JPS59196617A - フイルタ - Google Patents
フイルタInfo
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- JPS59196617A JPS59196617A JP58071820A JP7182083A JPS59196617A JP S59196617 A JPS59196617 A JP S59196617A JP 58071820 A JP58071820 A JP 58071820A JP 7182083 A JP7182083 A JP 7182083A JP S59196617 A JPS59196617 A JP S59196617A
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- Japan
- Prior art keywords
- patterns
- coil
- capacitor
- pattern
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H5/00—One-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H5/02—One-port networks comprising only passive electrical elements as network components without voltage- or current-dependent elements
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1775—Parallel LC in shunt or branch path
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1783—Combined LC in series path
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高周波信号の伝送通路に挿入するバンドパスフ
ィルタ、例えばVTR用RFコンパータニ使用するバン
ドパスフィルタに関するものである。
ィルタ、例えばVTR用RFコンパータニ使用するバン
ドパスフィルタに関するものである。
従来例の構成とその問題点
VTR用RFコンバータ等で使用する周波数帯は。
日本1.2ch(9(1〜102MHz ) 、アメリ
カ8,4ch(60〜72 chMHz ) 、西欧8
.4ch (54〜68MH2)が使用されている。
カ8,4ch(60〜72 chMHz ) 、西欧8
.4ch (54〜68MH2)が使用されている。
ところで、プリント回路はスパイラル状のコイルパター
ン(渦巻き状コイル)や平行電極のコンデンサパターン
等が容易に作れるので、これら周波数帯のフィルタ素子
すなわちコイル素子と特にコンデンサ素子を平面回路(
プリント回路)で誘電体基板両面に設ければ、空間をほ
とんど占有することなく、シかも量産性の良いフィルタ
が実現できる。したがって、第1図の回路構成例などは
このプリント回路のフィルタに好適である。
ン(渦巻き状コイル)や平行電極のコンデンサパターン
等が容易に作れるので、これら周波数帯のフィルタ素子
すなわちコイル素子と特にコンデンサ素子を平面回路(
プリント回路)で誘電体基板両面に設ければ、空間をほ
とんど占有することなく、シかも量産性の良いフィルタ
が実現できる。したがって、第1図の回路構成例などは
このプリント回路のフィルタに好適である。
しかし1周波数帯の低い54〜68MHz 、 60〜
72MH2などは小形化する上で障害がある。例えば6
0〜72 Ml(Z帯の回路定数を第1図において例示
すると、 L+= 62nH、Ci= 98pF 、
L2= 191nH、C2=12pF 、 Cs= 1
8pFである。また、形状を8mmX11mm程度に考
えると問題となるのは、誘電体基板の厚み、誘電率、パ
ターン相互間隔及びコイルパターン形状である。
72MH2などは小形化する上で障害がある。例えば6
0〜72 Ml(Z帯の回路定数を第1図において例示
すると、 L+= 62nH、Ci= 98pF 、
L2= 191nH、C2=12pF 、 Cs= 1
8pFである。また、形状を8mmX11mm程度に考
えると問題となるのは、誘電体基板の厚み、誘電率、パ
