JPS59207635A - 半導体素子の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止装置Info
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- JPS59207635A JPS59207635A JP8222983A JP8222983A JPS59207635A JP S59207635 A JPS59207635 A JP S59207635A JP 8222983 A JP8222983 A JP 8222983A JP 8222983 A JP8222983 A JP 8222983A JP S59207635 A JPS59207635 A JP S59207635A
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- JP
- Japan
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- mold
- resin
- molds
- semiconductor
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 17
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子を樹脂封止する装置に関するもの
である。
である。
従来、この種の樹脂封止装置は半導体素子を外気と遮断
してモールドし、半導体装置としての外形状を与えるモ
ールド金型と、このモールド金型を型締め加圧保持し、
該金型内に樹脂を注入するトランスファーモールドプレ
ス機構部とから構成されている。この２つの機構部は最
近の傾向として作業１シヨツトごとの作業数を向上させ
るだめに大形化が進んでいる。
してモールドし、半導体装置としての外形状を与えるモ
ールド金型と、このモールド金型を型締め加圧保持し、
該金型内に樹脂を注入するトランスファーモールドプレ
ス機構部とから構成されている。この２つの機構部は最
近の傾向として作業１シヨツトごとの作業数を向上させ
るだめに大形化が進んでいる。
この大形化に伴ない、以下に述べる諸々の問題が発生し
ている。すなわち、モールド金型においては、従前以上
の型加工精度の確保と、高級型材質の選定及び処理が要
求されコスト高となる。又、金型内の各位置により樹脂
封止条件の差が生じ充填不良、ボイド、薄パリ発生など
のモールド成形不良が生じ、品質にバラツキを生ずる。
ている。すなわち、モールド金型においては、従前以上
の型加工精度の確保と、高級型材質の選定及び処理が要
求されコスト高となる。又、金型内の各位置により樹脂
封止条件の差が生じ充填不良、ボイド、薄パリ発生など
のモールド成形不良が生じ、品質にバラツキを生ずる。
さらに重量が増大するためその取扱いが困難になると共
に、安全性の確保がむずかしくなっている。
に、安全性の確保がむずかしくなっている。
一方、トランスファーモールドプレスにおいても金型の
大形化に伴ない、金型の取付部（プラテン）の大形化及
び型締め圧の高圧化が余儀なくされている。さらにプラ
テン面積の拡大により、型締圧の分布を均一にしモール
ドバリ発生を防止するため型締めシリンダーを複数台設
ける必要があり、金型と同様に大形化に伴なう弊害を生
じさせるという欠点があった。
大形化に伴ない、金型の取付部（プラテン）の大形化及
び型締め圧の高圧化が余儀なくされている。さらにプラ
テン面積の拡大により、型締圧の分布を均一にしモール
ドバリ発生を防止するため型締めシリンダーを複数台設
ける必要があり、金型と同様に大形化に伴なう弊害を生
じさせるという欠点があった。
本発明の目的は小形軽量でかつ、品質のバラツキの少な
い半導体素子の樹脂封止装置を提供することにある。す
なわち、本発明の半導体素子の樹脂封止装置は、トラン
スファーモールドプレス機構部を複数台装備し、該各機
構部に、半導体装置用リードフレームの１枚分又は２枚
分等の比較的少数個取りの個別に分離したモールド金型
をそれぞれ配置したことを特徴とするものである。
い半導体素子の樹脂封止装置を提供することにある。す
なわち、本発明の半導体素子の樹脂封止装置は、トラン
スファーモールドプレス機構部を複数台装備し、該各機
構部に、半導体装置用リードフレームの１枚分又は２枚
分等の比較的少数個取りの個別に分離したモールド金型
をそれぞれ配置したことを特徴とするものである。
次に本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明による半導体素子の樹脂封止装置の一実
施例を示すものである。第１図において、半導体素子の
樹脂封止を行なう装置の本体Ｍに、型締めシリンダー１
、射出シリンダー２、プラテン３等により構成されるト
ランスファーモールドプレス機構部ｐ１．ｐ２を２台装
備し、各機構部ｐ１． ｐ２のプラテン３，３に、個別
に分離した専用のモールド金型４，４をそれぞれセット
する。該専用のモールド金型４は第２図、第３図に示す
ように半導体装置用リードフレームの１枚分又は２枚分
をモールドできる大きさのものである。
施例を示すものである。第１図において、半導体素子の
樹脂封止を行なう装置の本体Ｍに、型締めシリンダー１
、射出シリンダー２、プラテン３等により構成されるト
ランスファーモールドプレス機構部ｐ１．ｐ２を２台装
備し、各機構部ｐ１． ｐ２のプラテン３，３に、個別
に分離した専用のモールド金型４，４をそれぞれセット
する。該専用のモールド金型４は第２図、第３図に示す
ように半導体装置用リードフレームの１枚分又は２枚分
をモールドできる大きさのものである。
まだ前記機構部の周辺には樹脂封止前半導体装置用リー
ドフレームをストックし整列部へ配置するワーク供給部
５、整列部より金型部へワークを装填し又樹脂封止済み
ワークを金型部から排出部へ取り出すワークローダ−６
、樹脂タブレットを金型へ装填するタブレットローダ−
７、金型部より排出されたワークより不要樹脂を除去し
ワークのみを取り出し収納するワーク収納部８、及び定
期的に金型表面を清掃するクリーニングユニット９を設
置する。
ドフレームをストックし整列部へ配置するワーク供給部
５、整列部より金型部へワークを装填し又樹脂封止済み
ワークを金型部から排出部へ取り出すワークローダ−６
、樹脂タブレットを金型へ装填するタブレットローダ−
７、金型部より排出されたワークより不要樹脂を除去し
ワークのみを取り出し収納するワーク収納部８、及び定
期的に金型表面を清掃するクリーニングユニット９を設
置する。
各プレス機構部ｐ１． ｐ、では設置された専用のモー
ルド金型４を型締めシリンダー１により型締め加圧保持
し、射出シリンダー２で樹脂を金型４内に注入し、各金
型４で第２図、第３図に示すように半導体装置用リード
