JPS59200434A - Cvd装置の試料台の取りつけ取り外し機構 - Google Patents

Cvd装置の試料台の取りつけ取り外し機構

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Publication number
JPS59200434A
JPS59200434A JP58074083A JP7408383A JPS59200434A JP S59200434 A JPS59200434 A JP S59200434A JP 58074083 A JP58074083 A JP 58074083A JP 7408383 A JP7408383 A JP 7408383A JP S59200434 A JPS59200434 A JP S59200434A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
arm
sample base
sample
cvd apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58074083A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Sotojima
正人 外島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP58074083A priority Critical patent/JPS59200434A/ja
Publication of JPS59200434A publication Critical patent/JPS59200434A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/33Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H10P72/3306Horizontal transfer of a single workpiece
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/33Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H10P72/3308Vertical transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はCVD装置の試料台を、人手で直接扱うことな
く、自動的に取りつけ取り外し出来るようにした機構に
関する。
〔発明の背景〕
CVD装置の試料を載置する試料台は、頻繁に洗浄を行
う必要がある。その為、従来は、作業者の手作業で、試
料台の交換、洗浄を行っていたが、下記のような問題が
生じていた。即ち、試料台の交換に際しては、安全の為
、C’VD反応炉内温度(500℃)を一旦常温付近に
まで下げて行わねばならず、多大の時間を要する、手作
業による交換の為、粗雑な扱いにより試料台を傷つけた
り、設置誤りをしがちである、ウェハ(試料)の大口径
化に伴い試料台の重量が増加するため、作業自体に危険
が増加するなどの問題である。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来の如き問題のない、作業者は
単に例えば操作ボタンを押すだけで、CVD装置の試料
台の取りつけ取り外しが自動的に出来るようにした機構
を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するために本発明においては、CVD装
置の試料台に対し、CVD装置の外部に設けた駆動部に
駆動されて、CVD装置側壁を越える往復動とCVD装
置上下方向の往復動とが可能な腕と、この腕の先端に設
けた、試料台をつかみ又は放す手段とが、CVD装置の
試料台停止位置に対応、連動して、試料台をつかんで持
ち上げ、CVD装置外部の試料台置き場(ステージ)の
上に移動させ、この位置で下降して試料台をステージに
置いて放す、又はその逆に、CVD装置外部のステージ
に置いた試料台をつかんで持ち上げ、CVD装置内の試
料台ステージの上に移動させ、この位置で下降してCV
D装置内ステージに置いて放す動作を、順次自動的に行
えるような機構を設けた。
〔発明の実施例〕 本発明の一実施例を第1図に示す。図中、1は’CV 
D反応炉(内部)、2は反応炉側壁、3は試料台、4は
腕、5は試料台をつかみ又は放すチャックヘッド、6は
駆動部、7は取りつけボタン、8は取り外しボタン、9
は反応炉外部に設けた試料台冷却用ステージ、10は腕
4が取りつけられた上下方向往復動可能な回転軸である
。なお、図示してないが、CVD反応炉1内の周辺に沿
って、試料台3をのせて自転しつつ公転する多数のステ
ージが設けられている。
作業者が取り外しボタン8を押すと、腕4が回転軸10
により回転されて腕の先端に設けたチャンクヘッド5が
CVD反応炉内の一つのステージ即ち一つの試料台3の
真上に来る、ここで腕4は回転軸により下降させられて
チャックヘッド5がステージ上の試料台3をつかむ(こ
の例では真空チャンクが吸いつける)、次いで腕4は上
昇し、回転してチャックヘッド5がCVD装置反応炉外
の冷却用ステージ9の真上に来たところで回転運動は止
まり、この位置で腕4は下降し、試料台3が冷却用ステ
ージ9に丁度のったところでチャックヘッド5は試料台
3を放す。冷却用ステージ9に載せられた試料台3は冷
却されて後の取扱は容易になる。試料台が十分冷えた後
、作業者が手動で或いは別機構により自動で、本機構外
へ取り出す。同時に反応炉内の次ぎの試料台が1インデ
ツクスだけ移動して取り外し待機状態となる。
試料台取りつけ時も同様に、作業者あるいは自動機構に
よりステージ9上に載置された試料台3は、取りつけボ
タン7を押すことにより、CVD装置反応炉1の内部周
辺の取りつけ待機位置で待機していた一つのステージの
上に置かれてチャックヘッド5から放される。、その後
、反応炉1内部周辺のステージ群は1インデツクスだけ
公転移動して次ぎのステージが待機状態となる。
なお図示してないが、自動ウェハ搬送機構等やこより、
試料台の自転位相が必要なときは、ステージ上、及び試
料台裏面に、それぞれ、位相の符牒となる突起および凹
みを設ければよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、CVD装置の試料
台の取りつけ取り外しが極めて容易となり、従来12時
間毎に3時間程度必要とした試料台交換の為の時間が3
0分程度に短縮され、がっ、安全性、作業性が高められ
る。
なお、本発明はプラズマCVD装置、エピタキシャル成
長装置、ドライエツチング装置、その他バッチ式で試料
台交換の必要な装置全般に応用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明一実施例の斜視図である。 1・−CVD装置反応炉(内部) 、2−反応炉側壁、
3・−試料台、4・−・腕、5・−チャックヘッド、6
−駆動部、7−取りつけボタン、8−取り外しボタン、
9−冷却用ステージ、1〇−回転軸。 代理人 弁理士 縣 武雄

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. CVD装置の試料台に対し、CVD装置の外部に設けた
    駆動部に駆動されて、CVD装置側壁を越える往復動と
    CVD装置上下方向の往復動とが可能な腕と、この腕の
    先端に設けた、試料台をつかみ又は放す手段とが、CV
    D装置の試料台停止位置に対応、連動して、試料台をつ
    かんで持ち上げ、CVD装置外部の試料台置き場の上に
    移動させ、この位置で下降して試料台を置き場に置いて
    放す、又はその逆に、CVD装置外部の置き場に置いた
    試料台をつかんで持ち上げ、CVD装置内の試料台置き
    場の上に移動させ、この位置で下降してCVD装置内置
    き場に置いて放す動作を、順次自動的に行うようにした
    ことを特徴とするCVD装置の試料台の取りつけ取り外
    し機構。
JP58074083A 1983-04-28 1983-04-28 Cvd装置の試料台の取りつけ取り外し機構 Pending JPS59200434A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58074083A JPS59200434A (ja) 1983-04-28 1983-04-28 Cvd装置の試料台の取りつけ取り外し機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58074083A JPS59200434A (ja) 1983-04-28 1983-04-28 Cvd装置の試料台の取りつけ取り外し機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59200434A true JPS59200434A (ja) 1984-11-13

Family

ID=13536919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58074083A Pending JPS59200434A (ja) 1983-04-28 1983-04-28 Cvd装置の試料台の取りつけ取り外し機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59200434A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50145077A (ja) * 1974-05-10 1975-11-21
JPS5595320A (en) * 1979-01-12 1980-07-19 Mitsubishi Electric Corp Cvd device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50145077A (ja) * 1974-05-10 1975-11-21
JPS5595320A (en) * 1979-01-12 1980-07-19 Mitsubishi Electric Corp Cvd device

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