JPS59204247A - ダイボンデイング装置におけるダイピツクアツプ部のテ−プガイド - Google Patents
ダイボンデイング装置におけるダイピツクアツプ部のテ−プガイドInfo
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- JPS59204247A JPS59204247A JP58079039A JP7903983A JPS59204247A JP S59204247 A JPS59204247 A JP S59204247A JP 58079039 A JP58079039 A JP 58079039A JP 7903983 A JP7903983 A JP 7903983A JP S59204247 A JPS59204247 A JP S59204247A
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- Japan
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- die
- guide
- tape
- guide surface
- vacuum hole
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- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ダイボンディング装置におけるグイピックア
ップ部のテープガイドに関し、詳しくは、エキスバンド
テープ上のダイの認識を確実に行うことができ、かつ、
そのピックアップを円滑に行うことができるように構成
したテープガイドに関する。
ップ部のテープガイドに関し、詳しくは、エキスバンド
テープ上のダイの認識を確実に行うことができ、かつ、
そのピックアップを円滑に行うことができるように構成
したテープガイドに関する。
ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置の製造工程においては、第
１図に示すように多数個の半導体素子を一枚のウェハー
Ｗに一括形成した後、これを一般的には矩形状の各素子
りに分割（このように分割された素子を以下においてダ
イという）するとともに第２図に示すようにこれら各ダ
イＤの住いの間隔を広げ、その後各ダイＤを一個ずつリ
ードフレームＦ上に接着するということが行われている
。
１図に示すように多数個の半導体素子を一枚のウェハー
Ｗに一括形成した後、これを一般的には矩形状の各素子
りに分割（このように分割された素子を以下においてダ
イという）するとともに第２図に示すようにこれら各ダ
イＤの住いの間隔を広げ、その後各ダイＤを一個ずつリ
ードフレームＦ上に接着するということが行われている
。
上記のように各ダイＤを互いに引き離す場合、一般に、
伸縮性のあるシートＳ上に前記ウェハーＷを仮接着し、
クラッキングした後、前記シートＳを第３図および第４
図に示すようにして加熱しつつ引き伸ばしくこのように
引き伸ばされた伸縮性シートを以下エキスバンドテープ
という）、前記エキスバンドテープＥＴをサポートフレ
ームＳＰにより引き伸ばした状態に保持するということ
が行われている。
伸縮性のあるシートＳ上に前記ウェハーＷを仮接着し、
クラッキングした後、前記シートＳを第３図および第４
図に示すようにして加熱しつつ引き伸ばしくこのように
引き伸ばされた伸縮性シートを以下エキスバンドテープ
という）、前記エキスバンドテープＥＴをサポートフレ
ームＳＰにより引き伸ばした状態に保持するということ
が行われている。
上記のようにエキスバンドテープ上Ｔ上に互いの間隔を
広げて位置させた多数個のダイＤを一個ずつリードフレ
ームＦ上の所定位置に接着する、いわゆるダ・イボンデ
ィングを行うためのダイボンディング装置の一例を第５
図に示す。
広げて位置させた多数個のダイＤを一個ずつリードフレ
ームＦ上の所定位置に接着する、いわゆるダ・イボンデ
ィングを行うためのダイボンディング装置の一例を第５
図に示す。
第５図において、１は、リードフレームを所定のタイボ
ンディング位置へと順送りするためのリードフレーム搬
送装置、２は、前記エキスパンドテープＥＴを張ったサ
ポートフレームＳＰを支持し、かつこれを平面方向に順
次移動させるためのＸ−Ｙテーブル、３は、前記サポー
トフレームＳＰの下位に位置し、各ダイを順次エキスパ
ンドテープＥＴから引き剥がすためのテープガイド、４
は、上記テープガイド３の真上に位置し、所定のダイＤ
が前記テープガイドのガイド面の中央に位置しているか
どうかを認識するための光学系認識装置、５は、前記テ