ターン相互間隔及びコイルパターン形状である。
誘電体基板に例えば安価な磁気コンデンサ基板を使用す
ると、厚みは抗折強度を考慮して0.8〜0.6mm程
度が必要となる。また、誘電率は電極面積C−C−5X
8”、基板の厚みd=0.4mm、静N’6量(=98
pFとすれば誘電率ε=280 程度となる。すなわ
ち、小形化には誘電率が高いのが望ましい。
ると、厚みは抗折強度を考慮して0.8〜0.6mm程
度が必要となる。また、誘電率は電極面積C−C−5X
8”、基板の厚みd=0.4mm、静N’6量(=98
pFとすれば誘電率ε=280 程度となる。すなわ
ち、小形化には誘電率が高いのが望ましい。
さらに、パターン相互間隔を小さくすると所要占有面積
が少なくなる。しかし、その反面、浮遊容量が大きくな
り、結合が生じて高周波信号の通り抜けが生じる。小形
化をする上でも少なくとも間隔の最少値は基板の厚み程
度まであり、静電結合を減少させるためにシールドが要
求される。
が少なくなる。しかし、その反面、浮遊容量が大きくな
り、結合が生じて高周波信号の通り抜けが生じる。小形
化をする上でも少なくとも間隔の最少値は基板の厚み程
度まであり、静電結合を減少させるためにシールドが要
求される。
次に、スパイラル状に構成するへりカルインダクタンス
の大きさである。概略値を求める式は無線工学ポケット
ブックより。
の大きさである。概略値を求める式は無線工学ポケット
ブックより。
L=f (rz/rt) ・rz”N2X1O−3(J
IH)ここで、rl:ヘリカルの内径(cm) 、
rz:ヘリカルの外径(cm) 、 N :ヘリカルの
巻数、 f(r2/r、): r2/rlの関数であ
る。例えば、 rz= 5mm、 r1=L5mm
、”/rl −2、N = 2とすれば、L−85〜4
5である。ヘリカルインダクタンスを入きくするには、
ヘリカル外径を大きくするか、巻数を多くする必要があ
る。前者は浮遊容量が大きくなって結合が生じたり、小
形化の上で障害となる。後者は巻線抵抗が増加するので
、コイルのQが低下する欠点がある。
IH)ここで、rl:ヘリカルの内径(cm) 、
rz:ヘリカルの外径(cm) 、 N :ヘリカルの
巻数、 f(r2/r、): r2/rlの関数であ
る。例えば、 rz= 5mm、 r1=L5mm
、”/rl −2、N = 2とすれば、L−85〜4
5である。ヘリカルインダクタンスを入きくするには、
ヘリカル外径を大きくするか、巻数を多くする必要があ
る。前者は浮遊容量が大きくなって結合が生じたり、小
形化の上で障害となる。後者は巻線抵抗が増加するので
、コイルのQが低下する欠点がある。
以上説明したように、誘電体基板の両面にスパイラル状
のコイルパターンを設け(被着し)、コイルの両面をス
ルーホール等で接続すればコイルパターンの略互いに対
向している部分に分布容量が生じる。この分布容量を利
用すると容易に並列共振回路が実現できる。したがって
、第1図に示す回路は誘電体基板で平面回路で構成する
のに適していることがわかる。そこで、安価でしかも小
形化をする上で、比較的誘電率の高い磁器コンデンサ基
板を使用すると、厚みが0.4mm程度のもので、イン
ダクタンスLi= 62nH、C1= 98ppは容易
に実現できる。すなわち、 Llのコイルパターンと平
面電極を組み合せてC1=98pFは実現できる。
のコイルパターンを設け(被着し)、コイルの両面をス
ルーホール等で接続すればコイルパターンの略互いに対
向している部分に分布容量が生じる。この分布容量を利
用すると容易に並列共振回路が実現できる。したがって
、第1図に示す回路は誘電体基板で平面回路で構成する
のに適していることがわかる。そこで、安価でしかも小
形化をする上で、比較的誘電率の高い磁器コンデンサ基
板を使用すると、厚みが0.4mm程度のもので、イン
ダクタンスLi= 62nH、C1= 98ppは容易
に実現できる。すなわち、 Llのコイルパターンと平
面電極を組み合せてC1=98pFは実現できる。
しかし、インダクタンスL2= 191nH、キャパシ
タンスC2=121)Fの並列回路は、 191nHと
いうコイルパターンはLlよりも大きくなるため、 C
2=12pFの値はコイルL2のパターンの分布&it
で形成する値としては小さくしたがって、コイルパター
ンで形成することが困難であり1分布容量で形成される
C2の値は12pFよりも大きくなる。
