化合物又は酸類の中から選ばれた一
種もしくは二種以上の存在下で加熱溶融した混
合物をエポキシ樹脂に配合して硬化剤、離型剤
の一部又は全部として使用できる。更に充填
剤、硬化剤、離型剤等を添加しても使用でき
る。ここでいうフエノールノボラツク類とは、
ノボラツク骨格中にフエノール性水酸基又はこ
の誘導体を含むもの全般をいう。フエノール類
（フエノール・アルキルフエノールレゾルシン
等）の単一成分ノボラツクだけではなくフエノ
ール類の任意の組み合わせによる共縮合ノボラ
ツクやフエノール類と他の樹脂との共縮合ノボ
ラツクも含む。 又、エポキシレジン類とは、エポキシ基を有
するもの全般をいう。例えば、ビスフエノール
型エポキシ樹脂・ノボラツク型エポキシ樹脂・
トリアジン核含有エポキシ樹脂等のことをい
う。又、シリコーン化合物とは、オルガノシラ
ン・オルガノポリシロキサン全般を示し、例え
ば (i) 一般式（R1）nSi（OR2）o R1：アルキル基もしくはビニル化アルキル
基もしくはエポキシ化アルキル基（例えば ―CH3、―C2H5、
【式】
本発明による離型性樹脂を使用することによつ
て成形品の内部応力が低下したり、耐湿性が向上
する等の特長も得られる。さらに、耐湿性の良い
フエノール樹脂低圧封入成形材料も得られるよう
になつた。 〔実施例〕 以下、実施例によつて説明する。又、実施例で
用いた離型性樹脂の原料は次の通りである。 フエノールノボラツクＡ：数平均分子量 400 〃 Ｂ： 〃 200 Ｃ： 〃 700 エポキシレジン：ビスフエノール型エポキシ
（シエル 828） ：クレゾールノボラツク型エ
ポキシ（大日本インキＮ―660） エポキシレジン：トリグリシジルイソシアニ
ユノート（TGIC） シリコーンＸ：メチルトリエトキシシラン 〃 Ｙ：シリコーンワニス中間体
（OCH3型） 〃 Ｚ：シリコーン樹脂（OH型） 触媒α：トリフエニルホスフイン 〃 β：アルミニウムアセチルアセトナト 〃 γ：２，３，４，６，７，８，９，10―オ
クタハイドロピラミド（１，２―ａ）
アゼピン 基本製法 １ オルトクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂20
重量部、フエノールノボラツク（数平均分子量
550）ａ重量部、離型性樹脂ｂ重量部、結晶シリ
カ70重量部、シリカ改質剤0.2重量部、硬化促進
剤0.2重量部、カルナバワツクスｄ重量部を加え
て90℃の加熱ロールで５分間混練する。 適用例 フエノールノボラツクＡ・Ｂ・Ｃとエポキシレ
ジン・．とシリコーンＸ・Ｙ・Ｚ及び触媒
α・β.γを組み合わせ加熱溶融混合することによ
り、いくつかの離型性樹脂を試作した。この樹脂
を基本製法Ｉで材料化を行ない種々のエポキシ樹
脂成形材料を得た。これら材料を小形成形機もし
くはトランスフアー成形機を用いて成形し離型性
及び型汚れ性を判定した。又、成形品を用いて捺
印性を評価した。 結果は第１表の通りで本発明によるフエノール
ノボラツク類／エポキシレジン類／シリコーン化
合物加熱溶融混合物を使用したものが離型性や型
汚れに優れるだけでなく捺印性も優れる。
て成形品の内部応力が低下したり、耐湿性が向上
する等の特長も得られる。さらに、耐湿性の良い
フエノール樹脂低圧封入成形材料も得られるよう
になつた。 〔実施例〕 以下、実施例によつて説明する。又、実施例で
用いた離型性樹脂の原料は次の通りである。 フエノールノボラツクＡ：数平均分子量 400 〃 Ｂ： 〃 200 Ｃ： 〃 700 エポキシレジン：ビスフエノール型エポキシ
（シエル 828） ：クレゾールノボラツク型エ
ポキシ（大日本インキＮ―660） エポキシレジン：トリグリシジルイソシアニ
ユノート（TGIC） シリコーンＸ：メチルトリエトキシシラン 〃 Ｙ：シリコーンワニス中間体
（OCH3型） 〃 Ｚ：シリコーン樹脂（OH型） 触媒α：トリフエニルホスフイン 〃 β：アルミニウムアセチルアセトナト 〃 γ：２，３，４，６，７，８，９，10―オ
クタハイドロピラミド（１，２―ａ）
アゼピン 基本製法 １ オルトクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂20
重量部、フエノールノボラツク（数平均分子量
550）ａ重量部、離型性樹脂ｂ重量部、結晶シリ
カ70重量部、シリカ改質剤0.2重量部、硬化促進
剤0.2重量部、カルナバワツクスｄ重量部を加え
て90℃の加熱ロールで５分間混練する。 適用例 フエノールノボラツクＡ・Ｂ・Ｃとエポキシレ
ジン・．とシリコーンＸ・Ｙ・Ｚ及び触媒
α・β.γを組み合わせ加熱溶融混合することによ
り、いくつかの離型性樹脂を試作した。この樹脂
を基本製法Ｉで材料化を行ない種々のエポキシ樹
脂成形材料を得た。これら材料を小形成形機もし
くはトランスフアー成形機を用いて成形し離型性
及び型汚れ性を判定した。又、成形品を用いて捺
印性を評価した。 結果は第１表の通りで本発明によるフエノール
ノボラツク類／エポキシレジン類／シリコーン化
合物加熱溶融混合物を使用したものが離型性や型
