JPS5919023B2 - 難燃性部品及び銅張積層板 - Google Patents
難燃性部品及び銅張積層板Info
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- JPS5919023B2 JPS5919023B2 JP10517478A JP10517478A JPS5919023B2 JP S5919023 B2 JPS5919023 B2 JP S5919023B2 JP 10517478 A JP10517478 A JP 10517478A JP 10517478 A JP10517478 A JP 10517478A JP S5919023 B2 JPS5919023 B2 JP S5919023B2
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- Japan
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- polybutadiene
- flame retardant
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- component
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- Laminated Bodies (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂を基体材料として使用する印刷回路用の積
層板に電子部品に関し、特に高周波電気特性、耐熱性に
すぐれた１，２ポリブタジエンを用いた積層板に難燃性
を付与した難燃性部品に関する。
層板に電子部品に関し、特に高周波電気特性、耐熱性に
すぐれた１，２ポリブタジエンを用いた積層板に難燃性
を付与した難燃性部品に関する。
最近電子素子の高密度化、信号の高速化高周波数化に伴
ない回路板における配線密度の向上が必要となり回路板
をさらに多数層積層した多層回路板が実用化されている
。
ない回路板における配線密度の向上が必要となり回路板
をさらに多数層積層した多層回路板が実用化されている
。
しかし、従来の多層回路板においては絶縁層の誘電率が
６．０〜４．８であつたため、回路の絶縁層の誘電率に
より支配される信号の伝搬速度や回路の特性インピーダ
ンスが低下していた。また従来より、電気的特性、特に
誘電率、誘電正接が小さく耐熱性、耐湿性、耐薬品性に
すぐれた材料としてペンダントニ重結合を有する１，２
ポリブタジエンが知られておりプリント配線基板、プリ
ント配線用コーテイング樹脂、モールデイングコンバウ
ンド、絶縁ワニス等の電気、電子部品の基体として応用
されている。このうちプリント配線基板においては、誘
電特性、耐熱性の良好なポリブタジエンを使用したもの
が提案されている。ところが、近来電気、電子部品にあ
る一定の難燃規格の要求が強まりつつありその開発、製
品化においては難燃性が重要な性能のひとつとなつてい
る。
６．０〜４．８であつたため、回路の絶縁層の誘電率に
より支配される信号の伝搬速度や回路の特性インピーダ
ンスが低下していた。また従来より、電気的特性、特に
誘電率、誘電正接が小さく耐熱性、耐湿性、耐薬品性に
すぐれた材料としてペンダントニ重結合を有する１，２
ポリブタジエンが知られておりプリント配線基板、プリ
ント配線用コーテイング樹脂、モールデイングコンバウ
ンド、絶縁ワニス等の電気、電子部品の基体として応用
されている。このうちプリント配線基板においては、誘
電特性、耐熱性の良好なポリブタジエンを使用したもの
が提案されている。ところが、近来電気、電子部品にあ
る一定の難燃規格の要求が強まりつつありその開発、製
品化においては難燃性が重要な性能のひとつとなつてい
る。
プリント配線板においてもこのことは同様であり、特に
ＵＬ規格による９４Ｖ−０．９４−１等の難燃性が必要
とされる。このような状況に関し、１，２ポリブタジエ
ン積層板も難燃性を有することが必須であるが、これは
１，２ポリブタジエン本来がもつすぐれた誘電特性、耐
熱性を損うことなく実現しなければならない。
ＵＬ規格による９４Ｖ−０．９４−１等の難燃性が必要