タンスC2=121)Fの並列回路は、 191nHと
いうコイルパターンはLlよりも大きくなるため、 C
2=12pFの値はコイルL2のパターンの分布&it
で形成する値としては小さくしたがって、コイルパター
ンで形成することが困難であり1分布容量で形成される
C2の値は12pFよりも大きくなる。
また、パターンの相互間隔も最少の基板厚程度(例えば
0.8〜0.5 mm )でも浮遊g=が生じて、静電
結合が生じる。誘電率が100〜400のものでは静電
結合が無視できない。第2図に示すような浮遊容量Gl
、 CO2が生じ、 Colは静電結合となって高周
波信号の通り抜けが生じ、特性が悪くなる。
0.8〜0.5 mm )でも浮遊g=が生じて、静電
結合が生じる。誘電率が100〜400のものでは静電
結合が無視できない。第2図に示すような浮遊容量Gl
、 CO2が生じ、 Colは静電結合となって高周
波信号の通り抜けが生じ、特性が悪くなる。
一般にパターンの構成上、Cot>CO2であり、CO
2については数pF以下なので1通過帯域の特性を損な
うこともなく、シかも高域で高周波信号をシャントする
効果もある。
2については数pF以下なので1通過帯域の特性を損な
うこともなく、シかも高域で高周波信号をシャントする
効果もある。
以上述べたように1通過帯域が60〜72 MHz以下
のものを小型化するには多くの問題があった。
のものを小型化するには多くの問題があった。
発明の目的
本発明は従来技術の問題を改善し、小形で量産性の良い
フィルタを提供することにある。
フィルタを提供することにある。
発明の構成
本発明は、誘電率が比較的高い(例えば100〜400
)第1の誘電体基板の両面に略互いに対向して回路パタ
ーンを被着し、この回路パターンはコンデンサを形成す
るパターンと、スパイラル状(渦巻き状)コイルパター
ンを形成し、更に、誘電率が低い(例えば20以下)第
2の誘電体基板を設け、この第2の基板に前記コイルパ
ターンと共にコンデンサ及びコイルを形成するスパイラ
ル状のパターンを被着し1前記第1の誘電体基板上に重
合し、前記2つの基板の電気的接続は、導電性ペースト
もしくは半田付等にて行なって構成したフィルタであり
、1riI記コイルの構成は多層構造であるために相互
誘導インダクタンスが大きくなり。
)第1の誘電体基板の両面に略互いに対向して回路パタ
ーンを被着し、この回路パターンはコンデンサを形成す
るパターンと、スパイラル状(渦巻き状)コイルパター
ンを形成し、更に、誘電率が低い(例えば20以下)第
2の誘電体基板を設け、この第2の基板に前記コイルパ
ターンと共にコンデンサ及びコイルを形成するスパイラ
ル状のパターンを被着し1前記第1の誘電体基板上に重
合し、前記2つの基板の電気的接続は、導電性ペースト
もしくは半田付等にて行なって構成したフィルタであり
、1riI記コイルの構成は多層構造であるために相互
誘導インダクタンスが大きくなり。
有効に大きなインダクタンスが実現でき、しかも、誘電
率の異なる基板を使用するので、コイルに生じる分布容
量すなわち並列共振用コンデンサの値を容易に調整でき
るものである。
率の異なる基板を使用するので、コイルに生じる分布容
量すなわち並列共振用コンデンサの値を容易に調整でき
るものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する0第8
図は第1図の回路のインピーダンス変換過程を示し、第
4図は第8図を更に変換したもので・本発明に使用する
回路である。
図は第1図の回路のインピーダンス変換過程を示し、第
4図は第8図を更に変換したもので・本発明に使用する
回路である。
第8図において、コイルLlにタップBを設けてインピ
ーダンス変換を行なう。仮に変成比を入力端子(1)側
でA = 1.2 、タップB側で1とすると、第1図
のC2,C2,C3の値は順にC4= 188HH、C
4=17pF I Cs= 26pFに変換される。
ーダンス変換を行なう。仮に変成比を入力端子(1)側
でA = 1.2 、タップB側で1とすると、第1図
のC2,C2,C3の値は順にC4= 188HH、C
4=17pF I Cs= 26pFに変換される。
次に、コンデンサC5の後に理想変成器Tを設けて再び
インピーダンス変換を行なう。例えば入力と出力を同じ
インピーダンスにするならば、理想変成器Tの変成比は
出力端子(2J側で馬=1.2.コンデンサCs側で1
とすれば良い。
