JPH0130732B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0130732B2 JPH0130732B2 JP59137165A JP13716584A JPH0130732B2 JP H0130732 B2 JPH0130732 B2 JP H0130732B2 JP 59137165 A JP59137165 A JP 59137165A JP 13716584 A JP13716584 A JP 13716584A JP H0130732 B2 JPH0130732 B2 JP H0130732B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- transfer
- wafer
- transfer path
- exhaust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
- B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エアベアリング効果を利用したウエ
ハ移送装置の改良に関する。たとえば、半導体集
積回路の製造に用いられるエアベアリングについ
ては、特開昭51−37484号に示されている。
ハ移送装置の改良に関する。たとえば、半導体集
積回路の製造に用いられるエアベアリングについ
ては、特開昭51−37484号に示されている。
従来、エアベアリング効果により半導体ウエハ
を所定方向に移送するため本体上面に多数のエア
ー噴出孔を設けるとともに、ウエハの移送を案内
するため本体上面に移送路の両側にガイド壁を配
置して成るウエハ移送装置が提案されている。こ
の種の装置は半導体ウエハを人手や特定の器具に
ふれることなく所定方向へ移送させることができ
るので有用なものであるが、従来のこの種の装置
では、移送路が外気に対しオープンになつている
ため、空気中の塵埃やウエハ上の塵埃が噴出エア
ーにより吹上げられ再びウエハに付着してこれを
汚染させるという欠点がある。
を所定方向に移送するため本体上面に多数のエア
ー噴出孔を設けるとともに、ウエハの移送を案内
するため本体上面に移送路の両側にガイド壁を配
置して成るウエハ移送装置が提案されている。こ
の種の装置は半導体ウエハを人手や特定の器具に
ふれることなく所定方向へ移送させることができ
るので有用なものであるが、従来のこの種の装置
では、移送路が外気に対しオープンになつている
ため、空気中の塵埃やウエハ上の塵埃が噴出エア
ーにより吹上げられ再びウエハに付着してこれを
汚染させるという欠点がある。
本発明の要旨は、エアベアリング効果を利用し
て半導体ウエハを所定の移送方向へ移送するため
の移送路を有する半導体ウエハ移送装置におい
て、前記移送路の前記所定の移送方向に沿つて複
数のエアー噴出孔および複数の排気孔が設けら
れ、前記エアー噴出孔は前記排気孔との相対位置
関係において前記移送路の中央部寄りに設けら
れ、前記排気孔は前記エアー噴出孔との相対位置
関係において前記移送路の両側端寄りに各々設け
られていることを特徴とする半導体ウエハ移送装
置にある。
て半導体ウエハを所定の移送方向へ移送するため
の移送路を有する半導体ウエハ移送装置におい
て、前記移送路の前記所定の移送方向に沿つて複
数のエアー噴出孔および複数の排気孔が設けら
れ、前記エアー噴出孔は前記排気孔との相対位置
関係において前記移送路の中央部寄りに設けら
れ、前記排気孔は前記エアー噴出孔との相対位置
関係において前記移送路の両側端寄りに各々設け
られていることを特徴とする半導体ウエハ移送装
置にある。
なお、「前記エアー噴出孔は前記排気孔との相
対位置関係において前記移送路の中央部寄りに設
けられ」とは、例えば第１図に示すように、エア
ー噴出孔１６ａ，１８ａは排気孔１２ａ，１４ａ
の内側（中央部寄り）に設けられていることをい
う。
対位置関係において前記移送路の中央部寄りに設
けられ」とは、例えば第１図に示すように、エア
ー噴出孔１６ａ，１８ａは排気孔１２ａ，１４ａ
の内側（中央部寄り）に設けられていることをい
う。
「前記排気孔は前記エアー噴出孔との相対位置
関係において前記移送路の両側端寄りに各々設け
られている」とは、例えば第１図に示すように、
排気孔１２ａ，１４ａは、エアー噴出孔１６ａ，
１８ａの外側（両側端寄り）に各々１６ａおよび
１８ｂ設けられていることをいう。
関係において前記移送路の両側端寄りに各々設け
られている」とは、例えば第１図に示すように、
排気孔１２ａ，１４ａは、エアー噴出孔１６ａ，
１８ａの外側（両側端寄り）に各々１６ａおよび
