JPS59223624A - 搬送機構 - Google Patents
搬送機構Info
- Publication number
- JPS59223624A JPS59223624A JP9778783A JP9778783A JPS59223624A JP S59223624 A JPS59223624 A JP S59223624A JP 9778783 A JP9778783 A JP 9778783A JP 9778783 A JP9778783 A JP 9778783A JP S59223624 A JPS59223624 A JP S59223624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- convey
- wafer
- conveyed object
- transport
- contact area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
- B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
- B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は搬送技術、特に、半導体ウェハを流体の噴出に
より搬送面に沿って搬送するために適用して効果のある
搬送技術に関するものである。
より搬送面に沿って搬送するために適用して効果のある
搬送技術に関するものである。
し背景技術］
半導体装置の製造過程において半導体ウェハに対してホ
トリソグラフィ等の各種処理を施す場合、ウェハは１つ
の処理位置から次の処理位置に搬送される。
トリソグラフィ等の各種処理を施す場合、ウェハは１つ
の処理位置から次の処理位置に搬送される。
このようなつ・エバの搬送のためには、たとえばエアベ
アリングを使用し、搬送面から空気を噴出させることに
よりウェハの搬送を行うことが考えられうる。
アリングを使用し、搬送面から空気を噴出させることに
よりウェハの搬送を行うことが考えられうる。
しかしながら、エアベアリングを用いたウェハの１棋、
送においては、ウェハと搬送面との間にゴミやウェハの
欠は片等の異物が存在すると、ウェハと搬送面との接触
面積が大きいことにより、空気の噴出時に異物がウェハ
上に吹き上げられてウェハに付着してしまうことが本発
明者によって明らかとされた。
送においては、ウェハと搬送面との間にゴミやウェハの
欠は片等の異物が存在すると、ウェハと搬送面との接触
面積が大きいことにより、空気の噴出時に異物がウェハ
上に吹き上げられてウェハに付着してしまうことが本発
明者によって明らかとされた。
［発明の目的］
本発明の目的は、被搬送物と搬送面との間の異物が被搬
送物に付着することを防止し、被搬送物を清浄状態で搬
送することのできる搬送機構を提供することにある。
送物に付着することを防止し、被搬送物を清浄状態で搬
送することのできる搬送機構を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面がら明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面がら明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を節単に説明すれば、次の通りである。
を節単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、搬送面と被搬送物との接触面積を小さくする
ように搬送面に凹溝を設けたことにより前記目的を達成
することができるものである。
ように搬送面に凹溝を設けたことにより前記目的を達成
することができるものである。
［実施例コ
第１図は本発明の一実施例である搬送機構を切断した部
分斜視図、第２図はその部分平面図、第３図は横断面図
、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
分斜視図、第２図はその部分平面図、第３図は横断面図
、第４図は第２図のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
本実施例において、搬送機構を構成する搬送トラック１
は搬送方向両側に案内側壁３を底壁２から立設した構造
である。
は搬送方向両側に案内側壁３を底壁２から立設した構造
である。
案内側壁３の間において底壁２から上昇した位置には、
搬送面５を２列、長さ方向に有する搬送壁４が水平方向
に一体形成されている。
搬送面５を２列、長さ方向に有する搬送壁４が水平方向
に一体形成されている。
搬送面５には所定間隔で空気噴出孔６が多数設けられて
いる。これらの空気噴出孔６は第４図に示されるように
、半導体ウェハ７の搬送方向Ａに対して斜め上向きに形
成され、搬送面５に沿う搬送をより円滑に行うようにな
っている。
いる。これらの空気噴出孔６は第４図に示されるように
、半導体ウェハ７の搬送方向Ａに対して斜め上向きに形
成され、搬送面５に沿う搬送をより円滑に行うようにな
っている。
２条の搬送面５の問および外側には、長さ方向の凹ｉ８
が３本形成され、搬送面５とウェハ７の裏面との接触面
積をできるだけ小さくするよう構成されている。
が３本形成され、搬送面５とウェハ７の裏面との接触面
積をできるだけ小さくするよう構成されている。
これらの凹溝８の底面には、長さ方向に細長い長孔状の
排気孔９が所定のピンチで形成され、凹溝８内にたまっ
たゴミやウェハ７の欠は片の如き異物が上方向すなわち
ウェハ７の方向に飛散することを防止するようになって
いる。排気孔９を通る排気は、底壁２と搬送壁４との間
の通気路１゜を通って外部に排出される。
排気孔９が所定のピンチで形成され、凹溝８内にたまっ
たゴミやウェハ７の欠は片の如き異物が上方向すなわち
ウェハ７の方向に飛散することを防止するようになって
いる。排気孔９を通る排気は、底壁２と搬送壁４との間
の通気路１゜を通って外部に排出される。
次に、本実施例の作用について説明する。
搬送トランク１の搬送面５の空気噴出孔６がら第４図に
矢印で示す如く搬送方向Ａに対して同一方向の斜め上向
きに空気を噴出させ、その搬送面５の上に被搬送物であ
る半導体ウェハ７を載せると、そのウェハ７は空気噴出
孔６がら噴出される空気により搬送面５からやや浮上し
た状態で搬送方向Ａに搬送される。
矢印で示す如く搬送方向Ａに対して同一方向の斜め上向
きに空気を噴出させ、その搬送面５の上に被搬送物であ