ープガイド３のガイド面と前記リードフレーム搬送装置
のダイホンディング位置との間を往復し、前記テープガ
イド３によってエキスパンドテープＥＴから引き剥がさ
れたダイＤを順次バキュームによりピックアップしなが
ら前記ダイボンディング位置へと運び、かつこれをリー
ドフレームＦ−ヒの所定位置に押し付けて接着するため
のダイ吸着用コレットを、それぞれ示す。
ンディング位置へと順送りするためのリードフレーム搬
送装置、２は、前記エキスパンドテープＥＴを張ったサ
ポートフレームＳＰを支持し、かつこれを平面方向に順
次移動させるためのＸ−Ｙテーブル、３は、前記サポー
トフレームＳＰの下位に位置し、各ダイを順次エキスパ
ンドテープＥＴから引き剥がすためのテープガイド、４
は、上記テープガイド３の真上に位置し、所定のダイＤ
が前記テープガイドのガイド面の中央に位置しているか
どうかを認識するための光学系認識装置、５は、前記テ
ープガイド３のガイド面と前記リードフレーム搬送装置
のダイホンディング位置との間を往復し、前記テープガ
イド３によってエキスパンドテープＥＴから引き剥がさ
れたダイＤを順次バキュームによりピックアップしなが
ら前記ダイボンディング位置へと運び、かつこれをリー
ドフレームＦ−ヒの所定位置に押し付けて接着するため
のダイ吸着用コレットを、それぞれ示す。
上記から明らかなように、ダイボンディング装置におけ
るダイピックアップ部とは、テープカイトとダイ吸着用
コレットを指し、ダイピックアップとは、テープガイド
によるダイのエキスバンドテープからの剥離およびコレ
ットによるタイの吸着という一連の動作をいう。
るダイピックアップ部とは、テープカイトとダイ吸着用
コレットを指し、ダイピックアップとは、テープガイド
によるダイのエキスバンドテープからの剥離およびコレ
ットによるタイの吸着という一連の動作をいう。
従来における前記テープカイトの一例を第６図に示す。
テープガイド３は、筒状の外観を呈し、その頂部のガイ
ド面６には、その中央のバキュームボール７およびこれ
より一定距離半径方向に広がった位置に環状に配列させ
た複数個のバキュームボール８を有している（第８図参
照）。また、前記中央のバキュームボール７から、テー
プガイド３内においてその軸方向に配設されたピックア
ップニードル９の先Ｋ１１９ａがガイド面６上に出没す
るようになっている。
ド面６には、その中央のバキュームボール７およびこれ
より一定距離半径方向に広がった位置に環状に配列させ
た複数個のバキュームボール８を有している（第８図参
照）。また、前記中央のバキュームボール７から、テー
プガイド３内においてその軸方向に配設されたピックア
ップニードル９の先Ｋ１１９ａがガイド面６上に出没す
るようになっている。
光学系認識装置４およびこれに連動する制御装置（図示
略）により、サポートフレームＳＰを支持したＸ−Ｙテ
ーブル２を駆動し、エキスバンドテープＥＴ上の所定の
ダイＤを前記テープガイド３のガイド面６の中央に位置
させると、このガイド面６から股下していた前記ピンク
アップニードル９の先端９ａが前記バキュームホール７
から若干ガイド面６上に突出する。このときエキスパン
ドテープＥＴは、前記バキュームホール７．８の負圧に
より、ガイド面６に密着させられているから、前記ピッ
クアップニードル９の先端９ａがダイＤの底面を突き上
げると、エキスバンドテープＥＴ上に仮接着されていた
ダイＤは、このエキスパンド−テープから有効に分離さ
れる。次いで第６図に仮想線で示すように、ダイ吸着用
コレット５がダイＤの直上に下りてきて、バキュームに
よりダイＤをピックアップし、これをリードフレームＦ
上のホンディング位置へと運ぶ。
略）により、サポートフレームＳＰを支持したＸ−Ｙテ
ーブル２を駆動し、エキスバンドテープＥＴ上の所定の
ダイＤを前記テープガイド３のガイド面６の中央に位置
させると、このガイド面６から股下していた前記ピンク
アップニードル９の先端９ａが前記バキュームホール７
から若干ガイド面６上に突出する。このときエキスパン
ドテープＥＴは、前記バキュームホール７．８の負圧に
より、ガイド面６に密着させられているから、前記ピッ
クアップニードル９の先端９ａがダイＤの底面を突き上
げると、エキスバンドテープＥＴ上に仮接着されていた
ダイＤは、このエキスパンド−テープから有効に分離さ
れる。次いで第６図に仮想線で示すように、ダイ吸着用
コレット５がダイＤの直上に下りてきて、バキュームに
よりダイＤをピックアップし、これをリードフレームＦ
上のホンディング位置へと運ぶ。
ところで、従来前記のテープガイド３、とくにそのガイ
ド面６は、すべて金属により形成されていたため、次の
ような問題があった。
ド面６は、すべて金属により形成されていたため、次の