１８ｂ設けられていることをいう。
本発明の目的は、このような欠点を除去した新
規な防塵型ウエハ移送装置を提供することにあ
る。
規な防塵型ウエハ移送装置を提供することにあ
る。
本発明の特徴の１つは、噴出エアーの巻き上げ
を防止するためにウエハ移送路の両側に排気溝を
設けた点にあり、他の特徴は、ウエハ移送路をカ
バー部材により外気から密閉した点にあり、さら
に他の特徴は、移送路を密閉したことによる移送
速度の低下を補償するとともに排気溝の空気を排
出するために排気口に強制排気孔を配設した点に
ある。これらの特徴にしたがうと、ウエハ移送速
度を低下させることなく塵埃付着を防止すること
ができ、クリーンなエアベアリング搬送が実現さ
れる。すなわち、空気中の塵埃はカバー部材の設
置により防止され、ウエハに付着していて噴出エ
アーで飛ばされた塵埃は強制的な排気により排気
孔を介して移送路外に放出される。その上、単に
カバー部材を設置しただけであれば、移送路内の
圧力が増加するので移送速度が低下するが、本発
明では、強制排気により積極的に空気流を増強す
るので、移送速度は低下するどころかかえつて増
大される。
を防止するためにウエハ移送路の両側に排気溝を
設けた点にあり、他の特徴は、ウエハ移送路をカ
バー部材により外気から密閉した点にあり、さら
に他の特徴は、移送路を密閉したことによる移送
速度の低下を補償するとともに排気溝の空気を排
出するために排気口に強制排気孔を配設した点に
ある。これらの特徴にしたがうと、ウエハ移送速
度を低下させることなく塵埃付着を防止すること
ができ、クリーンなエアベアリング搬送が実現さ
れる。すなわち、空気中の塵埃はカバー部材の設
置により防止され、ウエハに付着していて噴出エ
アーで飛ばされた塵埃は強制的な排気により排気
孔を介して移送路外に放出される。その上、単に
カバー部材を設置しただけであれば、移送路内の
圧力が増加するので移送速度が低下するが、本発
明では、強制排気により積極的に空気流を増強す
るので、移送速度は低下するどころかかえつて増
大される。
本発明のその他の特徴や利点は、以下添付図面
を参照してなされる本発明の好ましい実施例の説
明により一層明らかにされる。
を参照してなされる本発明の好ましい実施例の説
明により一層明らかにされる。
第１図は本発明の一実施例によるウエハ移送装
置の移送路に直角な横断面図であり、第２ａ及び
第２ｂ図は移送路に沿つた縦断面図である。これ
らの図において、１０は、装置本体であり、その
上面には半導体ウエハ２０をエアベアリング効果
により所定方向に移送すべく多数のエアー噴出孔
１６ａ，１８ａが形成されている。エアー噴出孔
１６ａ，１８ａはそれぞれ本体内部を移送方向に
沿つて延長する給気路１６，１８に連通してい
る。ウエハ２０の移送路の両側にはガイド壁１０
ａ，１０ｂがそれぞれ配置されてウエハ２０の移
送を案内するようになつている。これらガイド壁
１０ａ，１０ｂの上部には、カバー部材２２が取
外し自在に取付けられ、移送路を外気から密閉す
るようになつている。また、ガイド壁１０ａ，１
０ｂの内側に沿つてそれぞれ集塵溝２４，２６が
形成されており、これらの溝２４，２６のそれぞ
れの底面には移送路に沿つて噴出孔１６ａ，１８
ａと反対向きの角度の排気孔１２ａ，１４ａが多
数設けられている。これらの排気孔１２ａ，１４
ａはそれぞれ本体１０内にて移送路に沿つて延長
する排気路１２，１４に連通している。集塵溝２
４，２６は集塵効果を一層大きくするために設け
たものであつて、必ずしも設けなくてよく、その
場合には排気孔１２ａ，１４ａは噴出孔１６ａ，
１８ａと同一平面に設けられることになる。
置の移送路に直角な横断面図であり、第２ａ及び
第２ｂ図は移送路に沿つた縦断面図である。これ
らの図において、１０は、装置本体であり、その
上面には半導体ウエハ２０をエアベアリング効果
により所定方向に移送すべく多数のエアー噴出孔
１６ａ，１８ａが形成されている。エアー噴出孔
１６ａ，１８ａはそれぞれ本体内部を移送方向に
沿つて延長する給気路１６，１８に連通してい
る。ウエハ２０の移送路の両側にはガイド壁１０
ａ，１０ｂがそれぞれ配置されてウエハ２０の移
送を案内するようになつている。これらガイド壁
１０ａ，１０ｂの上部には、カバー部材２２が取
外し自在に取付けられ、移送路を外気から密閉す
るようになつている。また、ガイド壁１０ａ，１
０ｂの内側に沿つてそれぞれ集塵溝２４，２６が
形成されており、これらの溝２４，２６のそれぞ
れの底面には移送路に沿つて噴出孔１６ａ，１８
ａと反対向きの角度の排気孔１２ａ，１４ａが多
数設けられている。これらの排気孔１２ａ，１４