インピーダンス変換を行なう。例えば入力と出力を同じ
インピーダンスにするならば、理想変成器Tの変成比は
出力端子(2J側で馬=1.2.コンデンサCs側で1
とすれば良い。
ところで、直列コンデンサC5と理想変成器Tを含む回
路(4)はNorton 変換をすると、第4図(a>
の(5)に示すコンデンサCa、 Cb、 Cc か
らなるπ型回路で構成される。しかし、J62が/2〉
lであるためにCcの値は負値となり実現できない。C
a、Cb、CCの値を例示するとCa=4.8pF、
Cb=21.7pF、 Cc=−8,6pF である。
路(4)はNorton 変換をすると、第4図(a>
の(5)に示すコンデンサCa、 Cb、 Cc か
らなるπ型回路で構成される。しかし、J62が/2〉
lであるためにCcの値は負値となり実現できない。C
a、Cb、CCの値を例示するとCa=4.8pF、
Cb=21.7pF、 Cc=−8,6pF である。
回路は誘電体基板に回路素子パターンを被着して構成す
るのであるから、出力端子(2)とアース端子(コ〕と
の間にわずかな浮遊容量(数pF以下)のC82が存在
している。そこで、この負のCcを正の浮遊容量CO2
で含んだ形で補償すると回路<i+が実現できる。CC
は見かけの浮遊容量Coz’で補正されCO2として実
現される。Caは後述するが、第5図(a)のパターン
(27c)とC27b)との浮遊各社として形成される
。パターン(27b)はアースパターンであり。
るのであるから、出力端子(2)とアース端子(コ〕と
の間にわずかな浮遊容量(数pF以下)のC82が存在
している。そこで、この負のCcを正の浮遊容量CO2
で含んだ形で補償すると回路<i+が実現できる。CC
は見かけの浮遊容量Coz’で補正されCO2として実
現される。Caは後述するが、第5図(a)のパターン
(27c)とC27b)との浮遊各社として形成される
。パターン(27b)はアースパターンであり。
出力端子パターンとコイルパターンの間にあるのでシー
ルド効果がある。
ルド効果がある。
さて1次に第4図(b)の回路を誘電体基板上に構成す
る方法について説明する。第4図(b)の回路はインピ
ーダンスの変換によってコイルのインダクタンスを小さ
くシ、コンデンサの数が多い回路に変換したので、平面
回路を使用して誘電体基板に構成するにはより好適であ
る。
る方法について説明する。第4図(b)の回路はインピ
ーダンスの変換によってコイルのインダクタンスを小さ
くシ、コンデンサの数が多い回路に変換したので、平面
回路を使用して誘電体基板に構成するにはより好適であ
る。
第5図は誘電体基板に被着形成したパターン図である。
第5図を第4図(b)の回路図と対応させて説明する。
まず、第5図(a)において、(7月よ比較的誘な率の
高い誘電体基板(仮に誘電率ε=250〜860)で1
例えば磁器コンデンサ材料からなる。
高い誘電体基板(仮に誘電率ε=250〜860)で1
例えば磁器コンデンサ材料からなる。
(1月よ基板の(7a)面にある入力端子、(2)は基
板の〔7a)面にある出力端子、(3)及び(烏は基板
の(7b)面にあるアース端子である。コイルはスパイ
ラル状(渦巻き状)にしてインダクタンスを有するよう
にしである。コンデンサは平面電極とコイルパターンの
分布容量を利用しである。
板の〔7a)面にある出力端子、(3)及び(烏は基板
の(7b)面にあるアース端子である。コイルはスパイ
ラル状(渦巻き状)にしてインダクタンスを有するよう
にしである。コンデンサは平面電極とコイルパターンの
分布容量を利用しである。
(7a)面のa力はコイルLlのパターンの一部、 (
7b)面のrJ葎は東と対向したコイルL1のパターン
の一部で、アース端子(3)と接続されている。(7a
)面のBはタップの引き出し部である。
7b)面のrJ葎は東と対向したコイルL1のパターン
の一部で、アース端子(3)と接続されている。(7a
)面のBはタップの引き出し部である。
(7a)面のσQはコイルL4のパターンの一部、(7
b)面の@は00と対向したコイルL4のパターンの一
部で、コンデンサCsを形成する平面電極の(7b)N
ノ(26b)と接続されている。(7a)面の(26a
)は(26b)と対向した平面!極で、コンデンサC
6を形成し。
b)面の@は00と対向したコイルL4のパターンの一
部で、コンデンサCsを形成する平面電極の(7b)N
ノ(26b)と接続されている。(7a)面の(26a
