JPH0430464U - - Google Patents

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JPH0430464U
JPH0430464U JP7232590U JP7232590U JPH0430464U JP H0430464 U JPH0430464 U JP H0430464U JP 7232590 U JP7232590 U JP 7232590U JP 7232590 U JP7232590 U JP 7232590U JP H0430464 U JPH0430464 U JP H0430464U
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lead
leads
soldering
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temperature
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JP7232590U
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  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示すものであつて、
第１図はＩＣリードはんだ付け検査装置の全体構
成説明図、第２図はリード加熱手段の構成説明図
、第３図はＩＣが搭載されているプリント基板の
概略構成図、第４図ａ，ｂ及びｃはそれぞれリー
ドのはんだ付け状態を示す断面図である。 １……ＩＣ、１ａ……パツケージ部、１ｂ……
リード、２……プリント基板、３……はんだ、１
０……リード加熱手段、１１……熱線照射ランプ
、１２……集光レンズ、１３……筺体、１４……
スリツト、１５……コントローラ、２０……赤外
線カメラ、２１……赤外画像信号処理回路、２２
……モニタ、２３……ＣＰＵ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に面実装されたＩＣにおけるリー
    ドのはんだ付け状態を検査するための装置におい
    て、前記リードを加熱するリード加熱手段と、加
    熱されたリードの温度状態を検出するリード温度
    検出手段とを用い、該リード温度検出手段によつ
    て検出される各リードの温度差に基づいてＩＣの
    リードのはんだ付けの良否を判定するようにした
    ことを特徴とするＩＣリードのはんだ付け検査装
    置。
JP7232590U 1990-07-09 1990-07-09 Pending JPH0430464U (ja)

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JPH0430464U true JPH0430464U (ja) 1992-03-11

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59202048A (ja) * 1983-05-02 1984-11-15 Hitachi Ltd 電子部品の接続状態検査方法
JPS62297750A (ja) * 1986-06-17 1987-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd ハンダ付け検査装置
JPS6398529A (ja) * 1986-10-15 1988-04-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度検出方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59202048A (ja) * 1983-05-02 1984-11-15 Hitachi Ltd 電子部品の接続状態検査方法
JPS62297750A (ja) * 1986-06-17 1987-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd ハンダ付け検査装置
JPS6398529A (ja) * 1986-10-15 1988-04-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度検出方法

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