ａはそれぞれ本体１０内にて移送路に沿つて延長
する排気路１２，１４に連通している。集塵溝２
４，２６は集塵効果を一層大きくするために設け
たものであつて、必ずしも設けなくてよく、その
場合には排気孔１２ａ，１４ａは噴出孔１６ａ，
１８ａと同一平面に設けられることになる。
上記の構成になる装置の動作においては、給気
路１６，１８には矢印に示すようにエアーＡを圧
入し、排気路１２，１４は矢印に示すように真空
Ｖで引いて強制的に排気を行う。すると、ウエハ
２０は、前進方向に傾斜してあけられた噴出孔１
６ａ，１８ａから噴射されるエアーにより空中に
保持された形で移送される。そして、噴出エアー
は排気孔１２ａ，１４ａに吸入され排気される。
排気孔１２ａ，１４ａがウエハ２０の前進方向に
関し噴出孔１６ａ，１８ａとは反対の傾斜をもつ
ようにあけられているのは、噴出エアーが弧状の
軌跡を描いて吸入・排気されることによりウエハ
２０の前進を一層促進させるようにするためであ
る。
路１６，１８には矢印に示すようにエアーＡを圧
入し、排気路１２，１４は矢印に示すように真空
Ｖで引いて強制的に排気を行う。すると、ウエハ
２０は、前進方向に傾斜してあけられた噴出孔１
６ａ，１８ａから噴射されるエアーにより空中に
保持された形で移送される。そして、噴出エアー
は排気孔１２ａ，１４ａに吸入され排気される。
排気孔１２ａ，１４ａがウエハ２０の前進方向に
関し噴出孔１６ａ，１８ａとは反対の傾斜をもつ
ようにあけられているのは、噴出エアーが弧状の
軌跡を描いて吸入・排気されることによりウエハ
２０の前進を一層促進させるようにするためであ
る。
上記のような動作においては、カバー部材２２
の存在により外気からの塵埃の侵入が阻止され、
また、ウエハ２０に付着していた塵埃もエアクリ
ーナ効果で除去される。従つて、クリーンなウエ
ハ搬送が可能である。その上、強制排気により搬
送空気流を積極的に形成しているので、高速なウ
エハ搬送が可能である。
の存在により外気からの塵埃の侵入が阻止され、
また、ウエハ２０に付着していた塵埃もエアクリ
ーナ効果で除去される。従つて、クリーンなウエ
ハ搬送が可能である。その上、強制排気により搬
送空気流を積極的に形成しているので、高速なウ
エハ搬送が可能である。
本発明の装置は、塵埃付着を極度にきらう半導
体ウエハの自動移送に使用して特に有用である
が、用途がそれに制限されないこと勿論であつ
て、他のウエハ状物体（例えば、半導体ウエハ露
光用マスク、厚膜基板、薄膜基板等）の搬送にも
有効に使用できることは明らかであろう。
体ウエハの自動移送に使用して特に有用である
が、用途がそれに制限されないこと勿論であつ
て、他のウエハ状物体（例えば、半導体ウエハ露
光用マスク、厚膜基板、薄膜基板等）の搬送にも
有効に使用できることは明らかであろう。
第１図は、本発明の一実施例によるウエハ移送
装置を示す横断面図、第２ａ及び第２ｂ図は第１
図の装置の移送路に沿う縦断面図である。 符号の説明、１０……本体、１２，１４……排
気路、１６，１８……給気路、２０……ウエハ、
２２……カバー部材、２４，２６……集塵溝。
装置を示す横断面図、第２ａ及び第２ｂ図は第１
図の装置の移送路に沿う縦断面図である。 符号の説明、１０……本体、１２，１４……排
気路、１６，１８……給気路、２０……ウエハ、
２２……カバー部材、２４，２６……集塵溝。
Claims (1)
- １ エアベアリング効果を利用して半導体ウエハ
を所定の移送方向へ移送するための移送路を有す
る半導体ウエハ移送装置において、前記移送路の
前記所定の移送方向に沿つて複数のエアー噴出孔
および複数の排気孔が設けられ、前記エアー噴出
孔は前記排気孔との相対位置関係において前記移
送路の中央部寄りに設けられ、前記排気孔は前記
エアー噴出孔との相対位置関係において前記移送
路の両側端寄りに各々設けられていることを特徴
とする半導体ウエハ移送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13716584A JPS6186311A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 半導体ウェハ移送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13716584A JPS6186311A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 半導体ウェハ移送装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15091376A