とされる。このような状況に関し、１，２ポリブタジエ
ン積層板も難燃性を有することが必須であるが、これは
１，２ポリブタジエン本来がもつすぐれた誘電特性、耐
熱性を損うことなく実現しなければならない。
周知のように１，２ポリブタジエンはその分子構成原子
が水素，炭素のみからなるためきわめて可燃性の樹脂で
あり、ポリエチレンやポリブロピレンと並んで難燃化が
最も困難な樹脂とされている。
が水素，炭素のみからなるためきわめて可燃性の樹脂で
あり、ポリエチレンやポリブロピレンと並んで難燃化が
最も困難な樹脂とされている。
従来の難燃剤を１，２ポリブタジエンに単に添加し、難
燃性の組成物を得る場合比較的広い範囲の難燃剤が使用
できるが、かなり多量の難燃剤添加を必要とし樹脂本来
の種々の性質を相殺してしまう事が多く、耐燃性、耐候
性の劣化が著しい。特に積層板の製造におけるシート状
補強物の含浸工程での制限、例えば含浸ワニスにおける
難燃剤の分散や均一含浸に不利な方法とされる。一方、
反応型難燃剤は上記のプリプレグ製造上の欠点が排除さ
れるものの難燃剤分子中の難燃化に必要なハロゲン元素
の含有量が少ないため相当多量の難燃剤を必要とする場
合が多く、その結集積層板の特性が損われる場合もある
。
燃性の組成物を得る場合比較的広い範囲の難燃剤が使用
できるが、かなり多量の難燃剤添加を必要とし樹脂本来
の種々の性質を相殺してしまう事が多く、耐燃性、耐候
性の劣化が著しい。特に積層板の製造におけるシート状
補強物の含浸工程での制限、例えば含浸ワニスにおける
難燃剤の分散や均一含浸に不利な方法とされる。一方、
反応型難燃剤は上記のプリプレグ製造上の欠点が排除さ
れるものの難燃剤分子中の難燃化に必要なハロゲン元素
の含有量が少ないため相当多量の難燃剤を必要とする場
合が多く、その結集積層板の特性が損われる場合もある
。
これは主として難燃剤自体の熱安定性、電気的性質、反
応性によつて１，２ポリブタジエン単独での架橋密度を
著しく減じる結果共重合体の耐熱性の劣化、誘電的性質
の低下を引き起こすことになる。本発明の目的は以上の
従来の欠点を除去し、１，２ポリブタジエンの耐熱性、
電気特性を大幅に劣化させる事なく難燃性を向上される
難燃性部品を提供することにある。
応性によつて１，２ポリブタジエン単独での架橋密度を
著しく減じる結果共重合体の耐熱性の劣化、誘電的性質
の低下を引き起こすことになる。本発明の目的は以上の
従来の欠点を除去し、１，２ポリブタジエンの耐熱性、
電気特性を大幅に劣化させる事なく難燃性を向上される
難燃性部品を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明は、部品の基体の１つの
材料である難燃剤が１１，２ポリブタジエンと共重合反
応しうる二重結合を分子内に有すること２１の二重結合
を少なくとも二個以上有する多官能性持つこと３難燃剤
がそれ自身１，２ポリブタジエンに近い熱安定性を示す
こと４難燃剤の誘電的性質が１，２ポリブタジエンに与
える影響が極力小さい事、例えば難燃剤の誘電率が出来
るだけ小さく、周波数依存性も小さいこと等の条件を備
えるものを使用して１，２ポリブタジエンを難燃化せし
めて難燃材料とし、これをシート状補強物に含浸させて
硬化させたものである。
材料である難燃剤が１１，２ポリブタジエンと共重合反
応しうる二重結合を分子内に有すること２１の二重結合
を少なくとも二個以上有する多官能性持つこと３難燃剤
がそれ自身１，２ポリブタジエンに近い熱安定性を示す
こと４難燃剤の誘電的性質が１，２ポリブタジエンに与
える影響が極力小さい事、例えば難燃剤の誘電率が出来
るだけ小さく、周波数依存性も小さいこと等の条件を備
えるものを使用して１，２ポリブタジエンを難燃化せし
めて難燃材料とし、これをシート状補強物に含浸させて
硬化させたものである。
また、本発明者等はこのような条件を満足させ得る難燃
剤を種々検討した結果１，２ポリブタジエンと一般式（
１）（後述）で示される化合物の単量体又はオリゴマ一
との混合物をラジカル重合開始剤の存在下にシート状補
強物に含浸した後、圧縮成形により得られる積層板が十
分難燃性が付与されるばかりでなく、１，２ポリブタジ
エン本来の誘電特性、耐熱性を維持した、低誘電率、高
