JPS59201430A - 封止形半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、半導体装置の組立工程に係り、特にワイヤ
ボンディングを行なう封止形半導体装置に関する。

〔発明の技術的背景〕

従来、封止形の半導体装置は第１図に示すＪ：うに構成
されている。図において、ＩＩは素子形成の終了したベ
レット、１２はベッドで、上記ベレット１ノはベッド１
２に銀ペーストで固着される。また、１３はリードで、
このリード１３のインナーリード部１３ａと前記ベレッ
ト１１の電極部１１　ａとが金属細線（］ボンデングワ
イヤ）１４によって接続され、前記ベレット１１、ベッ
ド１２．インナーリード部１３ａおよびボンディングワ
イヤ１４が樹脂製の外囲器１５に封止される。なお、リ
ード１３のインナーリード部１３．には、各リードを同
一平面上に設定するため、絶縁性の部材（図示しない）
をテーピングして固定している。

〔背景技術の問題点〕

しかし、上シ己のような構成では、以下に記すような種
ノこの間ρｋを生ずる。

まず、第１に２．ペレット１１とベッド１２とを銀ペー
ストで固着するため、この銀ペーストに含まれるＣＬ　
、　Ｎａ　、　Ａｇ　　等が腐食を起こし易く）トラン
スファモールド後の製品の耐湿性が低い。

第２に、フレームの上面に絶縁性のＶ１ｖＩ材（テープ
）でテーピングを行なうが、インナーリード部１３ａに
全周にわたー）て枠状にテーピングを行なうのは技術的
に困難であり、自動化するには特別な％餞が必要となり
、コストも高くなる。特にインナーリード部の細い多ビ
ンフレームの場合、全てのインナーリードを固着するの
は困難であり、インナーリードずれが発生する。

第３に、ワイヤーボンデインク時に、ボンー′Ｆイング
ワイヤ１４とベッドＪ２との接触を防止するため、ペレ
ット１１の大きさくで合わせたベッド１２を必、要とし
、ベッド１２のサイズの汎用化、統一化が計れない。こ
れに対処するため、いわゆるベッドダクン（デブレヌ）
フレームと呼ばれるインナーリード部よりもベッドの位
置が低く設定されたフレームを採用すれば上記欠点は大
きな問題とはならないが、インナーリード部とペレット
の電極部間の距離が長くなるとアンダーループが発生し
歩留りが低下する。また１、ベッドダウンフレームは、
その構造上、インナーリード部とペレットの電極部間に
段差があるため、フルオーｒマウントが困難である。

第４に、、ペレットが大形化した場合、ベッドサイズも
大きなものが必要となるなめメッキのコストが高くなる
のみならず２．熱的に発生する応力によるペレットクラ
ックや外囲器のａｔ　Ｂ旨にクランクが発生するっ 〔発明の目的〕 この発明は上記のような事情にＡみてなされた乙ので、
その目的とするところは、上記各問題を解決して信頼性
を向上できるとともに、ワイヤボンディングおよびモー
ルド作業時のインナーリードずれを防止し、組立歩留り
の向上を田゛れろずぐ、）ｔ、・°ニー吋市形半湧、（
木：支はを提供することて゛ある１２ 〔発明の概要〕 １−なりら、この発明においては１．ベッド上に素子形
成の終了したペレットを裁置し、ペレットの１に、＋を
部とリードとをボンディングして接、読した後７．外囲
器（（封止する封止形半導体装置１ておいて、上ｔ゛己
ベレットどベッドとをポリ・ｆミドイ対刀旨テープを介
して固着するとともに、ベッドとインナーリード部とを
上記ポリイミド面脂テープによって固着するように構成
したものである。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。第２図において、第１図と同一構成部ＩＣは同じ
符号を付してその説明は省略する。すなわち、前記第１
λにおけるベンド１２だよびリード１３のインナーリー
ド部１３ａ上に高分子化合物から成る部材１．たとえば
ポリイミド樹脂テープ１６を固着し、ベッド１２上如こ
のポリイミド樹脂テープ１６を介してペレット１ノを固
着したもので、その後、ペレット１１の電極１１ａとイ
ンナーリード部１３ａとのボンディングを行ない樹脂封
止（モールド）して完成したものである０ 上記封止形半導体装置の製造工程について詳しく説明す
る。まず、ペレット１１のマクントの前に１．第３図に
示すようなロール状のポリイミド樹脂テープ１６を所定
寸法引き出しＡ　−Ａ’線に沿ってカッティングする。

