JPS59211299A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS59211299A JPS59211299A JP8565083A JP8565083A JPS59211299A JP S59211299 A JPS59211299 A JP S59211299A JP 8565083 A JP8565083 A JP 8565083A JP 8565083 A JP8565083 A JP 8565083A JP S59211299 A JPS59211299 A JP S59211299A
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- Japan
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- layer
- colored
- multilayer printed
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- wiring
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- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 40
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 8
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、着色された繊維強化樹脂層もしくは着色され
た樹脂層を中間配線層と表面配線層との間に配置した新
規な組合せの層構成を有する多層プリント配線板であり
、詳しくは、多層プリント配線板であって、少なくとも
中間配線導体層と表面配線導体層との間に、着色された
繊維強化樹脂層もしくは着色された樹脂層が配置された
ことを特徴とする多層プリント配線板である。
た樹脂層を中間配線層と表面配線層との間に配置した新
規な組合せの層構成を有する多層プリント配線板であり
、詳しくは、多層プリント配線板であって、少なくとも
中間配線導体層と表面配線導体層との間に、着色された
繊維強化樹脂層もしくは着色された樹脂層が配置された
ことを特徴とする多層プリント配線板である。
多層プリント配線板は、通常、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂をガラス繊維布などの補強基材に含浸して得た
プリプレグと銅箔などの導体箔とを積層成形してなる片
面もしくは両面銅張積層板に配線網を形成し、これを中
間層等として接着用プリプレグ、外層用銅箔もしくは片
面銅張積層板などを組合せ、多層化積層成形し、さらに
スルーホール、外層配線網などを形成して製造されてい
る。
化性樹脂をガラス繊維布などの補強基材に含浸して得た
プリプレグと銅箔などの導体箔とを積層成形してなる片
面もしくは両面銅張積層板に配線網を形成し、これを中
間層等として接着用プリプレグ、外層用銅箔もしくは片
面銅張積層板などを組合せ、多層化積層成形し、さらに
スルーホール、外層配線網などを形成して製造されてい
る。
ところが、上記の従来法に於は、接着用のプリプレグは
、透明樹脂を補強基材に含浸して成るものであり、三、
四層程度の層を有する汎用タイプの多層プリント板にお
いては内層の配線導体が簡単に透視できるものとなって
いるために、極めて容易に内層配線網を透視し、模写で
きるものであ□す、そのため、この種のプリント配線板
を用いた製品が市場に、あるいはその他によって該製品
を入手した同業者などが直ちに ゛、該製品の模造品を
より安価に製造販売することが可能という欠点があった
。
、透明樹脂を補強基材に含浸して成るものであり、三、
四層程度の層を有する汎用タイプの多層プリント板にお
いては内層の配線導体が簡単に透視できるものとなって
いるために、極めて容易に内層配線網を透視し、模写で
きるものであ□す、そのため、この種のプリント配線板
を用いた製品が市場に、あるいはその他によって該製品
を入手した同業者などが直ちに ゛、該製品の模造品を
より安価に製造販売することが可能という欠点があった
。
また、従来両面配線板を用いて作られていた配線板は、
すべての配線網が表面に在るため、上記多層板以上に容
易に模写しうるちのであり、模造品の製造販売による被
害を阻止する方法は商品の上場期間との関係などを考慮
した場合には実質的に不可能であった。
すべての配線網が表面に在るため、上記多層板以上に容
易に模写しうるちのであり、模造品の製造販売による被
害を阻止する方法は商品の上場期間との関係などを考慮
した場合には実質的に不可能であった。
本発明は、上記のような欠点を解消した新規層構成を有
する多層プリント配線板を提供することを目的に完成さ
れたものであり、外観だけでは、多層板が両面板か否か
の判断、さらには内層の配線網の設計を理解するには、
そのための機器を必要とするものとすることによって、
機密保護を大幅に向上させたものである。
する多層プリント配線板を提供することを目的に完成さ
れたものであり、外観だけでは、多層板が両面板か否か
の判断、さらには内層の配線網の設計を理解するには、
そのための機器を必要とするものとすることによって、
機密保護を大幅に向上させたものである。
以下、本発明を説明する。
第１図は、本発明の多層プリント配線板の層構成を示す
断面模式図であり、第２図は、従来のものの断面模式図
である。
断面模式図であり、第２図は、従来のものの断面模式図
である。
第１図において、１はスルーホール、２は外層配線導体
、３は内層配線導体、４は本発明の着色された繊維強化
樹脂層もしくは着色された樹脂層である。本発明の配線
板においては、着色された繊維強化樹脂層もしくは着色
された樹脂層が配置されているために、外部より可視光
線を用い透視することは実質的に不可能であり回路板の
配線網の機密保護がつぎに示す従来品に比較して大幅に
向上していることは明白である。第２図は従来品であり
、１はスルーホール、２は外層配線導体、３は内層配線
導体の３点は本発明と同様であるが、本発明の着色され