耐熱性難燃積層板が得られこれを難燃材料として補強シ
ートに含浸させ固形化させた。
剤を種々検討した結果１，２ポリブタジエンと一般式（
１）（後述）で示される化合物の単量体又はオリゴマ一
との混合物をラジカル重合開始剤の存在下にシート状補
強物に含浸した後、圧縮成形により得られる積層板が十
分難燃性が付与されるばかりでなく、１，２ポリブタジ
エン本来の誘電特性、耐熱性を維持した、低誘電率、高
耐熱性難燃積層板が得られこれを難燃材料として補強シ
ートに含浸させ固形化させた。
回路板、さらにはこれを多層化した回路を構成すること
によつて信号の伝播速度の高速化、回路の特性インピー
ダンスのマツチング、回路板の耐燃性、耐熱性の点で最
適の材料であることを見出した。一般式（１）で示され
る化合物の典型的な例は次のようなものがある。
によつて信号の伝播速度の高速化、回路の特性インピー
ダンスのマツチング、回路板の耐燃性、耐熱性の点で最
適の材料であることを見出した。一般式（１）で示され
る化合物の典型的な例は次のようなものがある。
但し式中ＸはＢｒ又はＣｌ
２．２−ビス（４−メタアクリロイル３．５ジプロモフ
エニル）プロパン２．２−ビス（４−アクリロイル３．
５ジプロモフエニル）プロパン２．２−ビス（４−メタ
アクリロイル３．５ジクロロフエニル）プロパン２．２
−ビス（４−アクリロイル３．５ジクロロレエニル）プ
ロパン４．４′−ジアクリロイル３．３ζ５．５′テト
ラプロモジフエニノレスルホン４．４′−ジメタアクリ
ロイル３．３′ジクロロジフエニノレスノレホン４．４
′−ジメタアクリロイル３．３／・５．５／テトラプロ
モジフエニルメタン４，４／−ジメタアクリロイル３．
３ζ５．５′テトラプロモジフエニルケトン４．４′−
ジメタアクリロイル３．３′ジプロモジフエニルブタン
４．４′−ジメタアクリロイル２．２ξ３．３５・５．
５ζ６．６′オクタクロロJャGニルエーテル４．４′−
ジアクリロイル３．３ζ５．５′テトラクロロジJャGニ
ル等でありこれらは単独ないし二種以上の組合せでも使
用出来る。
エニル）プロパン２．２−ビス（４−アクリロイル３．
５ジプロモフエニル）プロパン２．２−ビス（４−メタ
アクリロイル３．５ジクロロフエニル）プロパン２．２
−ビス（４−アクリロイル３．５ジクロロレエニル）プ
ロパン４．４′−ジアクリロイル３．３ζ５．５′テト
ラプロモジフエニノレスルホン４．４′−ジメタアクリ
ロイル３．３′ジクロロジフエニノレスノレホン４．４
′−ジメタアクリロイル３．３／・５．５／テトラプロ
モジフエニルメタン４，４／−ジメタアクリロイル３．
３ζ５．５′テトラプロモジフエニルケトン４．４′−
ジメタアクリロイル３．３′ジプロモジフエニルブタン
４．４′−ジメタアクリロイル２．２ξ３．３５・５．
５ζ６．６′オクタクロロJャGニルエーテル４．４′−
ジアクリロイル３．３ζ５．５′テトラクロロジJャGニ
ル等でありこれらは単独ないし二種以上の組合せでも使
用出来る。
一方使用する１，２ポリブタジエンは平均分子量が１０
００乃至５０００の常温において粘稠な液状を呈する低
分子量のもの、及び平均分子量が５０，０００乃至２０
０，０００の熱可塑性を有する高分子量のものであり、
両者共通常の有機過酸化物の存在下に容易に架橋硬化を
行う。
００乃至５０００の常温において粘稠な液状を呈する低
分子量のもの、及び平均分子量が５０，０００乃至２０
０，０００の熱可塑性を有する高分子量のものであり、
両者共通常の有機過酸化物の存在下に容易に架橋硬化を
行う。
１，２ポリブタジエンコポリマーはそれ自身の耐熱性か
ら、１，２ビニール構造が６０（ｆ）以上含有すること
が望ましく、又、積層板への適用上、ブリブレグの指触
乾燥性を得るため高分子量タイブの１，２ポリブタジエ
ンを用いる方が良いが、低分子量タイプのものを用いる
ことを妨げることでなく、又、両者のブレンドの手法も
用いることができる。
ら、１，２ビニール構造が６０（ｆ）以上含有すること
が望ましく、又、積層板への適用上、ブリブレグの指触
乾燥性を得るため高分子量タイブの１，２ポリブタジエ
ンを用いる方が良いが、低分子量タイプのものを用いる
ことを妨げることでなく、又、両者のブレンドの手法も
用いることができる。
ラジカル重合開始剤としてはベンゾイルパーオキサイド
