JPH0345392Y2 - - Google Patents

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JPH0345392Y2
JPH0345392Y2 JP3773989U JP3773989U JPH0345392Y2 JP H0345392 Y2 JPH0345392 Y2 JP H0345392Y2 JP 3773989 U JP3773989 U JP 3773989U JP 3773989 U JP3773989 U JP 3773989U JP H0345392 Y2 JPH0345392 Y2 JP H0345392Y2
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、卑金属材料製の基台に貴金属材料製
の接触部材を設けたかしめ接点に関する。
〔従来の技術〕
この種のかしめ接点は、接点としてのコスト低
減を図る手段として、通常よく用いられている。
例えば、実開昭49−114458号に開示されている
かしめ接点は、その典型例である。すなわちこの
ものは、卑金属材料製の基台が、小径部、中径
部、大径部、小径部と段状に形成され、その小径
部の根本部を除く全周囲に貴金属材料である銀の
メツキが施されている。そして中径部を、接点板
(この例では端子板)貫通孔に挿入し、塑性変形
して接点板にかしめ固着している。
なお、この例では、銀メツキが施された小径部
が接触部材となるが、貴金属材料製のチツプを溶
接や冷接あるいはろう付けにより固着したものも
提案されており(例えば実開昭54−84560号)、従
つてそのようなチツプをこの小径部に替えてもよ
い。
かかる構成では、かしめ工程において中径部を
塑性変形させるので、貴金属材料製の接触部材に
ひび割れ等が発生するのを防ぐことができる。
〔考案が解決しようとする課題〕
上記した従来のものにあつては、貴金属材料製
の接触部材のひび割れ等は防げるのであるが、中
径部の軸方向長さは、接点板の板厚にかしめ代分
を付加したものとなる。従つて、接点の小型化や
温度上昇抑制といつた要求を満たしていこうとす
る場合、特にかしめ側に貴金属材料製のチツプ
(接触部材)を設けるときには問題となつてくる
のである。
本考案は、かかる事由に鑑みてなしたもので、
その目的とするところは、接点のかしめ工程にお
いて、卑金属材料製の基台に設けられた貴金属材
料製の接触部材や接合部分に機械的影響を与える
ことなく、しかも接点の小型化や温度上昇抑制等
が図れるかしめ接点を提供するにある。
〔課題を解決するための手段〕 かかる課題を解決するためには、本考案のかし
め接点は、大径の頭部とかしめ代を含んで設定さ
れた軸方向長さを有する小径の軸部とからなる卑
金属材料製の基台と、少なくとも軸部の端面に設
けられる貴金属材料製の接触部材と、により構成
されるかしめ接点において、 前記基台の軸部は、その外径を前記接触部材の
外径より十分大きく、かつその端面には該接触部
材の外径より若干大径の平坦面部が端面より窪ま
せて形成されているものである。
〔作用〕
かかるかしめ接点は、かしめ工程では、軸部の
外周と平坦面部の外周間の周縁部を塑性変形させ
るので、接触部材のひび割れや接触部材と平坦面
部との接合部分の剥離等の機械的影響を与えるこ
とがなく、また接触部材の接合面である軸部の平
坦面部がその端面より窪ませて形成してあるの
で、接点高さが低くなり、しかも卑金属材料部分
の実質的な電路長が短く、かつ電路長部分の断面
積が大きくなつて接点の小型化や温度上昇抑制等
が図れる。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を、第1図乃至第3図
に基づいて説明する。
本考案のかしめ接点は、基台1と接触部材5と
からなつている。
基台1は、銅のような卑金属材料製であつて、
大径の頭部3と、小径の軸部2とからなる。軸部
2は、接点板6の貫通孔7に挿入されてかしめら
るものであるから、その外径は貫通孔7の内径に
略等しく、その軸方向長さはかしめ代を含んで設
定された寸法とする。この軸部2の端面側の形状
は、本考案の要部となるもので、それについては
後述する。
接触部材5は、金、銀、白金等のような貴金属
材料製のチツプであつて、軸部2の外径より相対
的に十分小径に形成されて、頭部3と軸部2の各