ような問題があった。
すなわち、その第１は、ガイド面６が堅いため。
ガイド面６上に降りてきたコレット５がダイＤに当接す
ると、その衝撃により、ダイＤの周縁が破損し、これを
使用できなくなるごとがあるということ、その第２は、
ガイド面６か金属の光沢を放っているため、光学系認識
装置４か、ガイド面６と、これと同様の光沢を有するダ
イＤの上面とを識別することができす、所定のダイかガ
イド面の中央に位置するようにχ−Ｙテーブル２を正確
に誘導することができないことがあるということ、であ
る。
ると、その衝撃により、ダイＤの周縁が破損し、これを
使用できなくなるごとがあるということ、その第２は、
ガイド面６か金属の光沢を放っているため、光学系認識
装置４か、ガイド面６と、これと同様の光沢を有するダ
イＤの上面とを識別することができす、所定のダイかガ
イド面の中央に位置するようにχ−Ｙテーブル２を正確
に誘導することができないことがあるということ、であ
る。
上記のコレット５が下降する際のｔｈ撃を和らげるため
の手段としては、たとえは、１ｉｉｊ記ガイド而６上の
中央のバキュームホール７をダイＤの大きさより大きく
することが考えられるが、このようにすると、このバキ
ュームボール７の範囲内にあるエキスパンドテープＥＴ
がハキ１−ムホール内に引き込まれ、このときダイＤと
エキスバンドテープＥＴの接着が損なわれてダイＤの位
置が狂い、その後の正常なピックアップ動作が行われ１
Ｍないことになる。
の手段としては、たとえは、１ｉｉｊ記ガイド而６上の
中央のバキュームホール７をダイＤの大きさより大きく
することが考えられるが、このようにすると、このバキ
ュームボール７の範囲内にあるエキスパンドテープＥＴ
がハキ１−ムホール内に引き込まれ、このときダイＤと
エキスバンドテープＥＴの接着が損なわれてダイＤの位
置が狂い、その後の正常なピックアップ動作が行われ１
Ｍないことになる。
本発明は、」二記の事情に鑑がみ案出されたもので、そ
の目的は、エキスパンドテープ上のダイに損傷を与える
ことなくこれのピックアップを円滑に行うことができ、
かつ、ダイの位置の認識を常に正確に行うことかできる
ように改良を施したテープガイドを提供することである
。
の目的は、エキスパンドテープ上のダイに損傷を与える
ことなくこれのピックアップを円滑に行うことができ、
かつ、ダイの位置の認識を常に正確に行うことかできる
ように改良を施したテープガイドを提供することである
。
この目的を達成するため、本発明では、次の技術的手段
を講じている。
を講じている。
すなわち、中央にバキュームホールを有するテープガイ
ドのガイド面において、前記バキュームホールの周囲を
含む前記ガイド面の一部または全部をゴムにより形成し
たこと、である。
ドのガイド面において、前記バキュームホールの周囲を
含む前記ガイド面の一部または全部をゴムにより形成し
たこと、である。
かくして、本発明によれば次の作用効果か期待できる。
ダイピンクアンプの際、下降してきたコレットがタイに
当接しても、ダイは、エキスバンドテープを挟んでゴム
製のガイド面上に載っているから、このときの衝撃は小
さく、したがってダイに損傷を与えることはない。また
、ゴムの表面は、光を乱反射するので、光学系認識装置
はダイの表面とその周りのゴムとを明確に識別すること
ができ、したがってダイ認識に誤動作がなくなる。
当接しても、ダイは、エキスバンドテープを挟んでゴム
製のガイド面上に載っているから、このときの衝撃は小
さく、したがってダイに損傷を与えることはない。また
、ゴムの表面は、光を乱反射するので、光学系認識装置
はダイの表面とその周りのゴムとを明確に識別すること
ができ、したがってダイ認識に誤動作がなくなる。
以下、本発明に係るダイポンチインク装置におけるダイ
ピックアップ部のテープガイドの実施例を第７図および
第８図を参照して説明する。なお、図において上に説明
した従来例と同様の部材は、同一の符号を付して示しで
ある。
ピックアップ部のテープガイドの実施例を第７図および
第８図を参照して説明する。なお、図において上に説明
した従来例と同様の部材は、同一の符号を付して示しで
ある。
テープガイド本体３ば、筒胴状の外観を呈し、その下部
（図示略）は、適当な支持部材に対して固定されており
、かつ、その頂面には、はぼ水平なガイド面６が形成さ
れている。このガイド面６の中央には、適当な大きさの
バキュームホール７が穿設されており、また、これの周
りには、所望Ｑこより、適当数の補助バキュームホール
８が環状に穿設される。前記中央のバキュームホール７
の内径ば、ピックアップすべきダイＤの大きさより若干
小さく定めておくべきである。テープガイド３の内部に
