JPS59218096A - スピ−カ用振動板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスピーカ用振動板の製造方法、特にプラズマ溶
射法によろスピーカ用振動板の製造方法に関するもので
ある。

スピーカ用振動板としては弾性率（ヤング率Ｅ）が高く
密度（Ｐ）が低い、すなわち比弾性率２／。

がより大きく、かつ適当な内部損失を有することが望ま
れる１３％に中高音用振動板としては高音域に強固であ
ることが要求される。このような要求を満足させるため
、これまでに使用され℃きたＡ４ＸＴｉ　、　Ｍｇ等の
金属に比較し大幅に素材の比弾性率の高いＡｌ２Ｏ３、
ＳｉＣやＢ、Ｃなどのセラミックスを使用することが考
えられた。しかしながらセラミックスは金属のように圧
延、プレス加工は不可能であり、また普通の焼結方法で
は収縮率が大きく、変形が大であるため薄くて複雑な形
状（ドーム形状等）が要求される振動板を精度良（安価
に製造することは困難であるが、かなり容易に製造する
手段としてプラズマ溶射を利用することが考えられる。

この方法の一つに所望の振動板形状に対応して形成した
炭素鋼等の型上にセラミックスをプラズマ溶射により薄
板状に付着させ、その後そのセラミックス薄板を型から
分離させて振動板とするものがある。

第１図はプラズマ溶射を用いた一般的な振動板の製造方
法を示す構成図であって、プラズマ溶射装置１０、型１
２を用いる。プラズマ溶射装置１０このプラズマ炎ｉｏ
ａに投入される溶射物質ｔＯＣ等がある。型１２は炭素
鋼等により所望の振動板形状（図示例はドーム状）に対
応して形成され、その表面は硬く極めて滑らかに加工さ
れており、この型表面にプラズマ溶射装置１０によりＪ
、０３、Ｂ４Ｃ等のセラミックス薄板１４を形成させる
。この薄板１４は、第２図に示すごとく溶射後、常温に
なれば第２図（ａ）から同図（ｂ）のように型１２より
分離でき所望断面形状の振動板を得ることができる。

このような方法で得られた振動板１４は製造条件にも影
響されるが、概ねＴ１、Ａ１等の金員ニ比較し比弾性率
？２／Ｔが高く、かつプラズマ溶射では空孔がセラミッ
クス薄板中に一様に分布した状態で存在するための内部
損失が高く、振動板としてすぐれた特性を有することに
なる。

しかしながら、この振動板１４はセラミックス単体で形
成されていることと、上記多孔性に起因してセラミック
ス粒子間の結合力が少なく衝撃力に対して弱い。また、
第３図（ａ）に示すごとく、一般的にプラズマ溶射でつ
くられた振動板１４の表面はあまり滑らかにならず、且
つ溶射装置側ｔ４ｂは型側１４ａに比較し表面粗度は荒
い。そコテ、振動板１４の機械的強度を上げる目的で樹
脂を含浸し硬化させることが行われている。この樹脂含
浸は振動板１４の全体を樹脂溶液に浸すか樹脂溶液をス
プレー、筆ぬりにより振動板表面に付与し、熱処理等に
より硬化させていた。この場合、第３図（りに示すよう
な状態に矢示方向に滲透した樹脂層が形成されることに
なる。すなわち樹脂１６は振動板内部の気孔１８を埋る
とともに該振動板の溶射装置側表面の凹凸を埋め表面を
平滑にする。その結果、機械的強度は増加するが、気孔
１８を全て埋めてしまい内部損失の低下をきたしスピー
カ特性を悪化させる。

ところでスピーカ振動板は音の放射される面１４ａが適
当に粗いと、放射される音は澄んだまろやかな音となる
ことが解っている。すなわちスピーカ振動板としては音
の放射面側はむしろ滑かでない方が望ましい。しかるに
前述のように振動板１４の全面に樹脂を含浸した場合、
プラズマ溶射特有の粗い表面を一様に平滑にしてしまう
結果、放射される音はむしろ金属性のキンキンした音と
なってしまう欠点がある。また、セラミックスとしてた
とえばＢ４Ｃを溶射した場合、溶射状態においてＢ４Ｃ
表面は梨地状でツヤ消し状の渋い黒色がかった灰色、の
色彩を有し、外観的にも材料特有の色調を持っている。