)は(26b)と対向した平面!極で、コンデンサC
6を形成し。
出力端子(2)と接続されている。また、 (26a
)はアースパターンの(7b)面の(29b)及び(8
1b)で浮遊容量CO2を形成している。
)はアースパターンの(7b)面の(29b)及び(8
1b)で浮遊容量CO2を形成している。
(7b)面の(27b)と(27c)間の浮遊容量でコ
ンデンサCaを形成している。(7a)面の(28a)
と(7b)面の(28b) 間でコンデンサC4を形成
している。次に(7a)面の(27a)と(7b)面の
(27b) 、 (7a)面の(ala)と(7b)面
の(81b) 、 (7a)面の(80a )と(7b
)面のC80b)及び(7a)面の平面型%(29a)
と(7b)面の平面電極(29b)とで等測的にコンデ
ンサC1を形成している。また、(7b)面の(27b
)、(81b)、(80b)はシールドのパターンでも
ある。
ンデンサCaを形成している。(7a)面の(28a)
と(7b)面の(28b) 間でコンデンサC4を形成
している。次に(7a)面の(27a)と(7b)面の
(27b) 、 (7a)面の(ala)と(7b)面
の(81b) 、 (7a)面の(80a )と(7b
)面のC80b)及び(7a)面の平面型%(29a)
と(7b)面の平面電極(29b)とで等測的にコンデ
ンサC1を形成している。また、(7b)面の(27b
)、(81b)、(80b)はシールドのパターンでも
ある。
第51N(b)はコイルL1. C4の不足部のパター
ンを示すもので、(6)は誘電率の低い誘電体基板(仮
に誘電率lO以下)で1例えば磁器コンデンサ基板。
ンを示すもので、(6)は誘電率の低い誘電体基板(仮
に誘電率lO以下)で1例えば磁器コンデンサ基板。
アルミナ磁器基板、プリント配線用グラスエポキシ基板
よりなる。(9)はコイルL1の不足部のパターンで、
C9)(至)時の最外周部は略互いに対向している。
よりなる。(9)はコイルL1の不足部のパターンで、
C9)(至)時の最外周部は略互いに対向している。
m曽は電気的接続をするための穴で、スルーホールにし
ても良い。(8月よコイルL4の不足部のパターンで、
(8)σ(15の最外周部は略互いに対向している。
ても良い。(8月よコイルL4の不足部のパターンで、
(8)σ(15の最外周部は略互いに対向している。
a<αQは電気的接続をするための穴で、スルホールに
しても良い。
しても良い。
基板(6)は基板(7)の上に重合し、第6図に示すよ
うな構造になる。第6図は第5図をA側から見た図であ
る。穴(ト)はランド(ハ)と一致し、ランド(ハ)は
スルーホール(ハ)によって(7b)面の@に接続され
ている。−刃穴(4)はパターン(80a)上に一致し
ている。そこでに)と(11,(80a)と(2)を電
気的に接続(導電性ペーストあるいは半田付等)すれば
、多層構造のコイルL1ができる。また、穴Q41はラ
ンド(イ)と一致し、ランド(支)はスルホール四によ
って〔7b)面の四と接続されている。−万、六α・は
パターン(27a)上に一致している。そこで、(財)
とC19。
うな構造になる。第6図は第5図をA側から見た図であ
る。穴(ト)はランド(ハ)と一致し、ランド(ハ)は
スルーホール(ハ)によって(7b)面の@に接続され
ている。−刃穴(4)はパターン(80a)上に一致し
ている。そこでに)と(11,(80a)と(2)を電
気的に接続(導電性ペーストあるいは半田付等)すれば
、多層構造のコイルL1ができる。また、穴Q41はラ
ンド(イ)と一致し、ランド(支)はスルホール四によ
って〔7b)面の四と接続されている。−万、六α・は
パターン(27a)上に一致している。そこで、(財)
とC19。
(27a)とαηを電気的に接続すれば、多層構造のコ
イルL4ができる。
イルL4ができる。
最終的に基板(6)と(7)は重合した状態で接着もし
くは挾持すれば良い。
くは挾持すれば良い。
本実施例は上記したような回路構成と構造であるから1
次のような効果がある。
次のような効果がある。
(1) プリント回路で実現容易な値にインダクタン
スを小さくシ、コンデンサの数を多くして、このコンデ
ンサパターンを利用してシールドパターン(浮遊容量C
al を除去する目的に使用される)が併用できる。
スを小さくシ、コンデンサの数を多くして、このコンデ
ンサパターンを利用してシールドパターン(浮遊容量C