、１．１−ビス−ｔ−ブチルパーオキシ一３．３．５−
トリメチルシクロヘキサン，ジクミルバーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート，ジ一ｔ−ブキルパ
ーオキサイド，ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート，ジ
一ｔ−ブチルパーオキシジーイソプロピルベンゼン等通
常の一種又は二種の有機過酸化物が用いられる。溶剤は
前述の１，２−ポリブタジエンプレポリマ一，アクリロ
イル誘導体またはメタアクリロイル誘導体の双方を溶解
させるものが適当であり、特に限定するものではないが
、例を掲げればトリクロロエチレン，トルエン，ベンゼ
ン，キシレンなどがある。
、１．１−ビス−ｔ−ブチルパーオキシ一３．３．５−
トリメチルシクロヘキサン，ジクミルバーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート，ジ一ｔ−ブキルパ
ーオキサイド，ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート，ジ
一ｔ−ブチルパーオキシジーイソプロピルベンゼン等通
常の一種又は二種の有機過酸化物が用いられる。溶剤は
前述の１，２−ポリブタジエンプレポリマ一，アクリロ
イル誘導体またはメタアクリロイル誘導体の双方を溶解
させるものが適当であり、特に限定するものではないが
、例を掲げればトリクロロエチレン，トルエン，ベンゼ
ン，キシレンなどがある。
更に必要に応じてスチレン，クロロスチレン，エチルビ
ニルベンゼン，ジビニルベンゼンなどを架橋助剤として
用いてもよい。
ニルベンゼン，ジビニルベンゼンなどを架橋助剤として
用いてもよい。
本発明においては、上記１，２ポリブタジエンとアクリ
ロイル誘導体，メタアクリロイル誘導体を有機溶剤に溶
解せしめ、これにラジカル重合開始剤を加え、含浸用ワ
ニスとする。
ロイル誘導体，メタアクリロイル誘導体を有機溶剤に溶
解せしめ、これにラジカル重合開始剤を加え、含浸用ワ
ニスとする。
これにシート状補強物、例えばガラス布，ガラスマツト
，ガラスペーパー，ガラス不織布，合成繊維布，合成繊
維不織布，アスベスト紙などに含浸し、５０℃乃至２０
０℃好ましくは８０℃乃至１５０℃にて乾燥して得られ
るプリプレグを必要枚数重ね１００℃〜２００℃で１〜
１００Ｋｆ／Ｃｆ！ｉの圧力下に加熱硬化を行うことに
より難燃積層板が得られる。尚、１，２ポリブタジエン
とアクリロイル誘導体又はメタアクリロイル誘導体の混
合比は所望の難燃グレードによつて異なるところである
が、例えばＵＬ９４Ｖ−１に対しては１，２ポリブタジ
エン１００に対しアクリロイル誘導体又はメタアクリロ
イル誘導体５０乃至１００重量部、ＵＬ９４−０に対し
ては８０乃至１２０重量部の混合比が必要である。又、
トリフエニルアンチモン等の難燃助剤との併用によつて
アクリロイル誘導体又は、メタアクリロイル誘導体の比
率を減じることができる。本発明によれば（１）式で示
されるアクリロイル誘導体又はメタアクリロイル誘導体
はモノマーとしてすでに１，２ポリブタジエンとほぼ同
等の高い熱分解温度を示すばかりでなく、二官能基を有
するために１，２ポリブタジエンとの共重合によつて１
，２ポリブタジエンの架橋骨格の一部を形成するために
耐熱性を・損う事なく、燃焼過程において１，２ポリブ
タジエンに起因する可燃性ガスの発生と難燃分子に起因
する不燃性ガスの発生する温度がほぼ同様であることが
可燃性ガスと不燃性ガスの割合を比較的一定に維持する
ことができ、従つて一回目，二回目の着火にかかわらず
安定した自己消火性を示すという特徴を有する。
，ガラスペーパー，ガラス不織布，合成繊維布，合成繊
維不織布，アスベスト紙などに含浸し、５０℃乃至２０
０℃好ましくは８０℃乃至１５０℃にて乾燥して得られ
るプリプレグを必要枚数重ね１００℃〜２００℃で１〜
１００Ｋｆ／Ｃｆ！ｉの圧力下に加熱硬化を行うことに
より難燃積層板が得られる。尚、１，２ポリブタジエン
とアクリロイル誘導体又はメタアクリロイル誘導体の混
合比は所望の難燃グレードによつて異なるところである
が、例えばＵＬ９４Ｖ−１に対しては１，２ポリブタジ
