JPS59198736A - シ−ム溶接法 - Google Patents
シ−ム溶接法Info
- Publication number
- JPS59198736A JPS59198736A JP58073213A JP7321383A JPS59198736A JP S59198736 A JPS59198736 A JP S59198736A JP 58073213 A JP58073213 A JP 58073213A JP 7321383 A JP7321383 A JP 7321383A JP S59198736 A JPS59198736 A JP S59198736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- lid
- package
- angular velocity
- moving speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/002—Resistance welding; Severing by resistance heating specially adapted for particular articles or work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はシーム溶接法、詳しくは回転式シーム溶接機を
用い半導体パッケージのふたをパッケージ基体のシール
フレームにシーム溶接ａ＝ ’ｃ 一定の幅で溶接する
方法に関する。
用い半導体パッケージのふたをパッケージ基体のシール
フレームにシーム溶接ａ＝ ’ｃ 一定の幅で溶接する
方法に関する。
（２）技術の背景
輪郭が長方形の半導体バンケ巨ジ（以下パンケＴジとい
う）のシールフレームにふたを溶接により固着するシー
ム溶接機は第１図に断面図で示され、同図において、１
はパッケージ基体、２ばパンケージｌにろう付けされた
シールフレーム、３はふた、４は半導体チップ、５は半
導体チップの接続のためのワイヤ、６はパッケージ基体
１内の配線層を介してワイヤ５に接続された外リート、
７は溶接電極（以下には単に電極という）、８ばシーム
溶接のためにパッケージを収納固定する治具、９はモー
タ１０の回転を治具８に伝導する回転軸をそれぞれ示す
。
う）のシールフレームにふたを溶接により固着するシー
ム溶接機は第１図に断面図で示され、同図において、１
はパッケージ基体、２ばパンケージｌにろう付けされた
シールフレーム、３はふた、４は半導体チップ、５は半
導体チップの接続のためのワイヤ、６はパッケージ基体
１内の配線層を介してワイヤ５に接続された外リート、
７は溶接電極（以下には単に電極という）、８ばシーム
溶接のためにパッケージを収納固定する治具、９はモー
タ１０の回転を治具８に伝導する回転軸をそれぞれ示す
。
第２図は第１図の電極７とパッケージの模式的平面図で
、前記した回転軸９０回転があるとパッケージは図に矢
印に示す方向に回る。なお第２図以下において、既に図
示した部分と同じ部分は同一符号を付して示す。
、前記した回転軸９０回転があるとパッケージは図に矢
印に示す方向に回る。なお第２図以下において、既に図
示した部分と同じ部分は同一符号を付して示す。
シールフレーム２はコバールまたは４２アロイで作られ
、パンケージ基体１にろう付けされている。ふた３もま
たコバールまたば４２アロイで作られている。電極７の
間にば８ｖの電圧が印加され、１５〇八〜１８〇への電
流が流される。電極７はふた２と接触しており、電極に
電流が通されるとジュール熱によってふたが熔かされ、
シールフレーム２に強固に溶接される。
、パンケージ基体１にろう付けされている。ふた３もま
たコバールまたば４２アロイで作られている。電極７の
間にば８ｖの電圧が印加され、１５〇八〜１８〇への電
流が流される。電極７はふた２と接触しており、電極に
電流が通されるとジュール熱によってふたが熔かされ、
シールフレーム２に強固に溶接される。
（３）従来技術と問題点
上記のシーム溶接機において、従来回転軸９は一定の速
度で回転するので、電極７とふた３の接触部の移動速度
（周速）は、パッケージの輪郭が第３図の構成的平面図
に示す如く長方形のものである場合一定でない、すなわ
ち、パッケージＵ長辺に沿う部分は角（かど）の近傍の
部分よりも長く電極と接触しているので、ふたの熔融さ
れた部分（図に砂地で示す）の幅は、パッケージの長辺
の中央部分では大に、角の部分では小になる。
度で回転するので、電極７とふた３の接触部の移動速度
（周速）は、パッケージの輪郭が第３図の構成的平面図
に示す如く長方形のものである場合一定でない、すなわ
ち、パッケージＵ長辺に沿う部分は角（かど）の近傍の
部分よりも長く電極と接触しているので、ふたの熔融さ
れた部分（図に砂地で示す）の幅は、パッケージの長辺
の中央部分では大に、角の部分では小になる。
従来技術において、熔融幅はパッケージの長辺の中央部
分で大に、角の近傍の部分では小に形成される。
分で大に、角の近傍の部分では小に形成される。
角の部分が十分に溶接されないと、そこは完全にソール
（１・ｔｉ封）されたことにならず、内部のＮ２ガスが