た繊維強化樹脂層はなく、５の透明〜半透明の繊維強化
樹脂層が配置された層構成となっており、外部より可視
光線を用い透視して回路板の配線網を容易に模造するこ
とが可能であり、配線網の機密を保護することは実質的
に不可能であることが理解される。
、３は内層配線導体、４は本発明の着色された繊維強化
樹脂層もしくは着色された樹脂層である。本発明の配線
板においては、着色された繊維強化樹脂層もしくは着色
された樹脂層が配置されているために、外部より可視光
線を用い透視することは実質的に不可能であり回路板の
配線網の機密保護がつぎに示す従来品に比較して大幅に
向上していることは明白である。第２図は従来品であり
、１はスルーホール、２は外層配線導体、３は内層配線
導体の３点は本発明と同様であるが、本発明の着色され
た繊維強化樹脂層はなく、５の透明〜半透明の繊維強化
樹脂層が配置された層構成となっており、外部より可視
光線を用い透視して回路板の配線網を容易に模造するこ
とが可能であり、配線網の機密を保護することは実質的
に不可能であることが理解される。
本発明の多層板の製造方法は、上図の４で示した着色さ
れた繊維強化樹脂層もしくは着色された樹脂層を採用す
ることを除いては従来法で良くとくに限定されるもので
はない。着色された繊維強化樹脂層もしくは着色された
樹脂層は、通常の積層板に用いる繊維補強基材に染料、
着色顔料、または染料と顔料もしくは着色顔料を、通蕪
の積層板に用いる樹脂に混合したものを含浸・乾燥して
得たプリプレグを多層化接着層として用いるか、単に着
色顔料または染料と顔料もしくは着色顔料を、通常の積
層板に用いる樹脂に混合したものをシート状に配置する
ことによる。また、染料、着色顔料としては、公知のも
のでよいが、得ら′れた多層配線板の電気特性を実質的
に劣化させないもの、若しくは、劣化させない量の範囲
内で適宜、単独もしくは組合せとして選択し使用する。
れた繊維強化樹脂層もしくは着色された樹脂層を採用す
ることを除いては従来法で良くとくに限定されるもので
はない。着色された繊維強化樹脂層もしくは着色された
樹脂層は、通常の積層板に用いる繊維補強基材に染料、
着色顔料、または染料と顔料もしくは着色顔料を、通蕪
の積層板に用いる樹脂に混合したものを含浸・乾燥して
得たプリプレグを多層化接着層として用いるか、単に着
色顔料または染料と顔料もしくは着色顔料を、通常の積
層板に用いる樹脂に混合したものをシート状に配置する
ことによる。また、染料、着色顔料としては、公知のも
のでよいが、得ら′れた多層配線板の電気特性を実質的
に劣化させないもの、若しくは、劣化させない量の範囲
内で適宜、単独もしくは組合せとして選択し使用する。
以上のごとくである本発明の多層板は、着色された繊維
強化樹脂層もしくは着色された樹脂層を配置したもので
あり、従来の両面板を多層化し、または、従来の多層板
に適用することによって、配線網の模造を大幅に困難と
するものであり、工業的に極めて意義の大きいものであ
る。
強化樹脂層もしくは着色された樹脂層を配置したもので
あり、従来の両面板を多層化し、または、従来の多層板
に適用することによって、配線網の模造を大幅に困難と
するものであり、工業的に極めて意義の大きいものであ
る。
第１図は、本発明の多層プリント配線板の層構成−例を
模式的に示す断面図であり、第２図は、従来品の層構成
−例を模式的に示す断面図である。図中の番号は、それ
ぞれ、 ｌニスルーホール ２：外層配線導体３：内層配線
導体 ４：着色さ熟た繊維強化樹脂層もしくは着色された樹脂
層 ５：従来の接着層 を示す。 特許出願人 共立工業株式会社 代表者 乾 景 −
模式的に示す断面図であり、第２図は、従来品の層構成
−例を模式的に示す断面図である。図中の番号は、それ
ぞれ、 ｌニスルーホール ２：外層配線導体３：内層配線
導体 ４：着色さ熟た繊維強化樹脂層もしくは着色された樹脂
層 ５：従来の接着層 を示す。 特許出願人 共立工業株式会社 代表者 乾 景 −
Claims (1)
- 多層プリント配線板であって、少な（とも中間配線導体
層と表面配線導体層との間に、着色された繊維強化樹脂
層もしく、は着色された樹脂層が配置されたことを特徴
とする多層プリント配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8565083A JPS59211299A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8565083A JPS59211299A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59211299A true JPS59211299A (ja) | 1984-11-30 |
Family
ID=13864696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8565083A Pending JPS59211299A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59211299A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142793A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-30 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線基板 |
-
1983
- 1983-05-16 JP JP8565083A patent/JPS59211299A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142793A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-30 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線基板 |
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