エン１００に対しアクリロイル誘導体又はメタアクリロ
イル誘導体５０乃至１００重量部、ＵＬ９４−０に対し
ては８０乃至１２０重量部の混合比が必要である。又、
トリフエニルアンチモン等の難燃助剤との併用によつて
アクリロイル誘導体又は、メタアクリロイル誘導体の比
率を減じることができる。本発明によれば（１）式で示
されるアクリロイル誘導体又はメタアクリロイル誘導体
はモノマーとしてすでに１，２ポリブタジエンとほぼ同
等の高い熱分解温度を示すばかりでなく、二官能基を有
するために１，２ポリブタジエンとの共重合によつて１
，２ポリブタジエンの架橋骨格の一部を形成するために
耐熱性を・損う事なく、燃焼過程において１，２ポリブ
タジエンに起因する可燃性ガスの発生と難燃分子に起因
する不燃性ガスの発生する温度がほぼ同様であることが
可燃性ガスと不燃性ガスの割合を比較的一定に維持する
ことができ、従つて一回目，二回目の着火にかかわらず
安定した自己消火性を示すという特徴を有する。
又本発明で得られる難燃性積層板は使用する難燃剤の分
子対称性から低誘電率の維持が達成されることも重要な
効果の一つであり、一例として２．２−ビス（４−メタ
アクリロイル３．５ジプロモフエニル）プロパンの誘電
率・誘電正接はＩＭＨｚ，２Ｏ℃においてε＝２．９３
、Ｔａｎδ＝１．０４Ｘ１σ３と低い値を示すことから
も明らかである。
子対称性から低誘電率の維持が達成されることも重要な
効果の一つであり、一例として２．２−ビス（４−メタ
アクリロイル３．５ジプロモフエニル）プロパンの誘電
率・誘電正接はＩＭＨｚ，２Ｏ℃においてε＝２．９３
、Ｔａｎδ＝１．０４Ｘ１σ３と低い値を示すことから
も明らかである。
以下、本発明を実施例により説明する。
以下重量部で示す。実施例 １
Ａワニス組成
以上の１〜４の含浸用ワニスを調整し、ガラス布基材（
日東紡ＷＥ−１１６Ｅ−１０４）に含浸して１２０℃に
て１０分間乾燥し粘着性のないプリブレグを得た。
日東紡ＷＥ−１１６Ｅ−１０４）に含浸して１２０℃に
て１０分間乾燥し粘着性のないプリブレグを得た。
次にこのプリプレグを８枚重ね合わせ２００℃６０り／
ｄの条件で２時間成形してガラス布基材積層板を得た。
ｄの条件で２時間成形してガラス布基材積層板を得た。
この積層板の性能をＪｌＳＣ−６４８１に準じて電気的
性質、半田耐熱性、耐トリクレン性の試験を行つた。難
燃試験はＵＬ９４（米国ＵｎｄｅｒＷｒｉｔｅｒＬａｂ
ＯｒａｔＯｒｉｅ８ｌｎＣのプラスチツク材料燃焼試験
垂直試験法）で行つた結果を表に実施例１として示す。
実施例 ２ Ｂワニス組成 １１．２ポリブタジエン（Ｐ太春虐ゴ１，制Ｐｐ以上の
１〜５の含浸用ワニスを調整しｒガラス布基材（日東紡
ＷＥ−１１６Ｅ−１０４）に含浸して１００℃にて１０
分間乾燥し粘着性のないブリプレグを得た。
性質、半田耐熱性、耐トリクレン性の試験を行つた。難
燃試験はＵＬ９４（米国ＵｎｄｅｒＷｒｉｔｅｒＬａｂ
ＯｒａｔＯｒｉｅ８ｌｎＣのプラスチツク材料燃焼試験
垂直試験法）で行つた結果を表に実施例１として示す。
実施例 ２ Ｂワニス組成 １１．２ポリブタジエン（Ｐ太春虐ゴ１，制Ｐｐ以上の
１〜５の含浸用ワニスを調整しｒガラス布基材（日東紡
ＷＥ−１１６Ｅ−１０４）に含浸して１００℃にて１０
分間乾燥し粘着性のないブリプレグを得た。
このプリプレグを８枚重ね実施例と同様に圧縮成形して
ガラス布基材積層板を得た。
ガラス布基材積層板を得た。
この積層板の性能を実施例１と同様に行つた。結果を表
に［実施例２」として示す。
に［実施例２」として示す。
実施例 ３
Ｃワニス組成
以上の１〜５の含浸用ワニスを調整し、ガラス布基材（
日東紡ＷＥ−１１６Ｅ−１０４）ガラス不織布基材（日
本バイリーン製ＥＰ−４０５０）の各々に含浸して１２
０℃、１０分間乾燥し粘着性のないブリプレグを得た。
日東紡ＷＥ−１１６Ｅ−１０４）ガラス不織布基材（日
本バイリーン製ＥＰ−４０５０）の各々に含浸して１２
０℃、１０分間乾燥し粘着性のないブリプレグを得た。
次にガラス不織布プリブレグを６枚重ねその上下にガラ
ス布プリブレグを各１枚づつ重ねた後２００℃、４０Ｋ
ｆ／Ｃｄで２時間成形してガラス布ガラス不織布積層板
を得た。
ス布プリブレグを各１枚づつ重ねた後２００℃、４０Ｋ