al を除去する目的に使用される)が併用できる。
(21Norton変換で生じた負の等価累子を誘電体
基板に生じる浮遊容量で含んだ形で補償するために、正
の素子として浮遊容量で実現できる。
基板に生じる浮遊容量で含んだ形で補償するために、正
の素子として浮遊容量で実現できる。
(3)誘電率の異なる基板を使用し、コイルを多m s
造ニし、誘電率の大きい基板でコンデンサや並列共振
回路のコイルの一部と等価並列コンデンサを形成し、誘
電率の低い基板でBσ記ココイルインダクタンスの不足
部を構成したので。
造ニし、誘電率の大きい基板でコンデンサや並列共振
回路のコイルの一部と等価並列コンデンサを形成し、誘
電率の低い基板でBσ記ココイルインダクタンスの不足
部を構成したので。
比較的大きな値のインダクタンス(L4= 138nH
)と小さな値のコンデンサ(C4= 179F )から
なる第2の並列共振回路は、コイルL4の巻数を多くし
ても小形にでき、このコイルパターンで形成できる分布
8MすなわちC4が17pH&!度と小さくして実現で
きる。仮に、誘電率が大きく(ε=260〜850 )
、同一基板で同様なL4を構成すると、コイル径が更
に大きくなり、またC4の値も数10pFと大きくなり
、所定の定数を分布定数で実現できなくなる。
)と小さな値のコンデンサ(C4= 179F )から
なる第2の並列共振回路は、コイルL4の巻数を多くし
ても小形にでき、このコイルパターンで形成できる分布
8MすなわちC4が17pH&!度と小さくして実現で
きる。仮に、誘電率が大きく(ε=260〜850 )
、同一基板で同様なL4を構成すると、コイル径が更
に大きくなり、またC4の値も数10pFと大きくなり
、所定の定数を分布定数で実現できなくなる。
、コイルは多層構造であるから相互誘導インダクタンス
が大きくなり、小形で大きなインダクタンスが実現でき
る。しかも誘電率の小さい基板を使用するので、パター
ン相互間の浮遊容量が少なく高域の高周波信号の通り抜
けがないので特性が良くなる。
が大きくなり、小形で大きなインダクタンスが実現でき
る。しかも誘電率の小さい基板を使用するので、パター
ン相互間の浮遊容量が少なく高域の高周波信号の通り抜
けがないので特性が良くなる。
尚、8電率の低い基板(6)は基板(7)の厚みよりも
薄くするとより望ましい(例えば0.1mm程度以下)
。
薄くするとより望ましい(例えば0.1mm程度以下)
。
本実施例の効果を示す特性を第7図及び第8図に示した
。第7図は(7b)面のパターン(27b)を除外した
特性でf2ooが低域側へずれ、しかも高周波信号の通
り抜けが生じて高域の特性が悪い。すなわち、パターン
(27b)がコイルパターンと出方端子パターンの間に
あり、コンデンサパターンヲ形成し、しかもシールドパ
ターンにもなっている。
。第7図は(7b)面のパターン(27b)を除外した
特性でf2ooが低域側へずれ、しかも高周波信号の通
り抜けが生じて高域の特性が悪い。すなわち、パターン
(27b)がコイルパターンと出方端子パターンの間に
あり、コンデンサパターンヲ形成し、しかもシールドパ
ターンにもなっている。
これで(27b)がコンデンサCaの効果とシールド効
果を併用していることがわかる。
果を併用していることがわかる。
ところで、要求特性に応じて第8図のf3を更に高域側
ヘシフートさせる場合は、第5図(a)の(7b)面の
C部分を切断し、かわりに(81b)を(80b)に接
続すると、パターン81b −C−80bが作るリーケ
ージインダクタンスがより小さくなり、hが高域側ヘシ
フトする。
ヘシフートさせる場合は、第5図(a)の(7b)面の
C部分を切断し、かわりに(81b)を(80b)に接
続すると、パターン81b −C−80bが作るリーケ
ージインダクタンスがより小さくなり、hが高域側ヘシ
フトする。
発明の効果
以上1本発明によれば、コイルを多層構造にできるので
、相互誘導インダクタンスが大きくなり。
、相互誘導インダクタンスが大きくなり。
小形で大きなインダクタンスを実現でき、しかも誘電率
の異なる基板を使用するので、コイルに生じる分布容量
すなわち並列共振用コンデンサの値を容易に調整でき、
しかもプリント回路を利用するので量産性の良いフィル
タが実現できる。
の異なる基板を使用するので、コイルに生じる分布容量
すなわち並列共振用コンデンサの値を容易に調整でき、
しかもプリント回路を利用するので量産性の良いフィル