もれたり、または外ｉ’７ｉの湿気が侵入することにな
り、半導体パッケージ装造歩留りの減少と信頼性低下の
原因となる。
（１・ｔｉ封）されたことにならず、内部のＮ２ガスが
もれたり、または外ｉ’７ｉの湿気が侵入することにな
り、半導体パッケージ装造歩留りの減少と信頼性低下の
原因となる。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、矩形半導体パッケー
ジにふたを回転形シーム？ｇ ４ｊｉ ４１！Ａで溶接
するに際し、ふたの溶融した部分の幅がふたの今週にわ
たって均一になり、ふたが完全に平均してパッケージの
シールフレームに溶接されうるシーム溶接法を提供する
ことを目的とする。
ジにふたを回転形シーム？ｇ ４ｊｉ ４１！Ａで溶接
するに際し、ふたの溶融した部分の幅がふたの今週にわ
たって均一になり、ふたが完全に平均してパッケージの
シールフレームに溶接されうるシーム溶接法を提供する
ことを目的とする。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、半導体パッケージの
矩形のふたに一対の溶接電極を接触させて、該ふたを回
転させて、その各辺を前記パッケージのシールフレーム
にシーム溶接するに際して、溶接電極とふたとの接触部
の移動速度がふたの今週にわたっζ一定となるように該
ふたの回転角に応じて、角速度を制御することを特徴と
するシーム溶接法を提供することによって達成される。
矩形のふたに一対の溶接電極を接触させて、該ふたを回
転させて、その各辺を前記パッケージのシールフレーム
にシーム溶接するに際して、溶接電極とふたとの接触部
の移動速度がふたの今週にわたっζ一定となるように該
ふたの回転角に応じて、角速度を制御することを特徴と
するシーム溶接法を提供することによって達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明の一実施例を図面によって訂説する。
第４図を参照すると、ふたの長さしおよび幅Ｗを図示の
如く設定するとき、矩形パッケージを回転式のシーム溶
接機で溶接する場合、電極とふたの接触部の移動速度び
ば中央部とコーナ一部では値が異なる。（ωは角速度） 電極がし／２を通る時間をｔ＝Ｑとすると、上記接触部
の移動速度νは、 リーＷ／ ２ ω５ｅＣ２ωｔ で示され、 ”−−５ｅｃ２ωｔ ＝ｓｅｃ２（ｔａｎ ’ Ｌ／
Ｗ）ｖｌ、。
如く設定するとき、矩形パッケージを回転式のシーム溶
接機で溶接する場合、電極とふたの接触部の移動速度び
ば中央部とコーナ一部では値が異なる。（ωは角速度） 電極がし／２を通る時間をｔ＝Ｑとすると、上記接触部
の移動速度νは、 リーＷ／ ２ ω５ｅＣ２ωｔ で示され、 ”−−５ｅｃ２ωｔ ＝ｓｅｃ２（ｔａｎ ’ Ｌ／
Ｗ）ｖｌ、。
となり、Ｌ／Ｗ＝１のときすなぢ正方形の場合でυ）
もπ−２となる。
従って、上記した従来の問題を解決するために、本実旅
例でば電極７とふた３の接触部の移動速度を、ふたの今
週に沿って一定にするように角速度ωを制御して、溶接
幅を一定にした。すなわち、第４図において、前記した
接触部のパ、７ケージ角の部分における溶接電極の移動
速度占がパンう−−ジ中央部分における移動速度祐に等
しくなるようにふたの回転角に応じて角速度ωを制御す
ることにより溶融幅を一定にするものである。
例でば電極７とふた３の接触部の移動速度を、ふたの今
週に沿って一定にするように角速度ωを制御して、溶接
幅を一定にした。すなわち、第４図において、前記した
接触部のパ、７ケージ角の部分における溶接電極の移動
速度占がパンう−−ジ中央部分における移動速度祐に等
しくなるようにふたの回転角に応じて角速度ωを制御す
ることにより溶融幅を一定にするものである。
そのための装置は第６図に示される。回転軸９にはエン
コーダー１１を固着し、エンコーダー１１及びフォトセ
ンサー１２によってふたの回転角を検知し、検知した結
果を電源１３−４こ信号として送り、この信号によって
電源１３からモータ１ｏに加えられるパワーを回転角に
応じて変化し、この変化を回転軸９−治具８−パッケー
ジ基体１に伝導して、角速度ωを制御する。
コーダー１１を固着し、エンコーダー１１及びフォトセ
ンサー１２によってふたの回転角を検知し、検知した結
果を電源１３−４こ信号として送り、この信号によって
電源１３からモータ１ｏに加えられるパワーを回転角に
応じて変化し、この変化を回転軸９−治具８−パッケー
ジ基体１に伝導して、角速度ωを制御する。
カ（シて、パッケージは電極７がふたの長辺部分と接触
しているときと電極７がふたの角の部分と接触している
ときとの接触部の移動速度は均一になるため、ふたはそ
の今週に沿って均一に溶接され、前記した溶接幅はふた
の今週にわたっ一ζ均一になる。
しているときと電極７がふたの角の部分と接触している
ときとの接触部の移動速度は均一になるため、ふたはそ
の今週に沿って均一に溶接され、前記した溶接幅はふた
の今週にわたっ一ζ均一になる。
（７）発明の効果
以上詳細に説明した如く、本発明の方法によると、半導
体パッケージの密封封止において、ふたばパンケージ基