ｆ／Ｃｄで２時間成形してガラス布ガラス不織布積層板
を得た。
性能試験は実施例１と同様に行つた。
結果を表に実施例３として示す。実施例 ４
Ｄワニス組成
以上の１〜６の含浸用ワニスを調整し、ガラス布（日東
紡ＷＥ−１１６Ｅ−１０４）に含浸して１００℃、１０
分間乾燥し粘着性のないブリブレグを得た。
紡ＷＥ−１１６Ｅ−１０４）に含浸して１００℃、１０
分間乾燥し粘着性のないブリブレグを得た。
次にこのプリプレグを８枚重ね、その上下に電解銅箔（
古川サーキツトフオイル社製、１／２０ＺＴＡ１処理）
を乗せ、温度１８０℃、圧力５０Ｋｆ／Ｄｌｌ時間で成
形を行い、銅張積層板を得た。
古川サーキツトフオイル社製、１／２０ＺＴＡ１処理）
を乗せ、温度１８０℃、圧力５０Ｋｆ／Ｄｌｌ時間で成
形を行い、銅張積層板を得た。
架橋助剤として４のスチレン添加により実施例１と比較
し成形時間を１時間短縮した。銅箔の引きはがし強さは
１．０Ｋｆ／ｄで十分実用に供するものであつた。
し成形時間を１時間短縮した。銅箔の引きはがし強さは
１．０Ｋｆ／ｄで十分実用に供するものであつた。
実施例１と同様に積層板の性能評価を行つたが。
その結果を表に実施例４として示す。（対比例１）
Ｅワニス組成
上記ワニス組成で２は１，２ポリブタジエン単独架橋時
の硬化クラツクの発生を防止するための反応性可焼性重
合体として用いる。
の硬化クラツクの発生を防止するための反応性可焼性重
合体として用いる。
１〜４の含浸用ワニスを調整し、実施例１と同様に積層
板を作製し、難燃性が全く付与されていない積層板につ
いて性能の評価を行つた。
板を作製し、難燃性が全く付与されていない積層板につ
いて性能の評価を行つた。
結果を表に対比例１として示す。（対比例２）
Ｆワニス組成
上記ワニス組成で２は式（２）で表わされる一官能の反
応型難燃剤として知られ、本発明におけるアクリロイル
誘導体、メタアクリロイル誘導体と同様に１，２ポリプ
タジエンと共重合することにより難燃性が付与される。
応型難燃剤として知られ、本発明におけるアクリロイル
誘導体、メタアクリロイル誘導体と同様に１，２ポリプ
タジエンと共重合することにより難燃性が付与される。
１〜４の含浸用ワニスを調整し実施例１と同様に積層板
を作製し性能の評価を行つた。
を作製し性能の評価を行つた。
結果を表に対比例２として示す。以上表から明らかなよ
うに本発明によるアクリロイル誘導体又はメタアクリロ
イル誘導体を１，２ポリブタジエンの難燃剤として使用
した場合に対比例１における非難燃積層板の性能をその
まま維持しつつ、ＵＬ９４−１グレードの難燃化が達成
される゛ことがわかる。
うに本発明によるアクリロイル誘導体又はメタアクリロ
イル誘導体を１，２ポリブタジエンの難燃剤として使用
した場合に対比例１における非難燃積層板の性能をその
まま維持しつつ、ＵＬ９４−１グレードの難燃化が達成
される゛ことがわかる。
一方、単官能の対比例２は若干難燃効果が現われるもの
の実用上の難燃規格を満足させることができない上に１
，２ポリブタジエン本来の耐熱性を劣化させる性質を有
している。
の実用上の難燃規格を満足させることができない上に１
，２ポリブタジエン本来の耐熱性を劣化させる性質を有
している。
これは２．４．６トリプロモフエニルアクリレートが単
一官能基のために１，２ポリブタジエンとの共重合によ
り架橋密度を著しく減じる結果となり共重合分子の中で
トリプロモフエニル基が架橋骨格の一部を形成すること
なくペンダント基の形で存在するために１，２ポリブタ
ジエンの熱安定性の劣化を促進する結果となる。＝方、
難燃効果については１，２ポリブタジエンの分子が燃焼
により分解するより比較的低温度で難燃分子の分解が始
まるため一回目の着火では難燃性ガスが大量に発生する
以前に不燃性のガスが発生して炎の消火が行われるが、
二回目の着火ではすでに不燃性ガスが必要以上に消費さ
れ、消火に対して効果を示さなくなる。これに対して１
〜４までの積層板は一般式（１）で示される二官能基を
有するため難燃分子は１，２ポリブタジエンとの共重合
分子の架橋骨格の一部を形成することで、熱安定性にす
ぐれ、しかも燃焼に際しては１，２ポリブタジエンに起
因する可燃性ガスの発生と難燃分子に起因する不燃性ガ
スの発生する温度に大きな差を生Ｃさせない。