る半導体ウェハ７を載せると、そのウェハ７は空気噴出
孔６がら噴出される空気により搬送面５からやや浮上し
た状態で搬送方向Ａに搬送される。
その場合、本実施例では、両搬送面５０問および外側に
凹溝８が形成されており、ウェハ７の裏面とＩｌｌ送面
５との間の接触面積が小さいので、ウェハ７の裏面と１
般送面５との間の異物が吹き飛ばされてウェハ７の上に
４１着することが防止され、また円滑な搬送が行われる
。
凹溝８が形成されており、ウェハ７の裏面とＩｌｌ送面
５との間の接触面積が小さいので、ウェハ７の裏面と１
般送面５との間の異物が吹き飛ばされてウェハ７の上に
４１着することが防止され、また円滑な搬送が行われる
。
さらに、凹溝８内には異物がたまり易いが、これらの異
物は凹溝８の排気孔９を通して下方の通気路１０がら空
気が排出されるにつれて、その空気と共に外部に排出さ
れ、ｉｉ！！送部は席に清浄状態に保たれる。
物は凹溝８の排気孔９を通して下方の通気路１０がら空
気が排出されるにつれて、その空気と共に外部に排出さ
れ、ｉｉ！！送部は席に清浄状態に保たれる。
［効果］
（１１，１１１送面に凹溝を設げ、被搬送物と搬送面と
の接触面積を小さくしたことにより、被搬送物と搬送面
との間の異物が被ｆｌｕ送物に付着することを防止でき
、常に清浄状態での搬送が可能である。
の接触面積を小さくしたことにより、被搬送物と搬送面
との間の異物が被ｆｌｕ送物に付着することを防止でき
、常に清浄状態での搬送が可能である。
（２）、凹溝内の排気孔を通して凹溝内を下方向に排気
することにより、凹溝内等の異物が上昇して被搬送物に
付着することはより確実に防止でき、凹溝内の掃除も不
要となる。
することにより、凹溝内等の異物が上昇して被搬送物に
付着することはより確実に防止でき、凹溝内の掃除も不
要となる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることばいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることばいうまでもない。
たとえば、凹溝の本数、空気噴出孔の方向等は前記実施
例以外のものを用いることができる。
例以外のものを用いることができる。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェハの搬送
機構に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではな（、たとえば、他の電子部品の如き板状
体等の搬送に適用できる。
をその背景となった利用分野である半導体ウェハの搬送
機構に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではな（、たとえば、他の電子部品の如き板状
体等の搬送に適用できる。
第１図は本発明の一実施例である搬送機構を切断した部
分斜視図、 第２図はその部分平面図、 第３図は横断面図、 第４図は第２図の■〜■線断面図である。 ■・・・搬送トラック、２・・・底壁、３・・・案内側
壁、４・・・搬送壁、５・・・搬送面、６・・・空気噴
出孔、７・・・半導体ウニ／Ｘ（被搬送物）、８・・・
凹溝、９・・・排気孔、１０・・・通気路。 １″ 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 ＼５１、第
１ 図 第２図 第 ３ 図 第 ４ 図
分斜視図、 第２図はその部分平面図、 第３図は横断面図、 第４図は第２図の■〜■線断面図である。 ■・・・搬送トラック、２・・・底壁、３・・・案内側
壁、４・・・搬送壁、５・・・搬送面、６・・・空気噴
出孔、７・・・半導体ウニ／Ｘ（被搬送物）、８・・・
凹溝、９・・・排気孔、１０・・・通気路。 １″ 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 ＼５１、第
１ 図 第２図 第 ３ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被搬送物を流体の噴出により搬送面に沿って搬送す
る機構において、搬送面に凹溝を設け、被１１！ｌ送物
と搬送面との接触面積を小さくしたことを特徴とする搬
送機構。 ２、凹溝内は搬送面に対して下方向に排気されることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9778783A JPS59223624A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9778783A JPS59223624A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 搬送機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59223624A true JPS59223624A (ja) | 1984-12-15 |
Family
ID=14201521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9778783A Pending JPS59223624A (ja) | 1983-06-03 | 1983-06-03 | 搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59223624A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209319A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-20 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 搬送装置 |
-
1983
- 1983-06-03 JP JP9778783A patent/JPS59223624A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209319A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-20 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 搬送装置 |
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