体のシールフレームに同じ幅で溶接されるので、ガスち
れとか湿気混入の危険は防止され、半導体パッケージの
製造において、製造歩留りの向上と製品の信頼性向上に
効果大である。
体パッケージの密封封止において、ふたばパンケージ基
体のシールフレームに同じ幅で溶接されるので、ガスち
れとか湿気混入の危険は防止され、半導体パッケージの
製造において、製造歩留りの向上と製品の信頼性向上に
効果大である。
第１図は従来のシーム溶接機の断面図、第２図は第１図
のパンケージと電極の平面図、第３図は第２図のパッケ
ージのふたの溶接幅を示す平面図、第４図は従来方法に
おけるパッケージのふたと電極との接触部の移動速度を
説りＪするだめのＩ譜、第５図は本発明の方法を実施す
るためのシーム溶接機の配置図である。 １−パッケージ基体、２−シールフレーム、３−ふた、
４−半導体チップ、５−ワイヤ、６−外リード、７−溶
接電極、８−冶具、９−回転軸、１０−モータ、１１−
エンコーダー、。 １２− フォトセン号−１１３−電源 第１図
のパンケージと電極の平面図、第３図は第２図のパッケ
ージのふたの溶接幅を示す平面図、第４図は従来方法に
おけるパッケージのふたと電極との接触部の移動速度を
説りＪするだめのＩ譜、第５図は本発明の方法を実施す
るためのシーム溶接機の配置図である。 １−パッケージ基体、２−シールフレーム、３−ふた、
４−半導体チップ、５−ワイヤ、６−外リード、７−溶
接電極、８−冶具、９−回転軸、１０−モータ、１１−
エンコーダー、。 １２− フォトセン号−１１３−電源 第１図
Claims (1)
- 半導体パッケージの矩形のふたに一対の溶接電極を接触
させて、該ふたを回転させて、その各辺ヲ前記パンケー
ジのシールフレームにシーム溶接するに際して、溶接電
極とふたとの接触部の移動速度がふたの今週にわたって
一定となるように該ふたの回転角に応じて、角速度を制
御することを特徴とするシーム溶接法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58073213A JPS59198736A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | シ−ム溶接法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58073213A JPS59198736A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | シ−ム溶接法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59198736A true JPS59198736A (ja) | 1984-11-10 |
Family
ID=13511652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58073213A Pending JPS59198736A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | シ−ム溶接法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59198736A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156840A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の封止用治具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5268837A (en) * | 1975-12-08 | 1977-06-08 | Hitachi Ltd | Atmospheric seam welding process |
| JPS59104280A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-16 | Nec Corp | シ−ム溶接装置 |
-
1983
- 1983-04-26 JP JP58073213A patent/JPS59198736A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5268837A (en) * | 1975-12-08 | 1977-06-08 | Hitachi Ltd | Atmospheric seam welding process |
| JPS59104280A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-16 | Nec Corp | シ−ム溶接装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156840A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の封止用治具 |
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