は、その軸心位置に、鋭利な尖Ｉ′１ｉａ１部９ａを有
するピックアップニードル９が上下に軸往復運動しうる
ように配設されている。このピックアップニードル９が
上動すると、これの尖端部９ａが前記バキュームホール
７からガイド面６上に若干突出するようになっている。
（図示略）は、適当な支持部材に対して固定されており
、かつ、その頂面には、はぼ水平なガイド面６が形成さ
れている。このガイド面６の中央には、適当な大きさの
バキュームホール７が穿設されており、また、これの周
りには、所望Ｑこより、適当数の補助バキュームホール
８が環状に穿設される。前記中央のバキュームホール７
の内径ば、ピックアップすべきダイＤの大きさより若干
小さく定めておくべきである。テープガイド３の内部に
は、その軸心位置に、鋭利な尖Ｉ′１ｉａ１部９ａを有
するピックアップニードル９が上下に軸往復運動しうる
ように配設されている。このピックアップニードル９が
上動すると、これの尖端部９ａが前記バキュームホール
７からガイド面６上に若干突出するようになっている。
また、テープガイド３の内腔部１０には負圧がかかるよ
うになっており、この負圧がかかると、前記バキューム
ホール７．８から外部の空気が吸引され、これにより、
エキスパンドテープＥＴがガイド面６に密着させられる
。
うになっており、この負圧がかかると、前記バキューム
ホール７．８から外部の空気が吸引され、これにより、
エキスパンドテープＥＴがガイド面６に密着させられる
。
本発明の特徴は、上記のガイド面６の、少なくとも前記
中央のバキュームホール７の開口部の周りを含む一部ま
たは全部をゴムにより形成するということである。図示
例においては、これを、ガイド面６における中央のバキ
ュームホール７の周りの一定の円状の範囲に一定深さの
凹陥部１１を形成するとともに、この凹陥部１１に、こ
れの深さと同一の厚さを有し、かつ中央に前記バキュー
ムホール７と対応する孔を有するゴムシート１３をはめ
込むことにより構成しである。
中央のバキュームホール７の開口部の周りを含む一部ま
たは全部をゴムにより形成するということである。図示
例においては、これを、ガイド面６における中央のバキ
ュームホール７の周りの一定の円状の範囲に一定深さの
凹陥部１１を形成するとともに、この凹陥部１１に、こ
れの深さと同一の厚さを有し、かつ中央に前記バキュー
ムホール７と対応する孔を有するゴムシート１３をはめ
込むことにより構成しである。
かくして、第７図に示されているように、コレット５が
ガイド而６上のダイＤに当接しても、このときのダイＤ
に加わる衝撃は、ゴムシート１３に吸収されるため、ダ
イＤの上面周縁部あるいは下面が損傷するということは
ない。また、ゴムシート１３の表面は、光を乱反射する
ため、光学系認識装置４は、平滑な面を有するダイとゴ
ムシート１３との境界を正確に識別することかでき、し
たがって、ザボートフレームＳＰ、エキスバンドテープ
ＥＴないし、ダイＤをテープガイド３のガイド面上の中
央位置に正確に誘導することができ、このことは、タイ
ボンデインク装置におけるダイピックアップおよびダイ
ボンデインクを従来に比してより円滑に実行することか
できろというごとを意味する。
ガイド而６上のダイＤに当接しても、このときのダイＤ
に加わる衝撃は、ゴムシート１３に吸収されるため、ダ
イＤの上面周縁部あるいは下面が損傷するということは
ない。また、ゴムシート１３の表面は、光を乱反射する
ため、光学系認識装置４は、平滑な面を有するダイとゴ
ムシート１３との境界を正確に識別することかでき、し
たがって、ザボートフレームＳＰ、エキスバンドテープ
ＥＴないし、ダイＤをテープガイド３のガイド面上の中
央位置に正確に誘導することができ、このことは、タイ
ボンデインク装置におけるダイピックアップおよびダイ
ボンデインクを従来に比してより円滑に実行することか
できろというごとを意味する。
本発明の範囲は、図に示す実施例のものに限定されない
ことは無論である。図示例では、ガイド面に形成すべき
ゴム部を中央のバキュームホールの周りに限定して形成
しであるか、ガイド面の全域をゴム面により形成しても
よい。
ことは無論である。図示例では、ガイド面に形成すべき
ゴム部を中央のバキュームホールの周りに限定して形成
しであるか、ガイド面の全域をゴム面により形成しても
よい。
以上のように、本発明のテープガイドは、ダイボンディ
ング装置の円滑な動作を保址し、かつ、ダイの歩留りを
向上させるというすくれた効果を有している。
ング装置の円滑な動作を保址し、かつ、ダイの歩留りを
向上させるというすくれた効果を有している。
第１図は、多数個の半導体素子を一枚のウェハーに一括
形成したものを伸縮性のあるシート上に仮接着した状態