Division JPS5375683A (en) | 1976-12-17 | 1976-12-17 | Wafer transporting apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186311A JPS6186311A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0130732B2 true JPH0130732B2 (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=15192335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13716584A Granted JPS6186311A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 半導体ウェハ移送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186311A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11351738B2 (en) | 2019-08-06 | 2022-06-07 | The Boeing Company | Induction welding using a heat sink and/or cooling |
| US11458691B2 (en) | 2019-08-06 | 2022-10-04 | The Boeing Company | Induction welding using a heat sink and/or cooling |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU759175B2 (en) * | 1998-05-28 | 2003-04-10 | Mercer Stainless Limited | A washer |
| JP4597306B2 (ja) * | 2000-04-12 | 2010-12-15 | Ｉｈｉ運搬機械株式会社 | 空気浮上式ベルトコンベヤ |
| JP5426890B2 (ja) * | 2009-02-03 | 2014-02-26 | 株式会社渡辺商行 | 浮上搬送装置および浮上搬送方法 |
| JP2010195592A (ja) * | 2010-03-18 | 2010-09-09 | Olympus Corp | 浮上ユニット及び基板検査装置 |
| JP5929831B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2016-06-08 | トヨタ自動車株式会社 | 搬送システム |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517469B2 (ja) * | 1972-07-25 | 1976-03-08 | ||
| JPS4994077A (ja) * | 1973-01-12 | 1974-09-06 | ||
| JPS50128881U (ja) * | 1974-04-08 | 1975-10-22 | ||
| JPS5128793U (ja) * | 1974-08-26 | 1976-03-02 |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP13716584A patent/JPS6186311A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11351738B2 (en) | 2019-08-06 | 2022-06-07 | The Boeing Company | Induction welding using a heat sink and/or cooling |
| US11458691B2 (en) | 2019-08-06 | 2022-10-04 | The Boeing Company | Induction welding using a heat sink and/or cooling |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6186311A (ja) | 1986-05-01 |
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