タが実現できる。
第1図はバンドパスフィルタの一例を示す回路図、第2
図は浮遊容量を考應した等価回路図、第3図は第1図の
インピーダンス変換の過程を示す回路図、第4図(a)
は第8口直列コンデンサと理想変成器を含む回路をNo
rton変換をし、負のCcを見かけの浮遊容量Co2
’で含めて補償してCO2として実現する過程を示す回
路図、第4図(b)は本発明の一実施例を示す図で、
CcをCO2の浮遊容量として実現した回路を含む最終
の等価回路図、第5図(a) (b)は第4図(b)を
パターンで誘電体基板に形成した図、第6図は第6図を
A側から見た図、第7図はパターン(27b)を除外し
た場合の特性図、第8図は本発明の一実施例に基づく特
性図である。 (υ・・・入力端子、(2)・・・出力端子、(3)(
3)・・・アース端子、 (Lり(L2)・・・第1及
び第2のコイル、 (C+)(C2)(C3)・・・第
1.第2及び第8のコンデンサ。 (Ca)(Cb)(Cc) −第4.第5及び第6の
コンデンサ、■・・・理想変成器、 (Co1)・・・
静電結合容量、(CO2)・・・端子+21 (3)間
の浮遊容量代理人 森本義弘
図は浮遊容量を考應した等価回路図、第3図は第1図の
インピーダンス変換の過程を示す回路図、第4図(a)
は第8口直列コンデンサと理想変成器を含む回路をNo
rton変換をし、負のCcを見かけの浮遊容量Co2
’で含めて補償してCO2として実現する過程を示す回
路図、第4図(b)は本発明の一実施例を示す図で、
CcをCO2の浮遊容量として実現した回路を含む最終
の等価回路図、第5図(a) (b)は第4図(b)を
パターンで誘電体基板に形成した図、第6図は第6図を
A側から見た図、第7図はパターン(27b)を除外し
た場合の特性図、第8図は本発明の一実施例に基づく特
性図である。 (υ・・・入力端子、(2)・・・出力端子、(3)(
3)・・・アース端子、 (Lり(L2)・・・第1及
び第2のコイル、 (C+)(C2)(C3)・・・第
1.第2及び第8のコンデンサ。 (Ca)(Cb)(Cc) −第4.第5及び第6の
コンデンサ、■・・・理想変成器、 (Co1)・・・
静電結合容量、(CO2)・・・端子+21 (3)間
の浮遊容量代理人 森本義弘
Claims (1)
- 1、誘電率の高い第1の誘電体基板を設け、前記第1の
誘電体基板の両面に略互いに対向したコイルパターンの
一部および平面電極とからなる並列回路もしくは直列回
路を被着形成し、更に前記第1の@電体基板上に重合し
て第2の誘電率の低い誘電体基板を設け、前記第1の誘
電体基板に形成したコイルパターンの不足部を前記第2
の誘電体基板に略互に対向して被着形成するとともに、
前記2つの基板の電気的接続を行ない一体のコイルを形
成したことを特徴とするフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58071820A JPS59196617A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | フイルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58071820A JPS59196617A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | フイルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59196617A true JPS59196617A (ja) | 1984-11-08 |
Family
ID=13471566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58071820A Pending JPS59196617A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | フイルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59196617A (ja) |
-
1983
- 1983-04-22 JP JP58071820A patent/JPS59196617A/ja active Pending
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