を示す平面図、第２図は、第１図のウェハーを各素子毎
に分割し、かつ伸縮性シートを伸張させた状態における
ダイの配列状態を示す拡大平面図、第３図および第４図
は、第２図のように伸縮性シートを伸張させる工程を説
明するための断面図、第５図は、ダイポンチインク装置
を示す全体斜視図、第６図は、ダイポンディング装置の
ダイピンクアンプ部のテープガイドの従来例を示す断面
図、第７図は、本発明のテープガイドの一実施例を示す
断面図、第８図は、第７図のテープガイドの全体斜視図
である。
形成したものを伸縮性のあるシート上に仮接着した状態
を示す平面図、第２図は、第１図のウェハーを各素子毎
に分割し、かつ伸縮性シートを伸張させた状態における
ダイの配列状態を示す拡大平面図、第３図および第４図
は、第２図のように伸縮性シートを伸張させる工程を説
明するための断面図、第５図は、ダイポンチインク装置
を示す全体斜視図、第６図は、ダイポンディング装置の
ダイピンクアンプ部のテープガイドの従来例を示す断面
図、第７図は、本発明のテープガイドの一実施例を示す
断面図、第８図は、第７図のテープガイドの全体斜視図
である。
Claims (1)
- （１）中央にバキュームホールを有するテープガイドの
ガイド面において、前記バキュームホールの周囲を含む
前記ガイド面の一部または全部をゴムにより形成したこ
とを特徴とする、ダイボンディング装置におけるダイピ
ックアップ部のテープガイド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58079039A JPS59204247A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | ダイボンデイング装置におけるダイピツクアツプ部のテ−プガイド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58079039A JPS59204247A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | ダイボンデイング装置におけるダイピツクアツプ部のテ−プガイド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59204247A true JPS59204247A (ja) | 1984-11-19 |
Family
ID=13678773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58079039A Pending JPS59204247A (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | ダイボンデイング装置におけるダイピツクアツプ部のテ−プガイド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59204247A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4881885A (en) * | 1988-04-15 | 1989-11-21 | International Business Machines Corporation | Dam for lead encapsulation |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56120137A (en) * | 1980-02-28 | 1981-09-21 | Toshiba Corp | Semiconductor pellet pickup device |
-
1983
- 1983-05-04 JP JP58079039A patent/JPS59204247A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56120137A (en) * | 1980-02-28 | 1981-09-21 | Toshiba Corp | Semiconductor pellet pickup device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4881885A (en) * | 1988-04-15 | 1989-11-21 | International Business Machines Corporation | Dam for lead encapsulation |
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