一官能基のために１，２ポリブタジエンとの共重合によ
り架橋密度を著しく減じる結果となり共重合分子の中で
トリプロモフエニル基が架橋骨格の一部を形成すること
なくペンダント基の形で存在するために１，２ポリブタ
ジエンの熱安定性の劣化を促進する結果となる。＝方、
難燃効果については１，２ポリブタジエンの分子が燃焼
により分解するより比較的低温度で難燃分子の分解が始
まるため一回目の着火では難燃性ガスが大量に発生する
以前に不燃性のガスが発生して炎の消火が行われるが、
二回目の着火ではすでに不燃性ガスが必要以上に消費さ
れ、消火に対して効果を示さなくなる。これに対して１
〜４までの積層板は一般式（１）で示される二官能基を
有するため難燃分子は１，２ポリブタジエンとの共重合
分子の架橋骨格の一部を形成することで、熱安定性にす
ぐれ、しかも燃焼に際しては１，２ポリブタジエンに起
因する可燃性ガスの発生と難燃分子に起因する不燃性ガ
スの発生する温度に大きな差を生Ｃさせない。
このため可燃性ガスと不燃性ガスの割合を比較的一定に
維持することができ、一回目，二回目の着火にかかわら
ず安定した自己消火性を示すという特徴を有する。（実
施例５） 実施例４、Ｄワニス組成及び同一ガラス布によりプリプ
レグを作り、次にプリブレグ３枚を重ね、その上下に電
解銅箔を乗せ同様の方法により成形した厚さのみ０．３
８！Ｆｌｌｔの両面銅張り積層板を作成した。
維持することができ、一回目，二回目の着火にかかわら
ず安定した自己消火性を示すという特徴を有する。（実
施例５） 実施例４、Ｄワニス組成及び同一ガラス布によりプリプ
レグを作り、次にプリブレグ３枚を重ね、その上下に電
解銅箔を乗せ同様の方法により成形した厚さのみ０．３
８！Ｆｌｌｔの両面銅張り積層板を作成した。
しかる後パターン幅０．２ｆ１ｒｍレベルの回路パタン
を通常のエツチングプロセスにより作成した薄板中間層
を３枚重ね、その二つの層間には前述と同様の方法によ
つて得たプリプレグ各２枚を重ね温度１８０℃，圧力６
０Ｋｆ／Ｃｄで１時間多層成形プレスして６層の多層積
層回路板を得た。一般性能は表の実施例４と同様である
とともに伝送特性の内層パターンにおける特性インピー
ダンスは８４Ωであり伝播遅延時間は５，０ｎｓ／ｉで
あつた。なお難燃性エボキシ樹脂回路板ＭＩＬＦＲ−４
による同様のパターン形状による比較は特性インピーダ
ンス７５Ω，伝播遅延時間５．８ｎｓ／ｉであつた。
を通常のエツチングプロセスにより作成した薄板中間層
を３枚重ね、その二つの層間には前述と同様の方法によ
つて得たプリプレグ各２枚を重ね温度１８０℃，圧力６
０Ｋｆ／Ｃｄで１時間多層成形プレスして６層の多層積
層回路板を得た。一般性能は表の実施例４と同様である
とともに伝送特性の内層パターンにおける特性インピー
ダンスは８４Ωであり伝播遅延時間は５，０ｎｓ／ｉで
あつた。なお難燃性エボキシ樹脂回路板ＭＩＬＦＲ−４
による同様のパターン形状による比較は特性インピーダ
ンス７５Ω，伝播遅延時間５．８ｎｓ／ｉであつた。
以上記載した様に本発明によれば、電気電子部品として
必要な電気的特性が良く更に耐熱性，難燃性の良好な難
燃性部品が実現される。
必要な電気的特性が良く更に耐熱性，難燃性の良好な難
燃性部品が実現される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも部品基体を有する難燃性部品であつて、
部品基体は、１，２ポリブタジエンと、分子中にアクリ
ロイル基又はメタアクリロイル基を２個有する一般式▲
数式、化学式、表等があります▼ 但し式中、ＸはＢｒ又はＣｌ ＹはＨ又はＣＨ＿３ ｍ、ｎは１〜４の整数 Ａは、−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ＿２−、■ＣＨ＿
２■＿ｂ、−ＣＨ＝ＣＨ−、▲数式、化学式、表等があ
ります▼但しｂは１〜４の整数で示される化合物の単体
又は重合体とが、共存若しくは重合されてなる難燃樹脂
と、該難燃樹脂を含浸して部品基体を補強する補強部材
とを有することを特徴とする難燃性部品。 ２ 少なくとも部品基体を有する難燃性部品であつて、
部品基体は、１，２ポリブタジエンと、分子中にアクリ
ロイル基又はメタアクリロイル基を２個有する一般式▲
