JPS5919308A - 電子部品のカシメ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　　発明の関連する技術分野 この発明は電子部品のカシメ方法に関する。

（ｂ）　　従来技術とその欠点 電子部品のケースにカバーを一体化する場合、第１図囚
に示すように、ケースに設けた熱可塑性材料からなるカ
シメ用突起部をカバー２に設けた穴より突出させた状態
で、その突出した部分１を高温のカシメパンチ（図示せ
ず）によって熱変形してカシメることが行われている。

そして、従来のカシメ方法では、カシメ突起部をカシメ
パンチで一同押圧して熱変形を行うだけである。しかし
この方法では、第１図（Ｂ）に示すように、熱変形した
部分３が硬化する前に、カシメパンチの熱によりそのパ
ンチ表面に付着することになる。したがってこの付着の
ために、熱変形した部分３の表面に凹凸や突起４などを
生じることになり、一定で、かつきれいな仕上り形状が
得られないという欠点があった。また、カシメ形状の不
良は補修不可能であるので、特に電子部品製造の自動化
ラインにおいて多量にそのような不良が発生ずるとコス
トアンプを招くことにもなった。

（ｃｌ　　発明の目的 この発明の目的は一定で、かつきれいな仕上り形状が得
られる、電子部品のカシメ方法を提供することである。

（ｄ＋　　発明の構成および効果 この発明は、電子部品に設けられ、熱可塑性材料からな
るカシメ用突起部の先端を、高温体によって熱変形し、
更にその熱変形部分が硬化する前に低温体によってその
熱変形部分を抑圧整形して、電子部品のカシメを行うよ
うにしたことを特徴とする。

そして、この発明によれば、 高温体によって熱変形された部分を低温体によって抑圧
整形するので、高温体との付着によりできた凹凸や突起
が解消され、一定で、かつきれいな仕上り形状が得られ
る利点を有する。しかも、一定で、かつきれいな仕上り
形状を確実に得ることができるので、特に、電子部品の
自動化製造ラインにおいてカシメ形状不良数が減少し、
コスト低減に寄与する利点を有する。

（ｅ）実施例の説明 第２図はこの発明に係るカシメ方法を実施したカシメ工
程部の外観斜視図である。

同図は、カシメ装置をブツシュ式スイッチ製造ラインの
カシメ工程部に配置した状態を示す。カシメ装置は、高
温に保たれた４本の高温カシメパンチ７を備えた高温パ
ンチ本体６と、室温に保たれた４本の低温カシメパンチ
９を備えた低温パンチ本体７とからなる。高温パンチ本
体６および低温パンチ本体８は、それぞれ上下に移動可
能な機構を有し、端子片１１で連結されたブツシュ式ス
イッチ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ等の搬送ライン上方に並
設されている。カシメ前のブツシュ式スイッチ１０ａは
、接点部等を収納する、箱型ケース１２と、箱型ケース
１２の上面に嵌められ、中央開口部より押ボタン１４を
突出させたカバー１３とからなり、箱型ケース１２の上
面四隅に植設した、熱可塑性材料からなるカシメ用突起
部１５はカバー１３の四隅に穿設した穴を貫通してその
先端が上方に突出している。そして、ブツシュ式スイッ
チｌＯｂは高温カシメパンチ７による熱変形処理を受け
た状態のものであり、また、ブツシュ式スイッチＩＯＣ
は熱変形処理後低温カシメパンチ９により押圧整形処理
を受けたカシメ完了状態のものである。

上記のように配置されたカシメ工程に、端子片１１で連
結されたブツシュ式スイッチは矢印Ａで示す方向に順次
搬送される。まず、熱変形処理を行うために、カシメ前
のブツシュ式スイッチｔＯａが、カシメ用突起部１５の
各先端が各高温カシメパンチ７の下端面に対向する位置
に送られる。そして、高温カシメパンチ７を、内蔵する
ヒ〜りによってカシメ用突起部１５の融点以上に加熱し
ておいて、高温パンチ本体６を下降する。そうするき、
高温カシメパンチ７に接触したカシメ用突起部１５の先
端は高温カシメパンチ７の熱を受けて変形する。カシメ
用突起部１５の先端を所定量押しつぶした後、高温パン
チ本体６は引き上げられる。

次に、このように熱変形を受けたブツシュ式スイッチ１
０ｂはその熱変形部分１６が硬化しないうちに矢印入方
向に搬送され、その熱変形部分１６が各低温カシメパン
チ９の下端面に対向する位置に配置される。この位置で
、低温パンチ本体８を降下させていき、室温に保持した
低温カシメパンチ９の先端面で熱変形部分１６を抑圧整
形する。

以上のカシメ工程によれば、前記第１図（６）で示した
ように表面に凹凸や突起が生じていた熱変形部分】６は
、それが硬化する前に室温正こ保持した低温カシメパン
チ９によって抑圧整形されるので、第８図に示すように
、扁平円板状に整形されたカシメ部分１７が得られる。

このように、高温カシメパンチ７と低温カシメパンチ９
との温度差を利用することによって、一定で、かつきれ
いな仕上り形状が得られるカシメ処理が確実に行われる
。

したがって、カシメ形状不良が減少し、コスト低減にも
寄与する。また、高温と低温の二種のカシメパンチを設
けるだけでよいので、自動化ラインに設置するのが簡易
である。

【図面の簡単な説明】

第１図（２）、（Ｂ）は従来技術を説明するためのカシ
メ用突起部の先端周辺を示す図、第２図はこの発明に係
るカシメ方法を実施したカシメ工程部の外観斜視図、第
３図は同カシメ装置によるカシメ部分を示す図である。 ７　高温カシメパンチ（高温体）、 ９　低温カシメパンチ（低温体）、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品に設けられ、熱可塑性材料からなるカシ
   メ用突起部の先端を、高温体によって熱変形し、その熱
   変形部分が硬化する前に低温体によってその熱変形部分
   を抑圧整形する、電子部品のカシメ方法。