フレーム１１の半導体素子１０を樹脂１２で封止を行な
って少数個の型取りを行なうのである。
ルド金型４を型締めシリンダー１により型締め加圧保持
し、射出シリンダー２で樹脂を金型４内に注入し、各金
型４で第２図、第３図に示すように半導体装置用リード
フレーム１１の半導体素子１０を樹脂１２で封止を行な
って少数個の型取りを行なうのである。
本発明は以上説明したように装置本体に複数台のプレス
機構部を設置し、各機構部に個別に分離した専用のモー
ルド金型を配置するようにしたため、モールド金型を従
来の多数個取り（大形化）から少数個取り（小形化）、
たとえば１枚又は２枚取りとすることにより装置全体を
小形軽量化でき、取扱いの簡便さ、安全性の確保ができ
るとともに型加工精度の確保が容易に実現でき、金型内
の各位置による樹脂封止条件の差をほとんどなくし、か
つ半導体装置用リードフレームごとの板厚のバラツキに
よる薄パリの発生も極力押えることができるなど製造コ
ストの低減を図りつつ、高精度でかつ高品質の装置及び
半導体装置が製造できる効果がある。又、金型の小形化
（少数個取り）による生産性の低下は金型及びプレスの
複数化と、周辺自動化機器群の有効的連係動作により解
決できるものである。
機構部を設置し、各機構部に個別に分離した専用のモー
ルド金型を配置するようにしたため、モールド金型を従
来の多数個取り（大形化）から少数個取り（小形化）、
たとえば１枚又は２枚取りとすることにより装置全体を
小形軽量化でき、取扱いの簡便さ、安全性の確保ができ
るとともに型加工精度の確保が容易に実現でき、金型内
の各位置による樹脂封止条件の差をほとんどなくし、か
つ半導体装置用リードフレームごとの板厚のバラツキに
よる薄パリの発生も極力押えることができるなど製造コ
ストの低減を図りつつ、高精度でかつ高品質の装置及び
半導体装置が製造できる効果がある。又、金型の小形化
（少数個取り）による生産性の低下は金型及びプレスの
複数化と、周辺自動化機器群の有効的連係動作により解
決できるものである。
尚、本発明は上述の実施例に制限されることなく、トラ
ンスファーモールドプレス機構部及び金型の数の増設又
、これらとその他の自動化機器群の配置を変更しても実
施できることはいうまでもない。
ンスファーモールドプレス機構部及び金型の数の増設又
、これらとその他の自動化機器群の配置を変更しても実
施できることはいうまでもない。
第１図は本発明の一実施例の半導体素子の樹脂封止装置
の斜視図、第２図は樹脂封止済み半導体装置の内部構造
の斜視図、第３図は樹脂封止形半導体装置の断面図であ
る。 １・・・型締めシリンダー、２・・・射出シリンダー、
３・・・プラテン、４・・・モールド金型、５・・・ワ
ーク供給部、６・・・ワークローダ−１７・・・タブレ
ットローダ−１８・・・ワーク収納部、９・・・クリー
ニングユニット、１０・・・半導体素子、１１・・・半
導体装置用リードフレーム、１２・・・樹脂 特許出願人 九州日本電気株式会社
の斜視図、第２図は樹脂封止済み半導体装置の内部構造
の斜視図、第３図は樹脂封止形半導体装置の断面図であ
る。 １・・・型締めシリンダー、２・・・射出シリンダー、
３・・・プラテン、４・・・モールド金型、５・・・ワ
ーク供給部、６・・・ワークローダ−１７・・・タブレ
ットローダ−１８・・・ワーク収納部、９・・・クリー
ニングユニット、１０・・・半導体素子、１１・・・半
導体装置用リードフレーム、１２・・・樹脂 特許出願人 九州日本電気株式会社
Claims (1)
- （１）半導体素子を外気と遮断してモールドするモール
ド金型と、該金型を型締め加圧保持し核金型内に樹脂を
注入するトランスファーモールドプレス機構部とから構
成される半導体素子の樹脂封止装置において、装置本体
に前記トランスファーモールドプレス機構部を複数台設
置し、該各機構部に、個別に分離した専用のモールド金
型をそれぞれ配置したことを特徴とする半導体素子の樹
脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222983A JPS59207635A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222983A JPS59207635A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59207635A true JPS59207635A (ja) | 1984-11-24 |
| JPS646539B2 JPS646539B2 (ja) | 1989-02-03 |
Family
ID=13768572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8222983A Granted JPS59207635A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59207635A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0732414A (ja) | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| NL9401211A (nl) * | 1993-07-22 | 1995-02-16 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5878433A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP8222983A patent/JPS59207635A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5878433A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0732414A (ja) | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| NL9401211A (nl) * | 1993-07-22 | 1995-02-16 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| US5750059A (en) * | 1993-07-22 | 1998-05-12 | Towa Corporation | Method of molding resin to seal electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS646539B2 (ja) | 1989-02-03 |
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