数式、化学式、表等があります▼ 但し式中、ＸはＢｒ又はＣｌ ＹはＨ又はＣＨ＿３ ｍ、ｎは１〜４の整数 Ａは、−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ＿２−、■ＣＨ２
■＿ｂ、−ＣＨ＝ＣＨ−、▲数式、化学式、表等があり
ます▼但しｂは１〜４の整数 で示される化合物の単体又は重合体とが、共存若しくは
重合されてなる難燃樹脂と、該難燃樹脂を含浸して部品
基体を補強する補強部材とを有し該部品基体の少くとも
一面に銅箔が支持されていることを特徴とする銅張積層
板。 ３ 少なくとも部品基体を有する難燃性部品であつて、
部品基体は、１、２ポリブタジエンと、分子中にアクリ
ロイル基又はメタアクリロイル基を２個有する一般式▲
数式、化学式、表等があります▼ 但し式中、ＸはＢｒ又はＣｌ ＹはＨ又はＣＨ＿３ ｍ、ｎは１〜４の整数 Ａは、−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ＿２−、■ＣＨ＿
２■＿ｂ、−ＣＨ＝ＣＨ−、▲数式、化学式、表等があ
ります▼但しｂは１〜４の整数で示される化合物の単体
又は重合体とが、共存若しくは重合されてなる難燃樹脂
と、該難燃樹脂を含浸して部品基体を補強する補強部材
とを有し、該部品基体は銅箔の支持体であり、銅箔は所
定のパターンに形成されて成り、複数の該銅箔が各々部
品基体に支持され、積層されて成るものである事を特徴
とする特許第２項記載の銅張積層板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10517478A JPS5919023B2 (ja) | 1978-08-29 | 1978-08-29 | 難燃性部品及び銅張積層板 |
| US06/070,609 US4268433A (en) | 1978-08-29 | 1979-08-29 | 1,2-Polybutadiene compositions and cured flame retarded 1,2-polybutadiene resin materials |
| DE2934972A DE2934972C2 (de) | 1978-08-29 | 1979-08-29 | Zu einem feuerhemmenden Harz härtbare Masse auf Basis von 1,2-Polybutadienen und deren gehärtete Harze |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10517478A JPS5919023B2 (ja) | 1978-08-29 | 1978-08-29 | 難燃性部品及び銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5530969A JPS5530969A (en) | 1980-03-05 |
| JPS5919023B2 true JPS5919023B2 (ja) | 1984-05-02 |
Family
ID=14400308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10517478A Expired JPS5919023B2 (ja) | 1978-08-29 | 1978-08-29 | 難燃性部品及び銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919023B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62267335A (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機基板 |
-
1978
- 1978-08-29 JP JP10517478A patent/JPS5919023B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5530969A (en) | 1980-03-05 |
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