汚れに優れるだけでなく捺印性も優れる。
【表】
【表】
数値は比較例を100とした時の相対値
数値が大きい方が良いもの：型汚れ、耐クラツ
ク性、耐湿性 数値が小さい方が良いもの：離型性、捺印性 記号は特性の傾向を示す。 良←◎・〇・△・×→悪 離型性：離型性評価金型（ノツクピンのない金
型）で成形し成形品の型取られ数で判
定。 型汚れ：型曇りや離型不良が発生するまでの成形
シヨツト数で判定。 捺印性：成形品に捺印後セロテープをはる、この
セロテープをはがした時捺印が取られ
た成形品の個数で判定。 耐クラツク性：大きなインサートを挿入した成形
品を温度サイクルテスト（高温や低
温）にかけ、成形品にクラツクを発生
するまでのサイクル数で判定。 耐湿性：感湿素子を挿入した成形品を加圧加湿釜
に入れ温度を感受するまでの時間で判
定。
ク性、耐湿性 数値が小さい方が良いもの：離型性、捺印性 記号は特性の傾向を示す。 良←◎・〇・△・×→悪 離型性：離型性評価金型（ノツクピンのない金
型）で成形し成形品の型取られ数で判
定。 型汚れ：型曇りや離型不良が発生するまでの成形
シヨツト数で判定。 捺印性：成形品に捺印後セロテープをはる、この
セロテープをはがした時捺印が取られ
た成形品の個数で判定。 耐クラツク性：大きなインサートを挿入した成形
品を温度サイクルテスト（高温や低
温）にかけ、成形品にクラツクを発生
するまでのサイクル数で判定。 耐湿性：感湿素子を挿入した成形品を加圧加湿釜
に入れ温度を感受するまでの時間で判
定。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フエノールノボラツク類とエポキシレジン類
とシリコーン化合物からなり、フエノールノボラ
ツク類とエポキシレジン類の比率がフエノール性
水性基／エポキシ基の当量比が２以上であり、か
つフエノールノボラツク類とシリコーン化合物の
比率がシリコーン化合物中のシリコン／フエノー
ル性水酸基が1/10〜10/10の割合で加熱溶融した
混合物をエポキシ樹脂20重量部に対して0.1〜８
重量部添加してなる熱硬化性組成物。 ２ フエノールノボラツク類とエポキシレジン類
とシリコーン化合物からなり、フエノールノボラ
ツク類とエポキシレジン類の比率がフエノール性
水酸基／エポキシ基の当量比が２以上であり、か
つフエノールノボラツク類とシリコーン化合物の
比率がシリコーン化合物中のシリコン／フエノー
ル性水酸基が1/10〜10/10の割合のものを第３級
アミンもしくはこの誘導体、有機ホスフイン化合
物、有機アルミニウム化合物、チタン化合物又は
酸類の中から選ばれた一種もしくは二種以上の存
在下で加熱溶融した混合物をエポキシ樹脂に添加
してなる熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233283A JPS59189158A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233283A JPS59189158A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189158A JPS59189158A (ja) | 1984-10-26 |
| JPS6332807B2 true JPS6332807B2 (ja) | 1988-07-01 |
Family
ID=13197069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6233283A Granted JPS59189158A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189158A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61285246A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| US5034436A (en) * | 1989-02-24 | 1991-07-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor sealing epoxy resin composition |
| US5521261A (en) * | 1993-06-07 | 1996-05-28 | Ciba-Geigy Corporation | Epoxy resin mixtures containing advancement catalysts |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP6233283A patent/JPS59189158A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59189158A (ja) | 1984-10-26 |
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