このポリイミド樹脂テープ１６の上面１６ＦＬにはペレ
ット１１に対応して加熱接着剤１７が塗布されており、
下面１６ｂｂては全面に上記接着剤１７が塗布されてい
る。上記ポリイミド樹脂テープ１６をベッド１２および
インナーリード部１３ａ上に載置した後、ヒータによっ
てインナーリード部１３ａのみ加熱して接着固定する。

次にペレット１１をマクント部へ移送し、ヒータによっ
て加熱してベッド１２上に前記ポリイミド樹脂テープ１
６を介してペレット１ノを固着する０そして、ペレット
１１の電極Ｉ　Ｊ　ａとインナーリード部１３ａと全ボ
ンデ・ｆフグワイヤ１４に工って接続した後、ペレット
ＩＩ、ベッド１２゜インナーリード部１３ａおよびボン
ディングワイヤ１４にモールド成形して完成する。前記
、ポリイミド樹脂テープ１６の貼付１’ｒ　蒸シＪ１、
マウンタのプリフォームカット部お工ひ同セット部を流
用でき、仝自二功化が容易である。

なお、ペレットの接着度、従来性なっていたマクントキ
ュア工程を実用する必要は７よいの１・」も仕）ろんＣ
ある。

このような構成によれば、以下に記丁工うな種々の効果
が得られる。

第１に、フレームベッド１２へのメッキが不要となり、
銀ペーストも使用しないので低コスト化できると、とも
に、銀ペーストによるペレット１１上の電極部１１ａ（
アルミニウム電極）のコロージョン二沼よびマイグレー
ションカナくなりＩ廿ａ注を向上できる。

ｔｄ２に、インナーリード部１３ａをポリイミド樹、脂
テープ１６によって全周にわたって固定できるため、モ
ールド時のインナーリードずれがなく、ボンディング可
能な範囲でインナーリードを却（くてき、多ビン化への
対応がし易１１ＮＯ第３に、ワイヤボンディング時に、
アンダールーズになってもボンディングワイヤ１４とベ
ッド１２間で炒絡が生ずることにムし゛・。しため；つ
で、ペレット１１の大きさによってベッド１２の大きざ
が制限されることし１なく、ベッド１２を大きく設定す
れは）Ｌ／−ムのυ１．用化がＢ」′れ、統一化につな
がる。

第４に、ペレットが大形化した孔合にも、熱によって発
生する応力はポリイミド樹脂テープ１６によって吸収さ
れるのでペレットクラックや欄りぽクシツクの発生を減
少でき、歩留りを向」二できる０ 第５に、ポリイミド樹脂テープの結句作業、およびベッ
ドへのペレットのマウント作業を自動化でき、さらにダ
イマウント後のキュア工程が不要となるため、次のボン
ディング工程にダイレクトに接続が可能で作渠の合理化
カニ計れる。

なお、上記実施例ではベッド１２とインナーリード部１
３ａとをポリイミド樹脂テープ１６によって固着するよ
うにしたが、ピン数が少ない場合には第４図に示すよう
に、ベッド１２−ヒにポリイミド樹脂テープ１６を設け
、このポリイミド樹脂テープ１６上にペレット１１を固
着しても良い。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明によれば、信頼性を向−ヒ
できるとともに、ワイヤボンディングおよびモールド作
業時のインナーリードずれを防止し、組立歩佑りの向上
を計れるすぐれた封止形半導体装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１１は従来の封止形半導体装はの精成図、第２図はこ
の発明の一実施例に係る封止形半導体装置の構成図、第
３図は上記第２図におけるポリイミド樹脂テープを説明
するための図、第４６はこの発明の他の実施例を示す図
であるＯ１ノ・・・ペレット、１１ａ・・・電極部、１
２・・・ベッド、１３・・・リード、１３ａ・・・イン
ナーリード部、１４・・・ボンディングワイヤ、１５・
・外囲器、１６・・・ポリイミド樹脂テープ（高分子化
合物から成る部材）。 汁ｉ野人代胛人　弁理士　　鈴　江　武　彦第１図 第３図 第４図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　ベッド上に素子形成の終了したベレットを載
   置し、ベレットの電極部とインナーリード部とをワイヤ
   ボンディングによって接続した後、外囲器に封止する封
   止形半導体装置において、上記ベレットとベッドとを高
   分子化合物から成る部材を介して固着するように構成し
   たことを特徴とする封止形半導体装置。
2. （２）前記インナーリード部とベッドとが前記高分子化
   合物から成る部材によって固着される特許請求の範囲第
   １項記載の封止形半導体装置。
3. （３）前記高分子化合物から成る部材は、ポリイミド樹
   脂テープから成ることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項あるいは第２項記載の封止形半導体装置。