端面に固着される。なお、頭部3の端面に接触部
材5を固着するかどうかは、本考案と直接的な関
係はないが、この実施例では、外径を2.3mmとし
て、接触面側も接合面側も凸状の曲面を有するよ
うにしている。これは、貴金属材料部分の所要厚
さを確保するとともに、接点高さを低く抑えるた
めである。
次に、本考案の要部となる軸部2の端面側の形
状について説明すると、軸部2の端面には、接触
部材5の外径より若干大径の平坦面部2aが、端
面より窪ませて形成してある。
具体的には、接触部材5の外径を2.1mm、接点
板6の板厚を0.3mm、その貫通孔7の内径を4mm
として、軸部2の基端から平坦面部2aまでの軸
方向寸法を0.5mmにした。また、軸部2のかしめ
代(接点板6から突出している量)は、平坦面部
2aの外径とも関係するが、0.6乃至1.0mm程度と
する。その結果、軸部2の外周と平坦面部2aの
外周間に存在する周縁部4は、あたかも平坦面部
2aから盛り上がつたようになる。
次に、かしめ工程を、第3図に基づいて説明す
る。まず、aのように、接触部材5,5が固着さ
れた基台1の軸部2を、接点板6の貫通孔7に挿
入する。これにより、頭部3が接点板6の上面に
載り、周縁部4が接点板6の下面から突出する。
この状態のものを、bのように、上型Xと下型
Yにより加圧変形する。この実施例では、上型X
は接触部材5や頭部3の部品形状に合わせてあ
り、一方下型Yは、接触部材5を凸状曲面にする
ための凹状曲面を有するとともに、周縁部4を塑
性変形させるための加圧部が、上端面からA(約
0.2mm)だけ沈んだ位置に設けてある。
上型Xと下型Yにより加圧変形させた結果、c
のように、接触部材5と周縁部4が変形し、塑性
変形した周縁部4aと頭部3とにより、接点板6
を挟持することとなる。この場合、塑性変形した
周縁部4aは、接点板6の下面からA(約0.2mm)
だけ突出した状態になる。
〔考案の効果〕
本考案のかしめ接点は、上記のように構成した
から、かしめ工程では、軸部の外周と平坦面部の
外周間の周縁部を塑性変形させるので、接触部材
のひび割れや接触部材と平坦面部との接合部分の
剥離等の機械的影響を与えることがなく、また接
触部材の接合面である軸部の平坦面部がその端面
より窪ませて形成してあるので、接点高さが低く
なり、しかも卑金属材料部分の実質的な電路長が
短く、かつ電路長部分の断面積が大きくなつて接
点の小型化や温度上昇抑制等が図れるものとな
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の一実施例を示す正面図、第
2図は、接点板に挿入した状態の正面図、第3図
は、かしめ工程の説明図で、aはかしめ前の状
態、bは加圧型及び加圧状態、cはかしめ完了状
態。 1……基台、2……軸部、2a……平坦面部、
3……頭部、4……周縁部、5……接触部材、6
……接触板、7……貫通孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 大径の頭部とかしめ代を含んで設定された軸方
    向長さを有する小径の軸部とからなる卑金属材料
    製の基台と、少なくとも軸部の端面に設けられる
    貴金属材料製の接触部材と、により構成されるか
    しめ接点において、 前記基台の軸部は、その外径を前記接触部材の
    外径より十分大きく、かつその端面には該接触部
    材の外径より若干大径の平坦面部が端面より窪ま
    せて形成されてなるかしめ接点。
JP3773989U 1989-03-30 1989-03-30 Expired JPH0345392Y2 (ja)

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JP3773989U JPH0345392Y2 (ja) 1989-03-30 1989-03-30

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JPH025228U JPH025228U (ja) 1990-01-12
JPH0345392Y2 true JPH0345392Y2 (ja) 1991-09-25

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