しかしながら前記の樹脂含浸方法によれば、振動板表面
に樹脂が出てくるため、上記材料特有の色調が失われて
しまう欠点がある。

本発明は前述した従来の諌題に鑑み為されたものであり
、その目的は音質的、機械的に優れ且つ色彩的に優れた
スピーカ用振動板を得るスピーカ用振動板の製造方法を
提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は表面が滑らかに加
工された所望形状を有する型にプラズマ溶射によりセラ
ミックスを溶射してセラミックス層を形成し、その後こ
のセラミックス層を離型し該セラミックス層に音が放射
される表面に達しない程度に晶面より樹脂を含浸して硬
化させて振動板とすることを特徴とする。

以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する
。第４図は本発明のスピーカ用振動板の製造方法を示す
工程図であり、型へのセラミックスの溶射工程２０、型
からセラミックス薄板つまり振動板を離型する離型工程
２２、この振動板を補強するための樹脂含浸工程２４、
硬化処理工程２６よりなっている。

ここで溶射工程２０、離型工程２２は従来のスピーカ用
振動板の製造方法と同様である。実検によれば得られた
セラミックス振動板２８は第５図（ａ）に示すように型
に接した面２８ａはかなり平滑であり、溶射装置τ（（
［（音が放射される側）２８ｂは面、、ｉＪａに比較し
て表面粗度が大きい。また気（Ｌ１８もかなり存在し、
標準条件により製作したものの気孔率は平均的１５％で
あった。上記のように製造した振動板２８に対し、樹脂
含浸工程において樹脂を面２８ｂに達しない程度の条件
の粘度に調合し且つその適当量を面２８ｂのみの方から
スプレー、筆ぬり等により塗布し矢示方向に滲透させた
ものである。

なお、樹脂の材質、粘度、含浸漬はスピーカの音質、機
械的強度ならびにセラミックス中での樹脂の分布に影響
を与える。１例として樹脂には基本組成としてエポキシ
系樹脂、ＢＴ＃１′４脂（ビスマレイミド、トリアジン
樹脂）を重袖比で１＝３に調合したものを、重量で約２
倍のＭＥＫ　（メテール、エテールケトン）の溶剤で一
様に希釈した後、この溶液を撮動板の重量に対し８％含
浸させた。

その後、第６図に示す条件により硬化処理を行った。な
お、第６図は横軸に時間、縦軸に温度を表わす。

上記のように処理された撮動板２８は第５図（ｂ）に示
すように、含浸樹脂は振動板２８の表面２８ａ側より表
面２８ｔｌ側に行くに従って少なくなり該表面２８ｂに
はほとんど存在しないこととなる。

以上、詳述したように本発明によれば、プラズマ溶射法
により製作したセラミックス単体の撮動板に音ｐ放射面
に達しないように反対の面より樹脂を含浸させて該音の
放射面近傍の状態をプラズマ溶射状態のままに保持した
から、セラミック粒子間の結合を増して機械的強度が増
加する。また、撮動板２８はその音の放射面２　’８　
ｔ）の表面状態は損われないので、適当な内部損失を有
し、音の放射面側２８１）に存在する凹凸による特有の
面んだ音が発生できる。また、スピーカシステムとして
組み立てた際、人の目に晒される可能性がある音の放射
される面２′８ｂは溶射されたままの状態であるため、
セラミックス材料のもつ独特の色調を保持することがで
きる等のスピーカ用振動板としての格別顕著な効果が得
られ、工業的価値が高いものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はプラズマ溶射によるスピーカ用振動板の製造方
法を示す構成図、第２図（ａ）、（ｂ）は離型の前後を
示す振動板の断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来の製
造方法による樹脂含浸前後の振動板の状態を示す拡大断
面図および樹脂含浸方向を示す図、第４図は本発明スピ
ーカ用振動板の製造方法を示す工程図、第５図（ａ）、
（１））は本発明製造方法による樹脂含浸前後における
振動板の状態を示す拡大断面爾および樹脂含浸方向を示
す図、第６図は樹脂の硬化処理条件を示す図である。 各図中、同一部材には同一符号を付し、ＩＯはプラズマ
溶射装置、７１２は型、＋４はセラミックス薄板、１６
は樹脂、１８は気孔、２ｏは溶射工程、２２は離型工程
、２４は樹脂含浸工程、２６は硬化処理工程、２８は振
動板である。 代理人　　弁理士　大　岩　増　雄 （ほか２名） 第１図 第２図 （ａ）　　　　　　　　（ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　表面が滑らかに加工された所望形状を有する
   型にプラズマ溶射圧よりセラミックスを溶射してセラミ
   ックス層を形成し、その後このセラミックス層を離型し
   該セラミックス層に音が放射きれる表面に達しない程度
   に裏面より樹脂を含浸して硬化させて振動板とすること
   を特徴とするスピーカ用振動板の製造方法。